一种可提高传导速度的均温板的制作方法
【专利摘要】一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板和一底板以及用于连接盖板和底板的支撑柱，其中支撑柱为采用铜材料制成的铜柱，利用铜的导热性强可增加热传导速度，而在支撑柱的圆面上开设有轴向沟槽，则有助于提高散热流体的上下流动速度，从而达到更好的导热效果，使均温板的散热效果大大提高，轴向沟槽不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅，从而满足目前芯片热流密度急剧增加，有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
【专利说明】—种可提高传导速度的均温板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种均温板，具体是一种可提高传导速度的均温板。
【背景技术】
[0002]电子元件在运行过程中通常会产生大量的热量，为了保证电子元件正常运行，通常在该电子兀件上加装一散热器为其散热，同时在散热器和电子兀件加装一个具有良好热传导性的均温板，该均温板的作用是将发热电子元件的热量先均匀分布，然后再通过散热器散发出去。现有的均温板由底板和盖板以及用于连接盖板和底板的支撑柱组成，其散热主要是通过均温板的底板和盖板来实现散热的，其支撑柱仅作为支撑连接作用，传导效果比较差。为更进一步提高均温板的传导速度，中国实用新型专利ZL201020574977.1公开了一种均温板，其由一底座及一盖件构成一真空密闭容置空间的腔室，该腔室内填充有散热流体，且于腔室内设置有复数支撑柱体，该支撑柱体为具有外环部的柱体，且柱体一侧设有阶级部，而支撑柱体分别抵持于底座及盖件间，并藉由阶级部抵接以固定，且外环部凸设有复数米型体而构成热扩槽道。该专利对支撑柱进行了复杂的改良，使得支撑柱的热扩槽道有助于散热流体的流速更为流畅，达到提升均温板散热的效果，但该专利公开的支撑柱的结构过于复杂，制造成本高，而且复数米型体在实际应用时会滞留小部分散热流体在“米”字的夹角处，从而会导致流动中的散热流体相对减少，进而影响散热效果。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的在于解决上述存在问题，提供一种结构简单、成本低且散热效果更好的可提高传导速度的均温板。
[0004]本实用新型的技术方案是这样实现的:
[0005]一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板和一底板以及用于连接盖板和底板的支撑柱，其特点是所述支撑柱为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱的圆面上开设有轴向沟槽。
[0006]其中，上述支撑柱的圆面上开设有多条均匀环布的轴向沟槽。
[0007]进一步的,上述轴向沟槽为锯齿形的齿沟。
[0008]为了方便连接，上述支撑柱的上下两端延伸有与上述盖板和底板连接的凸台。
[0009]为了保证连接牢固，上述盖板和底板上对应支撑柱的位置设有孔位，上述支撑柱的凸台通过烧结方式固定于所述孔位中。
[0010]为了进一步提高支撑柱的传导速度，上述支撑柱的轴向沟槽表面覆盖有金属粉末。
[0011]本实用新型由于采用将支撑柱设计成采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，并在支撑柱的圆面上开设有轴向沟槽，故有助于提高散热流体的上下流动速度，从而达到更好的导热效果，使均温板的散热效果大大提高，轴向沟槽不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅；又由于在支撑柱的轴向沟槽表面覆盖有金属粉末，故更进一步提高均温板的导热效率和速度，从而满足目前芯片热流密度急剧增力口，有效散热空间日益狭小等特点和现象的要求。
[0012]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型的剖视结构示意图。
[0014]图2为本实用新型支撑柱的立体结构示意图。
[0015]图3为本实用新型的分解结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]如图1至图3所示，一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板I和一底板2以及用于连接盖板I和底板2的支撑柱3，其中支撑柱3为采用铜材料制成的铜柱，利用铜的导热性强可增加热传导速度，而在支撑柱3的圆面上开设有轴向沟槽31，则有助于提高散热流体的上下流动速度，从而达到更好的导热效果，使均温板的散热效果大大提高，轴向沟槽31不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅。
[0017]如图2所示，该实施例的支撑柱3的圆面上开设有多条均匀环布的轴向沟槽31，且该轴向沟槽31为锯齿形的齿沟,齿沟不仅容易加工，降低制造成本，而且不会滞留散热流体，保证传导速度迅速顺畅。该实施例的支撑柱3的上下两端延伸有与盖板I和底板2连接的凸台32，如图3所示，该实施例的盖板I和底板2上对应支撑柱的位置设有孔位20，支撑柱3的凸台32通过烧结方式固定于孔位20中。
[0018]尽管本实用新型是参照具体实施例来描述，但这种描述并不意味着对本实用新型构成限制。参照本实用新型的描述，所公开的实施例的其他变化，对于本领域技术人员都是可以预料的，这种的变化应属于所属权利要求所限定的范围内。
【权利要求】
1.一种可提高传导速度的均温板，包括一盖板(1)和一底板(2)以及用于连接盖板(1)和底板(2)的支撑柱(3),其特征在于所述支撑柱(3)为采用可增加传导速度的铜材料制成的铜柱，在所述支撑柱(3)的圆面上开设有轴向沟槽〔30。
2.根据权利要求1所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述支撑柱(3)的圆面上开设有多条均匀环布的轴向沟槽〔30。
3.根据权利要求1或2所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述轴向沟槽(31)为锯齿形的齿沟。
4.根据权利要求1或2所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述支撑柱(3)的上下两端延伸有与上述盖板(1)和底板(2)连接的凸台(32).
5.根据权利要求4所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述盖板(1)和底板(2 )上对应支撑柱(3 )的位置设有孔位(20 )，上述支撑柱(3 )的凸台(32 )通过烧结方式固定于所述孔位(20)中。
6.根据权利要求1或2所述的可提高传导速度的均温板，其特征在于上述支撑柱(3)的轴向沟槽(31)表面覆盖有金属粉末。
【文档编号】H05K7/20GK204217304SQ201420661234
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月7日 优先权日:2014年11月7日
【发明者】游本俊 申请人:游本俊