一种电集片半成品的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。本实用新型的电集片半成品能够有效防止在废料冲切和外形冲切工艺中覆盖膜偏位，进而降低次品率，提高生产效率，并提高生产效益。
【专利说明】—种电集片半成品
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及FPC制造【技术领域】，具体涉及一种能够改善电集片外型冲切覆盖膜偏位的电集片半成品。
【背景技术】
[0002]电子行业内的电集片一般是在铜片的上下面贴合PI覆盖膜(聚酰亚胺薄膜一PolyimideFilm)，并对两层PI覆盖膜压合烘烤后，通过刀模冲切出所需的电集片外型(半成品)，经过外形冲切后的电集片再进行后续一系列工艺最终才能制成成品。而传统的电集片半成品在进行压合烘烤处理时，PI覆盖膜与铜片之间的胶液会因挤压、受热而溢出至定位孔内，溢出的胶液在定位孔侧壁凝固后会导致定位孔尺寸和轴心位置发生偏差，进而致使在外型冲切时，定位孔与冲切治具的定位销套位出现偏差，使得PI覆盖膜与铜片边缘偏位，造成后续工艺进行时无法达到所需工艺要求，以致产品出现大量尺寸不良，直接影响了生产效率和公司经济效益。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题在于克服现有电集片半成品在加工过程中容易出现定位孔尺寸改变，外形冲切治具上的定位销与该定位孔配合不精确，容易产生偏差，导致产品次品率较高，生产效率低，并影响经济效益的弊端，进而提供一种改善电集片外型冲切时覆盖膜偏位的电集片半成品。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是:
[0005]一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。
[0006]优选的，所述预留孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径，所述预留孔的孔径与所述第二定位孔的孔径之差适于在所述压合工艺和烘烤工艺时所述铜片基板与所述覆盖膜之间的胶液溢流至所述第二定位孔周边的非覆盖区，所述非覆盖区形成所述溢胶区。
[0007]优选的，所述预留孔和所述第二定位孔均为圆形孔，并同轴设置。
[0008]优选的，所述第一定位孔和所述第二定位孔成型在所述铜片基板的废料区。
[0009]优选的，所述第一定位孔靠近所述第二定孔设置，且所述第一定位孔设置在所述第二定位孔所在的废料区上。
[0010]优选的，所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔边缘距离所述铜片基板的裁切边沿大于或等于1毫米。
[0011]采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果:
[0012]本实用新型的电集片半成品通过在铜片基板上设置用于覆盖膜定位的第一定位孔和用于废料冲切及外形冲切的第二定位孔，并在第二定位孔的周边位置设置溢胶区，当覆盖膜在压合工艺和烘烤工艺时第二定位孔周边溢出的胶液积存在溢胶区上，该溢流出的胶液不会溢流至第二定位孔的侧壁上，进而有效避免了胶液凝固后对第二定位孔尺寸的影响，避免了第二定位孔的定位尺寸发生变化，进而确保后续的废料冲切工艺和外形冲切工艺具有较为准确的定位，以保证产品质量，降低废品率，进而提高生产效益。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的电集片半成品的结构层示意图；
[0014]图2为本实用新型的电集片半成品放置在在废料冲切模具上的结构示意图；
[0015]图3为图2中的待切除废料的电集片半成品的左上角的局部放大图；
[0016]图4为本实用新型的外形冲切刀模的结构示意图；
[0017]图5为本实用新型的电集片半成品未进行外形冲切时的结构示意图；
[0018]图6为本实用新型的电集片半成品进行外形冲切工艺后的结构示意图。
[0019]其中:1.覆盖膜，11.预留孔，2.铜片基板，21.第一定位孔，22.第二定位孔，23.溢胶区，3.废料冲切模具，4.外形冲切刀模，41.外形冲切定位销，
【具体实施方式】
[0020]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0021]参见图1-4，一种电集片半成品，其包括铜片基板2，所述铜片基板2的正反面上分别贴附有覆盖膜1，所述覆盖膜1和所述铜片基板2上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔21 ;所述铜片基板2上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销41配合的第二定位孔22，所述第二定位孔22的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区23，所述第二定位孔22与所述第一定位21孔间隔布置，以便于在预帖覆盖膜、废料冲切及外形冲切工艺时定位，并防止胶液溢流至第二定位孔22内，所述覆盖膜1上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销41穿过的预留孔。
