一种预贴合生产工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种贴合装置，更具体的说涉及一种预贴合生产工艺方法。
【背景技术】
[0002]目前的技术是贴合时采用在真空箱外对产品拍照，然后再到真空箱内抽真空贴合，抽真空时会造成产品移动，贴合精度降低。真空箱体积很大，抽真空的时间很慢，效率低，真空栗能耗大，造成材料能耗浪费，LCM可能会掉落，同时降低了生产效率，提高了生产成本。
[0003]因此，有必要提出一种技术方案，提高拍照的精准度，同时可以实现全机械化的贴合装置。
【发明内容】
[0004](— )要解决的技术问题
针对以上缺点，本发明提出一种技术方案，提尚生广效率、提尚良率、提尚拍照贴合精度，降低能耗、降低生产成本，同时可以实现全自动机械化的贴合装置。
[0005](二)技术方案
为解决上述技术问题，本发明提供所述的一种预贴合生产工艺方法，包括以下步骤:
(I)TP上料；(2)机械对位；(3)TP预撕膜；(4)TP撕膜；(5)TP拍照；(6)LCM上料；(7)机械对位；(8 ) LCM撕膜；(9 ) LCM拍照；(1 ) TP与LCM进行预贴合;其中，所述步骤(1 )中，预贴合部处理后产品只有凸台部分贴合在一起，所述预贴合部在进行工作时，LCM贴合面四条外边与TP上的OCA胶不能完全贴合在一起。
[0006]进一步地所述步骤(1)-(5)的TP上料流程为:首先进行TP上料平台进行上料，通过工作平台将上料后的TP材料进行机械对位，对位后将材料通过撕膜机械手进行预撕膜处理，处理后再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后放在预贴合平台上，再通过预贴合机械手放入对应平台进行拍照。
[0007]进一步地所述步骤(6—9)的LCM上料流程为:首先进行LCM上料平台进行上料，上料完成后通过工作平台将LCM材料进行机械对位，由机械手把对位好的产品放到旋转平台，旋转到撕膜机械手处，再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后再通过旋转平台将处理后的材料进行拍照。
[0008]进一步地所述步骤所述步骤(10)的预贴合生产工艺流程包括:TP或LCM材料拍照后，在通过预贴合机械手将材料放置在预贴合部进行预贴合，然后将预贴合好以后产品用机械手送到真空箱里面抽真空贴合，抽真空贴合后在进行总成下料。
[0009]进一步地所述步骤所述预贴合部是一种在真空贴合前的预处理部位，在大气条件下预贴合。
[0010]进一步地，所述预贴合部是一种在真空贴合前的预处理部位，在大气条件下预贴入口 O
[0011]进一步地，所述TP上料平台装有物理切入装置，在OCA的边角处使用物理切入装置进行物理方式切入。
[0012]进一步地，所述LCM上料平台进行上料，上料完成后通过工作平台将LCM材料进行机械对位，由机械手把对位好的产品放到旋转平台，旋转到撕膜机械手处，再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后再通过旋转平台将处理后的材料进行拍照。拍照完成后由预贴合机械手构成预贴合工位
进一步地，所述撕膜胶带装置为自动撕膜的胶带装置。
[0013]进一步地，所述拍照完成后通过视觉系统进行计算预贴合相应的坐标在进行预贴入口 ο
[0014]本发明的有益效果为:
本发明提高的全贴合的效率，拍照对位的精度，使真空箱体积大减小。对真空栗的能耗要求降低，0.55kw的真空栗即可完成一次2秒钟的贴合，使工艺更明细化，降低生产难度，提高生产效率，同时每道工序都由机械手操作，减少传统工艺在抽真空时对产品洁净度的污染，提尚生广良率，降低不良品的损耗(10%)。
[0015]
附图说
图1是本发明优选实施例的一种预贴合生产工艺方法的TP上料流程图。
[0016]图2是本发明优选实施例的一种预贴合生产工艺方法的LCM上料流程图。
[0017]
【具体实施方式】
[0018]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明了，下面结合【具体实施方式】并参照附图，对本发明进一步详细说明。应该理解，这些描述只是示例性的，而并非要限制本发明的范围。此外，在以下说明中，省略了对公知结构和技术的描述，以避免不必要地混淆本发明的概念。
[0019]如图所示，一种预贴合生产工艺方法，包括以下步骤:
(I)进行TP上料，并进行拍照；首先进行TP上料平台进行上料，通过工作平台将上料后的TP材料进行机械对位，对位后将材料通过撕膜机械手进行预撕膜处理，处理后再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后放在预贴合平台上，再通过预贴合机械手放入对应平台进行拍照。
[0020](2)进行LCM上料，并进行拍照；首先进行LCM上料平台进行上料，上料完成后通过工作平台将LCM材料进行机械对位，由机械手把对位好的产品放到旋转平台，旋转到撕膜机械手处，再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后再通过旋转平台将处理后的材料进行拍照。
