均温板结构的制作方法
【专利摘要】一种均温板结构，包含：一本体具有一腔室，该腔室具有一第一侧及一第二侧及一连接体，该连接体轴向两端分别连接该第一、二侧，所述连接体径向外侧周缘设有一第一毛细结构层，所述腔室内具有工作液体，透过本实用新型的连接体设置可防止本体受热变形及达到增加热传导效率功效。
【专利说明】均温板结构
[0001]【【技术领域】】
[0002]一种均温板结构，尤指一种可提升均温板支撑度及热传导效率的均温板结构。
[0003]【【背景技术】】
[0004]现行行动装置、个人电脑、伺服器、通信机箱皆因运算效能提升而内部计算单元所产生之热量亦随着提升，则相对的更加需要散热单元来辅助其散热，绝大多数业者选用散热器、热管、均温板等散热元件搭配风扇进行辅助散热，并当遇到需大面积进行散热时则选用均温板吸热并搭配散热器及散热风扇进行强制散热，由于各散热元件间需紧密贴合防止热阻现象之发生，而均温板为一扁平状板体，并内部设置一提供汽液循环的腔室进行热传导，并因为了防止扁平状之均温板受压力或受热后产生膨胀或变形，则腔室内设置有复数根支撑柱体做为支撑均温板之腔室使用。
[0005]均温板为一种面与面之热量传递，并且前述说明中为了防止均温板受热膨胀或受外力压扁变形设置有复数支撑柱体，但于制程上则需额外增加制造工时及制造成本(支撑柱体)，且若选用复数铜柱外部组合烧结环，铜柱作为支撑作用，烧结环仅作为回流循环，其底部平面度控制不易，或使用多沟槽铜柱，该多沟槽之铜柱同作为支撑与回流循环作用，其底部平面度亦相同控制不易。
[0006]原先技术虽解决变形等问题但却增加了制造工时及成本以及底部平面度控制不易等问题，故仍须针对如何降低制造成本此项问题进行深讨。
[0007]【实用新型内容】
[0008]为有效解决上述之问题，本实用新型之主要目的，提供一种均温板结构，包含:一本体，具有一腔室，该腔室具有一第一侧及一第二侧及一板状连接体，该板状连接体轴向两端分别连接该第一、二侧，所述板状连接体径向外侧周缘设有一第一毛细结构层，所述腔室内具有工作液体。
[0009]所述本体更具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合共同界定前述腔室。
[0010]所述板状连接体为一金属板体。
[0011]所述板状连接体为一铜材质或一铝材质或导热良导体其中任一。
[0012]所述第一毛细结构层为一烧结粉末体或沟槽其中任一。
[0013]所述连接体呈正方形或矩形或梯形或圆形等几何形状其中任一。
[0014]更具有一受热区凹设于前述第一、二侧其中任一，所述板状连接体设置于该受热区，所述第一、二侧更设有一第二毛细结构层，并该受热区之第二毛细结构层较其他非受热区之区域厚度厚。
[0015]所述板状连接体外缘更具有复数凹槽。
[0016]所述第一毛细结构层呈正方形或矩形或梯形或圆形等几何形状其中任一。
[0017]所述第一毛细结构层更具有一倾角。
[0018]透过本实用新型均温板结构除可解决习知均温板受热膨胀变形或受压力压缩变形以及支撑体底部平面度不易控制等问题外，亦具有达到节省制造工时及提升热传效率等优点者。
[0019]【【专利附图】
【附图说明】】
[0020]图1为本实用新型均温板结构之第一实施例之立体分解图；
[0021]图2为本实用新型均温板结构之第一实施例之组合图剖视图；
[0022]图3为本实用新型均温板结构之第二实施例之组合图剖视图；
[0023]图4为本实用新型均温板结构之第三实施例之组合图剖视图；
[0024]图5为本实用新型均温板结构之第四实施例之组合图剖视图；
[0025]图6为本实用新型均温板结构示意图。
[0026]图中各附图标记对应的构件名称为:
[0027]本体 I
[0028]第一板体Ia
[0029]第二板体Ib
[0030]腔室11
[0031]第一侧111
[0032]第二侧112
[0033]板状连接体12
[0034]凹槽121
[0035]第一毛细结构层13
[0036]倾角131
[0037]受热区14
[0038]第二毛细结构层15
[0039]工作液体2
[0040]汽态之工作流体21
[0041]液态之工作流体22
[0042]热源3。
[0043]【【具体实施方式】】
[0044]本实用新型之上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式之较佳实施例予以说明。
[0045]如图1、2所示，为本实用新型之均温板结构之第一实施例之立体分解及组合图剖视图，如图所示，所述均温板结构，具有一本体I ;
