本发明涉及工业配件技术领域，具体的说是涉及一种纳米绝缘封条及其制备方法。
背景技术：
封条是工业配件中经常出现的产品，但现有技术中的封条性能比较单一，只能起到密封的作用，但在工业设备中，许多设备是导电的，极易造成工作事故，为提高工作效率以及安全性，降低生产成本，本发明提出了一种纳米绝缘封条及其制备方法。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是，针对以上现有技术的缺点，提出一种纳米绝缘封条，包括封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：9-13份，碳化硅微粉：21-27份，氟化石墨：5-9份，固化剂:8-15份，触变助剂：15-19份，溶剂：13-19份，粘结剂：8-13份，消光剂：4-9份，辅料：16-22份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：13-18份，细晶氧化铝：5-12份，三氧化二锑：9-14份，硫酸钡：6-19份，石灰粉：2-7份，钙锌复合稳定剂：3-11份，消泡剂：19-22份，偶联剂：2-8份，阻燃剂：3-8份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：4-10份，丙烯酸丁酯：19-22份，硅烷偶联剂：8-14份，木质纤维粉：29-31份，碳纤维粉：16-19份，气相缓蚀剂：5-8份，溶剂：35-39份，固化剂：11-18份，消泡剂：28-33份，成膜助剂：18-24份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为8-10μm；氟化石墨粒径为3-7μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：29-32%，Y： 13-15%，Sc：16-18%，Gd：9-11%，Sm： 18-20%，Pr：9-11%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇。
本发明进一步限定的技术方案是：
前述的纳米绝缘封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：9份，碳化硅微粉：21份，氟化石墨：5份，固化剂:8份，触变助剂：15份，溶剂：13份，粘结剂：8份，消光剂：4份，辅料：16份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：13份，细晶氧化铝：5份，三氧化二锑：9份，硫酸钡：6份，石灰粉：2份，钙锌复合稳定剂：3份，消泡剂：19份，偶联剂：2份，阻燃剂：3份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：4份，丙烯酸丁酯：19份，硅烷偶联剂：8份，木质纤维粉：29份，碳纤维粉：16份，气相缓蚀剂：5份，溶剂：35份，固化剂：11份，消泡剂：28份，成膜助剂：18份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为8μm；氟化石墨粒径为3μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：30%，Y：14%，Sc：17%，Gd：10%，Sm：20%，Pr：9%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇。
前述的纳米绝缘封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：13份，碳化硅微粉：27份，氟化石墨：9份，固化剂：15份，触变助剂：19份，溶剂：19份，粘结剂：13份，消光剂：9份，辅料：22份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：18份，细晶氧化铝：12份，三氧化二锑：14份，硫酸钡：19份，石灰粉：7份，钙锌复合稳定剂：11份，消泡剂：22份，偶联剂：8份，阻燃剂：8份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：