Pcb板结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种PCB板结构，包括设置有第一传输线路的第一面、与第一面相背且设置有第二传输线路的第二面以及位于第一面与第二面之间的内层传输线路，该PCB板结构还包括：从第一面向第二面延伸的第一孔；从第二面向第一面延伸且与第一孔相互连通的第二孔；设置于所述第一孔中且连接所述第一传输线路和所述内层传输线路的金属孔壁；以及填充于所述第一孔内和所述第二孔内的树脂；其中，在所述第一面的孔口处，所述第一传输线路覆盖于所述第一孔内的树脂表面；在所述第二面的孔口处，所述第二传输线路覆盖于所述第二孔内的树脂表面。本实用新型优化了通孔占用表层空间，从而实现在一定的PCB板表层空间上提高布线密度。
【专利说明】PCB板结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)【技术领域】，尤其涉及一种布线密度高的PCB板结构。
【背景技术】
[0002]在PCB加工过程中，用于不同层间电气连接的金属化孔通常是在覆盖铜箔的PCB板上钻孔，继而通过在孔壁化学沉积一层铜，形成金属化孔，然后再进行电镀铜加厚及线路蚀刻，形成最终的线路及焊盘。在PCB设计过程中，当布局及布线密度高时，信号线换层要求增多，相应的PCB孔数量增多(可称为信号孔)，信号孔占用的空间和器件焊盘占用空间会相当严重，此种情况会增大布局布线难度。
[0003]现有技术中，通过PoFV(Pad on filled Vias，垫填充电路)工艺连接PCB板两侧的线路，所连接的PCB板两侧线路传输相同网络的信号，然而，所形成的孔为通孔，占用PCB板的空间较大，难以实现PCB板的高密布线。
实用新型内容
[0004]有鉴于此，本实用新型提出一种布线密度较高的PCB板结构以解决上述技术问题。
[0005]为了达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]一种PCB板结构，包括设置有第一传输线路的第一面、与所述第一面相背且设置有第二传输线路的第二面以及位于所述第一面与所述第二面之间的内层传输线路，所述PCB板结构还包括:
[0007]从所述第一面向所述第二面延伸的第一孔；
[0008]从所述第二面向所述第一面延伸且与所述第一孔相互连通的第二孔；
[0009]设置于所述第一孔中且连接所述第一传输线路和所述内层传输线路的金属孔壁；以及
[0010]填充于所述第一孔内和所述第二孔内的树脂；
[0011]其中，在所述第一面的孔口处，所述第一传输线路覆盖于所述第一孔内的树脂表面；在所述第二面的孔口处，所述第二传输线路覆盖于所述第二孔内的树脂表面。
[0012]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述第一孔和所述第二孔处于同一轴心线上。
[0013]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径。
[0014]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述第一传输线路包括第一焊盘，所述第一焊盘覆盖于所述第一孔的孔口处的树脂表面。
[0015]本实用新型PCB板结构的进一步改进在于，所述第二传输线路包括第二焊盘，所述第二焊盘覆盖于所述第二孔的孔口处的树脂表面。
[0016]与现有技术相比较，本实用新型的PCB板中，将通孔内部分金属孔壁截断，使处于相同网络的PCB板一个表层上的传输线路和PCB板的内层传输线路相连接，并在PCB板的另一侧表层上布置不同网络的传输线路，优化了通孔占用表层空间，从而实现在一定的PCB板表层空间上提高布线密度。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1为本实用新型PCB板形成两个不同网络连接的剖面示意图；
[0018]图2为本实用新型PCB板经树脂塞孔后的剖面结构示意图；
[0019]图3为本实用新型PCB板一实施方式的剖面示意图；
[0020]图4为本实用新型PCB板又一实施方式的剖面示意图。
【具体实施方式】
