铝箔线路板的制作方法
【专利摘要】一种铝箔线路板，采用铝箔取代现有铜箔生产线路板基材，铝箔基材做好后再通过传统的线路板生产方式做出线路，然后在不需要通电连接和不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂覆一层阻焊层或覆膜层，在需要焊接的地方裸漏出来，接着在裸漏出来的焊接位通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层，以形成我们所需要的焊点，而在其它位置的铝箔表面不作变化，这样就实现了用铝箔取代铜箔来生产线路板，同时也解决了铝箔不好焊接元器件的难题，使到线路板上的用铜量大为减少，因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低；另外，铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。
【专利说明】铝箔线路板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种线路板技术，尤其是指铝箔线路板。
【背景技术】
[0002]在家用电器、LED灯等需要用电的产品上，往往都要用到线路板来安放电器元件或LED灯珠等。当前，线路板的表面(导电层)都是用铜箔作为导电层，在实际使用时再通过化学腐蚀方法来去除掉那些不需要焊接电子元器件和导电的部位的铜箔，铜是比较贵重的金属，采用纯铜生产线路板造成线路板的成本居高不下，另外对于需要贴LED灯珠的线路板来讲，采用铜生产的线路板散热性不如铝，这样既不环保、又造成铜的浪费。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是在于克服现有技术的不足，提供了一种更环保、生产成本更低、散热效果更好的铝箔线路板。
[0004]为了解决上述存在的技术问题，本实用新型采用下述技术方案:
[0005]一种铝箔线路板，包括有绝缘层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔，在所述铝箔表面需要通电连接和需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上设有铜、镍或银层。
[0006]在对上述铝箔线路板的改进方案中，所述的粘胶是环氧树脂、水胶或聚氨酯。
[0007]与现有技术相比，本实用新型的有益效果是:它采用铝箔取代现有铜箔生产线路板基材，铝箔基材做好后再通过传统的线路板生产方式做出线路，然后继续下工序的阻焊和覆膜工艺(即将不需要通电连接和不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂覆一层阻焊层或覆膜层，需要焊接的地方裸漏出来)，然后在裸漏出来的焊接位通过化学沉铜、镍或银的方式来铺设一层铜、镍或银层，以形成我们所需要的焊点，从而帮助电子元器件或LED灯珠的焊接导通(因为传统锡膏无法直接在铝上面进行焊接作业)，而在其它位置的铝箔表面不作变化(因为有阻焊层或覆膜层盖住)，这样就实现了用铝箔取代铜箔来生产线路板，同时也解决了铝箔不好焊接元器件的难题，使到线路板上的用铜量大为减少，因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低；另外，铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热，从而有助于电器产品的散热来提高产品的使用寿命。
[0008]下面结合附图与【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细描述:
[0009]【【专利附图】
【附图说明】】
[0010]图1是本实用新型实施例的结构示意图；
[0011]图2是图1的俯视图。
[0012]【【具体实施方式】】
[0013]本实用新型为一种铝箔线路板，包括有绝缘层1、通过粘胶4粘贴在绝缘层或导热层I上的铝箔2，当铝箔线路半形成线路后在所述铝箔表面需要通电连接和需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上设有铜、镍或银层3，这样就可以在焊接时，在需要焊接的地方与焊锡连接在一起来焊上所要的电子元器件或LED灯珠，本实用新型是在铝箔表面需要通电连接和需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上通过化学沉铜、镍或银的方式来设置铜、镍或银层帮助焊接，而在其它位置的铝箔表面不作变化，这样就成功地用铝箔来取代铜箔来生产线路板使到线路板上的用铜量大为减少，因此本实用新型的铝箔线路板更环保、生产成本更低；另外，铝箔有助于线路板上的电子元器件的散热，从而有助于电器产品的散热来提闻广品的使用寿命。
[0014]本实用新型的铝箔线路板的生产制作过程如下:
[0015]1、在铝箔2的一面涂上粘胶4，粘胶可以是环氧树脂、水胶、聚氨酯等；
[0016]2、在粘胶4上粘上绝缘层1，绝缘层通常是PI膜、玻纤板等，当绝缘层采用PI膜时，所生产出来的铜箔复合基材是挠性的，而当绝缘层采用玻纤板时，所生产出来的铜箔复合基材是刚性的，即是通常所说的PCB板；
[0017]3、在所述铝箔2的另一面形成线路后，将不需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上涂上涂覆一层阻焊层或覆膜层；起到保护线路的作用。
[0018]4、采用化学沉铜、镍或银方式，就可以在未涂覆有阻焊层(或覆膜层)的位置沉上铜、镍或银层3，以此形成我们所需要的线路铜层。
[0019]尽管参照上面实施例详细说明了本专利所述的权利要求限定的本实用新型的原理及精神范围的情况下，可对本实用新型做出各种变化或修改，但是通过本公开对于本领域技术人员显而易见的是，本公开实施例的详细描述仅用来解释，而不是用来限制本实用新型，而是由权利要求的内容限定保护的范围。
【权利要求】
1.一种铝箔线路板，其特征在于，包括有绝缘层、通过粘胶粘贴在绝缘层或导热层上的铝箔，在所述铝箔表面需要通电连接和需要焊接电子元器件或LED灯珠的位置上设有铜、镍或银层。
2.根据权利要求1所述的铝箔线路板，其特征在于，所述的粘胶是环氧树脂、水胶或聚氨酯。
【文档编号】H05K1/09GK204206610SQ201420705083
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年11月22日 优先权日:2014年11月22日
【发明者】王言新 申请人:王言新