挠性容器和制备挠性容器的方法与流程

文档序号:11236011阅读:586来源:国知局
挠性容器和制备挠性容器的方法与流程

本公开涉及挠性容器和制备挠性容器的方法。



背景技术:

在挠性结构以外形成自立式(又称为整体式)容器是困难的,因为通常使用的挠性层压制品具有复原特性,该复原特性阻止形成界限分明的折叠线和/或支撑边缘。在常规形成方法中使用的如切割和高压挤压的现有方法可损伤最终容器的阻挡特性并且可在容器形成中阻止完全密封。



技术实现要素:

本公开涉及挠性容器和制备挠性容器的方法。

在第一个实施例中,本公开提供一种包含多层结构的挠性容器,所述多层结构包含阻挡层、密封层和在阻挡层与密封层之间的发泡聚烯烃,并且其中容器包括通过发泡聚烯烃的局部热压制形成的折痕线。

在另一个实施例中,本公开提供制备挠性容器的方法,所述方法包含(a)选择具有阻挡层、密封层和设置在阻挡层与密封层之间的发泡聚烯烃层的多层结构;和(b)沿着预定线热折痕膜以在至少发泡聚烯烃层中形成折痕线。

附图说明

图1为可用于形成本公开的挠性容器的多层结构的第一实施例;

图2为可用于形成本公开的挠性容器的多层结构的第二个实施例;

图3为可用于形成本公开的挠性容器的多层结构的第三个实施例;

图4为可用于形成本公开的挠性容器的多层结构的第四实施例;

图5为示出在图1中所示的在形成折痕线后多层结构的示意图;以及

图6为透视地示出一种设备形式的示意图,所述设备可用于热折痕多层结构。

具体实施方式

本公开提供挠性容器和制备挠性容器的方法。

如本文所使用,术语“局部热压制”意指由通过能够激发发泡聚烯烃层的分子或者发泡聚烯烃层的添加剂的任何方法施加热或引入热所引起的压制,如通过施加超声波,使得发泡聚烯烃的温度达到沿着预定线的发泡聚烯烃的dsc熔点的-5℃到+25℃之间的温度,并且其中加热伴随着沿着预定线施加机械压力。

如本文所使用,术语“热折痕”意指激发发泡聚烯烃层的分子或发泡聚烯烃层的添加剂的方法,例如通过施加超声波,使得发泡聚烯烃的温度达到沿着预定线的发泡聚烯烃的dsc熔点的-5℃到+25之间的温度,并且其中加热伴随着沿着预定线施加机械压力。本领域的技术人员将理解除了施加超声波之外的方法也适合“热折痕”。举例来说,可沿着预定线施加其它类型的辐射,如微波或红外辐射。可替代地,可使用沿着预定线的常规传导加热。然而,在每一实例中,对发泡聚烯烃的加热伴随着沿着预定线施加机械压力以引起发泡聚烯烃的压制和在多层结构中形成(一或多个)折痕。

如本文所使用,术语“金属化层”意指薄金属层已经沉积到其上的聚合物层。可使用任何技术施加薄金属层,例如使用物理气相沉积方法,其中用于涂层的金属被蒸发并且沉积到聚合物膜的片材上,所有步骤均在真空或常压下,或使用化学沉积方法。可使用任何可接受的金属,包括例如铝、镍和铬。用于金属化层中的典型聚合物衬底包括聚丙烯(pp)、取向聚丙烯(opp)、聚乙烯(pe)和聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)。

如本文所使用,预定线包括沿需要折痕并且具有最大5mm线宽的线。高达5mm的所有个别值和子范围均被公开并包括于本文中。举例来说,线宽可高达5mm,或在替代方案中,高达4mm,或在替代方案中,高达3mm。

