电路板结合治具与电路板结合装置制造方法
【专利摘要】本实用新型提供一种电路板结合治具与电路板结合装置，用以结合一对电路板。电路板结合治具包括一对框体与多个扣具。框体彼此叠置且电路板适于被夹持在框体之间。各扣具包括基座、滑块以及弹片。基座设置于其中一框体的边缘且基座具有滑槽。滑块可滑动地设置于滑槽中。弹片组装至滑块且位于基座上。弹片随滑块相对于基座移动，以抵压在另一框体上而扣持框体，或从另一框体移离而解扣框体。
【专利说明】电路板结合治具与电路板结合装置
【技术领域】
[0001]本实用新型是有关于一种结合治具与结合装置，且特别是有关于一种电路板结合治具与电路板结合装置。
【背景技术】
[0002]在电路板的生产过程中，通常伴随着多道清洁工序，以清洁电路板因加工而产生的污垢或杂质。举例来说，当在电路板上形成电路图案后，还需对电路图案进行进一步清洁、钝化、镀覆或其它处理。例如，对电路板进行电浆清洁处理，以使电浆中各种具有高能量的自由基、分子、电子、紫外线等与电路图案表面的污垢或杂质发生物理反应与化学反应，从而氧化、裂解污垢或杂质，而将其彻底去除。
[0003]但是，此举应用于大量制造的生产线时，由于需考虑批量上的管理不易，因此需通过自动化设备提高加工的效率。有鉴于此，有必要提供一种能将电路板结合的前置工序与相关机构，以让电路板在进行前述清洁工序之前即能处于容易被操作或运送的状态，以利于后续清洁工序的进行。
实用新型内容
[0004]本实用新型提供一种电路板结合治具与电路板结合装置，其让电路板在进行后续工序之前能处于容易被操作或被运送的状态，以提高工序的生产效率。
[0005]本实用新型的电路板结合治具用以结合一对电路板。电路板结合治具包括一对框体与多个扣具。框体彼此叠置且电路板适于被夹持在框体之间。各扣具包括基座、滑块以及弹片。基座设置于其中一框体的边缘且基座具有滑槽。滑块可滑动地设置于滑槽中。弹片组装至滑块且位于基座上。弹片随滑块相对于基座移动，以抵压在另一框体上而扣持框体，或从另一框体移离而解扣框体。
[0006]本实用新型的电路板结合装置，用以通过如上述的电路板结合治具而结合一对电路板。电路板结合装置包括机台本体与结合模块。结合模块设置于机台本体内，且结合模块包括第一传动组件、一对第二传动组件、一对承载台以及多个作动组件。第二传动组件设置于第一传动组件上，承载台配置于第二传动组件上，其中第一传动组件驱动第二传动组件与承载台相对于机台本体移动，而第二传动组件驱动承载台彼此相对地开合。作动组件分别配置于承载台上，其中作动组件分别对应于电路板结合治具上的扣具，以卡扣或解扣扣具而使框体结合或分离。
[0007]在本实用新型的一实施例中，上述的基座包括第一部件与第二部件。框体的局部夹置在第一部件与第二部件之间，以在第一部件与第二部件之间形成间隙。第二部件具有开槽，框体具有第一凹口轮廓，且间隙、开槽与第一凹口轮廓形成上述的滑槽。
[0008]在本实用新型的一实施例中，上述的滑块包括第三部件与第四部件。第三部件可移动地设置于间隙中，第四部件叠置于第三部件上，且第四部件可移动地耦接于开槽。
[0009]在本实用新型的一实施例中，上述的弹片具有相对的固定端与抵接端。固定端固定于第四部件，抵接端从第四部件朝向凹口轮廓延伸至另一框体上。
[0010]在本实用新型的一实施例中，上述另一框体具有第二凹口轮廓。当框体彼此叠置时，第二部件的局部座落于第二凹口轮廓中。
[0011]在本实用新型的一实施例中，上述的各扣具还具有作动孔。作动孔是由弹片的开口、第三部件的另一开口与第四部件的又一开口所共同形成。作动孔适于受物件伸入以控制滑块与弹片相对于基座的移动。
[0012]在本实用新型的一实施例中，上述的机台本体具有进料区与出料区。结合模块位于进料区与出料区之间。进料区用以存置未结合的电路板结合治具与电路板，而出料区用以存置已结合的电路板结合治具与电路板。
