一种半成品pcb板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种半成品PCB板，解决了现有技术显影蚀刻慢，曝光不精准的问题。其包括PCB基材层，PCB基材层的上下表面设有铜箔层，铜箔层的外表面设有干膜层，干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成，透光部和非透光部的接触面之问设有遮光隔片，遮光隔片的底部突出于曝光层的底面，且遮光隔片底部设有朝向非透光部一侧的包边。曝光层可剥离，干膜层为水溶性干膜层，其在受光后发生聚合反应，可形成不溶于水的抗蚀层。本实用新型经过UV光照射，透光部下方的干膜层在对应部分受光发生聚合反应形成不溶于水的抗蚀部，非透光部下方的干膜层在对应部分未形成聚合，为溶于水的溶解部。
【专利说明】—种半成品PCB板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，具体涉及一种显影蚀刻快，曝光精准的半成品PCB 板。
【背景技术】
[0002]PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制线路板，是电子工业的重要部件之一。在电子行业飞速发展的今天，其需求量出现迅猛的递增，而PCB板的制造需要非常复杂的多道工序，其显影蚀刻速度慢，显影曝光时不够精确，容易造成产品瑕疵，影响正常的使用。
实用新型内容
[0003]为了解决上述技术存在的缺陷，提高PCB板的生产效率和质量，本实用新型提供一种显影蚀刻快，曝光精准的半成品PCB板。
[0004]本实用新型实现上述技术效果所采用的技术方案是:
[0005]一种半成品PCB板，包括PCB基材层，所述PCB基材层的上下表面设有铜箔层，其中，所述铜箔层的外表面设有受光后可发生聚合反应，形成不溶于水的干膜层，所述干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成。
[0006]上述的一种半成品PCB板，所述透光部和所述非透光部的接触面之间设有遮光隔片，所述遮光隔片的底部突出于曝光层的底面，且所述遮光隔片底部设有朝向所述非透光部一侧的包边。
[0007]上述的一种半成品PCB板，所述干膜层为水溶性干膜层。
[0008]本实用新型的有益效果为:本实用新型经过UV光照射，透光部下方的干膜层在对应部分受光发生聚合反应形成不溶于水的抗蚀部，非透光部下方的干膜层在对应部分未形成聚合，为溶于水的溶解部，经过显影后，干膜层上形成不溶于水的抗蚀部和溶于水的溶解部，水洗后，溶解部下方的铜箔层露出，通过蚀刻可形成预设的线路结构，其显影蚀刻快，通过该半成品PCB板可迅速生产出PCB板的内层线路板，大幅提高了 PCB板的生产效率。另夕卜，设置在透光部和非透光部之间的遮光隔片可很好地对UV光线进行遮光隔离，避免透光部下部的光线发生折射造成与之临近的非透光部下方干膜层部位发生聚合反应，曝光精确。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图；
[0010]图2为本实用新型最终蚀刻后的结构示意图；
[0011]图3为本实用新型所述透光部和非透光部衔接处的局部示意图。
[0012]图中:1_PCB基材层、2-铜箔层、3-干膜层、4-曝光层、5-遮光隔片、31-抗蚀部、32-溶解部、41-透光部、42-非透光部、51-包边。
【具体实施方式】
[0013]下面参照说明书附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明:
[0014]参照图1至图3所示，一种半成品PCB板，包括PCB基材层1，PCB基材层1的上下表面设有铜箔层2。铜箔层2的外表面设有受光后可发生聚合反应，形成不溶于水的干膜层3。干膜层3的外表面设有用于感应曝光的曝光层4，该曝光层4由相互间隔设置的透光部41和非透光部42构成。为防止透光部41下部的光线发生折射，造成与之临近的非透光部42下方的干膜层3在对应部位发生聚合反应，该透光部41和非透光部42的接触面之间设有遮光隔片5，该遮光隔片5的底部突出于曝光层4的底面，遮光隔片5的底部设有朝向非透光部42 —侧的包边51，在曝光层4吸附在干膜层3上时，因遮光隔片5的底部突出于曝光层4的底面，且其底部设有朝向非透光部42 —侧的包边51，故进入透光部41下部的光线即使因透光部41折射率的不同而发生光线偏折，也会受到该遮光隔片5的阻挡，使得透光部41下方干膜层3对应的部位可受到完全的光照，发生聚合反应产生不溶于水的抗蚀部31，而非透光部42下方干膜层3对应的部位可杜绝偏折光线的干扰，使该处成为全部可溶于水的溶解部32。进一步的，在本实用新型的优选实施例中，该干膜层3为水溶性的干膜层，其主要成分为碳酸钾的水溶性的干膜层。
[0015]在用于生产PCB板的内层线路板时，先用UV对其正反面的曝光层4进行光照射，透光部41下方的干膜层4在对应部分受光发生聚合反应形成不溶于水的抗蚀部31，非透光部42下方的干膜层4在对应部分未形成聚合反应，为溶于水的溶解部32。经过显影后，干膜层4上形成不溶于水的抗蚀部31和溶于水的溶解部32，水洗后，溶解部32被洗去，溶解部32下方的铜箔层2露出，然后通过置换反应将铜箔层2的裸露部分蚀掉，形成复合预设线路的线路结构，最后通过碱洗将抗蚀部31洗去，至此，形成PCB板的内层线路板成品。其显影蚀刻快，通过该半成品PCB板可迅速生产出PCB板的内层线路板，大幅提高了 PCB板的生产效率。另外，设置在透光部和非透光部之间的遮光隔片可很好地对UV光线进行遮光隔离，避免透光部下部的光线发生折射造成与之临近的非透光部下方干膜层部位发生聚合反应，曝光精确。
[0016]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内，本实用新型要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种半成品1^8板，包括？08基材层，所述？08基材层的上下表面设有铜箔层，其特征在于，所述铜箔层的外表面设有受光后可发生聚合反应，形成不溶于水的干膜层，所述干膜层的外表面设有用于感应曝光的曝光层，该曝光层由相互间隔设置的透光部和非透光部构成。
2.根据权利要求1所述的一种半成品？⑶板，其特征在于，所述透光部和所述非透光部的接触面之间设有遮光隔片，所述遮光隔片的底部突出于所述曝光层的底面，且所述遮光隔片底部设有朝向所述非透光部一侧的包边。
3.根据权利要求1所述的一种半成品板，其特征在于，所述干膜层为水溶性干膜层。
【文档编号】H05K3/06GK204119648SQ201420584786
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月25日 优先权日:2014年9月25日
【发明者】陈方, 方双, 吴国新, 潘晓庆, 陈斯拉, 张登望, 刘力勋 申请人:国茂(浙江)科技有限公司