如本文所使用,发泡聚烯烃意指如ep1646677中所述制得的发泡聚烯烃层,所述文献的公开内容以全文引用的方式并入本文中。

如本文所使用,封闭泡孔泡沫为含有根据astmd2856-a测量的80%或更多封闭泡孔或小于20%开放泡孔的泡沫。

“密封层”意指参与膜自身密封的(一或多个)外层,同一或另一膜、另一非膜制品的另一层或其组合。

如本文所使用,高密度聚乙烯(hdpe)意指具有0.94g/cc到0.97g/cc的密度的聚乙烯。

如本文所使用,低密度聚乙烯(ldpe)意指具有0.91g/cc到0.94g/cc的密度的聚乙烯。线性低密度聚乙烯(lldpe)的特征在于相比于常规的ldpe,极少(若存在)的长链支化。用于产生lldpe的方法在本领域中是众所周知的并且商业级别的此种聚烯烃树脂是可用的。举例来说,可使用催化剂体系在气相流化床、液相溶液、浆液回路或混合方法中产生lldpe。举例来说,可使用齐格勒-纳塔(ziegler-natta)、茂金属、多位点或单位点催化剂或其任何组合产生lldpe。

发泡聚烯烃的熔点通过使用iso11357,第1到第7部分的差示扫描量热法来测量。熔点被定义为在第一次运行和再结晶循环之后在第二次运行中的最高峰值。

线性低密度聚乙烯和低密度聚乙烯通常具有于其中聚合的至少一种α-烯烃。本文所使用的术语“互聚物”指示聚合物可为共聚物、三元共聚物或具有多于一种聚合单体的任何聚合物。有效地与乙烯共聚合以制备互聚物的单体包括c3-c20α-烯烃,并且尤其是丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯和1-辛烯。尤其优选的共聚单体包括丙烯、1-丁烯、1-己烯和1-辛烯。

本发明方法利用局部热压制以在多层结构中形成折痕线。一种用于产生折痕线的方法利用超声波对聚烯烃泡沫加热。超声波的使用包括应用超声波装置以在两个聚合物膜之间产生超声波密封。超声波装置包括以下组件。

(1)砧座,在其中多层结构经受机械压力。砧座允许高频振动沿着预定线导引到多层结构。砧座包括能量导引器,所述能量导引器接触多层结构的一个表面。

(2)超声堆,其包括(a)转换器(将电信号转换成机械振动),(b)变幅器(修改振动的振幅)以及(c)焊头(将机械振动施加到要加热的零件)。焊头也称为超声波发生器。将超声堆的所有三个元件调整到在相同的超声波频率(通常是从15khz、20khz、30khz、35khz到40khz或70khz)下共振。

使多层结构经受超声波能量导致聚烯烃泡沫由于吸收振动能量而局部软化。沿着预定线引入振动。

在超声波软化中,条棒(焊头和砧座对)通常是在环境温度下,并且超声波产生和流动是因变量,它们受到接触几何、振动振幅和频率、静载荷以及材料选择的控制。实现界面处的软化所必需的超声波能量内部产生于聚合物内。关于指定频率和接触几何,影响超声波软化形成的过程变量是振荡的振幅和通过焊头施加的叠加的密封力。用以促进超声波软化所需的高温通过变形能部分耗散成超声波而内部产生,如受到聚烯烃的粘弹性特征调节。所耗散的能量引起温度增加,增加的振幅取决于系统的超声波能力。

关于线形粘弹性方案中的振荡变形,每单位体积(拉伸变形的每正弦周期)超声波产生的速率示出在方程式(1)中:

(1)

其中f为振荡频率,

ε为变形振幅,并且

e″为损耗模量。

方程式(1)显示,对于指定变形振幅和频率来说,超声波产生速率与损耗模量成线性比例,然而对于振动振幅的函数关系是二次幂。反应式(1)直接施用到超声波变形是有问题的,因为(i)变形是不均匀的,(ii)在软化区域中相当量的材料为非等温的,并且(iii)在以上方程式中振幅ε不是焊头的振幅ε,而是施加到材料的变形的振幅ε。在本公开中,变形振幅一般为8微米到20微米。