[0046]所述本体I具有一腔室11，该腔室11具有一第一侧111及一第二侧112及一板状连接体12，该板状连接体12轴向两端分别连接该第一、二侧111、112，所述板状连接体12径向外侧周缘设有一第一毛细结构层13，所述腔室11内具有工作液体2，所述第一毛细结构层13为一烧结粉末体。
[0047]所述本体I更具有一第一板体Ia及一第二板体lb，所述第一、二板体la、lb对应盖合共同界定前述腔室11。
[0048]所述板状连接体12为一金属板体,并所述板状连接体12为一铜材质或一招材质或导热良导体其中任一，本实施例以铜材质作为说明实施例，但不引以为限。
[0049]所述板状连接体12呈正方形或矩形或梯形或圆形等几何形状其中任一，本实施例以正方形作为说明实施例，但并不引以为限。
[0050]如图3所示，为本实用新型之均温板结构之第二实施例之组合图剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为该本体I更具有一受热区14凹设于前述第一、二侧111、112其中任一，本实施例之受热区14凹设于该第一侧111，所述板状连接体12设置于该受热区14，所述第一、二侧111、112更设有一第二毛细结构层15，并该受热区14之第二毛细结构层15较其他非受热区14之区域厚度厚。
[0051]如图4所示，为本实用新型之均温板结构之第三实施例之立体分解图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，本实施例与前述第二实施例之不同处为所述板状连接体12外缘更具有复数凹槽121。
[0052]如图5所示，为本实用新型之均温板结构之第四实施例之组合图剖视图，如图所示，本实施例部分结构与前述第一实施例相同，故在此将不再赘述，惟本实施例与前述第一实施例之不同处为所述第一毛细结构层13更具有一倾角131，有助于汽态之工作流体进行发散。
[0053]如图6所示，为本实用新型之均温板结构示意图，所述本体I与至少一热源3接触，并选择将本体I设置有板状连接体12之处作为与该热源3主要接触之部位，如第6图所示，该本体I设置有板状连接体12之处,该板状连接体12作为支撑使用，主要可避免两者紧密贴合时本体I产生变形。
[0054]当该本体I与热源3进行热传导时，该第一板体Ia将热量直接传递给该板状连接体12及在辅以腔室11内之工作流体2搭配产生汽液循环，主要热量由该板状连接体12作为传递，而受蒸发后之汽态之工作流体21及该液态之工作流体22可由该第一毛细结构层13蒸发发散以及回流，藉以达到极佳的散热效果。
【权利要求】
1.一种均温板结构,其特征在于,包含: 一本体，具有一腔室，该腔室具有一第一侧及一第二侧及一板状连接体，该板状连接体轴向两端分别连接该第一、二侧，所述板状连接体径向外侧周缘设有一第一毛细结构层，所述腔室内具有工作液体。
2.根据权利要求1所述的均温板结构，其特征在于，所述本体更具有一第一板体及一第二板体，所述第一、二板体对应盖合共同界定前述腔室。
3.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述板状连接体为一金属板体。
4.根据权利要求3所述之均温板结构，其特征在于，所述板状连接体为一铜材质或一铝材质其中任一。
5.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述第一毛细结构层为一烧结粉末体或沟槽其中任一。
6.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述连接体呈正方形或矩形或梯形或圆形几何形状其中任一。
7.根据权利要求1所述之均温板结构，更具有一受热区凹设于前述第一、二侧其中任一，其特征在于，所述板状连接体设置于该受热区，所述第一、二侧更设有一第二毛细结构层，并该受热区之第二毛细结构层较其他非受热区之区域厚度厚。
8.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述板状连接体外缘更具有复数凹槽。
9.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述第一毛细结构层呈正方形或矩形或梯形或圆形几何形状其中任一。
10.根据权利要求1所述之均温板结构，其特征在于，所述第一毛细结构层更具有一倾角。
【文档编号】H05K7/20GK204085274SQ201420504337
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】林胜煌 申请人:奇鋐科技股份有限公司