电子商品铭牌的制作方法

文档序号:8118905阅读:312来源:国知局
电子商品铭牌的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及商品零售设备,具体提供一种电子商品铭牌,旨在解决现有电子商品铭牌密封性差以及面罩与前壳整体形成带来的问题。本实用新型的电子商品铭牌包括前壳、面罩和后壳。前壳包括第一连接面和第二连接面,面罩包括第三连接面,后壳包括第四连接面。第一连接面与第三连接面密封连接,第二连接面与第四连接面密封连接,并且所述密封连接是通过超声波焊接装置焊接而成。由于具有上述结构,本实用新型的电子商品铭牌实现了前壳与面罩及前壳与后壳的密封连接,从而改进了电子商品铭牌的密封性并消除了面罩与前壳整体形成带来的不便。
【专利说明】电子商品铭牌

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及商品零售设备,具体提供一种电子商品铭牌。

【背景技术】
[0002]传统的商品铭牌是由普通材料(例如,纸或塑料)制成的。因为这种商品铭牌只能一次性写入商品信息并且之后不能更改商品信息的内容,所以商品不能灵活地改变价格来进行促销活动。另外,使用时间较长之后这种商品铭牌会变得外观陈旧而影响美观。
[0003]随着技术的进步,出现了一种电子商品铭牌。电子商品铭牌是一种放置在货架上、可替代传统的普通材料商品铭牌的电子显示装置。电子商品铭牌上可以显示并能随时更改商品的品名、规格、单位、等级、现签、原价、促销原因、促销标识、促销时间和陈列信息等。电子商品铭牌在商品零售行业的应用,使改变商品标价变得简单并且降低了纸张和油墨的消耗以及人工成本。通过使用电子商品铭牌来方便快捷地改变商品标价,可以使货架的整体外观保持崭新和美观,并且零售商可以使用价格更新的方式进行促销来提升商品的销量。
[0004]然而,现有的电子商品铭牌的外壳部分仅包括前壳和后壳并且前壳与后壳是卡扣连接或螺纹连接在一起的。现有的电子商品铭牌的面罩与前壳整体形成。因此,现有的电子商品铭牌存在下述缺陷:前壳与后壳之间的连接是有缝隙的,因而密封性比较差,不能满足高潮湿性环境(例如,生鲜货架或超市冰柜)的使用要求并且不能用湿物进行擦拭和冲洗,这就极大地限制了电子商品铭牌的应用范围;面罩与前壳整体形成严重地限制了面罩的生产过程。此外,面罩与前壳整体形成还使得生产过程中一旦面罩和前壳两者中的任一个质量不合格另一个也必须随之报废和丢弃;在使用过程中也是这样,一旦面罩和前壳两者中的任一个损毁另一个也必须随之报废和丢弃。
[0005]因此,需要开发一种新型的电子商品铭牌来解决上述问题。
实用新型内容
[0006]本实用新型旨在解决现有技术中的上述问题。具体而言,本实用新型旨在解决现有电子商品铭牌密封性差以及面罩与前壳整体形成带来的问题。为此目的,本实用新型提供了一种电子商品铭牌。所述电子商品铭牌包括前壳、面罩、后壳以及设置在所述前壳与所述后壳之间的无线接收模块、主控器、电池模块和显示屏,所述面罩镶嵌在所述前壳的外表面上,所述前壳包括第一连接面和第二连接面,所述面罩包括第三连接面,并且所述后壳包括第四连接面。该电子商品铭牌的特征在于,所述前壳的第一连接面与所述面罩的第三连接面的形状相互匹配,并且/或者所述前壳的第二连接面与所述后壳的第四连接面的形状相互匹配,所述前壳的第一连接面和/或所述面罩的第三连接面上设置有细微的凸起部,并且/或者所述前壳的第二连接面和/或所述后壳的第四连接面上设置有细微的凸起部,并且所述前壳的第一连接面与所述面罩的第三连接面密封连接,所述前壳的第二连接面与所述后壳的第四连接面密封连接。
[0007]在上述电子商品铭牌的优选实施方式中,所述密封连接是通过超声波焊接装置焊接而成。
[0008]在上述电子商品铭牌的优选实施方式中,所述细微的凸起部是至少一条超声波焊接线并且由数量足够进行超声波焊接的易于超声波熔化的材料制成。
[0009]在上述电子商品铭牌的优选实施方式中,所述细微的凸起部是网状的纹路线。
[0010]由于具有上述结构,本实用新型的电子商品铭牌实现了前壳与面罩以及前壳与后壳的密封连接从而改进了电子商品铭牌的密封性能,并且前壳与面罩单独形成使得能够对损坏的前壳或面罩单独进行更换。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]图1是根据本实用新型的电子商品铭牌的分解示意图。
[0012]图2是根据本实用新型的电子商品铭牌的面罩的内表面的俯视图。

