本实用新型涉及in-cell、on-cell及普通模组贴合设备，尤其涉及模组贴合平台。
背景技术：
在in-cell、on-cell、模组贴合生产中，由于LCD贴合放置平台(即模具)与LCD直接接触，并通过平台固定孔位施加负压力，将LCD吸附住，模具下部红外光线穿透LCD可视区域，增加CCD拍照对位视觉成像效果，保证拍照对位清晰度对比度，并且完成其他机构对位搬运过来的TP进行贴合，在此过程中LCD会受到上下两面的作用力，1是平台真空施加的负压力，2、是作用于TP上部的贴合压力，加之由于LCD较博，在贴合过程中微小的颗粒异物便会导致LCD破损，造成不可挽回的损失。
技术实现要素：
本实用新型为了解决现有的问题，提供一种模组贴合平台，包括放置台，设于放置台下方的用于吸附住LCD的真空负压装置，设于放置台上方的贴合装置，所述放置台上黏贴有透明软胶层，所述透明软胶层与放置台的孔位相对应的位置设有相应的通孔。
在一个实施例中，所述透明软胶层通过透明双面胶粘合在所述放置台上。
在另一个实施例中，所述放置台表面通过印刷的方式涂覆有透明粘合膜，所述透明软胶层通过透明粘合膜粘黏在所述放置台表面。
优选的，所述透明软胶层的硬度在50-70度之间。
本实用新型增加了透明软胶层，不会影响原有的贴合设备，可以显著地降低贴合过程中微小颗粒顶破的风险，减少产品在贴合过程中的破损，尤其是是in-cell、on-cell高端产品的贴合，通过胶垫的导入运用该工位破损比率从零点几下降到零点零几或是这一现象破损为零，避免了人力物料的浪费。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型进一步进行说明。
如图1所示，本实用新型的一优选实施例提出的模组贴合平台，包括放置台1，放置台1上设有多个孔位，放置台1的下方设有真空负压装置（图中未示出），通过这些孔位可以把放在放置台1上的LCD牢牢地吸附在放置台上。放置台1的上方设有贴合装置（图中未示出）、
在放置台1的表面黏贴有透明软胶层3，透明软胶层3可以通过透明双面胶黏贴在放置台1表面，还可以在放置台1表面通过印刷的方式涂覆透明粘合膜，透明软胶层3通过透明粘合膜粘黏在所述放置台1表面。这样保证透明软胶层3可以供下部红外光线穿透LCD可视区域，增加CCD拍照对位视觉成像效果，保证拍照对位清晰度对比度。透明软胶层3可以是与放置台1尺寸大小相同的一整块，这样透明软胶层3与放置台1的孔位相对应的位置设有相应的通孔2。透明软胶层3也可以由多块组成，均匀分散在放置台1上，例如由阵列排布的多个软胶圆点组成，这样工序会比一整块复杂。
无论透明软胶层的具体构成如何，选用的透明软胶层最好硬度在50-70度之间，既可以起到较好的支撑作用，同时又能提供一定的缓冲，减少贴合过程中微小颗粒顶破。
以上的具体实施例仅用以举例说明本实用新型的构思，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。