电路板模块的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了电路板模块。该电路板模块包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路，且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间，且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部，第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。该电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。
【专利说明】电路板模块
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电路板【技术领域】，且特别涉及一种电路板模块。
【背景技术】
[0002]在信息、通信及消费性电子产业中，电路板为所有电子产品不可或缺之基本构成要件。电路板可实现各种电子组件之电性连接，使得各电子组件可协同处理传输信号。随着电子工业中对处理信息能力要求之提高，电路板通常需要相互电连接构成电路板模块以加快处理能力。
[0003]电路板相互连接时，一般通过板对板连接器实现相互固定与电性连接。板对板连接器包括一对公连接器与母连接器，在使用板对板连接器连接两个电路板时，公连接器通过焊接电性连接一电路板，母连接器通过焊接电性连接另一电路板，从而实现两个电路板间之电性连接。
[0004]然而，由于焊接会造成助熔剂残留之问题，且进行焊接制程时，电路板处于高温的环境，而高温会影响电路板之可靠性，导致电路板产生导通孔容易裂开等问题，亦即，使用板对板连接器连接两个电路板，对于电路板的整体可靠性将会有很大的影响。
[0005]除此之外，使用板对板连接器连接两个电路板时，两个电路板之间会有组装角度的限制，造成电路板组装在电子产品内后占用掉较多的使用空间，而使电子产品无法达到轻薄短小的诉求。
[0006]因此，如何针对上述问题进行解决，实为本领域技术人员值得关注的焦点。
实用新型内容
[0007]本实用新型的目的之一在于提供一种电路板模块，其具有良好的可靠性，且在不使用板对板连接器的情况下，无组装角度的限制，有效降低电路板模块进行组装后所占用之空间，进而使电子产品达到轻薄短小的目的。
[0008]为达上述目的及效果，本实用新型提供一种电路板模块，包括至少一第一电路板、至少一第二电路板以及至少一导电连接单元。第一电路板包括第一线路。第二电路板包括第二线路，且第二电路板与第一电路板之间定义出间隙。导电连接单元配置于第一线路与第二线路之间，且第一线路通过导电连接单元电性连接于第二线路。导电连接单元包括位于间隙内的弯折部，第一电路板与第二电路板经由弯折导电连接单元的弯折部而彼此相对移动。
[0009]上述的电路板模块中，优选该第一电路板还包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该第二电路板还包括位于相反侧的一第三表面与一第四表面，该第一表面与该第三表面大致位于同一参考平面上。
[0010]上述的电路板模块中，优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而位于彼此大致平行的位置，且该第一电路板的该第一表面面向该第二电路板的该第三表面。
[0011]上述的电路板模块中，优选该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而使该第一电路板的该第一表面与该第二电路板的该第三表面之间具有一大于O度且小于360度的夹角。
[0012]上述的电路板模块中，优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一连接部位于该第一表面与该第二表面之间，该第二连接部位于该第三表面与该第四表面之间。
[0013]上述的电路板模块中，优选该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一电路板的该第一表面露出部分该第一连接部，该第二电路板的该第三表面露出部分该第二连接部。
[0014]上述的电路板模块中，优选还包括一绝缘保护层，覆盖该第一电路板的该第一表面以及该第二电路板的该第三表面。
[0015]上述的电路板模块中，优选该绝缘保护层的材质包括一防焊油墨与一绿漆。
[0016]上述的电路板模块中，优选还包括一绝缘层，包覆该导电连接单元的该弯折部。
[0017]上述的电路板模块中，优选该导电连接单元包括多个导电连接线。