【具体实施方式】
[0013]图1是根据本实用新型的电子商品铭牌的分解不意图。如图1所不,电子商品铭牌包括前壳1、面罩2、后壳3、无线接收模块4、主控器5、电池模块6和显示屏7。在组装好的状态下,无线接收模块4、主控器5、电池模块6和显示屏7将设置在前壳I与后壳3之间,面罩2将镶嵌在前壳I的外表面上,具体是镶嵌在该外表面上的凹部内。前壳I包括第一连接面8和第二连接面9,面罩2包括第三连接面10,并且后壳3包括第四连接面11。
[0014]前壳I可分别与面罩2、后壳3密封连接来将无线接收模块4、主控器5、电池模块6和显示屏7容纳在因此形成的密封空间中。具体地说,前壳I的第一连接面8与面罩2的第三连接面10密封连接,前壳I的第二连接面9与后壳3的第四连接面11密封连接。优选地,前壳I的第一连接面8与面罩2的第三连接面10的形状相互匹配,前壳I的第二连接面9与后壳3的第四连接面11的形状相互匹配。本领域技术人员容易理解的是,形状相互匹配这一技术特征非常有利于保证前壳1、面罩2和后壳3的连接面的彼此密封连接。在一个【具体实施方式】中,通过超声波焊接装置来使前壳1、面罩2和后壳3的连接面局部熔化,同时将前壳I与面罩2、前壳I与后壳3压持在一起并保压一段时间,这样就实现了前壳I与面罩2、前壳I与后壳3的相互密封连接-即超声波密封焊接。该【具体实施方式】的关键在于,超声波焊接装置可以提供例如每秒几万次的高频振动,这种高频振动可在连接面处产生局部高温,产生的高温来不及散发而聚集在连接面处,使连接面迅速熔化。通过超声波焊接可以使前壳I与面罩2以及前壳I与后壳3的连接部的强度接近甚至高于母材本身的强度。
[0015]应当理解的是,在超声波焊接的实施方式中,应先将无线接收模块4、主控器5、电池模块6和显示屏7设置在前壳I与后壳3之间的空间之中,随后再将前壳I与面罩2、前壳I与后壳3进行密封焊接,这样就可以将无线接收模块4、主控器5、电池模块6和显示屏7密封容纳在前壳I与后壳3共同形成的空间中。先将前壳I与面罩2进行密封连接或者先将前壳I与后壳3进行密封连接都是可行的。优选地,应先将前壳I与面罩2进行密封连接,之后进行前壳I与后壳3的密封连接。
[0016]更优选地,前壳I的第一连接面8和/或面罩2的第三连接面10上设置有细微的凸起部(如图2所示),并且前壳I的第二连接面9和/或后壳3的第四连接面11上也设置有细微的凸起部(未图示)。在通过超声波焊接装置实现这些连接面的密封连接的实施方式中,可以通过超声波焊接装置的焊头来给这些细微的凸起部传递超声波振动从而将它们熔化。显而易见的是,熔化这些细微的凸起部来实现超声波焊接比熔化整个平滑连接面来实现超声波焊接容易得多并且实际焊接效果也好得多。优选地,所述细微的凸起部可以是密布在所述连接面上的小凸块,也可以是至少一条超声波焊接线并且由易于超声波熔化的材料制成,这种材料可以是例如热塑性塑料并且数量设置成溶化后足够将两个部件超声波焊接在一起。备选地,所述细微的凸起部也可以是网状的纹路线。这种网状的纹路线可以进一步帮助改善超声波焊接效果。
[0017]最后,参阅图2,该图示出了根据本实用新型的电子商品铭牌的面罩2的内表面。如图2所示,第三连接面10是在面罩2的内表面的边缘延伸的方形环状面。从图2可以清楚地看到,第三连接面10上设置有细微的凸起部。尽管图2中将所述细微的凸起部示出为密布在第三连接面10上的小凸块,但是如上所述,所述细微的凸起部可以是至少一条超声波焊接线,也可以是网状的纹路线。类似地,尽管图中没有示出,第一连接面8是在前壳I的外表面上的凹部边缘延伸的方形环状面,第二连接面9是在前壳I的内表面的边缘延伸的方形环状面,而第四连接面11是在后壳3的内表面的边缘延伸的方形环状面。同样与第三连接面10类似,第一连接面8、第二连接面9和第四连接面11上的细微凸起部也可以采用各种不同的形态,这些都不背离本实用新型的保护范围。
[0018]至此,已经结合附图所示的优选实施方式描述了本实用新型的技术方案,但是,本领域技术人员容易理解的是,本实用新型的保护范围显然不局限于这些【具体实施方式】。在不偏离本实用新型的原理的前提下,本领域技术人员可以对相关技术特征作出等同的更改或替换,这些更改或替换之后的技术方案都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子商品铭牌,包括前壳(1)、面罩⑵、后壳⑶以及设置在所述前壳⑴与所述后壳⑶之间的无线接收模块(4)、主控器(5)、电池模块(6)和显示屏(7),所述面罩(2)镶嵌在所述前壳(I)的外表面上,所述前壳(I)包括第一连接面(8)和第二连接面(9),所述面罩(2)包括第三连接面(10),并且所述后壳(3)包括第四连接面(11), 其特征在于,所述前壳(I)的第一连接面(8)与所述面罩(2)的第三连接面(10)的形状相互匹配,并且/或者所述前壳(I)的第二连接面(9)与所述后壳(3)的第四连接面(11)的形状相互匹配,所述前壳⑴的第一连接面⑶和/或所述面罩⑵的第三连接面(10)上设置有细微的凸起部,并且/或者所述前壳⑴的第二连接面(9)和/或所述后壳(3)的第四连接面(11)上设置有细微的凸起部,并且 所述前壳(I)的第一连接面(8)与所述面罩(2)的第三连接面(10)密封连接,所述前壳⑴的第二连接面(9)与所述后壳(3)的第四连接面(11)密封连接。
2.根据权利要求1所述的电子商品铭牌,其特征在于,所述密封连接是通过超声波焊接装置焊接而成。
3.根据权利要求1所述的电子商品铭牌,其特征在于,所述细微的凸起部是至少一条超声波焊接线并且由数量足够进行超声波焊接的易于超声波熔化的材料制成。
4.根据权利要求1所述的电子商品铭牌,其特征在于,所述细微的凸起部是网状的纹路线。
【文档编号】H05K5/06GK204242525SQ201420785602
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年12月11日 优先权日:2014年12月11日
【发明者】李良衍, 侯世国, 禚乐, 曹剑锋 申请人:浙江汉朔电子科技有限公司
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