陶瓷贴胶机的制作方法

本发明涉及陶瓷电子元件技术领域，具体涉及一种陶瓷贴胶机。

背景技术：

目前，随着人们生活水平的提高，电子产品的不断的智能化，对智能化电子产品的需求越来越多，电子产品的品种越来越多，功能日益强大，体积越来越小。这就要求制造电子产品的主要电子元件如电容、电阻、电感、传感器等，体积要尽量小，可靠性要尽量高。目前，只有片式陶瓷电子元件才能同时满足上述要求，因为陶瓷电子元件在制作时需经过1000°C以上高温煅烧，其绝缘性、耐热性、耐久性及其他方面均呈现优异性能。因此，片式陶瓷电子元件的制造、销售和使用得到蓬勃的发展。

而现有技术中片式陶瓷电子元件大都通过将陶瓷片固定在不锈钢板上来完成，这样制造工艺大都依靠人工完成，效率低，且这种片式陶瓷电子元件的容量较低，为了提高其容量，出现了用PT膜代替不锈钢板的生产方式，但同样的，目前来说，其生产效率也比较低，无法实现批量生产。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种陶瓷贴胶机，用于解决现有技术中的片式陶瓷电子元件生产率低的问题。

为此，根据本发明的实施例，该陶瓷贴胶机包括：

机架；

PT膜上料结构，所述PT膜上料结构安装在所述机架内，用于对PT膜进行上料；

陶瓷块上料结构，所述陶瓷块上料结构安装在所述机架内，用于对陶瓷块进行上料；及

贴胶结构，所述贴胶结构用于接收所述PT膜与所述陶瓷块，并将所述陶瓷块压合固定在所述PT膜上。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述PT膜上料结构包括：

支撑架，用以起支撑作用；

原动滚轴组件，所述原动滚轮组件安装在所述支撑架上，且能够输出旋转运动；及

被动滚轴组件，所述被动滚轴组件安装在所述支撑架上；

其中，所述PT膜套设在所述被动滚轴组件上，且连接在所述原动滚轴组件与所述被动滚轴组件之间，在所述原动滚轴组件的带动下从所述被动滚轴组件上滚出并沿着所述原动滚轴组件输出。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述原动滚轴组件包括：

驱动电机，所述驱动电机安装在所述支撑架上；及

原动滚轴，所述原动滚轴安装在所述驱动电机上，由所述驱动电机带动转动。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述被动滚轴组件包括以可转动的方式安装在所述支撑架上的被动滚轴。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述被动滚轴为气涨轴。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述PT膜上料结构还包括设置在所述原动滚轴组件及所述被动滚轴组件之间的张紧组件，所述张紧组件包括多个光轴，多个所述光轴中包括至少一个活动设置的活动光轴，所述PT膜从所述被动滚轴组件滚出后依次通过多个所述光轴，当所述活动光轴活动时，使得所述PT膜张紧；所述PT膜上料结构还包括安装在所述支撑架上的纠偏组件，所述纠偏组件设置在所述张紧组件的后方，所述纠偏组件包括活动设置的纠偏滚轮，当所述PT膜通过所述纠偏滚轮时，所述PT膜被纠正；所述PT膜上料结构还包括PT膜回收组件，所述PT膜回收组件设置在所述原动滚轴组件的后方，所述PT膜包括有粘性层及无粘性层，所述PT膜回收组件包括回收滚轴，所述回收滚轴与所述原动滚轴组件的旋转方向相反，使得当所述PI膜通过所述原动滚轴组件后，所述有粘性层随着所述原动滚轴组件输出，而所述无粘性层随着所述回收滚轴被回收。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述陶瓷块上料结构包括：

上料座，所述上料座用于放置所述陶瓷块；及

第一驱动组件，所述上料座安装在所述第一驱动组件上，在所述第一驱动组件的驱动下实现运动。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述陶瓷贴胶机还包括取料结构，所述取料结构设置在所述陶瓷块上料结构与所述贴胶结构之间，用于将处于所述陶瓷块上料结构上的陶瓷块转移到所述贴胶结构上。