[0013]在本实用新型的一实施例中，上述的结合模块还包括夹取器，可移动地设置于承载台之间。夹取器用以从进料区夹取电路板结合治具与电路板至承载台。
[0014]在本实用新型的一实施例中，上述的结合模块还包括至少一定位件与至少一吸附件。定位件可移动地设置于承载台之间。当电路板结合治具移至承载台之间后，定位件用以调整电路板结合治具相对于承载台的位置。吸附件设置于该对承载台之间，该吸附件将该电路板结合治具与该对电路板固定于该对承载台上。
[0015]在本实用新型的一实施例中，在上述电路板结合治具的各扣具中，滑块具有作动孔，而各作动组件包括驱动件与作动柱。驱动件设置各承载台的一侧，作动柱设置且受控于驱动件，以伸入或移离作动孔。当作动柱移入作动孔后，驱动件适于进一步驱动滑块相对于基座移动，以卡扣或解扣扣具。
[0016]在本实用新型的一实施例中，当上述的承载台彼此相对闭合时，电路板结合治具与电路板是位于承载台彼此相对的表面上，而作动组件是位于承载台彼此背对的表面上。
[0017]基于上述，在本实用新型的上述实施例中，一对电路板将能通过电路板结合治具、电路板结合装置而以电路板的结合方式予以结合至电路板结合治具中，以让所述电路板能顺利地进行后续的相关工序。此举将原需以人力逐一操作的特征通过相关治具与装置而得以完全自动化，因此能有效提高加工效率。同时，也会因人员与电路板之间的触碰机会降低，而有利于降低电路板受到额外污染的机会。
[0018]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1示出本实用新型一实施例的一种电路板结合治具的示意图；
[0020]图2示出图1的电路板结合治具的部分构件爆炸图；
[0021]图3示出图1的电路板结合治具的部分构件的组装示意图；
[0022]图4与图5分别示出扣具于不同状态的剖面图；
[0023]图6示出电路板结合治具的结合示意图；
[0024]图7示出结合电路板的流程图；
[0025]图8示出本实用新型一实施例的一种电路板结合装置的示意图；
[0026]图9与图10分别示出图8的电路板结合装置的部分构件示意图；
[0027]图11示出图9或图10中作动组件的放大示意图；
[0028]图12与图13分别示出图9的结合模块于其他状态的示意图；
[0029]图14示出图13中作动组件的放大示意图。
[0030]附图标记说明:
[0031 ]10:电路板结合装置；
[0032]100:电路板结合治具；
[0033]110A、110B:框体；
[0034]110A1U10B1:凹口轮廓；
[0035]112A、112B:凹陷部；
[0036]120:扣具；
[0037]122:基座；
[0038]122a:第一部件；
[0039]122al，122bl:开槽;
[0040]122b:第二部件；
[0041]122b2、124b2:顶面；
[0042]122c:滑槽；
[0043]124:滑块；
[0044]124a:第三部件；
[0045]124b:第四部件；
[0046]126:弹片；
[0047]126a、124al、124bl:开口；
[0048]128:作动孔；
[0049]200:机台本体；
[0050]210:结合模块；
[0051]211、212:传动组件；
[0052]211a:移动平台；
[0053]212a:承载台；
[0054]213:夹取器；
[0055]214:吸附件；
[0056]215:作动组件；
[0057]215a:驱动件；
[0058]215b:作动柱；
[0059]217:定位件；
[0060]300:料架；
[0061]B1、B2:电路板；
[0062]El:抵接端；
[0063]E2:固定端；
[0064]Gl:间隙；
[0065]Ml:进料区；
[0066]M2:出料区；
[0067]Pl:第一位置；
[0068]P2:第二位置；
[0069]P3:平面；
