层压板的压合方法与流程

本发明涉及层压板的生产加工技术领域，尤其涉及一种层压板的压合方法。

背景技术：

目前在电子材料技术领域中，生产表面覆金属箔的制品时，大多都是采用高温压合机进行生产。例如在覆铜板行业，使用高温压合机生产覆铜板。

为能让覆上铜箔的粘接片在高温压合的过程中能将气体顺利排出，避免由此引发的质量问题，要求高温压合的过程必须处于低真空状态。因此高温压合机都配有工作间及与工作间连通的抽真空系统，该系统主要由：真空门、真空泵组、管道、压力传感器、泄真空装置等组成。其中，真空门连通着工作间与人工作业车间。传统的工作过程如下：关闭真空门，真空泵组对工作间进行抽真空，同时开始加温压合；压合后停止抽真空，然后打开泄真空装置，压机内恢复大气压状态，打开真空门。

在上述覆铜板的层压过程中，制品中的少部分成份会发生分解或者挥发，释放出少量以低分子有机物为主的气体，可以简称为废气。理论上，抽真空时绝对压强越低，废气留在高温压合机的工作间里的量就越少、对真空泵的性能要求就越高。由于工作间无法处于绝对的真空状态，因此废气无法完全排除。

一般来说，打开真空门时，残留的废气就会被排出工作间，进入人工作业车间。由于废气主要由低分子有机物组成，存在一定的安全隐患，所以需要寻求一种办法以消除该废气可能导致的安全隐患。

技术实现要素：

本发明的一个目的在于：提供一种层压板的压合方法，可以有效的减少废气的直接外排量。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种层压板的压合方法，包括：

S10：将待压合制品放入层压装置,关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空；

S20：对层压装置进行升温，对待压合制品进行压合，得到层压后的固化制品；

S30：在产品冷却阶段,通过通入气体和抽真空的方法降低工作间内的废气浓度；

S40：关闭抽真空装置，打开真空门。

具体地，因为抽真空不可能将工作间的绝对压强降至0kPa，所以抽真空到一定程度以后，工作间中的废气浓度就难以下降。此时通入气体，废气就会与通入的气体混合，再将通入的气体抽走，部分废气就会随着通入的气体一起被抽走，废气的浓度就会降下来。

作为一种优选的实施方式，S30具体为：

关闭抽真空装置，向工作间通入气体，然后启动抽真空装置抽真空。

具体地，先关闭抽真空装置，然后向工作间中通入气体，当工作间中的压力达到一定程度，再次启动抽真空装置对工作间进行抽真空。本来遗留在工作间中无法被抽真空装置抽走的废气会与通入的气体混合，随着通入的气体一起被抽走，工作间中的废气浓度就会大大减小。

进一步地，在步骤S40之前进行两次以上步骤S30。

具体地，通过通入气体然后抽真空的操作可以有效的降低废气浓度，而多次重复此操作，每一次重复该操作都会使工作间中的废气浓度比上一次低。通过多次通入气体然后抽真空，就可以将工作间中的废气浓度降至几乎为零的程度。

进一步地，所述S30具体为：

关闭抽真空装置，向工作间通入气体至工作间的绝对压强为30kPa～80kPa；然后启动抽真空装置抽真空至工作间的绝对压强为2kPa～20kPa。

具体地，经过多次试验，当工作间的绝对压强为30kPa～80kPa时进行抽真空，可以有效的使废气浓度降至较低的水平，又不至于因为抽真空的工作量太大而造成能源浪费、工业成本增加。

优选地，当工作间的绝对压强为55kPa时进行抽真空。

经过多次试验，当工作间的绝对压强为2kPa～20kPa时通入气体，可以有效的抽走大部分含有废气的气体，又不至于因为过度抽真空而造成能源浪费、工业成本增加。

优选地，当工作间的绝对压强为11kPa进行通入气体。

作为一种优选的实施方式，S30具体为：对工作间进行抽真空的同时向工作间通入气体。

具体地，一边向工作间通入气体，一边对工作间进行抽真空。本来遗留在工作间中无法被抽真空装置抽走的废气会与气体混合，部分废气会随着通入的气体一起被抽真空装置抽走，工作间中的废气浓度就会大大减小。

进一步地，在S30中：

向工作间通入气体，时间持续4min～40min。

具体地，经过多次试验，当向工作间通入气体的时间为4min～40min时，可以有效的使废气浓度降至较低的水平，又不至于因为抽真空的工作量太大而造成能源浪费、工业成本增加。