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述取料结构包括：

取料件，用于将所述陶瓷块从所述陶瓷块上料结构上取出；及

第二驱动组件，用于驱动所述取料件在所述陶瓷块上料结构与所述贴胶结构之间来回运动

作为所述陶瓷贴胶机的进一步可选方案，所述陶瓷贴胶机还包括控制结构，所述控制结构设置在所述机架上，所述控制结构为PLC控制系统。

本发明的有益效果：

依据以上实施例中的陶瓷贴胶机，其包括机架、PT膜上料结构、陶瓷块上料结构及贴胶结构，这样使得从PT膜及陶瓷块的上料到对PT膜与陶瓷块进行加工，均可由相应的机器结构来完成，实现了在充分脱离人力的情况下完成PT膜与陶瓷块的结合，降低了成本，提高了生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1示出了根据本发明实施例所提供的一种陶瓷贴胶机的结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例所提供的一种陶瓷贴胶机的另一角度的结构示意图。

图3示出了根据本发明实施例所提供的一种陶瓷贴胶机的PT膜上料结构的结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例所提供的一种陶瓷贴胶机的陶瓷块上料结构的结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例所提供的一种陶瓷贴胶机的取料结构的结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例所提供的贴胶结构的结构示意图。

主要元件符号说明：

100-机架；200-PT膜上料结构；300-陶瓷块上料结构；400-贴胶结构；500-取料结构；110-滚轮；210-支撑架；220-原动滚轴组件；230-被动滚轴组件；240-张紧组件；250-纠偏组件；260-PT膜回收组件；310-上料座；320-第一驱动组件；410-底板；420-承托板；430-滚轴压膜组件；510-取料件；520-第二驱动组件；211-导轨；221-原动滚轴；231-被动滚轴；241-光轴；251-纠偏滚轮；252-支架；253-纠偏传感器；261-回收滚轴；431-滚轴；432-支撑座；433-气缸；511-真空吸嘴；2411-活动光轴；4321-顶板；4322-侧板。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

实施例

本实施例提供了一种片式陶瓷电子元件的制作工艺，该制作工艺可包括如下步骤：

S100、在电子陶瓷粉料中加入粘合剂和溶剂，经过分散成为具备流动性的陶瓷浆料；

S200、上述陶瓷浆料经过钢带流延机或者PET薄膜流延机，流延干燥成陶瓷膜片；

S300、将数张陶瓷膜片组成底保护层，用压力预固定在PT膜上，在底保护层上印刷内电极，再压上第二张陶瓷膜片，再印刷电极，直至达到需要的层数，最后压上由数张陶瓷膜片组成的面保护层，最终形成片状的陶瓷块；

S400、将上述压好的陶瓷块用压力固定在PT膜上，然后用切割机进行切割，再用将电子元件生坯从PT膜上分离；

S500、电子元件生坯经过1000℃以上的高温烧结后，进行抛光、上端电极、电镀，成为片式陶瓷电子元件成品。

在上述过程中，需要说明的是，陶瓷膜片的厚度可根据实际需求而选择，例如其厚度可为5～30μm。

另外，在上述工艺中，采用的是PT膜，这样有利于制造出容量更高的片式陶瓷电子元件，使得片式陶瓷电子元件更能满足市场需求。

在某些实施方式中，上述步骤S300及S400可通过人工完成，例如步骤S300中，可通过人工将第二张陶瓷膜片及后续陶瓷膜片压到底保护层上，又如步骤S400中，可通过人工将陶瓷膜固定到PT膜上。

在本发明实施方式中，为了提高片式陶瓷电子元件的生产效率，减少人工的投入，降低成本，上述步骤S400可借助自动化设备来完成，即通过自动化设备将陶瓷块固定到PT膜上，对此，本发明实施方式来提供了一种陶瓷贴胶机。

请参考图1-2，该陶瓷贴胶机包括机架100、PT膜上料结构200、陶瓷块上料结构300及贴胶结构400。

其中，PT膜上料结构200安装在机架100内，用于对PT膜进行上料。陶瓷块上料结构300安装在机架100内，用于对陶瓷块进行上料。贴胶结构400用于接收PT膜与陶瓷块，并将陶瓷块压合固定在PT膜上。