[0018]综上所陈，本实用新型所提供的电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。由于导电连接单元具有可进行任意弯折的弯折部，因此，可根据实际产品的需求来对弯折部进行弯折，进而使电路板与电路板之间的相对位置符合实际产品的需求，如此一来，能够有效减少电路板模块进行组装后所占用的空间，进而达到电子产品轻薄短小的目的。除此之外，导电连接单元可进一步将电路板所产生的热能加以导散，且导电连接单元除了可传输信号外，亦可进行电力的传输。
[0019]为使能更进一步了解本实用新型之特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型之详细说明与附图，但是此等说明与所附附图仅是用来说明本实用新型，而非对本实用新型的权利范围作任何的限制。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1为本实用新型之一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。
[0021 ]图2为图1所示之电路板模块的侧视示意图。
[0022]图3为图1所示之电路板模块沿AA线段的剖面示意图。
[0023]图4为第一电路板与第二电路板处于彼此平行状态的侧视示意图。
[0024]图5为第一电路板与第二电路板处于彼此垂直状态的侧视示意图。
[0025]图6为本实用新型之另一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。
[0026]图7为图6所示之电路板模块的侧视示意图。
[0027]图8为本实用新型之又一实施例所述之电路板模块的俯视示意图。
【具体实施方式】
[0028]在下文将参看随附附图更充分地描述各种例示性实施例，在随附附图中展示一些例示性实施例。然而，本实用新型概念可能以许多不同形式来体现，且不应解释为限于本文中所阐述之例示性实施例。确切而言，提供此等例示性实施例使得本实用新型将为详尽且完整，且将向本领域的技术人员充分传达本实用新型概念的范畴。在诸附图中，可为了清楚而夸大示层及区之大小及相对大小。类似数字始终指示类似组件。
[0029]应理解，虽然本文中可能使用术语第一、第二、第三等来描述各种组件，但此等组件不应受此等术语限制。此等术语乃用以区分一组件与另一组件。因此，下文论述之第一组件可称为第二组件而不偏离本实用新型概念之教示。如本文中所使用，术语「或」视实际情况可能包括相关联之列出项目中之任一者或者多者之所有组合。
[0030]如图1所示，本实施例所述之电路板模块I包括第一电路板11、第二电路板12以及导电连接单元13。第一电路板11包括第一线路110。第二电路板12包括第二线路120，且第二电路板12与第一电路板11之间定义出间隙G。导电连接单元13配置于第一电路板11的第一线路110与第二电路板12的第二线路120之间，且第一线路110通过导电连接单元13电性连接于第二线路120。导电连接单元13包括位于间隙G内的弯折部130。第一电路板11与第二电路板12经由弯折导电连接单元13的弯折部130而彼此相对移动。
[0031]须说明的是，本实施例所述之第一电路板11与第二电路板12是指刚性电路板，从而适于传输高功率之大电流，也就是说，本实施例所提供的电路板模块I并不同于挠性电路板。再者，所述导电连接单元13的厚度大于第一线路110的厚度，且亦大于第二线路120的厚度(如图2)，藉以使上述导电连接单元13能够足以支撑第一电路板11与第二电路板12彼此相对移动时所产生的力量。
[0032]承上述，在本实施例中，导电连接单元13的材质例如是选用金、银、铜或铝等热传导率良好的金属材质，使得导电连接单元13可进一步辅助将电路板11、12所产生的热能加以导散，因此，提高电路板模块I的整体散热效率。须说明的是，本实用新型并不限定导电连接单元13所使用的材质，导电连接单元13的材质可依照实际产品的需求而有所改变。
[0033]承上述，在本实施例中，导电连接单元13例如包括多个导电连接线，如图1所示，导电连接线的配置数量例如是三条，但本实用新型并不以此为限，导电连接线的配置数量可依照实际产的需求而有改变。除此之外，本实施例所述之导电连接单元13例如是选用厚度较厚或宽度较宽的导电连接线，如此一来，导电连接线不但可以进行信号的传输，导电连接线亦可进行电力的传输。须说明的是，本实用新型亦不限定导电连接单元13的类型，且导电连接单元13的厚度或宽度亦可依照实际产品的需求而有所改变。
[0034]再者，于本实施例的各个附图之中，虽是以导电连接单元13位于所述电路板11、12的最外层为例进行说明，但于实际应用时，并不受限于此。
[0035]值得一提的是，本实施例所述之电路板模块I的制作方法为先在同一电路板上形成第一线路110、第二线路120以及导电连接单元13，之后再通过蚀刻或物理钻孔等方式于电路板上形成间隙G，并进一步将电路板区分为第一电路板11与第二电路板12。其中，上述间隙G的尺寸是可依据设计者的需求而加以调整，例如:扩大或缩小间隙G，亦即，本实用新型的间隙G并不局限于附图所呈现的尺寸。