优选地，向工作间通入气体，时间持续20min。

优选地，保持工作间的绝对压强为30kPa～80kPa。

作为一种优选的实施方式，在S10中：抽真空至工作间的绝对压强在10kPa以下。

具体地，经反复实验和测量，当工作间的内部绝对压力为10kPa以下时，固化制品的压合效果较好，内部遗存气泡等问题明显减少。

作为一种优选的实施方式，所述固化制品的外侧设有金属，所述S20和S30之间还包括：

S21：将固化制品冷却降温至通气温度，所述通气温度低于所述金属的氧化温度。

进一步地，所述通气温度的确定方法为：

将两块经过压合的固化制品分别放进空气湿度为70％～90％的第一烘箱和第二烘箱进行烘烤；

预设允许温度误差；

将第一烘箱的温度设定为第一试验温度，将第二烘箱的温度设定为第二试验温度；第一试验温度小于第二试验温度，其差值为所述允许温度误差；

25min～35min后，将两块固化制品取出；

如果第一烘箱的固化制品上的金属没有出现氧化现象，且第二烘箱的固化制品上的金属出现氧化现象，则将第一试验温度设为通气温度。

具体地，通气温度只要低于固化制品上的金属的氧化温度即可。优选地，只要通气温度低于固化制品上的金属的氧化温度，则通气温度越高越好。因为，当通气温度较高时通入气体，不仅可以节省固化制品在真空状态下冷却的时间，也可以减小固化制品在真空状态下冷却的能耗，还可以通过通入的气体对固化制品进行冷却，能有效的提高生产效率、节约能源。

优选地，所述烘箱的空气湿度为80％。

优选地，所述第一试验温度或第二试验温度为160℃～240℃。

优选地，所述允许温度误差为10℃～30℃。

优选地，所述金属为铜或者银。

作为一种优选的实施方式，通入工作间的气体为空气或者氮气。

具体地，空气或者氮气价格低廉，容易获取。而且，空气和氮气的氧化性较低，常温下不易使固化制品氧化，适合作为用于稀释废气的气体。

本发明的有益效果为：提供一种层压板的压合方法，通过通入气体再将气体抽走的办法来稀释废气，减少废气的直接外排量。

附图说明

下面根据附图和实施例对本发明作进一步详细说明。

图1为实施例一所述的覆铜板的压合方法的方法框图；

图2为实施例二所述的光板的压合方法的方法框图。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

实施例一

如图1所示，本实施例提供一种覆铜板的压合方法，其包括以下步骤：

S10：将粘接片与铜箔放入层压装置，关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空至工作间的绝对压强在10kPa；当然，也可以抽真空至工作间的绝对压强在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：对层压装置进行升温后，将粘接片与铜箔进行压合，制成覆铜板；当然，在此阶段,升温升压程序在生产过程中针对不同的制品会有变化；

S21：将覆铜板冷却降温至通气温度，通气温度低于覆铜板上的铜箔的氧化温度；

S30：关闭抽真空装置，向工作间通入气体至工作间的绝对压强为55kPa；当然，也可以为30kPa或者80kPa；

然后启动抽真空装置，对工作间进行抽真空，直至工作间的绝对压强为11kPa；当然，也可以为2kPa或者20kPa；

S40：关闭抽真空装置，打开真空门。

因为抽真空不可能将工作间的绝对压强降至0kPa，所以抽真空到一定程度以后，工作间中的废气浓度就难以下降。先关闭抽真空装置，然后向工作间中通入气体，当工作间中的压力达到一定程度，再次启动抽真空装置对工作间进行抽真空。本来遗留在工作间中无法被抽真空装置抽走的废气会与通入的气体混合，随着通入的气体一起被抽走，工作间中的废气浓度就会大大减小。

于本实施例中，也可以在进行步骤S40之前进行两次、三次或者多次步骤S30。通过通入气体然后抽真空的操作可以有效的降低废气浓度，而多次重复此操作，每一次重复该操作都会使工作间中的废气浓度比上一次低。通过多次通入气体然后抽真空，就可以将工作间中的废气浓度降至几乎为零的程度。

于本实施例中，通入工作间中的气体可以为空气，也可以为氮气。空气或者氮气价格低廉，容易获取。而且，空气和氮气的氧化性较低，常温下不易使覆铜板氧化，适合作为用于稀释废气的气体。