图6示出可用于热折痕如本文所述的多层结构的设备1的形式。如图6所见,砧座滚筒3具有处于以待作为折痕线7转移到多层结构5上的模式的凸起部分4。在多层结构5在8微米到20微米的变形振幅的情况下时,超声波发生器9向下推动。

可使用能够使用超声波软化的任何发泡聚烯烃。如下描述一种测定哪些聚烯烃能够进行超声波软化的方法。

鉴于以上方程式(i),申请人已经求出了参数来确定聚合物是否适合于超声波加热。第一,基于超声波产生速率与损耗模量之间的比例关系,在焊头振荡开始处展现高损耗模量的聚合物是快速超声波和/或软化所需要的。

第二,超声波产生速率与变形振幅的平方函数关系表明,具有更低刚性的聚合物是所要的,因为这将允许对于焊头上的指定压力在聚合物中实现更大的变形振幅。即使增加在焊头上的压力可在振荡开始处增强在聚合物中的变形振幅,但是(通过使泡孔局部皱缩)在焊头上产生对泡沫压制的最小压力是所需要的,同时避免整个泡沫层的熔融和损坏。因为在熔融之后半结晶聚合物的模量可下降超过两个数量级,在焊头上使用较大压力可导致整个泡沫层的过度熔融和损坏。为了确保在焊头上的最小压力情况下的最大超声波产生,所需要的是选择具有低模量的聚合物,以便在超声波周期早期产生最大的振荡振幅。具有较低模量的聚合物在环境条件下还具有固态模量与融熔状态模量之间的较小差异,所述较小差异是防止熔化物中的材料过度流动的额外因数。基于以上内容,在变形开始时,以高损耗模量与低储能模量组合为特征的聚合物是所要的。

第三,由于粘弹性耗散产生的超声波使温度升高-从而在折痕线处软化半结晶。对于快速超声波加热或软化特性而言,在低温情况下软化的聚合物是所需要的。对于此类聚合物,软化聚合物所必需的振荡持续时间可明显地短,因此需要较短的循环时间。

例示性聚烯烃泡沫包括由线性低密度聚乙烯、低密度聚乙烯、聚丙烯(包括乙烯和丙烯的共聚物)和其混合物或共混物制备的泡沫。此类共混物描述在美国公布申请案20080138593中,其公开内容以全文引用的方式并入本文中。可用于制备发泡聚烯烃的可商购聚烯烃包括(例如)以商品名dowlex、elite、versify和ldpe(高压聚乙烯)购自陶氏化学公司(thedowchemicalcompany)的那些聚烯烃。

可替代地,可利用用于软化聚烯烃泡沫的其它机制,包括例如沿着预定线使用直接或间接加热以形成折痕线。

在另一替代的方案中,金属粒子可嵌入于发泡聚烯烃膜中以及沿着预定线所施加的微波能量中以使得沿着预定线对发泡聚烯烃加热。

在第一个实施例中,本公开提供一种包含多层结构的挠性容器,所述多层结构包含阻挡层;密封层;和设置在阻挡层与密封层之间的发泡聚烯烃;其中多层结构包括通过至少发泡聚烯烃层的局部热压制形成的折痕线。

本公开进一步提供制备根据本公开的挠性容器的方法,所述方法包含(a)选择具有阻挡层、密封层和设置在阻挡层与密封层之间的发泡聚烯烃层的多层结构;以及(b)沿着预定线热折痕膜以在多层结构中形成折痕线。

多层结构包含阻挡层、密封层和发泡聚烯烃。多层结构可进一步包含在各种层之间(如在泡沫层与阻挡层之间或在阻挡层与外层之间)的一种或多种粘合剂。此类粘合剂在本领域中是众所周知的并且包括例如水基或溶剂基粘合剂体系,所述粘合剂体系包括氰酸酯、聚氨酯和丙烯酸基体系。

用于阻挡层的合适材料的非限制性实例包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(pet)、聚酰胺、乙烯乙烯醇聚合物(evoh)、聚偏二氯乙烯(pvdc)、丙烯基聚合物(如双轴取向聚丙烯或opp)、金属箔(如铝箔)和金属化的聚合物层。阻挡层的另一实例包括通过使用粘合剂金属箔层已经粘附到其上的聚合物层。