[0070]S1、S2、B11、B21、S3、S4、S5:表面；
[0071]S110、S120、S130、S140、S150:步骤。
【具体实施方式】
[0072]图1示出本实用新型一实施例的一种电路板结合治具的示意图。图2示出图1的电路板结合治具的部分构件爆炸图。请同时参考图1与图2，在本实施例中，电路板结合治具100用以将一对电路板B1、B2结合在一起，所述电路板B1、B2各自在其中一面形成有电路图案而另一面则否，因此通过电路板结合治具100将该对电路板B1、B2结合之后，能使该对电路板B1、B2未形成电路图案的一面相互接触，而使该对电路板B1、B2具有电路图案的表面彼此背对且同朝于外，进而使结合在电路板结合治具100中的该对电路板B1、B2能以叠置的状态连同电路板结合治具100进行后续相关工序(如前述对电路板BI与B2形成有电路图案的表面进行电浆清洁等)，一旦完成所述工序后再视情形将该对电路板B1、B2从电路板结合治具100中卸下、分离。
[0073]进一步地说，电路板结合治具100包括一对框体110A、1 1B以及多个扣具120，框体110A、1 1B对应于电路板B1、B2的外形而各呈矩形环绕的封闭轮廓，扣具120设置在其中一框体的边缘(在此以框体IlOA为例，但不以此为限)，另一框体IlOB则用以叠置在框体IlOA上且让电路板B1、B2能被夹持在框体110AU10B之间，进而再以扣具120将框体110A、IlOB扣合在一起，便能完成结合电路板B1、B2的动作。在此需说明的是，本实施例虽以四个扣具120为例但并不以此为限，且所述四个扣具120的结构特征与作动方式均相同，因此后续将以其中一个或其中二个扣具120作为代表以进行说明，且在图1的四个扣具120中，右下方的扣具120是呈解扣状态，而其余三个扣具120是呈扣持(或卡扣)状态。
[0074]图3示出图1的电路板结合治具的部分构件的组装示意图，以能清楚辨识扣具120的相关部件。在此将图1位于电路板结合治具100右侧的两个扣具120同以解扣状态予以示出。请同时参考图1至图3，在本实施例中，扣具120包括基座122、滑块124以及弹片126，基座122设置于框体IlOA的边缘，且进一步地说，基座122是由第一部件122a与第二部件122b所组成，其中第一部件122a固定在框体I1A背对框体IlOB的表面SI，而第二部件122b则固定在框体IlOA与框体IlOB接触的表面S2。如此，框体IlOA实质上是被夹在基座122的第一部件122a与第二部件122b之间，且第一部件122a与第二部件122b均与框体110A、1 1B部分重叠，也就是第一部件122a的局部与第二部件122b的局部均沿X轴突出于框体110A、1 1B之外(在图2中，第一部件122a的局部与第二部件122b的局部实质上是朝向负X轴方向而突出于框体110A)，此举除达到让基座122固定于框体IlOA的效果外，也有利于后续扣具120进行扣持或解扣的动作。
[0075]图4与图5分别示出扣具于不同状态的剖面图。请同时参考图2至图5，在本实施例中，所述基座122具有滑槽122c，其位于第一部件122a与第二部件122b之间及第二部件122b中。滑块124可移动地耦接于滑槽122c而能相对于基座122 (及框体110AU10B)移动，弹片126设置于滑块124上且随滑块124移动。当框体110A、IlOB彼此叠置时，弹片126随滑块124移动至第一位置P1，以使弹片126的抵接端El抵接于框体IlOB上，因而让框体110A、IlOB得以通过弹片126扣持而固定在一起。当弹片126随滑块124移动至第二位置P2而让弹片的抵接端El移离框体IlOB时，则扣具120呈解扣状态而让框体110A、IlOB得以分离。如此，一旦将电路板B1、B2叠置于框体110A、IlOB之间时，便能通过上述扣具120的动作而达到结合或分离电路板B1、B2的效果。