10份，丙烯酸丁酯：22份，硅烷偶联剂：14份，木质纤维粉：31份，碳纤维粉：19份，气相缓蚀剂：8份，溶剂：39份，固化剂：18份，消泡剂：33份，成膜助剂：24份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为10μm；氟化石墨粒径为7μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：32%，Y：13%，Sc：16%，Gd：9%，Sm：19%，Pr：11%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇。
前述的纳米绝缘封条及其制备方法，该方法具体步骤如下：
（1）首先配置固含量20%的过氧化苯甲酰，将碳化硅微粉、氟化石墨、触变助剂与溶剂按预设的质量比例进行混合，在搅拌釜内加热并进行搅拌分散，搅拌速度450-550r/min，加热温度130-135 ℃，搅拌时间85-95min，制成乳状液体，接着对乳状液体进行降温，使其温度降到50℃以下，加入消光剂以及辅料，搅拌10-15min，最后加入适量的粘结剂调节至适合黏稠度，即可得到绝缘层中的甲组份待用；
（2）将黑碳化硅、细晶氧化铝、三氧化二锑以及硫酸钡依次放入反应釜中，加热至250-280℃，保温20-25min，然后将石灰粉以及钙锌复合稳定剂加入反应釜中反应30-35min，并将温度增加至300-320℃，搅拌速度为550-600r/min，搅拌3-5h，接着向反应釜中通入氮气，搅拌速度降至300-350r/min，并加入偶联剂以及阻燃剂，继续搅拌15-20min，最后加入适量的消泡剂调节至适合的黏稠度，即可得到绝缘层中的乙组份待用；
（3）将步骤（2）中制备好的乙组分涂覆在步骤（1）中制备好的甲组分上，干燥后即得到绝缘层待用；
（4）向纳米二氧化硅中加入丙烯酸丁酯、硅烷偶联剂、木质纤维粉以及碳纤维粉并送入搅拌机，搅拌33-35min，搅拌速度为250-350r/min，然后加入气相缓蚀剂以及溶剂，搅拌17-25min，搅拌速度为200-300r/min，等充分混合均匀后将消泡剂加入搅拌机中，在高剪切力作用下高速搅拌15-20min，搅拌速度为300-320 r/min，最后添加固化剂以及成膜助剂调节涂料至合适黏度,过滤即可得到纳米层待用；
（5）将前述步骤中得到的绝缘层以及纳米层依次放入造粒机中造粒，然后将颗粒放入挤塑机中挤出成型，然后切割为所需尺寸，然后将绝缘层贴附于纳米层之上，压紧定型即可。
采用本发明的技术方案有益效果是：本发明设计的纳米绝缘封条具有较强的绝缘效果，提高了工作效率，与普通封条相比适用性强，污染小且成本低，大大增加了对环境的保护力度，保证了工作过程中的安全性，并且该方法步骤简单，操作方便。
具体实施方式
实施例1
本实施例提供一种纳米绝缘封条，包括封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：9份，碳化硅微粉：21份，氟化石墨：5份，固化剂:8份，触变助剂：15份，溶剂：13份，粘结剂：8份，消光剂：4份，辅料：16份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：13份，细晶氧化铝：5份，三氧化二锑：9份，硫酸钡：6份，石灰粉：2份，钙锌复合稳定剂：3份，消泡剂：19份，偶联剂：2份，阻燃剂：3份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：4份，丙烯酸丁酯：19份，硅烷偶联剂：8份，木质纤维粉：29份，碳纤维粉：16份，气相缓蚀剂：5份，溶剂：35份，固化剂：11份，消泡剂：28份，成膜助剂：18份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为8μm；氟化石墨粒径为3μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；所述的粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：30%，Y：14%，Sc：17%，Gd：10%，Sm：20%，Pr：9%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇；