密封层为在本领域技术范围内的任何此类层,例如如公开于这些参考文献如美国专利第6,117,465号;第5,288,531号;第5,360,648号;第5,364,486号;第5,508,051号;第5,721,025号;第4,521,437号;第5,288,531号;和第6,919,407号中,其以法律准许的最大程度地通过引用方式并入本文中。用于密封层的合适材料的非限制性实例包括熔点小于130℃的乙烯或乙烯/丙烯组成的聚合物。小于130℃的所有个别值和子范围。举例来说,密封层聚合物的熔点可小于130℃,或在替代方案中,小于125℃,或在替代方案中,小于124℃,或在替代方案中,小于123℃。在又一实施例中,熔点等于或大于92℃。举例来说,熔点可等于或大于92℃,或在替代方案中,等于或大于93℃,或在替代方案中,等于或大于94℃,或在替代方案中,等于或大于95℃,或在替代方案中,等于或大于96℃,或在替代方案中,等于或大于97℃,或在替代方案中,等于或大于98℃。可用于密封层的聚烯烃基聚合物包括可以名称elite、versify、affinty、infuse、sealution、primacor和dowlex商购自陶氏化学公司的那些。可用于密封层的低密度聚乙烯包括塑性体和乙烯与丁烯、戊烯、己烯、辛烯、丙烯、乙酸乙烯酯、甲基丙烯酸和丙烯酸乙酯的共聚物。

具体实施例

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于发泡聚烯烃为封闭泡孔泡沫。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于发泡聚烯烃在压制之前具有50微米到300微米的厚度。50微米到300微米的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如第三层的厚度可为下限50微米、100微米、150微米、200微米或250微米到上限75微米、125微米、175微米、225微米、275微米或300微米。举例来说,第三层的厚度可为50微米到300微米,或在替代方案中,50微米到150微米,或在替代方案中,150微米到300微米,或在替代方案中,225微米到275微米。

在一个具体实施例中,在热折痕之后发泡聚烯烃被压制5体积%到50体积%。从5体积%到50体积%的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如,在热折痕之后发泡聚烯烃的压制量的范围可为下限5体积%、15体积%、25体积%、35体积%或45体积%到上限10体积%、20体积%、30体积%、40体积%或50体积%。举例来说,发泡聚烯烃的压制量可为5体积%到50体积%,或在替代方案中,5体积%到25体积%,或在替代方案中,25体积%到50体积%,或在替代方案中,20体积%到35体积%。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层为金属箔层或金属化的聚合物层。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层为3微米到30微米。3微米到30微米的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如,阻挡层的厚度可为下限3微米、5微米、7微米、12微米、16微米、20微米、24微米或28微米到上限6微米、10微米、14微米、18微米、22微米、26微米或30微米。举例来说,阻挡层的厚度可为3微米到30微米,或在替代方案中,12微米到22微米,或在替代方案中,12微米到15微米。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层包含铝箔。在一个具体实施例中,阻挡层包含厚度为5微米到35微米的金属箔。5微米到35微米的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如,金属箔的厚度的范围可为下限5微米、15微米、25微米或30微米到上限10微米、20微米、30微米或35微米。举例来说,金属箔层可为5微米到35微米,或在替代方案中,5微米到20微米,或在替代方案中,15微米到35微米,或在替代方案中,5微米到10微米,或在替代方案中,6微米到9微米。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层为金属化的聚丙烯。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层包含聚酰胺。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于阻挡层被层压到多层结构的剩余部件上。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于密封层的厚度为10微米到40微米。10微米到40微米的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如,密封层的厚度可为下限10微米、15微米、20微米、25微米、30微米或35微米到上限11微米、16微米、21微米、26微米、31微米、36微米或40微米。举例来说,密封层厚度可为10微米到40微米,或在替代方案中,25微米到40微米,或在替代方案中,10微米到15微米或在替代方案中,15微米到20微米。