[0021]以下将结合附图所示的【具体实施方式】对本实用新型进行详细描述。但这些实施方式并不限制本实用新型，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本实用新型的保护范围内。
[0022]请参图1所示，图1为本实用新型PCB板形成两个不同网络连接的剖面示意图。本实用新型提供了一种设置在PCB板上的独特的孔结构，对该孔结构进行二次钻断金属孔壁处理，以截断PCB两侧的网络连接，然后通过PoFV(Pad on filled Vias，垫填充电路)工艺，最终将该孔结构设置成半盲孔结构，优化了通孔占用表层空间，从而可以提高PCB板表层空间的布线密度。
[0023]本实用新型的PCB板结构包括设置有第一传输线路11的第一面1A、与第一面IA相背且设置有第二传输线路12的第二面IB以及位于第一面IA与第二面IB之间的内层传输线路13，通常情况下通过在PCB板I上设置一通孔并对该通孔进行孔金属化处理，以实现第一传输线路11、第二传输线路12以及内层传输线路13之间的网络连接。
[0024]特别地，如图1和图2所示，在本实用新型的实施方式中，该PCB板结构还包括:从第一面IA向第二面IB延伸的第一孔21 ;从第二面IB向第一面IA延伸且与第一孔21相互连通的第二孔22 ;设置于第一孔21中且连接第一传输线路11和内层传输线路13的金属孔壁14 ;以及填充于第一孔21和第二孔22内的树脂31 ;其中，在第一面IA的孔口处，第一传输线路11覆盖于第一孔21内的树脂31表面；在第二面IB的孔口处，第二传输线路12覆盖于第二孔22内的树脂31表面；如此设置以使第一传输线路11与第二传输线路12分别传输不同网络的信号。本实用新型中，通过对第一孔21和第二孔22进行塞孔处理后，可有效地避免钻孔过程中孔壁被撕扯，从而实现对孔洞防护作用，本实施方式中，对第一孔21和第二孔22进行塞孔处理是为了后续PoFV工艺做准备。优选地，第一孔21和第二孔22处于同一轴心线上，但由于第一孔21和第二孔22经背钻处理或孔金属化等操作后导致第一孔21和第二孔22所形成的孔径并不相同。进一步地，在钻除第二孔22内的金属孔壁14之后，使得该第二孔22的孔径大于第一孔21的孔径；当然，在本实用新型的其他实施方式中也可以钻除第一孔21内的金属孔壁以使该第一孔21的孔径大于第二孔22的孔径。
[0025]在本实施方式中，通过对同一通孔的两端做不同的处理，以实现第一传输线路11与第二传输线路12相互分隔开。具体地，通过在第二孔22的一侧采用背钻处理，以截断与第一孔21互连的金属孔壁14以实现与第一传输线路11断开，如此设置不仅可以使一通孔实现两个不同网络，而且可以去除不必要的金属孔壁14，消除了非功能部分的金属孔壁14对信号质量的影响，另外，通过在第一面IA上形成传输第一网络的信号的第一传输线路11，在第二面IB上形成传输第二网络的信号的第二传输线路12，并将需要与第一传输线路11连接的线路设置于PCB板I内层，以使在第二面IB上可以容纳另一网络的传输线路，进一步的提升PCB板I的布线密度。其中，截断金属孔壁14的轴向的长度取决于该部分金属孔壁14是否在传输高速信号中起到作用，即是否为功能金属孔壁，若为非功能金属孔壁14即可钻除。当然在本实用新型的其他实施方式中，也可以通过在同一通孔中对部分孔壁作孔金属化的加工处理，以实现同样的目的。
[0026]如图3所示，在本实用新型的一实施方式中，在第一面IA上，第一传输线路11包括第一焊盘15，该第一焊盘15覆盖于第一孔21的孔口处的树脂31表面。进一步地，在第二面IB上，第二传输线路12还包括第二焊盘16，该第二焊盘16覆盖于第二孔22的孔口处的树脂31表面。需要说明的是，当在通孔上焊接元件时，在通孔的孔口处与元件接触的金属结构被称为焊盘，当用于将PCB板I表层的线路上所传输的信号引入到PCB板内部时，在通孔的孔口处的金属结构被称为孔盘，即孔盘和焊盘在PCB板I上为相同的部分，仅是作用不同。因此，覆盖孔口处的树脂31表面的结构可以被称为孔盘，也可以被称为焊盘。
[0027]如图4所示，可选的，在本实用新型的又一实施方式中，第一传输线路11包括第一焊盘15，该第一焊盘15覆盖于第一孔21的孔口处的树脂31 ;在第二面IB上，通过将第二传输线路12覆盖于在第二孔22的孔口处的树脂31。
