埋铜块散热pcb结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及电路板【技术领域】，特指埋铜块散热PCB结构，它包括有PCB板、铜块，铜块包括有基座，基座的上端面凸伸出有凸台使铜块形成台阶状结构，PCB板上开设有与铜块匹配的台阶通槽，铜块压合埋入在台阶通槽中，本实用新型铜块与PCB板的台阶通槽的结合面为台阶面，增大铜块与PCB板之间的粘结面，从而增大铜块与PCB板之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜块脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜块与PCB板平齐，平整度更好，方便贴件。
【专利说明】埋铜块散热PCB结构
【技术领域】
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[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，特指埋铜块散热PCB结构。
【背景技术】
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[0002]PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。目前，随着PCB行业的快速发展，其应用也越来越广泛。电子设备小到电子手表、计算器、通用电脑，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元器件，他们之间的电气互连都要用到PCB。
[0003]目前，PCB板I’埋入铜块2’的方式，主要是将PCB板I’开一个与铜块2’大小一致的通槽，然后将铜块2’压合埋入PCB板I’的通槽中，起到散热的作用。但是此种结构的铜块2’与通槽结合的面都是直立的竖直面，铜块2’与PCB板I’的结合力较差，铜块2’存在脱落的风险；同时，压合后铜块2’与PCB板I’的端面存在高低差，给装配带来困难。
实用新型内容:
[0004]本实用新型的目的就是针对现有技术存在的不足而提供一种能够增大铜块与PCB板的结合力、防止铜块脱落、提高铜块与PCB板的平整度的埋铜块散热PCB结构。
[0005]为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是:埋铜块散热PCB结构，它包括有PCB板、铜块，铜块包括有基座，基座的上端面凸伸出有凸台使铜块形成台阶状结构，PCB板上开设有与铜块匹配的台阶通槽，铜块压合埋入在台阶通槽中。
[0006]所述PCB板包括有由上至下依次压合的至少一片芯板、上层粘结片、下层粘结片、至少一片芯板，每个芯板、上层粘结片和下层粘结片上分别开设窗口并组合形成所述台阶通槽。
[0007]所述上层粘结片的窗口与凸台相匹配，下层粘结片的窗口与基座相匹配，上层粘结片粘接在基座上端面上。
[0008]所述凸台的上端面开设有凹槽。
[0009]本实用新型有益效果在于:本实用新型提供的埋铜块散热PCB结构，它包括有PCB板、铜块，铜块包括有基座，基座的上端面凸伸出有凸台使铜块形成台阶状结构，PCB板上开设有与铜块匹配的台阶通槽，铜块压合埋入在台阶通槽中，本实用新型铜块与PCB板的台阶通槽的结合面为台阶面，增大铜块与PCB板之间的粘结面，从而增大铜块与PCB板之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜块脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜块与PCB板平齐，平整度更好，方便贴件。
【专利附图】
【附图说明】
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[0010]图1是传统埋铜块散热PCB结构的结构示意图。
[0011]图2是本实用新型的结构示意图。
[0012]图3是本实用新型的分解示意图。
[0013]图4是本实用新型另一实施方式的结构示意图。
【具体实施方式】
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[0014]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明，见图2?3所示，本实用新型包括有PCB板1、铜块2，铜块2包括有基座21，基座21的上端面凸伸出有凸台22使铜块2形成台阶状结构，PCB板I上开设有与铜块2匹配的台阶通槽10，铜块2压合埋入在台阶通槽10中。
[0015]PCB板I包括有由上至下依次压合的至少一片芯板11、上层粘结片12、下层粘结片13、至少一片芯板11，每个芯板11、上层粘结片12和下层粘结片13上分别开设窗口并组合形成所述台阶通槽10。
[0016]上层粘结片12的窗口与凸台22相匹配，下层粘结片13的窗口与基座21相匹配，上层粘结片12与下层粘结片13的窗口采用一大一小方式，有利于控制流胶。上层粘结片12粘接在基座21上端面上，铜块2的基座21上端面与PCB板I粘结区域共用I张粘结片，避免厚度太厚或者缺胶。
[0017]本实用新型铜块2与PCB板I的台阶通槽10的结合面为台阶面，增大铜块2与PCB板I之间的粘结面，从而增大铜块2与PCB板I之间的结合力，并能形成卡位，有效防止铜块2脱落，同时台阶结合面定位方便、准确，最大限度地保证铜块2与PCB板I平齐，平整度更好，方便贴件。
[0018]所为本实用新型的另一实施方式，见图4所示，与上一实施方式不同的是，凸台22的上端面开设有凹槽23。
[0019]当然，以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。
【权利要求】
1.埋铜块散热PCB结构，包括有PCB板(I)、铜块(2)，其特征在于:所述铜块(2)包括有基座(21)，基座(21)的上端面凸伸出有凸台(22)使铜块(2)形成台阶状结构，PCB板(I)上开设有与铜块(2)匹配的台阶通槽(10)，铜块(2)压合埋入在台阶通槽(10)中。
2.根据权利要求1所述的埋铜块散热PCB结构，其特征在于:所述PCB板(I)包括有由上至下依次压合的至少一片芯板(11)、上层粘结片(12)、下层粘结片(13)、至少一片芯板(11)，每个芯板(11)、上层粘结片(12)和下层粘结片(13)上分别开设窗口并组合形成所述台阶通槽(10)。
3.根据权利要求2所述的埋铜块散热PCB结构，其特征在于:所述上层粘结片(12)的窗口与凸台(22)相匹配，下层粘结片(13)的窗口与基座(21)相匹配，上层粘结片(12)粘接在基座(21)上端面上。
4.根据权利要求1?3任意一项所述的埋铜块散热PCB结构，其特征在于:所述凸台(22)的上端面开设有凹槽(23)。
【文档编号】H05K1/02GK204217201SQ201420591413
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月13日 优先权日:2014年10月13日
【发明者】刘慧民, 徐高波 申请人:东莞森玛仕格里菲电路有限公司