本发明涉及包装材料的
技术领域：
，具体涉及一种包装用易揭复合膜及其制造方法。
背景技术：
包装膜具有较大的市场潜力，根据开启方式不同，易开启包装分易撕型与易揭型。易揭包装主要是控制包装材料的热合强度，使得包装材料热合后既能起到密封的效果，又能通过适当的力破坏热合层将其揭开。当前，包装易揭膜生产方法主要有：干式复合、无溶剂复合、多层共挤挤出等。多层共挤挤出方法，它是将不同的原料分别熔融挤出，通过各自的流道在模头处共挤汇合，再经过流延拉伸或吹胀成型，冷却共挤在一起。多层共挤包装膜不仅能够很好满足各种包装的需要，还可以灵活设计出不同性能的薄膜，易于调整热合层材料，满足不同包装的需求。目前，共挤包装易揭膜主要以聚乙烯薄膜层为热封层，在聚乙烯薄膜层上附着设有软质铝箔层或聚氯乙烯硬片作为基材层，但是其缺点是直接采用聚乙烯作为热封层，在两层这样的复合膜对叠热封后，由于聚乙烯热封层之间的粘性太强，导致无法将两层揭开，而只能选择撕开，使用起来不是很便利，并且剥离力大小不易控制，揭开包装袋时，揭面容易有拉丝、带毛刺、不光滑等现象，导致包装膜热封层材质掉落到包装物中或被包装物吸附，这样会使消费者对产品的体验造成不良的影响。技术实现要素：本发明的目的在于，克服现有技术中存在的缺陷，提供一种安全环保，揭开后密封面光滑、无拉丝，具有极佳的易揭性，能够满足各种包装的性能要求，提高消费者的方便性和安全性的包装用易揭复合膜及其制造方法。为实现上述目的，本发明的技术方案是设计一种包装用易揭复合膜，包括基材层和热封层，所述基材和热封层之间通过聚氨酯胶层复合在一起，所述热封层为三层共挤聚乙烯薄膜，所述三层共挤聚乙烯薄膜包括与基材层接触复合的外层、中间层和与物品接触的内层，所述内层由低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、硅类物质和爽滑剂混合组成，所述硅类物质的添加量为低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯重量之和的10％-22％。硅类物质质软，极不稳固，极易裂开成薄片，安息角小(35°～40°)，有滑感，pe材料中加入硅类物质，首先，可降低pe膜的黏性，使得热封后的复合膜更易揭；其次，热封后的含有硅类物质的pe膜，互相贴合时，是pe材料之间的贴合、硅类物质之间的贴合和pe与硅类物质之间的贴合；硅类物质的熔点较高，在热封层共挤生产工艺中，硅类物质还处于固体状态，热封层的内层具有一定的粗糙度，揭开时，由于热封接触面的粗糙、硅类物质结晶的不稳定性和硅类物质颗粒之间的润滑，使热封揭面之间的固态硅类物质与pe易分离，或者硅类物质颗粒分离成薄片，或者由于硅类物质的安息角小，润滑的作用，使硅类物质颗粒之间分离，从而使揭面光滑，平整，无拉丝。优选的技术方案为，所述硅类物质为二氧化硅和/或硅酸镁。为了使热封层具有良好的透明度、拉伸性能、摩擦系数和表面张力，进一步优选的技术方案为，所述硅类物质的粒径为500目-800目。进一步优选的技术方案为，所述爽滑剂为油酸酰胺和/或芥酸酰胺，所述爽滑剂的添加量为低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯重量之和的1％-2％。油酸酰胺和芥酸酰胺作为pe薄膜必须添加的化工助剂，可提高pe薄膜的防静电和润滑性能，又可提高防湿性能，能明显降低摩擦系数和粘结阻力，显著提高吹膜(挤塑)时的效益，可有效地防止薄膜间的粘结和粒料间的结块，并可增加薄膜表面的光洁度，防止灰尘在制品表面的附积，生产出非常光滑的塑料成品。进一步优选的技术方案为，所述共挤聚乙烯薄膜的外层和中间层由低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯按照重量比为3:5混合共挤而成膜。进一步优选的技术方案为，所述三层共挤聚乙烯薄膜的厚度为20-22um，所述基材层的厚度为30-45um。进一步优选的技术方案为，所述基材层为铝箔。铝箔作为基材层，提供了良好的耐高温性和挺度，解决了卷曲问题，同时易于成品膜在干式复合机生产线上的走机。进一步优选的技术方案为，所述基材层远离所述热封层的侧面上设置有油墨印刷层。本发明还提供了一种包装用易揭复合膜的制造方法，包括如下工序：a、基材层油墨层印刷，通过凹版印刷工艺将油墨在基材层印刷侧面上印刷客户所需要的图案；b、三层共挤聚乙烯薄膜层制备，将各层聚乙烯薄膜层所需要的原料置入混料机中混合均匀，再将外层、中间层和内层的原料分别置于挤出机的各自的料筒中，分别经过熔融后从各自的挤出机机头挤出，挤出塑化成熔融流态料经过吹塑工艺成膜；c、干式复合，将已印刷了图案文字的基材层上胶，通过干式复合机与三层共挤聚乙烯薄膜复合，复合张力控制在30-35％；d、采用分切机分切，收卷，即得包装用易揭膜成品。优选的技术方案为，所述步骤b中三层挤出头的温度分别为230℃、230℃和270℃。进一步优选的技术方案为，所述步骤b中熔融物料的流动速率为0.25-0.35g/10min。