于本实施例中，通气温度的确定方法如下：

第一步：将两块经过压合的覆铜板分别放进空气湿度为80％的第一烘箱和第二烘箱进行烘烤；当然，空气湿度也可以为70％、或者90％；

第二步：预设允许温度误差为20℃；

将第一烘箱的温度设定为第一试验温度，等于200℃；将第二烘箱的温度设定为第二试验温度，等于220℃；

第三步：30min后，将两块覆铜板取出；

第四步：如果第一烘箱的覆铜板没有出现氧化现象，且第二烘箱的覆铜板出现氧化现象，则将第一试验温度设为通气温度；

如果两块覆铜板都没有出现氧化现象，则将第一试验温度设为240℃，将第二试验温度设为260℃，重复进行步骤第三步和第四步；一直提高第一试验温度和第二试验温度直至第一烘箱的覆铜板没有出现氧化现象，且第二烘箱的覆铜板出现氧化现象，则将该第一试验温度设为通气温度；

如果两块覆铜板都出现氧化现象，则将第一试验温度设为160℃，将第二试验温度设为180℃，重复进行步骤第三步和第四步；一直降低第一试验温度和第二试验温度直至第一烘箱的覆铜板没有出现氧化现象，且第二烘箱的覆铜板出现氧化现象，则将该第一试验温度设为通气温度。

通气温度只要低于覆铜板的氧化温度即可。优选地，只要通气温度低于覆铜板的氧化温度，则通气温度越高越好。因为，当通气温度较高时通入气体，不仅可以节省覆铜板在真空状态下冷却的时间，也可以减小覆铜板在真空状态下冷却的能耗，还可以通过通入的气体对覆铜板进行冷却，能有效的提高生产效率、节约能源。

于本实施例中，根据实验精度要求，第三步的持续时间也可以为25min或者35min。

于本实施例中，允许温度误差也可以为10℃或者30℃。

于本实施例中，也可以将初始的第一试验温度设定为160℃、220℃或者240℃；或者将初始的第二试验温度设定为160℃、200℃或者240℃。

实施例二

如图2所示，本实施例提供一种光板的压合方法，其包括以下步骤：

S10：将第一粘接片和第二粘接片放入层压装置，关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空至工作间的绝对压强在10kPa；当然，也可以抽真空至工作间的绝对压强在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：升温后，将第一粘接片和第二粘接片进行压合，制成光板；

S30：停止加热，进入冷却阶段，待光板固化后，对工作间进行抽真空的同时向工作间通入气体，保持工作间的绝对压强为30kPa～80kPa,时间持续15min；当然，也可以为4min、10min、30min或者40min；

S40：关闭抽真空装置，打开真空门。

一边向工作间通入气体，一边对工作间进行抽真空。本来遗留在工作间中无法被抽真空装置抽走的废气会与气体混合，部分废气会随着通入的气体一起被抽真空装置抽走，工作间中的废气浓度就会大大减小。

由于光板的外侧不存在铜箔、银箔等金属制品，不需要考虑金属氧化的问题，所以只需要冷却至光板固化就可以开始通入气体。

经过多次试验，当向工作间通入气体的时间为4min～40min时，可以有效的使废气浓度降至较低的水平，又不至于因为抽真空的工作量太大而造成能源浪费、工业成本增加。

实施例三

本实施例提供一种印刷电路板的压合方法，其包括以下步骤：

S10：将粘接片和覆铜板放入层压装置，关闭真空门，启动抽真空装置，对密闭的工作间进行抽真空至工作间的绝对压强在10kPa；当然，也可以抽真空至工作间的绝对压强在7kPa、8kPa或者9kPa；

S20：升温后，将粘接片和覆铜板进行压合，制成印刷电路板；

S30：停止加热，进入冷却阶段，待印刷电路板固化后，对工作间进行抽真空的同时向工作间通入气体，保持工作间的绝对压强为30kPa～80kPa,时间持续15min；当然，也可以为4min、10min、30min或者40min；

S40：关闭抽真空装置，打开真空门。

由于铜箔经过层压后在印刷电路板的内层，不在外侧，不会与通入的气体接触，不需要考虑金属氧化的问题，所以只需要冷却至印刷电路板固化就可以开始通入气体。

本文中的“第一”、“第二”仅仅是为了在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

需要声明的是，上述具体实施方式仅仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理，在本发明所公开的技术范围内，任何熟悉本技术领域的技术人员所容易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围内。