[0076]详细而言，滑块124是由第三部件124a与第四部件124b彼此叠置而成，而如前述，框体IlOA是被夹在第一部件122a与第二部件122b之间，因此第一部件122a与第二部件122b之间能保持间隙G1，加上框体IlOA还具有凹口轮廓110A1，因而所述间隙Gl能与凹口轮廓110A1共同形成能让第三部件124a移动的空间，此空间即为滑槽122c的一部分。换句话说，滑块124的第三部件124a是可滑动地夹持在基座122的第一部件122a与第二部件122b之间。再者，第二部件122b还具有开槽122bl，其用以形成滑槽122c的另一部分，第四部件124b叠置在第三部件124a上且第四部件124b以其侧边可滑动地耦接于开槽122bl。据此，当滑块124组装于基座122内时，由于滑槽122c的存在(也就是上述间隙Gl与凹口轮廓110A1形成让第三部件124a移动的空间，再加上开槽122bl提供第四部件124b沿Y轴的限位效果)，因而得以使滑块124产生沿X轴且相对于基座122的来回滑动。
[0077]如图4与图5所示出，框体110A、1 1B分别具有凹陷部112A、112B，用以容置电路板B1、B2，以使电路板B1、B2承载于框体110A、I1B后，电路板B1、B2各自的表面BI 1、B21能与框体110AU10B于外缘处的表面S3、S4共平面。另外，请参考图3，框体IlOB具有另一凹口轮廓110B1，其对应于设置在框体IlOA上的扣具120，因此当框体IlOB叠合至框体IlOA时，第二部件122b实质上容置于凹口轮廓110B1中，且第二部件122b的顶面122b2与第四部件124b的顶面124b2实质上与框体IlOB的表面S5共平面。
[0078]请再参考图4与图5，弹片126是以其固定端E2固定于第四部件124b上，而其抵接端El从固定端E2朝向框体IlOA的内侧延伸(在此所述内、外侧或内、外缘是以框体IlOA或IlOB与电路板B1、B2为基准，即，以电路板B1、B2所在位置视为框体IlOA或IlOB的内侧或内缘，而以背离电路板B1、B2所在的位置视为框体IlOA或IlOB的外侧或外缘)。在本实施例中，抵接端El是从固定端E2朝向正X轴方向延伸的同时也会朝向负Z轴延伸，因此方能在其随着滑块124移动至第二位置P2时通过其弹力而施予框体IlOB朝向负Z轴方向的扣持力。
[0079]图6示出电路板结合治具的结合示意图。图7示出结合电路板的流程图。请同时参考图6与图7，首先，在步骤SllO中，先行让扣具120解扣并使框体110A、1 1B彼此分离，其中较佳的是使框体110AU10B呈现彼此摊开且水平的状态，即让框体110AU10B是位于垂直于平面P3的平面上。接着，在步骤S120中，将电路板B1、B2分别置于框体110A、110B上。在图6中，左侧以虚线示出电路板B2且描述其置于框体IlOB上的过程，而右侧示出实线轮廓的电路板BI是已置于框体IlOA上的状态，且如前所述，此时电路板B1、B2具有电路图案的表面分别是朝向图中的下方。
[0080]接着，在步骤S130中，需分别固定前述框体110A、110B与电路板B1、B2，以将电路板BI定位于框体IlOA上，且将电路板B2定位于框体IlOB上，避免电路板B1、B2会相对于框体110A、1 1B产生移动。在本实施例中，电路板B1、B2能通过相关的定位结构与固定手段而顺利地放置并定位于对应的框体110AU10B上，后续实施例将有进一步说明。
[0081]接着，在步骤S140中，通过将框体110A、110B相互闭合(即让框体110A、IlOB沿所示出的虚线弧形箭头进行转动，并让其转动且叠置于平面P3上)，而使电路板B1、B2被夹持于框体110A、1 1B之间。在图6所示过程中，分别固定于框体110A、1 1B上的电路板B1、B2是随着框体110A、1 1B相互旋转而闭合，以让电路板B1、B2不具电路图案的表面能彼此接触。但，本实施例并未限定用以闭合框体110AU10B与电路板B1、B2的方式。