如此，使得从PT膜及陶瓷块的上料到对PT膜与陶瓷块进行加工，均可由相应的机器结构来完成，实现了在充分脱离人力的情况下完成PT膜与陶瓷块的结合，从而降低了成本，提高了生产效率。

在本发明实施方式中，请参考图1，机架100的内部限定出安装空间，为PT膜上料结构200、陶瓷块上料结构300、贴胶结构400及下文中描述的其它结构的安装提供条件，同时为上述各结构形成保护，防止机架100外部因素对它们造成损伤。

进一步的，机架100内部的安装空间大体为上下两部分，其中，处于下部分的安装空间可以安装PT膜上料结构200，处于上部分的安装空间可以安装陶瓷块上料结构300及贴胶结构400。可以理解的是，贴胶结构400较优的处在PT膜上料结构200与陶瓷块上料结构300的交汇处，这样方便将PT膜及陶瓷块运送到贴胶结构400上。

当然，在其它实施方式中，PT膜上料结构200、陶瓷块上料结构300、贴胶结构400的安装关系或者安装位置还可以作出改变，例如可将PT膜上料结构200安装在处于上部分的安装空间，而将陶瓷块上料结构300、贴胶结构400安装在处于下部分的安装空间内，本发明对此不作限定。

在某些实施方式中，机架100的底部还设有滚轮110等，以方便陶瓷贴胶机的搬运。

请参考图3，在本发明实施方式中，PT膜上料结构200包括支撑架210、原动滚轴组件220及被动滚轴组件230。

其中，支撑架210用以起支撑作用，其安装到机架100内部，并用于支撑原动滚轴组件220、被动滚轴组件230。原动滚轴组件220安装在支撑架210上，且能够输出旋转运动。被动滚轴组件230安装在支撑架210上。且PT膜套设在被动滚轴组件230上，且连接在原动滚轴组件220与被动滚轴组件230之间，在原动滚轴组件220的带动下从被动滚轴组件230上滚出并沿着原动滚轴组件220输出。

如此，这样在对PT膜进行上料时，只需将其套设在被动滚轴组件230上，且一端搭接在原动滚轴组件220上，此时只需启动原动滚轴组件220进行旋转，即可带动PT膜随着被动滚轴组件230滚动，使得PT膜从被动滚轴组件230上滚出并沿着原动滚轴组件220输出，使得PT膜抵达贴胶结构400。

具体的，以前文中将PT膜上料结构200安装在处于下部分的安装空间为例，此时由于PT膜上料结构200处于下方，那么显然PT膜的输出端应该在整个支撑架210的上端，以便输送到贴胶结构400，为此，在图3所示的实例中，将原动滚轴组件220设置在支撑架210的上端，而将被动滚轴组件230设置在支撑架210的下方。

请继续参考图3，在某些实施方式中，原动滚轴组件220包括驱动电机及原动滚轴221。

其中，驱动电机安装在支撑架210上，原动滚轴221安装在驱动电机上，由驱动电机带动转动。

具体的，驱动电机安装在支撑架210的背面，其输出轴从背面伸到正面，而原动滚轴221则安装在输出轴上，这样一旦启动驱动电机就可使得原动滚轴221随着输出轴转动。

在某些具体的实施方式中，上述驱动电机可选择伺服电机或者步进电机或者其它一些类型的电机。

请继续参考图3，在某些实施方式中，被动滚轴组件230包括以可转动的方式安装在支撑架210的被动滚轴231。

为了实现被动滚轴231与与支撑架210的可转动的安装，例如可在支撑架210上设置一安装孔，在该安装孔内设置一滚动轴承，再在滚动轴承上安装一转轴，此时该转轴就可被当做成上述被动滚轴231。

在某些具体的实施方式中，上述被动滚轴231为气涨轴，如此可保证PT膜处于被动滚轴231上的稳定性。

请继续参考图3，在某些实施方式中，PT膜上料结构200还包括设置在原动滚轴组件220及被动滚轴组件230之间的张紧组件240，张紧组件240包括多个光轴241，多个光轴241中包括至少一个活动设置的活动光轴2411，PT膜从被动滚轴组件230滚出后依次通过多个光轴241，当活动光轴2411活动时，使得PT膜张紧。