[0036]请参照图2，为图1所示之电路板模块I的侧视示意图。本实施例所述之第一电路板11还包括位于相反侧的第一表面111与第二表面112。第二电路板12还包括位于相反侧的第三表面121与第四表面122。第一电路板11的第一表面111与第二电路板12的第二表面121大致位于同一参考平面SI上。
[0037]须说明的是，在本实施例中，第一电路板11与第二电路板12的厚度例如是相等，因此，第一电路板11的第二表面112与第二电路板12的第四表面122也同样位于同一参考平面S2上，但本实用新型并不以此为限，在其它的实施例中，第一电路板11与第二电路板12的厚度例如是不相等，第一电路板11的第二表面112与第二电路板12的第四表面122则不位于同一参考平面S2上，但第一电路板11的第一表面111与第二电路板12的第二表面121仍旧位于同一参考平面SI上。
[0038]承上述，在本实施例中，第一电路板11的第一线路110例如是位于第一表面111与第二表面112之间，第二电路板12的第二线路120例如是位于第三表面121与第四表面122之间，也就是说，第一线路110与第二线路120是分别位于第一电路板11与第二电路板12的内部。
[0039]请参照图1与图3，图3为图1所示之电路板模块I沿AA线段的剖面示意图。如图1所示，本实施例所述之导电连接单元13还包括位于第一线路110与弯折部130之间的第一连接部131以及位于第二线路120与弯折部130之间的第二连接部132。在本实施例中，第一电路板11的第一表面111露出部分第一连接部131,第二电路板12的第三表面121露出部分第二连接部132具体而言，以第一连接部131为例，如图3所示，第一电路板11的第一表面111露出第一连接部131的部分例如是第一连接部131的顶面。
[0040]值得一提的是，在本实施例中，可以进一步在第一电路板11的第一表面111以及第二电路板12的第三表面121上覆盖用来保护第一线路110、第二线路120、第一连接部131与第二连接部132的绝缘保护层(在图中未绘示出)。绝缘保护层例如是防焊油墨或绿漆，但本实用新型并不以此为限。
[0041]请参照图2与图4，图4为第一电路板11与第二电路板12处于彼此平行状态的侧视示意图。须说明的是，图2所示之电路板模块I的侧视示意图为第一电路板11与第二电路板12处于展开状态的示意图(夹角Θ为180度的展开状态)。本实施例所述之电路板模块I可依照实际情况的需求对导电连接单元13的弯折部130进行弯折，进而使得第一电路板11与第二电路板12因应弯折部130的弯折而相对移动到预定的位置。具体而言，将图2所示之弯折部130朝方向Dl进行弯折，而第一电路板11与第二电路板12彼此相对移动到如图4所示之预定位置后形成大致彼此平行的状态。当第一电路板11与第二电路板12处于彼此平行的状态时,第一电路板11的第一表面111面向第二电路板12的第三表面121,换言之,第一电路板11的第一表面111与第二电路板12的第三表面121之间的夹角为O度。
[0042]在其它的实施例中，可将图2所示之弯折部130朝与方向Dl相反的方向D2进行弯折，而第一电路板11与第二电路板12彼此相对移动到预定位置后形成另一彼此平行的状态，此时，第一电路板11的第二表面112面向第二电路板12的第四表面122，且第一电路板11的第二表面112与第二电路板12的第四表面122之间的夹角为O度。
[0043]请参照图4与图5，图5为第一电路板11与第二电路板12处于又一展开状态的侧视示意图。将图4所示之弯折部130朝方向D3进行弯折，而第一电路板11与第二电路板12彼此相对移动到如图5所示之预定位置后形成又一展开状态，当第一电路板11与第二电路板12处于如图5所示之展开状态时，第一电路板11的第一表面111与第二电路板12的第三表面121之间具有夹角Θ。在图5所不之展开状态中，第一电路板11的第一表面111与第二电路板12的第三表面121之间的夹角Θ为90度。
[0044]须说明的是，图2与图5所示之展开状态仅为本实用新型的其中之二实施例，本实用新型并不以此为限，在其它的实施例中，通过对导电连接单元13的弯折部130进行弯折，可使第一电路板11与第二电路板12之间的夹角Θ形成大于O度且小于360度的任一角度。
[0045]除此之外，本实用新型并不对第一电路板11、第二电路板12以及导电连接单元13的数量进行限定，在其它的实施例中，第一电路板11、第二电路板12以及导电连接单元13的数量可分别为多个，并可依照实际产品的需求而有所改变。
[0046]请参阅图6与图7，图6为本实用新型之另一实施例所述之电路板模块Ia的俯视示意图。图7为图6所示之电路板模块Ia的侧视示意图。如图6与图7所示,本实施例所述之电路板模块Ia与图1所示之电路板模块I类似，不同点在于，本实施例所述之导电连接单元13a的第一连接部131a位于第一电路板11的第一表面111与第二表面112之间，而导电连接单元13a的第二连接部132a位于第二电路板12的第三表面121与第四表面122之间。亦即，第一连接部131a是埋置于第一电路板11内，而第二连接部132a埋置于第二电路板12内。