[0082]最终，在步骤S150中，作动扣具120，以使滑块124及其上的弹片126移动至第二位置P2，便能使弹片126抵压在框体IlOB上，而达到固定框体110AU10B与结合电路板B1、B2的效果。藉此，通过框体110A、110B而结合的电路板B1、B2便能适于随着电路板结合治具100进行后续的工序动作，而当欲将电路板B1、B2从电路板结合治具100上卸除时，仅需将扣具120解扣后即可达到所需效果，在此便不再赘述。
[0083]图8示出本实用新型一实施例的一种电路板结合装置的示意图。图9与图10分别示出图8的电路板结合装置的部分构件示意图，在此示出的是电路板结合装置10中结合模块210处于不同的状态。请同时参考图8至图10，在本实施例中，电路板结合装置10包括机台本体200与结合模块210，机台本体200具有进料区Ml与出料区M2，而结合模块210设置于机台本体200之内且位于进料区Ml与出料区M2之间。当然，本实施例中的电路板结合装置10尚包括电源系统、传输模块、空压系统与控制模块等自动化设备所需的相关构件，由于其均能由现有技术所得知且非本案主要特征，故在此省略而不加以赘述。
[0084]如图8所示，进料区Ml与出料区M2均存放有多个料架300，其中位于进料区Ml的料架300用以承载空置的电路板结合治具100与各自独立的电路板BI与B2，而位于出料区M2的料架300则用以承载以结合有电路板B1、B2的电路板结合治具100。换句话说，本实施例的结合模块210能从进料区Ml的料架300夹取空置的电路板结合治具100与各自独立的电路板BI与B2后进行结合动作，并将已经结合完毕的电路板结合治具100与电路板BI与B2从出料区M2移出机台本体200。
[0085]图11示出图9或图10中作动组件的放大示意图。图12与图13分别示出图9的结合模块于其他状态的示意图。图14示出图13中作动组件的放大示意图。由图9、图10、图12与图13能了解电路板结合装置10中结合模块210的作动过程，以通过结合模块210将电路板结合治具100与电路板BI与B2组装在一起，在此同样提供直角座标系以利于后续的相关描述。另需说明的是，图10与图13所述作动组件215对于扣具120的相关运动将于图11与图14的放大图中描述，而图10与图13仅示出其作动完成时的状态。
[0086]请依序参考图9至图14，在本实施例中，结合模块210包括传动组件211、212，其中传动组件211用以提供沿X轴移动的效果，而传动组件212设置在传动组件211的移动平台211a上，传动组件212各具有承载台212a，且能驱动承载台212a相对于Y轴进行旋转运动，也就是图9所示两个承载台212a能因此相对于Y轴产生转动而呈现相互地开合的运动效果。
[0087]请同时参考图9与图10，在图9中，电路板结合治具100与电路板B1、B2依所示出箭头方向分批移入结合模块210，并从结合模块210移出(如所示虚线轮廓)。其中，结合模块210还包括夹取器213，其沿Y轴可移动地设置在移动平台211a上。据此，结合模块210通过驱动夹取器213朝向负Y轴移动至图中左侧，而能将位于进料区Ml的电路板结合治具100夹取至两个承载台212a之间，S卩如图10所示。需先说明的是，图10已省略其中一个承载台212a，以便于辨识相关构件。接着，当电路板结合治具100移至承载台212a之间后，结合模块210再通过其定位件217 (如图所示的定位叉)与吸附件214 (如图所示的真空吸盘，在此仅标示其中之一)将电路板结合治具100固定于承载台212a上。定位件217具有倒V轮廓，其用以夹置在电路板结合治具100的上缘，而在图9与图10中由上而下地压制电路板结合治具100，以确保电路板结合治具100在承载台212a之间能彼此定位，而后再以吸附件214将定位好的电路板结合治具100与电路板B1、B2分别吸附且固定在承载台212a上。在此需说明的是，所述多个吸附件214分别设置在两个承载台212a上，以让承载台212a分别能固定住对应的框体110AU10B，而本实施例并未限制定位件217与吸附件214的数量，其依赖电路板B1、B2的外形尺寸及其与电路板结合治具100结合时的需求而定。