在另一实施例中,本公开进一步提供包含如本文所述的多层结构的挠性容器,不同之处在于多层结构并不包括密封层。

图1示出可用于所公开的挠性容器的第一多层结构。图1的多层结构可通过热层压制得。如图1可看出,多层结构包括密封层、阻挡层和在密封层与阻挡层之间的发泡聚烯烃。

图5示出在图1的结构中具有热折痕的结构。在一个具体实施例中,折痕的底部具有小于或等于8mm的宽度(示出为线a-a)。小于或等于8mm的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中。折痕底部宽度的上限可为8mm,或在替代方案中为7mm,或在替代方案中为6mm或在替代方案中为5mm。在一个具体实施例中,底部折痕宽度的下限为1mm。所有子范围和个别值包括并公开于本文中。举例来说,折痕的底部宽度可在1mm到8mm,或在替代方案中,1mm到5mm,或在替代方案中,2mm到7mm的范围内。

图2至图3分别示出可用于所公开挠性容器的多层结构的第二实施例和第三实施例。图2至图3示出可通过粘合剂或挤压层压制备的多层结构。参考图2,多层结构包括在发泡聚烯烃与阻挡层之间的第一层压层。用于第一层压层的合适材料包括聚乙烯、ldpe、官能化聚烯烃、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、eva(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)、eba(乙烯丙烯酸丁酯共聚物)及其任何组合。第一层压层的厚度可为5微米到50微米。

参考图3,多层结构可替代地包括外层和在外层与阻挡层之间的第二层压层。第二层压层的厚度具有与第一层压层所讨论的相同范围,即,5微米到50微米。5微米到50微米的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中;例如,第一层压层和第二层压层厚度可为下限5微米、15微米、35微米或45微米到上限10微米、20微米、30微米、40微米或50微米。第一层压层和第二层压层(当存在时)可具有相同或不同的厚度。用于第二层压层的合适材料包括聚乙烯、ldpe、官能化聚烯烃、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、eva(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)、eba(乙烯丙烯酸丁酯共聚物)及其任何组合。第一层压层和第二层压层(当存在时)可包含相同或不同的聚合物组分。

图4示出可用于所公开的挠性容器的多层结构的第四实施例。图4的多层结构可通过共挤出方法制得,条件是阻挡层为聚合物层(未金属化)。参考图4,多层结构包括密封层、阻挡层和在密封层与阻挡层之间的发泡聚烯烃、外层、在发泡聚烯烃与阻挡层之间的第一粘结层和在外层与阻挡层之间的第二粘结层。用于第一粘结层和第二粘结层的合适材料包括聚乙烯、ldpe、官能化聚烯烃、乙烯/丙烯酸共聚物、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、eva(乙烯乙酸乙烯酯共聚物)、eba(乙烯丙烯酸丁酯共聚物)及其任何组合。第一粘结层和第二粘结层的厚度可为1微米到15微米。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于当至少二分之一填充有液体或固体时,容器为整体式容器。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于容器能够以无菌方式制备并填充。

在另一实施例中,本公开进一步提供挠性容器和制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于容器的内部体积小于或等于500毫升(ml)。小于或等于500mls的所有个别值和子范围均被包括并公开于本文中。举例来说,容器的内部体积可小于或等于500ml,或在替代方案中,小于或等于350ml,或在替代方案中,小于或等于250ml。

在另一实施例中,本公开进一步提供制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于方法进一步包含(c)沿着折痕线折叠膜以形成容器的底部。在又一实施例中,方法可进一步包含(d)规范地以垂直形成填充密封方法使容器填充有内含物;和(e)密封容器的顶部以形成密闭容器。

在另一实施例中,本公开进一步提供制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于热折痕包含沿着预定线施加超声波。

在另一实施例中,本公开进一步提供制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于热折痕包含沿着预定线施加测热棒。