这样，若发现PT膜在输送的过程中出现松动，可控制上述活动光轴2411运动，以拉开与其它光轴241之间距离，这样就使得PT膜在输送过程中慢慢被张紧。较佳的，上述活动光轴2411的活动应当缓慢进行。

具体的，上述多个光轴241在竖向间隔布置，其中有两个光轴241设置在上方，一个光轴241设置在下方，其中处于下方的光轴241为活动光轴2411，这样当PT膜从被动滚轴231出来后，其会先经过处于上方的靠右的第一个光轴241，再经过处于下方的活动光轴2411，接着再经过处于上方的靠左的第二光轴241，这样当控制活动光轴2411活动时，就会拉开其与其它光轴241之间的距离，从而实现对PT膜的张紧。

进一步的，在支撑架210上设有沿竖向布置的导轨211，上述活动光轴2411活动设置在该导轨211上，同时该活动光轴2411的活动由气缸来控制。

请继续参考图3，在某些实施方式中，PT膜上料结构200还包括安装在支撑架210上的纠偏组件250，纠偏组件250设置在张紧组件240的后方，纠偏组件250包括活动设置的纠偏滚轮251，当PT膜通过纠偏滚轮251时，PT膜被纠正。

具体的，上述纠偏滚轮251安装在一支架252上，该支架252可由气缸控制而实现左右移动，这样当PT膜经过该纠偏滚轮251时，通过控制支架252的左右移动，即可实现对PT膜的梳理工作，使得跑偏的PT膜被纠正过来。

为了实现对PT膜是否跑偏，纠偏组件250还包括纠偏传感器253，该纠偏传感器253设置在纠偏滚轮251的附近，用以发送信号给控制系统，以控制纠偏滚轮251左右移动，完成纠偏工作。

请继续参考图3，在某些实施方式中，还包括PT膜回收组件260，PT膜回收组件260设置在原动滚轴组件220的后方，PT膜包括有粘性层及无粘性层，PT膜回收组件260包括回收滚轴261，回收滚轴261与原动滚轴组件220的旋转方向相反，使得当PT膜通过原动滚轴组件220后，有粘性层随着原动滚轴组件220输出，而无粘性层随着回收滚轴261被回收。

如此，通过PT膜回收组件260的设置，可使得没有被利用的无粘性层随着回收滚轴261被收回，以此可保证陶瓷贴胶机工作环境的整洁，另外回收的无粘性层还可以被进一步利用，以免造成浪费。

进一步的，PT膜回收组件260还可以在回收滚轴261的下方设置光轴及气涨轴等，该气涨轴可通过电机控制其转动，这样可使得回收的无粘性层最终卷绕在气涨轴上。

请参考图4，在本发明实施方式中，陶瓷块上料结构300包括上料座310及第一驱动组件320，上料座310用于放置陶瓷块，上料座310安装在第一驱动组件320上，在第一驱动组件320的驱动下实现运动。

其中，上述第一驱动组件320至少能够输出沿一个方向的往复运动，以方便控制上料座310的移动，最终将陶瓷块放置到贴胶结构400上。为此，第一驱动组件320可采用直线电机等。

请参考图5，在某些实施方式中，为了方便将陶瓷块顺利的移动到贴胶结构400上，陶瓷贴胶机还可以包括取料结构500，取料结构500设置在陶瓷块上料结构300与贴胶结构400之间，用于将处于陶瓷块上料结构300上的陶瓷块转移到贴胶结构400上。

具体的，该取料结构500包括取料件510及第二驱动组件520。

其中，取料件510用于将陶瓷块从陶瓷块上料结构300上取出。而第二驱动组件520则用于驱动取料件510在陶瓷块上料结构300与贴胶结构400之间来回运动，通过来回运动循环将陶瓷块运送到贴胶结构400上。