[0028]请再次参照图1至图4所示，本实施方式中还包括制作该PCB板结构的工艺，该制作工艺可实现通过在第一面IA上形成传输第一网络的信号的第一传输线路11，在第二面IB上形成传输第二网络的信号的第二传输线路12，并将需要与第一传输线路11连接的线路设置于PCB板I内层，以使在第二面IB上可以容纳另一网络的传输线路，进一步的提升PCB板I的布线密度。具体地，首先通过常规加工PCB板1，该PCB板I包括第一面1A、与第一面IA相背的第二面IB以及位于第一面IA与第二面IB之间的内层传输线路13 ;然后在该PCB板I上进行钻孔以形成通孔并将该通孔进行孔金属化处理；接着在第二面IB采用背钻处理技术进行二次钻孔处理，通过二次钻孔处理去除通孔内非功能部分的金属孔壁14以截断PCB板I两侧的网络的信号连接；待经背钻处理后，对第一孔21和第二孔22利用树脂31进行塞孔处理，从而为后续PoFV工艺做准备；进一步地，在塞孔后，对PCB板I的两侧整面金属化及电镀加厚，为后续的图形蚀刻做准备；最后进行图形制作，通过图形制作至少形成在第一面IA上传输第一网络的信号的第一传输线路11和在第二面IB上形成传输第二网络的信号的第二传输线路12。特别地，该第一传输线路11包括覆盖于第一孔21的孔口处的树脂31表面的第一焊盘15，第二传输线路12还包括覆盖于第二孔22的孔口处的树脂31表面的第二焊盘16。本实施方式通过该工艺制作以提升PCB板I表层的布线密度。当然，在本实用新型中并不限于仅能在第二面IB上采用第二次钻孔处理，也可以在第一面IA上实现，并最终在第一面IA的孔口处通过图形制作形成传输线路或焊盘。
[0029]另外，需要说明的是本实施方式中所提到的“第一”、“第二”并不代表结构或者功能上的绝对区分关系，而仅仅是为了描述的方便。
[0030]本实用新型的PCB板上将通孔内部分金属孔壁截断，使处于相同网络的PCB板一个表层上的传输线路和PCB板的内层传输线路相连接，并在PCB板的另一侧表层上布置不同网络的传输线路，优化了通孔占用表层空间，从而实现在一定的PCB板表层空间上提高布线密度。
[0031]以上结合附图实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本实用新型做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本实用新型的限定，本实用新型将以所附权利要求书界定的范围作为本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种PCB板结构，包括设置有第一传输线路的第一面、与所述第一面相背且设置有第二传输线路的第二面以及位于所述第一面与所述第二面之间的内层传输线路，其特征在于，所述PCB板结构还包括: 从所述第一面向所述第二面延伸的第一孔； 从所述第二面向所述第一面延伸且与所述第一孔相互连通的第二孔； 设置于所述第一孔中且连接所述第一传输线路和所述内层传输线路的金属孔壁；以及 填充于所述第一孔内和所述第二孔内的树脂； 其中，在所述第一面的孔口处，所述第一传输线路覆盖于所述第一孔内的树脂表面；在所述第二面的孔口处，所述第二传输线路覆盖于所述第二孔内的树脂表面。
2.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述第一孔和所述第二孔处于同一轴心线上。
3.根据权利要求1或2所述的PCB板结构，其特征在于，所述第二孔的孔径大于所述第一孔的孔径。
4.根据权利要求1所述的PCB板结构，其特征在于，所述第一传输线路包括第一焊盘，所述第一焊盘覆盖于所述第一孔的孔口处的树脂表面。
5.根据权利要求1或4所述的PCB板结构，其特征在于，所述第二传输线路包括第二焊盘，所述第二焊盘覆盖于所述第二孔的孔口处的树脂表面。
【文档编号】H05K1/11GK204217212SQ201420733214
【公开日】2015年3月18日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】李义 申请人:杭州华三通信技术有限公司