[0088]此外，结合模块210还包括设置在承载台212a边缘处的多个作动组件215，其与电路板结合治具100的四个扣具120相互对应。进一步地说，电路板结合治具100与电路板B1、B2是位于承载台212a彼此相对的表面，而作动组件215则是位于承载台212a彼此背对的表面。请再参考图11，各作动组件215包括驱动件215a与作动柱215b，其中驱动件215a用以驱动作动柱215b沿X轴来回移动。相对地，请先对照图2至图5，各扣具120还包括作动孔128，其主要是由弹片126的开口 126a、第三部件124a的开口 124al与第四部件124b的开口 124bl所共同组成，加上第一部件122a的开槽122al与第二部件122b的开槽122bl，而使驱动件215a得以驱动作动柱215b伸入作动孔128，进而再通过驱动作动柱215b沿Y轴移动，即朝向正Y轴方向移动，便能让作动柱215b驱动扣具120的滑块124与弹片126同往正Y轴移动，以达到将扣具120解扣的状态。
[0089]接着，请参考图11与图12，经解扣的电路板结合治具100，由于已经由前述吸附件214而固定于承载台212a上，因此能再通过结合模块210的传动组件212而随承载台212a彼此相对地展开，之后，结合模块210便能再由进料区Ml夹取电路板B1、B2并将其分置于展开的框体110AU10B上。接着，通过真空吸附而将电路板B1、B2分别定位于框体110A、IlOB上，使电路板B1、B2不会因后续的工序动作而相对于框体110A、1 1B产生相对运动。
[0090]接着，请参考图13与图14，当完成电路板的B1、B2的安置动作后，传动组件212再次驱动承载台212a相对地闭合。而后，作动组件215再次以其驱动件215a驱动作动柱215b伸入扣具120的作动孔128，由于此时是将滑块124与弹片126朝向负Y轴方向带动，而使扣具120恢复其扣持框体110A、1 1B的状态。藉此，便完成将电路板B1、B2夹持于框体110AU10B之间的动作。而后，产线的作业者可将组合完毕的电路板结合治具100与其内的电路板B1、B2移出，或是以自动化设备将其传送至下一工序工站，在此并未限定将结合完毕的电路板结合治具100与电路板B1、B2移出机台本体200的方式。换句话说，在一未示出的实施例中，结合后的电路板结合治具100与电路板B1、B2能通过作业者取出置入料架300后再移至下一工序，而在另一未示出的实施例中，本案的电路板结合装置10能组装在两个电路板相关工序设备之间，以利于产线自动化的进行。
[0091]综上所述，在本实用新型的上述实施例中，电路板将能通过结合治具、结合装置而以特定方式予以结合至电路板结合治具中，以让所述电路板能顺利地进行后续的相关工序。此举将原先需以人力逐一操作的状态而通过相关治具与装置得以完全自动化，因此能有效提高加工效率。同时，也因人员与电路板之间的触碰机会降低，而有利于降低电路板受到额外污染的机会。换句话说，本案的电路板结合治具、电路板结合装置与电路板的结合方法能应用并衔接于电路板相关的两个工序之间，藉以避免相续的两个工序产生任何外界的影响(或污染)，而能有效地提高加工效率与良率。
[0092]最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的范围。
【权利要求】
