埋容pcb板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，还包括:设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层；邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。本实用新型提出一种埋容PCB板结构，通过在PCB板的纵向上实现利用同轴结构埋容，其实现工艺较为简单，可减少PCB板表面的贴片电容器件的使用，该埋容方式占用PCB板表面面积极小，进而也可以实现较大容量埋容设计。
【专利说明】埋容PCB板结构
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种PCB板结构，尤其涉及一种新型埋容结构的埋容PCB板结构。
【背景技术】
[0002]随着PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)板实现越来越多的功能，PCB板上相应的电子器件也越来越多，PCB板上可利用的剩余空间越来越小。如果PCB板上还要增加新功能的话，往往因为PCB板上的空间局限而作罢，或者在PCB板上增加新的功能后，使得PCB板的体积过大，不利于产品的装配。
[0003]现在的电子产品都往小型化的方向发展，对PCB板也有同样的要求，即:使PCB板的外加电子元件高密度化，或减少PCB上安装的电子器件数，从而能够获得集成度高的PCB板。现有技术中，通常在PCB板的表面使用贴片电容该贴片电容需要占用的PCB上较大面积，不利于PCB板向小型化的发展。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种可实现大量埋容的PCB板结构以使PCB板小型化。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，还包括:
[0007]设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层；
[0008]邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及
[0009]填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。
[0010]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述至少两层电路层包括第一电路层和第二电路层，所述第一金属层连接所述第一电路层，所述第二金属层连接第二电路层，其中，所述第一电路层和所述第二电路层之间存在电压差。
[0011]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述埋容PCB板还包括电源层以及与所述电源层对应的地层，多个所述电路层位于所述电源层与所述地层之间，其中，所述第一金属层与所述电源层电性连接，所述第二金属层与所述地层电性连接；或者所述第一金属层与所述地层电性连接，所述第二金属层与所述电源层电性连接。
[0012]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面呈闭合形状；所述第一金属层设置有多层，各层所述第一金属层之间同轴设置，并且各层所述第一金属层彼此间隔设置，其中，相邻的所述第一金属层之间连接；所述第二金属层设置有多层，并且分别对应设置于相邻的两层所述第一金属层之间，其中，相邻的所述第二金属层之间连接。
[0013]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面为圆形、方形或多边形。
[0014]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层轴向长度等于或小于所述PCB板的厚度。
[0015]作为本实用新型埋容PCB板结构的进一步在于，所述介质层的厚度为小于或等于50 μ m0
[0016]与现有技术相比较，本实用新型提出一种埋容PCB板结构，通过在PCB板的纵向上实现埋容，其实现工艺较为简单，可减少PCB板表面的贴片电容器件的使用，该埋容方式占用PCB板表面面积极小，进而也可以实现较大容量埋容设计。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型PCB板结构一实施方式的俯视图；
[0018]图2为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的剖视图；
[0019]图3为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的剖视图；
[0020]图4为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的俯视图；以及
[0021]图5为本实用新型埋容PCB板结构又一实施方式的剖视图。
【具体实施方式】
[0022]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0023]请配合图1和图2所示，其中，图1为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的俯视图；图2为本实用新型埋容PCB板结构一实施方式的剖视图。本实用新型的埋容PCB板结构利用印刷电路板同轴孔结构实现了 PCB板I埋容，没有特别的材料要求，仅通过特定的印刷电路板结构及工艺配合，就可实现PCB板I埋容设计。
[0024]本实用新型埋容PCB板I结构实施方式中，该埋容PCB板I包括:电源层3、地层4、以及位于电源层3与地层4之间的多个具有电路图形的电路层2。在PCB板I加工过程中，先完成PCB板I的内层电路层2的制作，并将多层电路层2压合形成一个多层PCB板I，特别地，在本实施方式中，需要埋容的位置可预先留空或者保留与其中一极相连的内层孔盘(未图示)。