上述纳米绝缘封条及其制备方法，包括以下步骤：
（1）首先配置固含量20%的过氧化苯甲酰，将碳化硅微粉、氟化石墨、触变助剂与溶剂按预设的质量比例进行混合，在搅拌釜内加热并进行搅拌分散，搅拌速度450r/min，加热温度130 ℃，搅拌时间85min，制成乳状液体，接着对乳状液体进行降温，使其温度降到50℃以下，加入消光剂以及辅料，搅拌10min，最后加入适量的粘结剂调节至适合黏稠度，即可得到绝缘层中的甲组份待用；
（2）将黑碳化硅、细晶氧化铝、三氧化二锑以及硫酸钡依次放入反应釜中，加热至250℃，保温20min，然后将石灰粉以及钙锌复合稳定剂加入反应釜中反应30min，并将温度增加至300℃，搅拌速度为550r/min，搅拌3h，接着向反应釜中通入氮气，搅拌速度降至300r/min，并加入偶联剂以及阻燃剂，继续搅拌15min，最后加入适量的消泡剂调节至适合的黏稠度，即可得到绝缘层中的乙组份待用；
（3）将步骤（2）中制备好的乙组分涂覆在步骤（1）中制备好的甲组分上，干燥后即得到绝缘层待用；
（4）向纳米二氧化硅中加入丙烯酸丁酯、硅烷偶联剂、木质纤维粉以及碳纤维粉并送入搅拌机，搅拌33min，搅拌速度为250r/min，然后加入气相缓蚀剂以及溶剂，搅拌17min，搅拌速度为200r/min，等充分混合均匀后将消泡剂加入搅拌机中，在高剪切力作用下高速搅拌15min，搅拌速度为300r/min，最后添加固化剂以及成膜助剂调节涂料至合适黏度,过滤即可得到纳米层待用；
（5）将前述步骤中得到的绝缘层以及纳米层依次放入造粒机中造粒，然后将颗粒放入挤塑机中挤出成型，然后切割为所需尺寸，然后将绝缘层贴附于纳米层之上，压紧定型即可。
实施例2
本实施例提供一种纳米绝缘封条，包括封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：13份，碳化硅微粉：27份，氟化石墨：9份，固化剂：15份，触变助剂：19份，溶剂：19份，粘结剂：13份，消光剂：9份，辅料：22份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：18份，细晶氧化铝：12份，三氧化二锑：14份，硫酸钡：19份，石灰粉：7份，钙锌复合稳定剂：11份，消泡剂：22份，偶联剂：8份，阻燃剂：8份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：10份，丙烯酸丁酯：22份，硅烷偶联剂：14份，木质纤维粉：31份，碳纤维粉：19份，气相缓蚀剂：8份，溶剂：39份，固化剂：18份，消泡剂：33份，成膜助剂：24份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为10μm；氟化石墨粒径为7μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：32%，Y：13%，Sc：16%，Gd：9%，Sm：19%，Pr：11%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇；
上述纳米绝缘封条及其制备方法，包括以下步骤：
（1）首先配置固含量20%的过氧化苯甲酰，将碳化硅微粉、氟化石墨、触变助剂与溶剂按预设的质量比例进行混合，在搅拌釜内加热并进行搅拌分散，搅拌速度550r/min，加热温度135 ℃，搅拌时间95min，制成乳状液体，接着对乳状液体进行降温，使其温度降到50℃以下，加入消光剂以及辅料，搅拌15min，最后加入适量的粘结剂调节至适合黏稠度，即可得到绝缘层中的甲组份待用；
（2）将黑碳化硅、细晶氧化铝、三氧化二锑以及硫酸钡依次放入反应釜中，加热至280℃，保温25min，然后将石灰粉以及钙锌复合稳定剂加入反应釜中反应35min，并将温度增加至320℃，搅拌速度为600r/min，搅拌5h，接着向反应釜中通入氮气，搅拌速度降至350r/min，并加入偶联剂以及阻燃剂，继续搅拌20min，最后加入适量的消泡剂调节至适合的黏稠度，即可得到绝缘层中的乙组份待用；
（3）将步骤（2）中制备好的乙组分涂覆在步骤（1）中制备好的甲组分上，干燥后即得到绝缘层待用；
