一种新型的外壳散热结构的制作方法

文档序号:8113535
一种新型的外壳散热结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种电子设备【技术领域】。本实用新型的一种新型的外壳散热结构,包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片,铝外壳为矩形外壳,PCB板安装在铝外壳底部,所述PCB板一侧安装有功率管,位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块,所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片,所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。本实用新型所提供了一种新型的外壳散热结构,通过在铝外壳内壁增加一块突出的铝块,而将PCB板上的功率管通过陶瓷导热片与突出的铝块紧贴,由弹簧夹夹持并固定,铝块将热量传导至整个铝外壳上,使得散热效果大大提高,使用寿命长、防水等级高、外形美观以及操作方便。
【专利说明】一种新型的外壳散热结构

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子设备【技术领域】,具体涉及一种用于PCB板散热的新型的外壳散热结构。

【背景技术】
[0002]PCB板即印制电路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。在PCB板自动化组装生产及返修领域中,高端精密电子产品越来越多,对元器件进行精密贴装、加热、冷却时,温度控制的准确性、均匀性、稳定性至关重要。PCB板的最大问题就发热管(即功率管)工作时产生大量的热量,而使得整个外壳内部产生高温,而高温不但会导致整个系统运行不稳定,使用寿命缩短,设置使得某些部件烧毁,而通常解决PCB板上的发热管(功率管)散热的问题,一般有以下几种:
[0003]1.发热管通过螺丝固定在铝外壳的内表面,以整个铝外壳为散热片,从而达到散热的作用;
[0004]2.发热管通过螺丝固定在散热片上,从而达到散热的效果;
[0005]3.通过给外壳灌导热硅胶,使得发热管以导热硅胶为散热介质,从而起到散热的效果;
[0006]4.通过一个小型风扇,将外壳内部的热量抽出去,从而达到散热的效果。
[0007]由上可知,第I种方式不利于防水,且影响外观;第2种方式在发热管发热量较大的情况下,需要一块很大的散热片,影响空间且不利于散热;第3种方式大大增加了成本;第4种方式不利于防水。
[0008]现有技术需要根据PCB发热管的位置来开模,且会增加部分的材料成本。由于布置PCB电路板时,具有极大的灵活性,因此完成可以根据铝外壳本身的内部结构来实现PCB板的布局,即PCB板上发热管的位置也完全可以根据铝外壳的内部结构来定。这样子就不会增加成本。
实用新型内容
[0009]为了解决上述技术问题,本实用新型所提供了一种新型的外壳散热结构,通过在铝外壳内壁增加一块突出的铝块,而将PCB板上的功率管通过陶瓷导热片与突出的铝块紧贴,由弹簧夹夹持并固定,铝块将热量传导至整个铝外壳上,使得散热效果大大提高,使用寿命长、防水等级高、外形美观以及操作方便。
[0010]为了达到上述目的,本实用新型所采用的技术方案是,一种新型的外壳散热结构,包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片,铝外壳为矩形外壳,PCB板安装在铝外壳底部,所述PCB板一侧安装有功率管,位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块,所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片,所述陶瓷导热片一侧紧贴该功率管一侧。
[0011]进一步的,所述铝块的底部与铝外壳内壁一体化成型,所述铝块顶部横截面为锥形,其顶部与铝外壳内壁具有一间隙。所述铝块的底部与铝外壳内壁是一体化成型的,不需要安装,且铝块与铝外壳是一个整体,铝块能快速将热量传导到铝外壳上,这样可以将功率管的热量快速高效地传导出去。
[0012]更进一步的,所述陶瓷导热片通过一弹簧夹与铝块连接,所述弹簧夹为倒U型弹簧夹,夹持在铝块和陶瓷导热片顶部,一夹持部与铝块紧密贴合,另一夹持部与陶瓷导热片紧密贴合,由于铝块顶部横截面为锥形,并顶部与铝外壳内壁具有一间隙,这就方便了弹簧夹的一夹持部伸入该铝块顶部,并配合另一夹持部,将铝块和陶瓷导热片夹持在一起,形成一个整体的热传导装置。
[0013]进一步的,所述铝块的表面为矩形,铝块的高度低于铝外壳内壁高度,铝块的长度比与其连接的铝外壳内壁的长度短,大约占该铝外壳内壁的长度的1/2-3/5。
[0014]本实用新型通过采用上述技术方案,与现有技术相比,具有如下优点:
[0015]本实用新型通过设计在铝外壳内壁相对该PCB板功率管的位置处设计一铝块,并且在铝块上通过一弹簧夹夹持一陶瓷导热片,陶瓷导热片的底部紧贴PCB板功率管,PCB板功率管的热量通过陶瓷导热片散发到铝块上,进而通过铝外壳传导出去,极大地提高了散热效率,本实用新型使得整个散热装置都可以设置在铝外壳内部,使得整个铝外壳可以达到密封,极大地提高了防水性能,也使得外形更加美观,操作起来也比较方便,保证PCB板的使用寿命大大增长。