1.一种电路板结合治具，用以结合一对电路板，其特征在于，该电路板结合治具包括: 一对框体，彼此叠置且该对电路板适于夹持在该对框体之间；以及 多个扣具，各该扣具包括: 一基座，设置于其中一框体的边缘，该基座具有一滑槽； 一滑块，可滑动地设置于该滑槽中；以及 一弹片，组装至该滑块且位于该基座上，且该弹片随该滑块相对于该基座移动，以抵压在另一框体上而扣持该对框体，或从另一框体移离而解扣该对框体。
2.根据权利要求1所述的电路板结合治具，其特征在于，该基座包括一第一部件与一第二部件，该框体的局部夹置在该第一部件与该第二部件之间，以在该第一部件与该第二部件之间形成一间隙，而该第二部件具有一开槽，该框体具有一第一凹口轮廓，该间隙、该开槽与该第一凹口轮廓形成该滑槽。
3.根据权利要求2所述的电路板结合治具，其特征在于，该滑块包括一第三部件与一第四部件，该第三部件可移动地设置于该间隙中，该第四部件叠置于该第三部件上，且该第四部件可移动地耦接于该开槽。
4.根据权利要求3所述的电路板结合治具，其特征在于，该弹片具有相对的一固定端与一抵接端，该固定端固定于该第四部件，该抵接端从该第四部件朝向该凹口轮廓延伸至该另一框体上。
5.根据权利要求2所述的电路板结合治具，其特征在于，该另一框体具有一第二凹口轮廓，当该对框体彼此叠置时，该第二部件的局部座落于该第二凹口轮廓中。
6.根据权利要求3所述的电路板结合治具，其特征在于，各该扣具还具有一作动孔，该作动孔是由该弹片的一开口、该第三部件的另一开口与该第四部件的又一开口所共同形成，该作动孔适于受一物件伸入以控制该滑块与该弹片相对于该基座的移动。
7.一种电路板结合装置，其特征在于，用以通过根据权利要求1所述的电路板结合治具而结合一对电路板，该电路板结合装置包括: 一机台本体； 一结合模块，设置于该机台本体内，该结合模块包括: 一第一传动组件； 一对第二传动组件，设置于该第一传动组件上； 一对承载台，配置于该对第二传动组件上，其中该第一传动组件驱动该对第二传动组件与该对承载台相对于该机台本体移动，而该对第二传动组件驱动该对承载台彼此相对地开合；以及 多个作动组件，分别配置于该对承载台上，其中该些作动组件分别对应于该电路板结合治具上的该些扣具，以卡扣或解扣该些扣具而使该对框体结合或分离。
8.根据权利要求7所述的电路板结合装置，其特征在于，该机台本体具有一进料区与一出料区，该结合模块位于该进料区与该出料区之间，且该进料区用以存置未结合的该电路板结合治具与该对电路板，该出料区用以存置已结合的该电路板结合治具与该对电路板。
9.根据权利要求8所述的电路板结合装置，其特征在于，该结合模块还包括: 一夹取器，可移动地设置于该对承载台之间，该夹取器从该进料区夹取该电路板结合治具与该对电路板至该承载台。
10.根据权利要求7所述的电路板结合装置，其特征在于，该结合模块还包括: 至少一定位件，可移动地设置于该对承载台之间，当该电路板结合治具移至该对承载台之间后，该定位件调整该电路板结合治具相对于该对承载台的位置；以及 至少一吸附件，设置于该对承载台之间，该吸附件将该电路板结合治具与该对电路板固定于该对承载台上。
11.根据权利要求7所述的电路板结合装置，其特征在于，所述电路板结合治具的各该扣具中，该滑块具有一作动孔，而各该作动组件包括: 一驱动件，设置各该承载台的一侧；以及 一作动柱，设置且受控于该驱动件，以伸入或移离该作动孔，当该作动柱移入该作动孔后，该驱动件适于进一步驱动该滑块相对于该基座移动，以卡扣或解扣该扣具。
12.根据权利要求7所述的电路板结合装置，其特征在于，当该对承载台彼此相对闭合时，其中该电路板结合治具与该对电路板位于该对承载台彼此相对的表面，而该些作动组件位于该对承载台彼此背对的表面。
【文档编号】H05K3/00GK204231760SQ201420562239
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年9月26日 优先权日:2014年9月26日
【发明者】洪英民 申请人:钧品科技有限公司