（4）向纳米二氧化硅中加入丙烯酸丁酯、硅烷偶联剂、木质纤维粉以及碳纤维粉并送入搅拌机，搅拌35min，搅拌速度为350r/min，然后加入气相缓蚀剂以及溶剂，搅拌25min，搅拌速度为300r/min，等充分混合均匀后将消泡剂加入搅拌机中，在高剪切力作用下高速搅拌20min，搅拌速度为320 r/min，最后添加固化剂以及成膜助剂调节涂料至合适黏度,过滤即可得到纳米层待用；
（5）将前述步骤中得到的绝缘层以及纳米层依次放入造粒机中造粒，然后将颗粒放入挤塑机中挤出成型，然后切割为所需尺寸，然后将绝缘层贴附于纳米层之上，压紧定型即可。
实施例3
本实施例提供一种纳米绝缘封条，包括封条，封条包括绝缘层以及纳米层，绝缘层由甲乙两组分按甲：乙=3:1的比例复合而成，甲乙以质量份数计包含以下组分：
甲组分中按质量份数计包括以下组分：过氧化苯甲酰：11份，碳化硅微粉：25份，氟化石墨：6份，固化剂:12份，触变助剂：17份，溶剂：15份，粘结剂：10份，消光剂：6份，辅料：18份，；
乙组分中按质量份数计包括以下组分：黑碳化硅：16份，细晶氧化铝：10份，三氧化二锑：11份，硫酸钡：14份，石灰粉：5份，钙锌复合稳定剂：6份，消泡剂：20份，偶联剂：6份，阻燃剂：5份；
纳米层包括以下几种组分：纳米二氧化硅：6份，丙烯酸丁酯：20份，硅烷偶联剂：10份，木质纤维粉：30份，碳纤维粉：17份，气相缓蚀剂：7份，溶剂：36份，固化剂：13份，消泡剂：30份，成膜助剂：20份；
碳化硅微粉为黑碳化硅且粒径为9μm；氟化石墨粒径为5μm；固化剂均为二乙烯三胺、间苯二胺、DMP-30/聚酰胺650、酚醛改性胺、二氨基二苯基甲砜DDS中的一种；触变助剂为有机蒙脱土和气相二氧化硅；溶剂为去离子水；粘结剂为醋酸乙烯基聚合物；消光剂为改性聚酯丙烯酸酯；辅料为复合稀土，复合稀土按重量百分比包含以下成分：La：32%，Y：13%，Sc：16%，Gd：9%，Sm：19%，Pr：11%，以上各组分之和为100%；消泡剂均为二甲基硅油、有机硅、聚醋酸乙烯酯中的一种；偶联剂为硅烷偶联剂或锆类偶联剂中的至少一种；阻燃剂为磷酸三酯；气相缓蚀剂为6-羟甲基-氨基苯并噻唑、6-羟甲基-氨基苯并噻唑肉桂酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑硝基苯甲酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑琥珀酸盐、6-羟甲基-氨基苯并噻唑马来酸盐中的一种或几种混合物；成膜助剂为乙二醇；
上述纳米绝缘封条及其制备方法，包括以下步骤：
（1）首先配置固含量20%的过氧化苯甲酰，将碳化硅微粉、氟化石墨、触变助剂与溶剂按预设的质量比例进行混合，在搅拌釜内加热并进行搅拌分散，搅拌速度500r/min，加热温度132 ℃，搅拌时间90min，制成乳状液体，接着对乳状液体进行降温，使其温度降到50℃以下，加入消光剂以及辅料，搅拌13min，最后加入适量的粘结剂调节至适合黏稠度，即可得到绝缘层中的甲组份待用；
（2）将黑碳化硅、细晶氧化铝、三氧化二锑以及硫酸钡依次放入反应釜中，加热至260℃，保温23min，然后将石灰粉以及钙锌复合稳定剂加入反应釜中反应32min，并将温度增加至310℃，搅拌速度为570r/min，搅拌4h，接着向反应釜中通入氮气，搅拌速度降至330r/min，并加入偶联剂以及阻燃剂，继续搅拌17min，最后加入适量的消泡剂调节至适合的黏稠度，即可得到绝缘层中的乙组份待用；
（3）将步骤（2）中制备好的乙组分涂覆在步骤（1）中制备好的甲组分上，干燥后即得到绝缘层待用；
（4）向纳米二氧化硅中加入丙烯酸丁酯、硅烷偶联剂、木质纤维粉以及碳纤维粉并送入搅拌机，搅拌34min，搅拌速度为300r/min，然后加入气相缓蚀剂以及溶剂，搅拌20min，搅拌速度为250r/min，等充分混合均匀后将消泡剂加入搅拌机中，在高剪切力作用下高速搅拌17min，搅拌速度为310r/min，最后添加固化剂以及成膜助剂调节涂料至合适黏度,过滤即可得到纳米层待用；
（5）将前述步骤中得到的绝缘层以及纳米层依次放入造粒机中造粒，然后将颗粒放入挤塑机中挤出成型，然后切割为所需尺寸，然后将绝缘层贴附于纳米层之上，压紧定型即可。
除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。