一种防感应电的ptc发热器装置制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种防感应电的PTC发热器装置，包括铝散热件(1)，铝散热件(1)内设有耐高温绝缘管(6)，铝散热件(1)内靠近耐高温绝缘管(6)位置处设有PTC发热体，PTC发热体包括陶瓷发热片(3)、电极金属片(4)和绝缘材料层(5)，陶瓷发热片(3)两侧各设有一个电极金属片(4)，绝缘材料层(5)包裹电极金属片(4)；耐高温绝缘管(6)为耐高温绝缘的氧化铝陶瓷管，在PTC装置外部增加绝缘层的结构，其工艺简单实用，可有效降低感应电。
【专利说明】 一种防感应电的PTC发热器装置
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型属于PTC发热器【技术领域】，尤其涉及一种防感应电的PTC发热器装置。
【背景技术】
[0002]现阶段所有PTC加热器都会产生感应电，现有技术主要是靠加金属屏蔽层和增加绝缘层来消除和减小感应电。
[0003]在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术至少存在以下问题:其方法都是在发热装置内部增加金属屏蔽层或者在内部增加绝缘层来实现，其结构复杂，成本较高。
实用新型内容
[0004]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种在PTC装置外部增加绝缘层结构，工艺简单实用，可有效降低感应电的防感应电的PTC发热器装置。
[0005]为了解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是:一种防感应电的PTC发热器装置，包括PTC发热体和耐高温绝缘管，所述PTC发热体包括陶瓷发热片、电极金属片和绝缘材料层，
[0006]还包括铝散热件，耐高温绝缘管设置在所述铝散热件内，所述PTC发热体设置在铝散热件内靠近耐高温绝缘管位置处。
[0007]所述陶瓷发热片两侧各设有一个电极金属片，绝缘材料层包裹所述电极金属片。
[0008]所述PTC发热体有两个，分别位于耐高温绝缘管两侧。
[0009]上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果，在PTC装置外部增加绝缘层的结构，其工艺简单实用，可有效降低感应电。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型实施例中提供的防感应电的PTC发热器装置的结构示意图；
[0011]图2为图1的PTC发热器装置的结构示意图；
[0012]上述图中的标记均为:1、铝散热件，2、内腔，3、陶瓷发热片，4、电极金属片，5、绝缘材料层，6、耐高温绝缘管。
【具体实施方式】
[0013]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
[0014]参见图1和图2，一种防感应电的PTC发热器装置，包括铝散热件1，铝散热件I内设有耐高温绝缘管6，销散热件I内靠近耐高温绝缘管6位置处设有PTC发热体，PTC发热体包括陶瓷发热片3、电极金属片4和绝缘材料层5，
[0015]陶瓷发热片3两侧各设有一个电极金属片4，绝缘材料层5包裹电极金属片4 ；
[0016]耐高温绝缘管6为耐高温绝缘的氧化铝陶瓷管。PTC发热体有两个，分别位于耐高温绝缘管6两侧。耐高温绝缘管6为耐高温绝缘的氧化铝陶瓷管，或为其它耐高温绝缘材料构成。
[0017]销散热件I内设置有两个散热件内腔2和耐高温绝缘管6，散热件内腔2内有陶瓷发热片3，陶瓷发热片3的上下两面压有电极金属片4，在电极金属片4外侧包裹绝缘材料层5，耐高温绝缘管6为耐高温绝缘的氧化铝陶瓷管。水流过时不与导电的铝散热件I接触，而是通过高绝缘性的氧化铝陶瓷管，大大降低了感应电。
[0018]采用上述的结构后，在PTC装置外部增加绝缘层的结构，其工艺简单实用，可有效降低感应电。
[0019]上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种防感应电的PTC发热器装置，包括铝散热件(1)、PTC发热体和耐高温绝缘管(6)，其特征在于，耐高温绝缘管(6)设置在所述铝散热件(I)内。
2.如权利要求1所述的防感应电的PTC发热器装置，其特征在于，所述PTC发热体设置在销散热件(I)内靠近耐高温绝缘管(6)位置处。
3.如权利要求1所述的防感应电的PTC发热器装置，其特征在于，所述PTC发热体包括陶瓷发热片(3)、电极金属片(4)和绝缘材料层(5)，陶瓷发热片(3)两侧各设有一个电极金属片(4)，绝缘材料层(5)包裹所述电极金属片(4)。
4.如权利要求2所述的防感应电的PTC发热器装置，其特征在于，所述PTC发热体有两个，分别位于耐高温绝缘管(6)两侧。
5.如权利要求1所述的防感应电的PTC发热器装置，其特征在于，所述耐高温绝缘管(6)为耐高温绝缘材料。
【文档编号】H05B3/40GK204231687SQ201420725276
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年11月27日 优先权日:2014年11月27日
【发明者】孙殷贤, 梁朝华, 李杰淳, 刘阳海 申请人:芜湖敬创电子科技有限公司