【专利附图】

【附图说明】
[0016]图1是本实用新型的实施例的第一局部示意图;
[0017]图2是本实用新型的实施例的第二局部示意图;
[0018]图3是本实用新型的实施例的第三局部示意图(省略了 PCB板);
[0019]图4是本实用新型的实施例的第四局部示意图(省略了 PCB板);
[0020]图5是本实用新型的实施例的立体示意图;
[0021]图6是本实用新型的实施例的俯视图;
[0022]图7是本实用新型的实施例的剖视图。

【具体实施方式】
[0023]现结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进一步说明。
[0024]作为一个具体的实施例,如图1至图7所示,本实用新型的一种新型的外壳散热结构,包括铝外壳1、铝块2和陶瓷导热片3,铝外壳I为矩形外壳1,PCB板4安装在铝外壳I底部,所述PCB板4 一侧安装有功率管5,所述功率管5是通过三个引脚定位孔9安装在PCB板4上,
[0025]位于所述铝外壳I内壁靠近该PCB板4上的功率管5 —侧设有一突出的铝块2,所述铝块2上粘贴有一陶瓷导热片3,所述陶瓷导热片3底部紧贴该功率管5 —侧。所述铝块2的底部与铝外壳I内壁一体化成型,所述铝块2顶部横截面为锥形,其顶部与铝外壳内壁具有一间隙21,具体参见图4和图7。所述陶瓷导热片3通过一弹簧夹6与铝块2连接,所述弹黃夹6为倒U型弹黃夹6,夹持在招块2和陶瓷导热片3顶部,弹黃夹6的一夹持部与铝块紧密贴合,弹簧夹6的另一夹持部与陶瓷导热片3紧密贴合,由于铝块2顶部横截面为锥形,且该铝块2顶部与铝外壳I内壁具有一间隙21,这就方便了弹簧夹6的一夹持部伸入该铝块顶部,并配合另一夹持部将铝块2和陶瓷导热片3夹持在一起,形成一个整体的热传导装置。而陶瓷导热片在此处起到的作用为:1、功率管通过陶瓷导热片紧贴铝外壳,从而起到隔离的作用(功率管有塑封和铁封之分)。2、功率管通过陶瓷导热片把热量传递给铝外壳,起到散热的作用。3、通过调整陶瓷导热片的厚度,可以减掉功率管所需要的整形步骤,从而避免了功率管因整形所带来的一些隐患,延长了使用寿命、提高了生产效率以及装配上的更加简便。本实施例中,所述铝块2的表面为矩形,铝块2的高度低于铝外壳I内壁高度,铝块2的长度比与其连接的铝外壳I内壁的长度短,大约占该铝外壳I内壁的长度的1/2-3/5。铝块的长度是根据功率管的位置来设定的,在保证功率管与铝块完成接触的情况下即可,长度太长会增加材料成本,太短则不利于散热。铝块的高度则是根据功率管装在PCB板上的高度决定的,若高度太高,则功率管需高插才能确保完成良好的固定在铝外壳上,而这样不利于生产且影响生产效率。若高度太低,则功率管不能完成良好的散热,因为此时功率管顶部裸露,散热不均匀,影响功率管的寿命。
[0026]尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本实用新型,但所属领域的技术人员应该明白,在不脱离所附权利要求书所限定的本实用新型的精神和范围内,在形式上和细节上可以对本实用新型做出各种变化,均为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种新型的外壳散热结构,其特征在于:包括铝外壳、铝块和陶瓷导热片,铝外壳为矩形外壳,PCB板安装在铝外壳底部,所述PCB板一侧安装有功率管,位于所述铝外壳内壁靠近该PCB板上的功率管一侧设有一突出的铝块,所述铝块上粘贴有一陶瓷导热片,所述陶瓷导热片底部紧贴该功率管一侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型的外壳散热结构,其特征在于:所述铝块的底部与铝外壳内壁一体化成型,所述铝块顶部横截面为锥形,其顶部与铝外壳内壁具有一间隙。
3.根据权利要求2所述的一种新型的外壳散热结构,其特征在于:所述陶瓷导热片通过一弹簧夹与铝块连接,所述弹簧夹为倒U型弹簧夹,夹持在铝块和陶瓷导热片顶部,一夹持部与铝块紧密贴合,另一夹持部与陶瓷导热片紧密贴合,由于铝块顶部横截面为锥形,并顶部与铝外壳内壁具有一间隙,这就方便了弹簧夹的一夹持部伸入该铝块顶部,并配合另一夹持部,将铝块和陶瓷导热片夹持在一起,形成一个整体的热传导装置。
4.根据权利要求1所述的一种新型的外壳散热结构,其特征在于:所述铝块的表面为矩形,铝块的高度低于铝外壳内壁高度,铝块的长度比与其连接的铝外壳内壁的长度短,大约占该铝外壳内壁的长度的1/2-3/5。
【文档编号】H05K7/20GK204090413SQ201420501306
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月2日 优先权日:2014年9月2日
【发明者】陈诚, 朱世扬 申请人:厦门华联电子科技有限公司
再多了解一些
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