一种用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，由贴合在一起的雷钻膜和柔性电路板基板组成，所述雷钻膜具有二层结构，底层为基材，基材上方为亚克力胶层；所述柔性电路板基板为三层结构，第一层和第三层均为铜板，第一层和第三层之间为第二层，所述第二层为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜；柔性电路板基板的第三层铜板与所述亚克力胶层粘接在一起。本实用新型采用PET薄膜结合无硅的亚克力胶水的组合结构，同时可达到耐高温和无残胶的效果。本实用新型提出的雷钻膜复合柔性电路板基板元件，涂层均匀，不含硅元素，对电路板产品无污染。
【专利说明】
一种用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件
技术领域
[0001]本实用新型属于微电子元件生产领域，具体涉及一种用于柔性电路板镭射打孔工艺的膜。
【背景技术】
[0002]柔性电路板简称软板(又称FPC)，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，其可以自由弯曲、卷绕、折叠，因而大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
[0003]在PET膜表面通过涂布工艺对表面涂布一层亚克力胶水，再复合一层离型膜，可获得具有粘性的保护膜，此种类型的膜多用于柔性电路板快压补强及压覆盖膜行业，但由于其含有硅元素及其他污染元素，会存在转移到柔性电路板表面的风险。
【实用新型内容】
[0004]为解决现有技术存在的不足，本实用新型的目的是提出一种用于柔性电路板镭射打孔工艺的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件。
[0005]为实现本实用新型目的技术方案为:
[0006]一种用于镭射打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，由贴合在一起的雷钻膜和柔性电路板基板组成，所述雷钻膜具有二层结构，底层为基材，基材上方为亚克力胶层；所述柔性电路板基板为三层结构，第一层和第三层均为铜板，第一层和第三层之间为第二层，所述第二层为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜;柔性电路板基板的第三层的铜板与所述亚克力胶层粘接在一起。
[0007]其中，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的膜，基材的厚度为40?60μηι。
[0008]其中，所述亚克力胶层的厚度为10?15μπι。
[0009]优选地，所述雷钻膜复合柔性电路板基板元件的长宽尺寸为100?500mmX100?500mmo
[0010]制备本实用新型所述雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，是采用无硅雷钻膜，该无硅雷钻膜具有三层结构，最底层为基材，基材上方为亚克力胶层，亚克力胶层上方为复合膜。其中，所述复合膜的材质为聚对苯二甲酸乙二酯，复合膜的厚度为20?30μπι。将无硅雷钻膜的复合膜揭去，将柔性电路板基板(FPC板，可市购)复合亚克力胶层上，即得无硅膜复合柔性电路板元件。
[0011]本无硅雷钻膜的制备过程可以为:首先将亚克力胶水调配好后，将PET薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整，然后过涂布头刮刀涂布、烘干、再上机经过张力系统，经冷却、复合膜、收卷成型为无硅雷钻膜。
[0012]本实用新型的有益效果在于:
[0013]本实用新型采用PET薄膜+亚克力胶水复合PET薄膜，其产品具有良好的吸附效果，且不含硅元素及其他有害元素，不会对产品造成污染。
[0014]本实用新型提出的雷钻膜复合柔性电路板元件，涂层均匀，耐高温(180°C*30min无异常)，吸附好，易于镭射打孔操作。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型雷钻膜复合柔性电路板基板的元件的立体图。
[0016]图2为本实用新型实施例1雷钻膜的结构图。
[0017]图3为雷钻膜的工艺流程图。
[0018]图中，I为柔性电路板，101为位于第一层的铜板，102为位于第三层的铜板，2为雷钻膜，201为基材，202为亚克力胶层，203为复合膜。
【具体实施方式】
[0019]以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。
[0020]在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底” “内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
[0021]实施例1:
[0022]参见图1。一种用于镭射打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，由粘接在一起的雷钻膜2和柔性电路板基板I组成，所述雷钻膜2具有二层结构，底层为基材201，基材上方为亚克力胶层202;所述柔性电路板基板为三层结构，第一层和第三层均为铜板，第一层和第三层之间为第二层，所述第二层为聚酰亚胺薄膜;柔性电路板基板位于第三层的铜板102与亚克力胶层202粘接在一起。
[0023]制备本实用新型所述雷钻膜复合柔性电路板基板元件，是采用无硅雷钻膜制成，如图2，该无硅雷钻膜具有三层结构，最底层为基材201，基材上方为亚克力胶层202，亚克力胶层上方为复合膜203。其中，所述复合膜的材质为聚对苯二甲酸乙二酯，复合膜的厚度为30μπι。将无硅雷钻膜的复合膜203揭去，将柔性电路板基板基板1(FPC板，可市购)复合于亚克力胶层上，即得雷钻膜复合柔性电路板基板。本实施例中，雷钻膜复合柔性电路板基板的尺寸为 300 X 300mm。
[0024]使用时，将位于第一层的铜板101向上放置在镭射打孔机上即可进行镭射打孔。雷钻打孔只对柔性电路板基板进行打孔，不损伤雷钻膜，打完孔后撕下雷钻膜，打孔产生的铜肩、废渣粘在雷钻膜上，被一并除去。
[0025]无硅雷钻膜制备过程如图3。待胶水调配好后，将PET薄膜上机经过张力系统使膜面紧绷平整，然后过涂布头刮刀涂布、烘干、张力系统、冷却、复合复合膜、收卷成型为无硅雷钻膜。实施例中采用的亚克力胶水为丙烯酸树脂胶水，通过主剂加催化剂固化剂形成涂布胶水。刮刀涂布时测量亚克力胶水层厚度，控制亚克力胶层的厚度在要求的范围内。得到的无硅雷钻膜，不含硅元素，对电路板产品无污染。
[0026]实施例2:
[0027]—种用于镭射打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板元件，由粘合在一起的雷钻膜2和柔性电路板基板I组成，所述雷钻膜2具有二层结构，底层为基材201，基材上方为亚克力胶层202;所述柔性电路板基板为三层结构，第一层和第三层均为铜板，第一层和第三层之间为第二层，所述第二层为聚酯薄膜;柔性电路板基板位于第三层的铜板102与所述亚克力胶层202粘接在一起。
[0028]本实施例中，雷钻膜复合柔性电路板基板的尺寸为400X 400mm。
[0029]其他结构同实施例1。
[0030]以上的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述，并非对本实用新型的范围进行限定，在不脱离本实用新型设计精神的前提下，本领域普通工程技术人员对本发明的技术方案作出的各种变型和改进，均应落入本实用新型的权利要求书确定的保护范围内。
【主权项】
1.一种用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，其特征在于，由粘接在一起的雷钻膜和柔性电路板基板组成，所述雷钻膜具有二层结构，底层为基材，基材上方为亚克力胶层;所述柔性电路板基板为三层结构，第一层和第三层均为铜板，第一层和第三层之间为第二层，所述第二层为聚酰亚胺薄膜或聚酯薄膜;柔性电路板基板的第三层的铜板与所述亚克力胶层粘接在一起。2.根据权利要求1所述的用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，其特征在于，所述基材为聚对苯二甲酸乙二醇酯材质的膜，基材的厚度为40?60μηι。3.根据权利要求1所述的用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，其特征在于，所述亚克力胶层的厚度为10?15μηι。4.根据权利要求1?3任一所述的用于打孔的雷钻膜复合柔性电路板基板的元件，其特征在于，所述雷钻膜复合柔性电路板基板的长宽尺寸为100?500mm X 100?500mm。
【文档编号】B32B33/00GK205705580SQ201620402005
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月4日
【发明人】钟洪添
【申请人】惠州市贝斯特膜业有限公司