在另一实施例中,本公开进一步提供制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于密封容器的顶部和/或密封容器的底部可通过如在形成此类容器中使用的任何方法实现。此类密封方法包括例如超声波密封、热密封和感应密封。可使用已知的形成-填充-密封技术,如在以下中所述:封装机械操作(packagingmachineryoperation),第8章:形成-填充-密封,由c.glenndavis(封装机械制造商协会,2000kstreet,n.w.,washington,d.c.20006);封装技术的wiley百科全书(thewileyencyclopediaofpackagingtechnology),marilynbakker,主要编辑,第364-369页(johnwiley&sons);美国专利第5,288,531号(falla等人),美国专利第5,721,025号(falla等人),美国专利第5,360,648号(falla等人)和美国专利第6,117,465号(falla等人);其它制造技术,如在经塑料涂布的衬底(plasticcoatedsubstrates)中讨论,技术和封装应用(technologyandpackagingapplications)(technomic出版有限公司(1992)),kentonr.osborn和wilmerajenkens,第39-105页。所有这些专利和参考文献均以引用的方式并入本文中。其它制造技术公开于美国专利第6,723,398号(chum等人)中,其以引用的方式并入本文中。

在另一实施例中,本公开进一步提供制备根据本文所公开的任何实施例的挠性容器的方法,不同之处在于热折痕包含使多层结构经受超声波。可使用任何超声波频率。在一个具体实施例中,超声波频率为20khz。在另一实施例中,超声波频率为35khz。

折痕:

在一个具体实施例中,折痕步骤借助特殊的设备来执行,如可购自如schober技术有限公司(schobertechnologiesgmbh),d-71735eberdingen(德国)的公司的设备。存在三种可能的机器设置:折痕模块可作为组装和印刷设备的最后一站插入或者其可在纵向密封形成之前作为某一站插入到封装填充设备中,或者第三,折痕设备作为自立式辅助模块保持离线。如果设备被构建为模块并且插入到制备封装结构的过程中,那么其在具有在层压体上最少导向标记之后必须被定位,以用于适当的定位。导向标记通常称为印刷标记并且通过印刷技术在制备层压体之前或在制备层压体时或作为最终层压体上的表面印刷标记施加在膜组分上。在一个实施例中,折痕模块可在封装形成和填充设备中作为第一操作被插入。

封装形成:

在一些实施例中,如已知垂直形成填充和密封(所谓的vffs)线,可实现形成封装。例示性vffs线经制造用于由bosch有限公司(waiblingen-德国)、rovema(fernwald-德国)、oystarholding有限公司(stutensee-德国)和shikokukakoki有限公司(日本)的挠性袋。

这些常用设备从卷起层压体进料。折痕层压体将沿着折痕线在不同形状(圆形、方形、椭圆形、六边形、八边形)的中空产品轮廓周围形成为垂直管。层压体沿着其长度垂直焊接并且形成以由内部中空轮廓和折痕线给定的形状的管。在形成垂直管之后,产品将通过内部中空轮廓填充。在此方法结束时,设备将施加一对水平定位的熔接夹钳以形成横向密封件。上夹钳关闭接下来要来的袋的底部,然而下对夹钳锁定在下密闭中的填充体积。根据所选择的熔接技术,此操作可通过填充产品执行,并且密封操作将通过机械力处理来自夹层的填充产品。根据材料选择,当热塑性材料在操作期间受到足够压力支撑时,热塑性材料可通过污染物密封。定位于下对和上对横向夹钳之间的刮刀可相互切割袋并且允许形成并固定封装的底部。虽然垂直线将通过穿过内部中空轮廓形成,但是底部将需要沿着额外的折痕线折叠并且通过导向两个边缘且迫使它们作为底部三角形或侧翻板,并且借助于最低的弹性恢复层压体或特定安装的固定装置(如热熔施料器或热气熔接点)固定它们。折痕线帮助抑制弹性恢复并且进一步在此操作中限定折叠线。

在不脱离本发明精神和基本特质的情况下可以其它形式实施本发明,且因此,应参考所附权利要求书而非前文说明书来指定本发明的范围。

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