[0021](3)将TP/LCM材料拍照后放入预贴合部进行预贴合处理;TP或LCM材料拍照后，在通过预贴合机械手将材料放置在预贴合部进行预贴合，然后将预贴合好以后产品用机械手送到真空箱里面抽真空贴合，抽真空贴合后在进行总成下料;其中，所述步骤(3)中，预贴合部处理后，产品只有凸台部分贴合在一起，所述预贴合部在进行工作时，LCM贴合面四条外边与TP上的OCA胶不完全贴合在一起。
[0022]所述预贴合部是一种在真空贴合前的预处理部位，在大气条件下预贴合。
[0023]所述TP/LCM上料平台装有物理切入装置，在OCA的边角处使用物理切入装置进行物理方式切入。
[0024]所述LCM上料平台设置有LCM上料对位机械手，并通过LCM上料对位机械手与预贴合机械手构成对位预贴合工位。
[0025]所述撕膜胶带装置为自动撕膜的胶带装置。
[0026]所述拍照完成后通过视觉系统进行计算预贴合相应的坐标在进行预贴合。
[0027]使工艺更明细化，降低生产难度，提高生产效率，同时每道工序都由机械手操作，减少人员对产品洁净度的污染，提高生产良率，贴合采用视觉对位系统，提高了贴合产品的精度与生产率，同时采用机械化生产减少了操作人员，降低了人员经济成本。
[0028]应当理解的是，本发明的上述【具体实施方式】仅仅用于示例性说明或解释本发明的原理，而不构成对本发明的限制。因此，在不偏离本发明的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。此外，本发明所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。
【主权项】
1.一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:包括以下步骤:(I)TP上料；(2)机械对位；(3 )TP预撕膜；(4)TP撕膜；(5 )TP拍照；(6 )LCM上料；(7 )机械对位；(8 )LCM撕膜；(9 )LCM拍照；(1)TP与LCM进行预贴合;其中，所述步骤(10)中，预贴合部处理后产品只有凸台部分贴合在一起，所述预贴合部在进行工作时，LCM贴合面四条外边与TP上的OCA胶不能完全贴合在一起。2.据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述步骤(1)-(5)的TP上料流程为:首先进行TP上料平台进行上料，通过工作平台将上料后的TP材料进行机械对位，对位后将材料通过撕膜机械手进行预撕膜处理，处理后再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后放在预贴合平台上，再通过预贴合机械手放入对应平台进行拍照。3.据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述步骤(6--9)的LCM上料流程为:首先进行LCM上料平台进行上料，上料完成后通过工作平台将LCM材料进行机械对位，由机械手把对位好的产品放到旋转平台，旋转到撕膜机械手处，再通过撕膜机械手进行撕膜，撕膜后再通过旋转平台将处理后的材料进行拍照。4.据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述步骤(10)的预贴合生产工艺流程包括:TP或LCM材料拍照后，在通过预贴合机械手将材料放置在预贴合部进行预贴合，然后将预贴合好以后产品用机械手送到真空箱里面抽真空贴合，抽真空贴合后在进行总成下料。5.据权利要求1或4所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述预贴合部是一种在真空贴合前的预处理部位，在大气条件下预贴合。6.根据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述TP/LCM上料平台装有物理切入装置，在OCA的边角处使用物理切入装置进行物理方式切入。7.根据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述LCM上料平台设置有LCM上料对位机械手，并通过LCM上料对旋转平台与预贴合机械手构成对位预贴合工位。8.根据权利要求1所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述撕膜胶带装置为自动撕膜的胶带装置。9.根据权利要求4所述的一种预贴合生产工艺方法，其特征在于:所述拍照完成后通过视觉系统进行计算预贴合相应的坐标在进行预贴合。
【专利摘要】本发明具体涉及一种预贴合生产工艺方法，包括以下步骤：（1）TP上料；（2）机械对位；（3）TP预撕膜；（4）TP撕膜；（5）TP拍照；（6）LCM上料；（7）机械对位；（8）LCM撕膜；（9）LCM拍照；（10）TP与LCM进行预贴合；其中，所述步骤（10）中，预贴合部处理后产品只有凸台部分贴合在一起，所述预贴合部在进行工作时，LCM贴合面四条外边与TP上的OCA胶不能完全贴合在一起。本发明提高的全贴合的效率，拍照对位的精度，使真空箱体积大减小。对真空泵的能耗要求降低，使工艺更明细化，降低生产难度，提高生产效率，同时每道工序都由机械手操作，提高生产良率，降低不良品的损耗（10%）。
【IPC分类】B32B37/10, B32B38/10
【公开号】CN105711229
【申请号】CN201610174565
【发明人】严光辉
【申请人】深圳市深鸿海自动化设备有限公司