[0022]本实施例的电集片半成品通过在铜片基板2上设置用于覆盖膜1定位的第一定位孔21和用于废料冲切及外形冲切工艺时定位的第二定位孔22，并在第二定位孔22的周边位置设置溢胶区23，当覆盖膜1在压合工艺和烘烤工艺时第二定位孔22周边溢出的胶液积存在溢胶区23上，该溢流出的胶液不会溢流至第二定位孔22的侧壁上，进而有效避免了胶液凝固后对第二定位孔22孔内尺寸的影响，避免了第二定位孔22的定位尺寸发生变化，进而确保后续的废料冲切工艺和外形冲切工艺具有较为准确的定位，以保证产品质量，降低废品率，进而提闻生广效益。
[0023]本实施中，所述第二定位孔22预先成型在所述铜片基板2上，所述覆盖膜1上设置的所述预留孔11的孔径大于所述第二定位孔22的孔径，参见图3，所述预留孔11的孔径与所述第二定位孔22的孔径之差适于在压合工艺和烘烤工艺时所述铜片基板2与所述覆盖膜1之间的胶液溢流至所述第二定位孔22周边的非覆盖区，所述非覆盖区形成所述溢胶区23。
[0024]本实施例中，所述步骤B中的所述预留孔11和所述第二定位孔22均为圆形孔，并同轴设置，从图3中可以看出，所述非覆盖区(溢胶区23)呈圆环形结构。
[0025]本实施例中，所述第一定位孔21靠近所述第二定孔22设置，所述第一定位孔21和所述第二定位孔22均成型在所述铜片基板2的废料区上，且所述第一定位孔21设置在所述第二定位孔22所在的废料区上，所述第二定位孔22所在的废料区在外形冲切工艺中切除。
[0026]本实施例中，所述第一定位孔21和所述第二定位孔22的孔边缘距离所述铜片基板的裁切边沿大于或等于1毫米，以便于冲切模具进行冲切动作。
[0027]本实用新型的电集片半成品的制造方法为:参见图1，进行覆盖膜预帖时，预帖台面的温度为55-60度，以提高预帖质量；贴膜时首先撕掉下层覆盖膜1上的离型纸，并将覆盖膜1的胶面朝上，所述覆盖膜1上的自带胶为热熔胶，所述覆盖膜1的本体材料为聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)，也即俗称PI覆盖膜，所述覆盖膜1套入预帖治具上的定位销内，然后将铜片基板2的也套入定位销内，最后将上层覆盖膜1的离型纸撕掉，胶面朝下套入预帖治具的定位销内，所述覆盖膜1和所述铜片基板2上分别设置有与所述预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔21 ;所述铜片基板2的正反面均预帖有覆盖膜1后，通过压合工艺和烘烤工艺将所述覆盖膜1与所述铜片基板2紧密贴合。
[0028]本实用新型的电集片半成品需经过废料冲切工艺和外形冲切工艺处理以形成具有一定形状的电集片:
[0029]参见图2、图3，采用废料冲切模具3和冲床将电集片半成品上的废料去除(图2中阴影部分所示区域)，所述废料冲切模具3上设置有废料冲切定位销，所述铜片基板2上设置有与所述废料冲切定位销配合的第二定位孔22，所述第二定位孔22的周边设置有用于存放溢出胶液的溢胶区23 ;所述第二定位孔22与所述第一定位孔21间隔布置，所述覆盖膜1上设置有供所述废料冲切刀具定位销穿过的预留孔11 ;废料冲切完成后即转入有机焊料防护OSP (Organic Solderability)工艺进行防氧化处理,此工艺为本领域公知且较为成熟的技术，本实施例中不再赘述；
[0030]参见图4-6，采用外形冲切刀模4和冲床将电集片半成品冲切成所需的产品外形，所述外形冲切刀模4上设置有外形冲切定位销41，所述外形冲切定位销41与所述第二定位孔22配合定位。
[0031]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的任何等同变化，均应仍处于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【权利要求】
1.一种电集片半成品，包括铜片基板，所述铜片基板的正反面上分别贴附有覆盖膜，其特征在于:所述覆盖膜和所述铜片基板上分别设置有与预帖治具上的预帖定位销位置对应的第一定位孔；所述铜片基板上还设置有与废料冲切定位销和外形冲切定位销配合的第二定位孔，所述第二定位孔的周边设置有用于存放所述电集片半成品压合工艺和烘烤工艺时溢出胶液的溢胶区，所述第二定位孔与所述第一定位孔间隔布置，所述覆盖膜上设置有供所述废料冲切刀具定位销和外形冲切定位销穿过的预留孔。
2.如权利要求1所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述预留孔的孔径大于所述第二定位孔的孔径，所述预留孔的孔径与所述第二定位孔的孔径之差适于在所述压合工艺和烘烤工艺时所述铜片基板与所述覆盖膜之间的胶液溢流至所述第二定位孔周边的非覆盖区，所述非覆盖区形成所述溢胶区。
3.如权利要求2所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述预留孔和所述第二定位孔均为圆形孔，并同轴设置。
4.如权利要求1-3任一所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔和所述第二定位孔成型在所述铜片基板的废料区。
5.如权利要求4所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔靠近所述第二定孔设置，且所述第一定位孔设置在所述第二定位孔所在的废料区上。
6.如权利要求1所述的一种电集片半成品，其特征在于:所述第一定位孔和所述第二定位孔的孔边缘距离所述铜片基板的裁切边沿大于或等于I毫米。
【文档编号】H05K3/00GK204090314SQ201420575564
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年9月30日 优先权日:2014年9月30日
【发明者】王春生 申请人:苏州安洁科技股份有限公司