技术总结
本公开涉及可用于仅转印转印带的区段的一部分的分段式转印带及其制备方法。所述分段式转印带包括具有结构化表面的可移除模板层；包括回填层和粘合剂层的转印层，其中所述回填层具有结构化第一主表面；在所述转印层中形成的至少一个可转印区段；在所述转印层中形成的至少一个不可转印区段，所述至少一个不可转印区段包括粘合剂表面，其中钝化层设置于所述至少一个不可转印区段的粘合剂表面的至少一部分上；以及从所述粘合剂层的第一主表面延伸并进入所述可移除模板层的至少一部分中的至少一个截口。本公开还提供了微光学组件以及由所述分段式转印带制备微光学组件的方法。
技术研发人员：马丁·B·沃克;托马斯·J·梅茨勒;赛缪尔·J·卡彭特;丹尼斯·泰尔齐奇;米切尔·T·诺曼森;苏曼·K·帕特尔;米哈伊尔·L·佩库洛夫斯基;唐纳德·G·皮特森
受保护的技术使用者：3M创新有限公司
文档号码：201680035855
技术研发日：2016.06.13
技术公布日：2018.03.20