一种包边型复合天线模组的制作方法

本实用新型属于近场通信技术(NFC)及无线充电(WPC)、具体涉及一种包边型复合天线模组。

背景技术：

近场通信技术(NFC)是由非接触式射频识别(RFID)及互联互通技术整合演变而来，在单一芯片上结合感应式读卡器、感应式卡片和点对点的功能，能在短距离内与兼容设备进行识别和数据交换。NFC天线是在无线电设备中用来发射或接收电磁波的部件，它把传输线上传播的导行波，换成在无界媒介(通常是自由空间)中传播的电磁波，或者进行相反的变换。无线电通信、广播、电视、雷达、导航、电子对抗、遥感、射电天文等工程系统，凡是利用电磁波来传递信息的，都依靠天线来进行工作。此外，在用电磁波传送能量方面，非信号的能量辐射也需要天线。

无线充电(WPC)源于无线电能传输技术，小功率无线充电常采用电磁感应式(如对手机充电的Qi方式，但中兴的电动汽车无线充电方式采用的感应式)，大功率无线充电常采用谐振式(大部分电动汽车充电采用此方式)由供电设备(充电器)将能量传送至用电的装置，该装置使用接收到的能量对电池充电，并同时供其本身运作之用。由于充电器与用电装置之间以磁场传送能量，两者之间不用电线连接，因此充电器及用电的装置都可以做到无导电接点外露。

请参阅图1所示，NFC、WPC天线模组一般由线路板、抗干扰能力的磁性材料(一种或多种材料组成)、散热作用的石墨片组成。请再结合图2、图3所示，传统的制作方法通常采用磁性材料，石墨片分别加工成型，然后进行分别包边制作，再粘贴在一起，最后贴在线路板(即线圈)上面，用于设于手机电池、主板、屏蔽罩等部件上，因此存在加工周期比较长，厚度较厚，生产效率较低，成本高等缺陷。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种包边型复合天线模组，适于直接在磁性材料上制作线路，简化工序，提高生产效率，减少产品厚度。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种包边型复合天线模组，包括包覆层、外侧双面胶层及设于两者之间的复合材料层，复合材料层包括数层磁性材料层，磁性材料层之间分别设有中间双面胶层，并通过中间双面胶层相互贴设叠置，并且最内侧的磁性材料层贴设于包覆层一侧上，外侧双面胶层贴设于最外侧的磁性材料层一侧上。

所述复合材料层还包括石墨片层，贴设于最内侧的磁性材料层与包覆层之间，石墨片层与最内侧的磁性材料层之间也设有中间双面胶层。

所述磁性材料层的一侧还设有保护膜层，并通过保护膜层贴设在同侧的中间双面胶层上。

所述包覆层的外边缘超出最内侧的磁性材料层的外边缘的水平距离为0.2-5.0毫米。

所述外侧双面胶层的外边缘超出最内侧的磁性材料层的外边缘的水平距离为0-5.0毫米。

所述包覆层一侧上涂覆有胶粘剂并通过胶粘剂与最内侧的磁性材料层相贴设。

采用本实用新型的包边型复合天线模组，具有以下几个优点：

1、将几种磁性材料同时包边，节省了材料；

2、将几种磁性材料同时包边，节省了工序成本，提高了效率；

3、将几种磁性材料同时包边，可将产品做的更薄，进一步节省了客户的机构空间，使产品变的更加的纤薄。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式本实用新型进行详细说明：

图1是现有技术的天线模组的结构简图。

图2是现有技术的天线模组的制备方法流程框图。

图3是通过图2所示的方法制备的天线模组的具体结构示意图。

图4是本实用新型的天线模组的一种结构简图。

图5是本实用新型的天线模组的另一种结构简图。

图6是本实用新型的天线模组的具体结构示意图。

图7、图8分别是本实用新型的天线模组的两种制备方法流程框图。

图9-图11分别是本实用新型的天线模组的三个具体实施例的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的包边型复合天线模组如图4、5所示，其中，该天线模组的基本结构包括一包覆层100、一外侧双面胶层200及设于两者之间的复合材料层300，复合材料层300包括数层磁性材料层，该磁性材料可以是相同，也可以是不同，例如吸波材、纳米晶、非晶等磁性材料。磁性材料层之间分别设有中间双面胶层，并通过中间双面胶层相互贴设叠置，并且最内侧的磁性材料层贴设于包覆层一侧上，所述包覆层100尺寸大于复合材料层，包覆层100的外边缘超出最内侧的磁性材料层的外边缘的水平距离为0.2-5.0毫米(见图4)，且包覆层100一侧上涂覆有用以与最内侧的磁性材料层相贴设的胶粘剂。外侧双面胶层200可以与包覆层一样大，也可以与复合材料层大小一致，并贴设于最外侧的磁性材料层一侧上，所述外侧双面胶层的外边缘超出最内侧的磁性材料层的外边缘的水平距离为0-5.0毫米(见图5)。