进一步的，第二驱动组件520可采用类似于第一驱动组件320的结构，即采用直线电机的方式实现，也可以通过机械式无杆气缸的方式来实现。

在某些实施方式中，上述取料件510为真空吸盘，通过真空吸盘的作用而将陶瓷块运输到贴胶结构400上。在另一些是实施方式中，还可以通过真空吸嘴511而实现上述功能。

需要说明的是，上述陶瓷块上料结构300及取料结构500均包括两套，其中一套处于贴胶结构400的左侧，用于对陶瓷块进行上料，并转移至贴胶结构400。另一套处于贴胶结构400的右侧，用于对经贴胶结构400加工完成的产品从贴胶结构400上转移，并进行下料。

请参考图6，在本发明实施方式中，贴胶结构400包括底板410、承托板420及滚轴压膜组件430。

其中，承托板420安装在底板410上，且与底板410之间具有一段距离，承托板420具有开口(图中未示出)。滚轴压膜组件430包括至少一对相对设置的滚轴431，滚轴431处于开口处，滚轴431之间具有供PT膜及陶瓷块通过的间隙。

如此，由于滚轴压膜组件430中至少一对滚轴431的设置，且滚轴431之间具有供所述PT膜及陶瓷块通过的间隙，这样当PT膜及陶瓷块通过滚轴431时，通过滚轴431的滚动作用即可使得陶瓷块被固定到PT膜上，大大提高了两者之间的结合效率。

具体的，请继续参考图6，滚轴压膜组件430包括支撑座432及滚轴431，支撑座432安装在底板410上，滚轴431安装在支撑座432上。

进一步的，支撑座432包括顶板4321及设置在顶板4321两端的侧板4322，顶板4321横跨设置在承托板420的上方，滚轴431连接在侧板4322上。

在某些实施方式中，顶板4321上设置有气缸433，气缸433连接于处于上方的滚轴431，用于控制该滚轴431的起落，从而调整滚轴431之间的距离。

由此，通过气缸433就可以控制处于上方的滚轴431的起落，使得滚轴431之间的距离可调，以便适应各种各不同尺寸的陶瓷块与PT膜的压合固定。

在某些实施方式中，承托板420上还设有第一导向组件，第一导向组件设置在滚轴431的前方，用于将陶瓷块及PT膜导向滚轴431处。

可以理解的是，贴胶结构400可以单独存在，此时PT膜及陶瓷块都需要通过人工上料，且需要人工控制它们通过滚轴431而实现压合固定。此时，前述第一导向组件可设置在承托板420的上方。

当然，该贴胶结构400也可以结合前文中所述的其它结构联合使用，以形成前文中所描述的陶瓷贴胶机，结合前文所述，承托板420的一端用于放置陶瓷块，此时承托板420上可以设有第二导向组件(图中未示出)，且该第二导向组件设置在靠近陶瓷块处，并处于底板410的下方，以免与陶瓷块形成干扰，第二导向组件用于对PT膜进行导向，使得PT膜被引导至陶瓷块处直至通过开口。

此时，通过第二导向组件的导向作用能够将PT膜从PT膜上料结构200中引导至陶瓷块处，并与陶瓷块形成初步粘性结合，随着PT膜被进一步引导至滚轴431处时，使得陶瓷块与PT膜压合固定在一起，随着PT膜的进一步引导，此时陶瓷块与PT膜形成的整体被引导至承托板420的另一端。

结合前文所述，PT膜上料结构200处于贴胶结构400的下方，贴胶结构400中的底板410具有一供PT膜通过的PT膜口，PT膜上料结构200将PT膜通过PT膜口而送至贴胶结构400上的第二导向组件处。

上述导向组件均可采用前述光轴的方式或者电机加滚轴的方式实现。

在某些实施方式中，贴胶结构400还包括切膜刀，切膜刀处于滚轴压膜组件430的后方，用于切断PT膜。

具体的，该切膜刀可通过机械式无杆气缸或者直线电机等来驱动，进而切断PT膜，使得带有PT膜的陶瓷块停留在承托板420的另一端。

在某些实施方式中，贴胶结构400还可以设有测厚仪、激光对位仪等，测厚仪用于检测陶瓷块的重叠或漏空片，激光对位仪则对陶瓷块进行对位，有利于控制相应电机的运行圈数。

除以上所述外，陶瓷贴胶机还包括控制结构，控制结构设置在机架100内，控制结构为PLC控制系统。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。