一种新型的外壳散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子设备【技术领域】。本实用新型的一种新型的外壳散热结构，包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片，铝外壳为矩形外壳，PCB板安装在铝外壳底部，所述PCB板一侧安装有功率管，位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块，所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片，所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。本实用新型所提供了一种新型的外壳散热结构，通过在铝外壳内壁增加一块突出的铝块，而将PCB板上的功率管通过陶瓷导热片与突出的铝块紧贴，由弹簧夹夹持并固定，铝块将热量传导至整个铝外壳上，使得散热效果大大提高，使用寿命长、防水等级高、外形美观以及操作方便。
【专利说明】一种新型的外壳散热结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备【技术领域】，具体涉及一种用于PCB板散热的新型的外壳散热结构。
【背景技术】
[0002]PCB板即印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板自动化组装生产及返修领域中，高端精密电子产品越来越多，对元器件进行精密贴装、加热、冷却时，温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。PCB板的最大问题就发热管(即功率管)工作时产生大量的热量，而使得整个外壳内部产生高温，而高温不但会导致整个系统运行不稳定，使用寿命缩短，设置使得某些部件烧毁，而通常解决PCB板上的发热管(功率管)散热的问题，一般有以下几种:
[0003]1.发热管通过螺丝固定在铝外壳的内表面，以整个铝外壳为散热片，从而达到散热的作用；
[0004]2.发热管通过螺丝固定在散热片上，从而达到散热的效果；
[0005]3.通过给外壳灌导热硅胶，使得发热管以导热硅胶为散热介质，从而起到散热的效果；
[0006]4.通过一个小型风扇，将外壳内部的热量抽出去，从而达到散热的效果。
[0007]由上可知，第I种方式不利于防水，且影响外观；第2种方式在发热管发热量较大的情况下，需要一块很大的散热片，影响空间且不利于散热;第3种方式大大增加了成本；第4种方式不利于防水。
[0008]现有技术需要根据PCB发热管的位置来开模，且会增加部分的材料成本。由于布置PCB电路板时，具有极大的灵活性，因此完成可以根据铝外壳本身的内部结构来实现PCB板的布局，即PCB板上发热管的位置也完全可以根据铝外壳的内部结构来定。这样子就不会增加成本。
实用新型内容
[0009]为了解决上述技术问题，本实用新型所提供了一种新型的外壳散热结构，通过在铝外壳内壁增加一块突出的铝块，而将PCB板上的功率管通过陶瓷导热片与突出的铝块紧贴，由弹簧夹夹持并固定，铝块将热量传导至整个铝外壳上，使得散热效果大大提高，使用寿命长、防水等级高、外形美观以及操作方便。
[0010]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是，一种新型的外壳散热结构，包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片，铝外壳为矩形外壳，PCB板安装在铝外壳底部，所述PCB板一侧安装有功率管，位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块，所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片，所述陶瓷导热片一侧紧贴该功率管一侧。
[0011]进一步的，所述铝块的底部与铝外壳内壁一体化成型，所述铝块顶部横截面为锥形，其顶部与铝外壳内壁具有一间隙。所述铝块的底部与铝外壳内壁是一体化成型的，不需要安装，且铝块与铝外壳是一个整体，铝块能快速将热量传导到铝外壳上，这样可以将功率管的热量快速高效地传导出去。
[0012]更进一步的，所述陶瓷导热片通过一弹簧夹与铝块连接，所述弹簧夹为倒U型弹簧夹，夹持在铝块和陶瓷导热片顶部，一夹持部与铝块紧密贴合，另一夹持部与陶瓷导热片紧密贴合，由于铝块顶部横截面为锥形，并顶部与铝外壳内壁具有一间隙，这就方便了弹簧夹的一夹持部伸入该铝块顶部，并配合另一夹持部，将铝块和陶瓷导热片夹持在一起，形成一个整体的热传导装置。
[0013]进一步的，所述铝块的表面为矩形，铝块的高度低于铝外壳内壁高度，铝块的长度比与其连接的铝外壳内壁的长度短，大约占该铝外壳内壁的长度的1/2-3/5。
[0014]本实用新型通过采用上述技术方案，与现有技术相比，具有如下优点:
[0015]本实用新型通过设计在铝外壳内壁相对该PCB板功率管的位置处设计一铝块，并且在铝块上通过一弹簧夹夹持一陶瓷导热片，陶瓷导热片的底部紧贴PCB板功率管，PCB板功率管的热量通过陶瓷导热片散发到铝块上，进而通过铝外壳传导出去，极大地提高了散热效率，本实用新型使得整个散热装置都可以设置在铝外壳内部，使得整个铝外壳可以达到密封，极大地提高了防水性能，也使得外形更加美观，操作起来也比较方便，保证PCB板的使用寿命大大增长。
【专利附图】
【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的实施例的第一局部示意图；
[0017]图2是本实用新型的实施例的第二局部示意图；
[0018]图3是本实用新型的实施例的第三局部示意图(省略了 PCB板)；
[0019]图4是本实用新型的实施例的第四局部示意图(省略了 PCB板)；
[0020]图5是本实用新型的实施例的立体示意图；
[0021]图6是本实用新型的实施例的俯视图；
[0022]图7是本实用新型的实施例的剖视图。
【具体实施方式】
[0023]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0024]作为一个具体的实施例，如图1至图7所示，本实用新型的一种新型的外壳散热结构，包括铝外壳1、铝块2和陶瓷导热片3，铝外壳I为矩形外壳1，PCB板4安装在铝外壳I底部，所述PCB板4 一侧安装有功率管5，所述功率管5是通过三个引脚定位孔9安装在PCB板4上，
[0025]位于所述铝外壳I内壁靠近该PCB板4上的功率管5 —侧设有一突出的铝块2，所述铝块2上粘贴有一陶瓷导热片3，所述陶瓷导热片3底部紧贴该功率管5 —侧。所述铝块2的底部与铝外壳I内壁一体化成型，所述铝块2顶部横截面为锥形，其顶部与铝外壳内壁具有一间隙21，具体参见图4和图7。所述陶瓷导热片3通过一弹簧夹6与铝块2连接，所述弹黃夹6为倒U型弹黃夹6,夹持在招块2和陶瓷导热片3顶部，弹黃夹6的一夹持部与铝块紧密贴合，弹簧夹6的另一夹持部与陶瓷导热片3紧密贴合，由于铝块2顶部横截面为锥形，且该铝块2顶部与铝外壳I内壁具有一间隙21，这就方便了弹簧夹6的一夹持部伸入该铝块顶部，并配合另一夹持部将铝块2和陶瓷导热片3夹持在一起，形成一个整体的热传导装置。而陶瓷导热片在此处起到的作用为:1、功率管通过陶瓷导热片紧贴铝外壳，从而起到隔离的作用(功率管有塑封和铁封之分)。2、功率管通过陶瓷导热片把热量传递给铝外壳，起到散热的作用。3、通过调整陶瓷导热片的厚度，可以减掉功率管所需要的整形步骤，从而避免了功率管因整形所带来的一些隐患，延长了使用寿命、提高了生产效率以及装配上的更加简便。本实施例中，所述铝块2的表面为矩形，铝块2的高度低于铝外壳I内壁高度，铝块2的长度比与其连接的铝外壳I内壁的长度短，大约占该铝外壳I内壁的长度的1/2-3/5。铝块的长度是根据功率管的位置来设定的，在保证功率管与铝块完成接触的情况下即可，长度太长会增加材料成本，太短则不利于散热。铝块的高度则是根据功率管装在PCB板上的高度决定的，若高度太高，则功率管需高插才能确保完成良好的固定在铝外壳上，而这样不利于生产且影响生产效率。若高度太低，则功率管不能完成良好的散热，因为此时功率管顶部裸露，散热不均匀，影响功率管的寿命。
[0026]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化，均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型的外壳散热结构，其特征在于:包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片，铝外壳为矩形外壳，PCB板安装在铝外壳底部，所述PCB板一侧安装有功率管，位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块，所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片，所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型的外壳散热结构，其特征在于:所述铝块的底部与铝外壳内壁一体化成型，所述铝块顶部横截面为锥形，其顶部与铝外壳内壁具有一间隙。
3.根据权利要求2所述的一种新型的外壳散热结构，其特征在于:所述陶瓷导热片通过一弹簧夹与铝块连接，所述弹簧夹为倒U型弹簧夹，夹持在铝块和陶瓷导热片顶部，一夹持部与铝块紧密贴合，另一夹持部与陶瓷导热片紧密贴合，由于铝块顶部横截面为锥形，并顶部与铝外壳内壁具有一间隙，这就方便了弹簧夹的一夹持部伸入该铝块顶部，并配合另一夹持部，将铝块和陶瓷导热片夹持在一起，形成一个整体的热传导装置。
4.根据权利要求1所述的一种新型的外壳散热结构，其特征在于:所述铝块的表面为矩形，铝块的高度低于铝外壳内壁高度，铝块的长度比与其连接的铝外壳内壁的长度短，大约占该铝外壳内壁的长度的1/2-3/5。
【文档编号】H05K7/20GK204090413SQ201420501306
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】陈诚, 朱世扬 申请人:厦门华联电子科技有限公司