[0025]在本实用新型中，该埋容PCB板I还包括:设置于埋容PCB板I内且贯穿至少两层电路层2的第一金属层11，邻设于第一金属层11且贯穿至少两层电路层2的第二金属层13,以及填充于第一金属层11和第二金属层13之间的介质层12,该介质层12与第一金属层11和第二金属层13形成电容。如图3所示，在本实用新型的一实施方式中，该至少两层电路层包括第一电路层和第二电路层，第一金属层11连接第一电路层，第二金属13层连接第二电路层，其中，第一电路层与第二电路层之间存在电压差。另外，需要说明的是，本实用新型中的第一电路层与第二电路层并不限定于特定的两层结构，而是表示多层电路层12中位于不同层的两层电路层。
[0026]如图2所示，在本实用新型的另一实施方式中，第一金属层11与电源层电性连接，第二金属层13与地层电性连接；或者第一金属层11与地层电性连接，第二金属层13与电源层电性连接。
[0027]优选地，如图4和5所示，在本实用新型的又一实施方式中，第一金属层11和第二金属层12的径向截面呈闭合形状；第一金属层11设置有多层，各层第一金属层11之间同轴设置，并且各层第一金属层11彼此间隔设置，其中，相邻的第一金属层11之间连接；第二金属层13设置为多层，并且分别对应设置于相邻的两层第一金属层11之间，其中，相邻的第二金属层13之间连接；另外，相邻的第一金属层11和第二金属层13之间填充有介质层12，如此设置以使第一金属层11与第二金属层13形成多个同轴的圆环。简单地说，即将第一金属层11作为奇数层并且作为电容的一极，将第二金属层13作为偶数层并且作为电容的另一极，通过将第一金属层11与第二金属层13间隔设置，并且通过图形转移、填胶、磨板等工艺，将同轴第一金属层11分别连通，将同轴的第二金属层13分别连通，从而作为埋容结构的两极。
[0028]优选地，在本实用新型中，第一金属层11和/或第二金属层13轴向长度等于或小于PCB板I的厚度。其中，第一金属层11和第二金属层13分别作为电容的电容阳极圈和电容阴极圈，如此设置可实现在PCB板I进行大容量的埋容设计。
[0029]进一步地，本实施方式中的第一金属层11和第二金属层13通过电镀、溅射、自还原工艺、等离子清洗或者蚀刻等其他工艺在PCB板I上加工形成，形成该第一金属层11和第二金属层13的材料选自铜、金、镍、银等金属材料或者可满足工艺及电气性能的非金属材料。作为本实用新型的一较佳实施例，第一金属层11和第二金属层13的径向截面为圆形，该第一金属层11和第二金属层13为同轴结构，并且第二金属层13的直径大于第一金属层11的直径。如此设置以使该第一金属层11与第二金属层13所使用的材料最少，并且占用的面积也相对较小。在第一金属层11和第二金属层13的轴向长度小于PCB板I的厚度时，该埋容结构为一同轴环结构。当然，在本实用新型的其他实施方式中，第一金属层11和第二金属层13的径向截面也可以为方形或多边形等。
[0030]在本实施方式中，位于第一金属层11与第二金属层13之间的介质层12的形成，除了使用涂覆法外，也可以采用包括溅射、等离子清洗等其他工艺实现。该介质层12可通过控制介质厚度及不同的介电属性材料来调整容值，优选地，介质层12的厚度为小于或等于 50 μ m。
[0031]相比于现有技术中平面埋容工艺，本实用新型无需设计超薄Core层，便于PCB板的加工。本实用新型的PCB板结构，通过在PCB板的纵向上实现利用同轴结构埋容，其实现工艺较为简单，可减少PCB板表面的贴片电容器件的使用，该埋容方式占用PCB板表面面积极小，进而也可以实现较大容量埋容设计。
[0032]以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种埋容PCB板结构，包括多个具有电路图形的电路层，其特征在于，还包括: 设置于所述埋容PCB板内且贯穿至少两层所述电路层的第一金属层； 邻设于所述第一金属层且贯穿至少两层所述电路层的第二金属层；以及 填充于所述第一金属层和所述第二金属层之间的介质层，所述介质层与第一金属层和第二金属层形成电容。
2.根据权利要求1所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述至少两层电路层包括第一电路层和第二电路层，所述第一金属层连接所述第一电路层，所述第二金属层连接第二电路层，其中，所述第一电路层和所述第二电路层之间存在电压差。
3.根据权利要求1所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述埋容PCB板还包括电源层以及与所述电源层对应的地层，多个所述电路层位于所述电源层与所述地层之间，其中，所述第一金属层与所述电源层电性连接，所述第二金属层与所述地层电性连接；或者所述第一金属层与所述地层电性连接，所述第二金属层与所述电源层电性连接。
4.根据权利要求1所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面呈闭合形状；所述第一金属层设置有多层，各层所述第一金属层之间同轴设置，并且各层所述第一金属层彼此间隔设置，其中，相邻的所述第一金属层之间连接；所述第二金属层设置有多层，并且分别对应设置于相邻的两层所述第一金属层之间，其中，相邻的所述第二金属层之间连接。
5.根据权利要求4所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述第一金属层和所述第二金属层的径向截面为圆形、方形或多边形。
6.根据权利要求5所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述第一金属层和/或所述第二金属层轴向长度等于或小于所述PCB板的厚度。
7.根据权利要求1所述的埋容PCB板结构，其特征在于，所述介质层的厚度为小于或等于 50 μ m。
【文档编号】H05K1/16GK204090300SQ201420562084
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】谈州明 申请人:杭州华三通信技术有限公司