请结合图6所示，所述复合材料层还包括石墨片层400，贴设于最内侧的磁性材料层301与包覆层100之间，石墨片层400与最内侧的磁性材料层301之间也设有中间双面胶层210。该石墨片层400在此结构中起到散热作用，在无散热要求的情况下，此石墨片层可有可无。

所述磁性材料层301的一侧还设有保护膜层310，并通过保护膜层310贴设在同侧的中间双面胶层210上。该保护膜层310也可根据设计需要，进行相应选择增加或取消。

上述磁性材料的性能列表：

本实用新型的包边型复合天线模组的制备方法，包括如下步骤：a.制作复合材料层并贴设外侧双面胶层；b.将复合材料层贴设于包覆层上，以进行统一做包边。

所述的复合材料层的具体制作方法如下：

当多层磁性材料层及石墨片层外形一致时，采用先粘贴组合后成型(冲切出客户想要的形状)的方式(见图7)；

当多层磁性材料层及石墨片层外形不一致时，采用先各自成型后组合的方式(见图8)。

下面通过具体举例来对本实用新型进行进一步的说明：

实施例1

本实施例的天线模组如图9所示，其从下至上依次包括：包覆层100，石墨片层400、第一中间双面胶层211、吸波材层501、第二中间双面胶层212、纳米晶层502、外侧双面胶层200。

其中，包覆层100的厚度为10μm，石墨片400的厚度为20μm，第一中间双面胶层211的厚度为5μm，吸波材层501的厚度为80μm，第二中间双面胶层212的厚度为5μm，纳米晶层502的厚度为50μm，外侧双面胶层200的厚度为5μm，包覆层100外缘比复合材料层大0.8mm。

本实施例的磁性材料性能列表

该天线模组的制造方法为：先在纳米晶层两面分别贴上外侧双面胶层和第二中间胶层；然后在第二中间胶层的一面贴上吸波材层；再在吸波材层的一面分别贴上第一双面胶层和石墨片层；将组合好的复合材料冲切成型，最后贴上包覆层进行统一做包边。

实施例2

本实施例的天线模组如图10所示，其从下至上依次包括：包覆层100，石墨片层400、第一中间双面胶层211、吸波材层501、第二中间双面胶层212、纳米晶层502、第三中间双面胶层213、保护膜层310、非晶层503、外侧双面胶层200。

其中，包覆层100的厚度为10μm，石墨片层400的厚度为20μm，第一中间双面胶层211的厚度为5μm，吸波材层501的厚度为75μm，第二中间双面胶层212的厚度为5μm，纳米晶层502的厚度为50μm，第三中间双面胶层213的厚度为5μm，保护膜层310的厚度为10μm，非晶层503的厚度为25μm，外侧双面胶层200的厚度为5μm，包覆层100外缘比复合材料层大1.2MM。

本实施例的磁性材料性能列表：

该天线模组的制造方法为：先在非晶层一面贴保护膜层，一面贴外侧双面胶层，纳米晶层两面分别贴第二、三中间双面胶层；然后将备好胶的纳米晶层贴合在非晶层的保护膜层上；再将吸波材层贴在纳米晶层的第二中间双面胶层上，再在吸波材层的一面分别贴第一中间双面胶层和石墨片层；将组合好的复合材料冲切成型，最后贴上包覆层进行统一做包边。

实施例3

本实施例的天线模组如图11所示，其从下至上依次包括：包覆层100、吸波材层501、第一中间双面胶层211、纳米晶层502、外侧双面胶层200。

其中，包覆层100的厚度为10μm，吸波材层501的厚度为85μm，第一中间双面胶层211的厚度为5μm，纳米晶层502的厚度为50μm，外侧双面胶层200的厚度为5μm，包覆层100外缘比复合材料层大0.5MM。

本实施例的磁性材料性能列表：

该天线模组的制造方法为：先在纳米晶层两面分别贴外侧双面胶层和第一中间双面胶层，将纳米晶层冲切成型；然后将吸波材层单独冲切成型，将冲切好的纳米晶层和吸波材层组合粘贴在一起；最后贴上包覆层进行统一做包边。

但是，本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。