本发明涉及一种金箔材的粘贴方法，具体是一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法。
背景技术：
在很多生产领域都需要将合金箔材覆在基底材料上面，已达到固定相对较软合金箔材的目的。对于较厚的合金箔材，由于金属固有的强度和韧性，很容易将箔材很好的黏贴在基底材料上面，但是对于很薄的合金箔材，比如电子元器件制程中，将厚度为几个微米的箔材，黏贴在陶瓷基板上，就会出现很多的问题，比如胶黏剂如何选择，箔材如何处理，如何粘贴才能不使胶层出现气泡，箔材表面不出现褶皱，箔材表面不出现刮伤等等。要如何解决这些问题，提高贴箔的效率，稳定性和一致性，就成为该项工艺最关切的问题。
现有的技术在对相对较薄的合金箔材进行黏贴也没有很好的方法，严重依赖手工，没有一套成型的具体工艺路线，较多采用的是将箔材平铺在很平的玻璃平板上面，利用机械应力将箔材碾平，然后将基底材料涂好胶以后，翻转平铺在碾平的合金箔材上面，转移到固化装置上面。现有技术在粘贴箔材的时候胶层会有很多气泡，表面会有很多褶皱；并且会有很多刮伤；效率底下。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法，包括以下步骤：
(1)将基底材料和箔材进行处理，增大胶层与基底材料的接触面积，取出箔材表面的油污和氧化层；
(2)选择合适的胶黏剂，采用热固性胶黏剂，在加热固化的过程中，胶层在加热阶段会出现粘度降低的过程，从而使胶层更加均匀；
(3)胶黏剂配制完成以后，进行脱气处理，使胶层中的微气泡在脱气的过程中去除；
(4)将胶层平铺到基底材料上面，上下加盖耐热橡胶材料，通过多次机械压力逐步将箔材和基底材料均匀贴合起来；
(5)转移到固化装置上面进行固化。
作为本发明进一步的方案：步骤(1)中所述基底材料使用剖光、打毛改善基底材料表面状况，所述基底材料和箔材的清洗使用超声，稀碱液，丙酮取出表面油污和氧化层。
作为本发明再进一步的方案：步骤(2)中所述热固性胶黏剂包括具有热固性质的树脂和有机成份。
作为本发明再进一步的方案：步骤(3)中所述脱气处理采用离心或抽真空的方法。
作为本发明再进一步的方案：步骤(4)中所述耐热橡胶材料包括具有耐热及表面摩擦力较大的材质。
作为本发明再进一步的方案：步骤(4)中所述机械压力的方法包括液压、滚轮。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：经过箔材和基底材料的前处理，可使粘接力更好；经过脱气处理以后，以及多步骤机械压力，箔材没有褶皱，胶层中气泡更少；不依托于玻璃平板，更加方便快捷；上下加保护材料，很好的保护箔材的表面，避免划伤；胶层采用热固性材料多步骤机械压力，胶层更加均匀。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例中，一种陶瓷表面粘贴合金箔材的方法，包括以下步骤：
(1)首先需要将基底材料和箔材进行处理，基底材料使用剖光、打毛等改善基底材料表面状况，增大胶层与基底材料的接触面积，基底材料和箔材的清洗使用超声，稀碱液，丙酮等取出箔材表面的油污和氧化层；
(2)然后选择合适的胶黏剂，选择热固性胶黏剂，在加热固化的过程中，胶层在加 热阶段会出现粘度降低的过程，从而使胶层更加均匀，所述热固性胶黏剂包括具有热固性质的树脂和有机成份；
(3)胶黏剂配制完成以后，采用离心，抽真空等方法进行脱气处理，是胶层中的微气泡在脱气的过程中去除；
(4)将胶层平铺到基底材料上面上下加盖耐热橡胶材料，依靠多步骤液压或滚轮等机械压力逐步将箔材和基底材料均匀贴合起来，所述耐热橡胶材料包括具有耐热及表面摩擦力较大的材质；
(5)最终转移到固化装置上面进行固化。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。