[0047]请参照图8，为本实用新型之又一实施例所述之电路板模块Ib的俯视示意图。如图8所示，本实施例所述之电路板模块Ib与图1所示之电路板模块I类似，不同点在于，本实施例所述之电路板模块Ib还包括绝缘层14。绝缘层14包覆导电连接单元13位于间隙G内的弯折部130。具体而言，将绝缘层14包覆导电连接单元13的弯折部130的效果在于，通过绝缘层14的包覆而使弯折部130得到良好的保护，举例而言，在导电连接单元13为多条导电连接线的情况下，绝缘层14可防止相邻二导电连接线之间的误接触。
[0048]综上所陈，本实用新型所提供的电路板模块能够在不影响电路板整体可靠性的前提下，通过简单可靠的结构设计来实现电路板与电路板之间的电性连接。由于导电连接单元具有可进行任意弯折的弯折部，因此，可根据实际产品的需求来对弯折部进行弯折，进而使电路板与电路板之间的相对位置符合实际产品的需求，如此一来，能够有效减少电路板模块进行组装后所占用之空间，进而达到电子产品轻薄短小的目的。除此之外，导电连接单元可进一步将电路板所产生的热能加以导散，且导电连接单元除了可传输信号外，亦可进行电力的传输。
[0049]以上所述仅为本实用新型的实施例，其并非用以限定本实用新型的专利保护范围。本领域的技术人员，在不脱离本实用新型的精神与范围内，所作的更动及润饰的等效替换，仍为本实用新型的专利保护范围内。
[0050]【符号说明】
[0051 ] UlaUb:电路板模块
[0052]11:第一电路板
[0053]12:第二电路板
[0054]13、13a:导电连接单元
[0055]14:绝缘层
[0056]110:第一线路
[0057]111:第一表面
[0058]112:第二表面
[0059]120:第二线路
[0060]121:第三表面
[0061]122:第四表面
[0062]130:弯折部
[0063]131、131a:第一连接部
[0064]132、132a:第二连接部
[0065]G:间隙
[0066]S1、S2:参考平面
[0067]Θ:夹角
[0068]D1、D2、D3:方向。
【权利要求】
1.一种电路板模块，其特征在于，包括: 至少一第一电路板，包括一第一线路； 至少一第二电路板，包括一第二线路，且该第二电路板与该第一电路板之间定义出一间隙；以及 至少一导电连接单元，配置于该第一线路与该第二线路之间，且该第一线路通过该导电连接单元电性连接于该第二线路，该导电连接单元包括一位于该间隙内的弯折部，该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而彼此相对移动。
2.根据权利要求1所述的电路板模块，其中该第一电路板还包括位于相反侧的一第一表面与一第二表面，该第二电路板还包括位于相反侧的一第三表面与一第四表面，该第一表面与该第三表面大致位于同一参考平面上。
3.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而位于彼此大致平行的位置，且该第一电路板的该第一表面面向该第二电路板的该第二表面O
4.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该第一电路板与该第二电路板经由弯折该弯折部而使该第一电路板的该第一表面与该第二电路板的该第三表面之间具有一大于O度且小于360度的夹角。
5.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一连接部位于该第一表面与该第二表面之间，该第二连接部位于该第三表面与该第四表面之间。
6.根据权利要求2所述的电路板模块，其中该导电连接单元还包括一位于该第一线路与该弯折部之间的第一连接部以及一位于该第二线路与该弯折部之间的第二连接部，该第一电路板的该第一表面露出部分该第一连接部，该第二电路板的该第三表面露出部分该第二连接部。
7.根据权利要求2所述的电路板模块，还包括一绝缘保护层，覆盖该第一电路板的该第一表面以及该第二电路板的该第三表面。
8.根据权利要求7所述的电路板模块，其中该绝缘保护层的材质包括一防焊油墨与一绿漆。
9.根据权利要求1所述的电路板模块，还包括一绝缘层，包覆该导电连接单元的该弯折部。
10.根据权利要求1所述的电路板模块，其中该导电连接单元包括多个导电连接线。
【文档编号】H05K1/14GK204217215SQ201420623439
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年10月24日 优先权日:2014年10月24日
【发明者】李建成 申请人:先丰通讯股份有限公司