本发明的优点和有益效果在于：本发明的包装用易揭复合膜采用聚乙烯(pe)和硅类物质共混物作为热封层内层的材料，在将其制成薄膜后内层对叠热封时，使得两层热封层之间既具有适当程度的粘结力，可以承装物品，又可以轻易揭开，使用起来较为便利，且具有良好的透明性，柔软性，封口性能可靠的优点；同时，还具有干净剥离的效果，剥离痕迹只会留在热封层，剥离面非常干净，不会留下毛刺痕迹，也避免了污染药品或者医疗器械；采用铝箔作为基材层，解决了尼龙(pa)作为基材的卷曲问题，铝箔的抗卷曲性能良好，非对称结构也不会出现卷曲，从而使包装热合十分简便。具体实施方式下面结合实施例，对本发明的具体实施方式作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。实施例1一种包装用易揭复合膜的制造方法，包括如下工序：a、基材层油墨层印刷，通过凹版印刷工艺将油墨在基材层印刷侧面上印刷客户所需要的图案；b、三层共挤聚乙烯薄膜层制备，将聚乙烯薄膜外层、中层所需要的低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯原料按照3:5的比例混合均匀，再加入低密度聚乙烯和线性低密度聚乙烯原料重量总和1％的油酸酰胺爽滑剂，混合均匀后分别置于挤出机外层和中层的料筒内；再将内层所需要的低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、油酸酰胺、占低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯原料重量总和16％的粒径为600目的二氧化硅，混合均匀后置于挤出机的内层对应的料筒中，挤出头三层的温度分别为230℃、230℃和270℃。分别经过熔融后从各自的挤出机机头挤出，挤出塑化成熔融流态料经过吹塑工艺成膜，其中流态原料的流速为0.3g/10min；c、干式复合，将已印刷了图案文字的基材层上胶，通过干式复合机与三层共挤聚乙烯薄膜复合，复合张力控制在33％；基材可以是铝箔或者纸张，铝箔基材可以降低膜的卷曲情况，而纸张作为基材，比较环保，可回收再利用，同时还可以使包装袋在消费者心目中具有品质优，档次高的感觉。d、采用分切机分切，收卷，即得医用包装易揭膜成品。实施例2实施例2与实施例1的区别在于，硅类物质为三硅酸镁，其中三硅酸镁占低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯原料重量总和的13％，其余工艺步骤与工艺参数均相同。实施例3实施例3与实施例1的区别在于，硅类物质为一水硅酸镁，其中一水硅酸镁占低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯原料重量总和的15％，其余工艺步骤与工艺参数均相同。实施例4实施例4与实施例2的区别在于，三硅酸镁的粒径为500目，三硅酸镁的重量占低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯重量之和的10％，爽滑剂为芥酸酰胺，芥酸酰胺的添加量为低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯重量之和的2％，熔融流态原料的流速为0.25g/10min，其余工艺步骤与工艺参数均相同。实施例5实施例5与实施例2的区别在于，三硅酸镁的粒径为800目，三硅酸镁的重量占低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯重量之和的22％，爽滑剂为油酸酰胺和芥酸酰胺，油酸酰胺和芥酸酰胺的总添加量为低密度聚乙烯与线性低密度聚乙烯重量之和的2％，其中油酸酰胺与芥酸酰胺的比例为1:2，熔融流态原料的流速为0.35g/10min，其余工艺步骤与工艺参数均相同。实施例6实施例6与实施例1的区别在于，热封层内层原料中不添加硅类物质，其余工艺步骤与工艺参数均相同。检测指标1、热封强度，将裁剪成10cm×10cm大小的易揭复合膜产品对折，热封层在内，并在下面条件下对所制的样品进行热封，预设热封温度130-230℃，压力0.2mpa，时间1s，所用仪器为日本东洋精机热封仪。从热封部分切下宽为15mm的样品，以300mm/min条件下在拉伸机(ags-1kng)上进行180度剥离，测定其热封强度。2、揭开痕迹观察，热封强度测定后，用肉眼观察热封后拉开的样，观察痕迹，是否有离层、拉丝情况。3、揭开痕迹粗糙度测量实施例热封强度(n/15mm)揭开痕迹情况实施例19-12不离层、揭开痕迹光滑、无拉丝实施例28-11不离层、揭开痕迹光滑、无拉丝实施例33-6不离层、揭开痕迹光滑、无拉丝实施例47-10不离层、揭开痕迹光滑、无拉丝实施例58-11不离层、揭开痕迹光滑、无拉丝实施例62-4不离层、揭开痕迹粗糙、有拉丝以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本
技术领域：
的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。当前第1页12