具有封闭部件的多层聚合物复合装置、用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的方法和用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的装置与流程

文档序号:20274209发布日期:2020-04-03 19:25阅读:212来源:国知局
具有封闭部件的多层聚合物复合装置、用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的方法和用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的装置与流程

本文描述了一种具有封闭部件的多层聚合物复合装置和用于生产具有封闭部件的多层聚合物复合装置的方法。本文还描述了用于生产多层聚合物复合装置的装置和验证过程,其中所述验证过程例如使用包括具有封闭部件的多层聚合物复合装置的识别机构。



背景技术:

本文描述的聚合物复合装置能够例如具有例如根据iso/iec7810的银行卡格式。

具有封闭部件的多层聚合物复合装置,例如所谓的显示卡,已知为属于现有技术。封闭部件(电池,显示元件,传感器等)具有空间幅度。然而,在大多数应用中,聚合物复合装置(例如显示卡)的在正面和背面上的平坦表面是期望的。因此,有必要补偿封闭部件的空间幅度。聚合物复合装置中的可能会对聚合物复合装置的耐用性和机械弹性造成不利影响的空隙或气体夹杂物是不期望的。

同时,传统的热层压方法不适用于或几乎不适合用于具有封闭部件的多层聚合物复合装置的生产,因为为此所需的高温和高压会损坏被封闭或要封闭的部件。

实现具有平坦表面的多层聚合物复合装置的一种已知可能性是使聚合物复合装置的各个分层适应被封闭或要封闭的部件的几何形状。例如,可以通过冲压方法将与要封闭的组件的几何形状相对应的凹部引入各个分层中,从而补偿了部件的空间幅度,并且聚合物复合装置具有平坦表面。

然而,特别是在大量部件要封闭的情况下,其的每一个对应于要封闭的部件的几何形状的各个凹部的精确冲压是非常复杂的,并且需要冲压方法的高精确度。

该制造方法的已知进一步改进规定,聚合物复合装置的各个分层设置有凹部,这些凹部适合于补偿部件的空间幅度,但是仅近似地适应各个部件的几何形状。为了避免特别是对聚合物复合材料装置的机械回弹力有不利影响的空隙的形成,将填充或粘合材料引入到凹部中。这种填充或粘合材料适于在聚合物复合装置的制造期间液化并因此封闭和固定部件。该填充或粘合材料的软化点低于温度阈值,高于该温度阈值预计会损坏部件。

ep2596950b1公开了一种用于生产具有封闭部件的薄膜复合材料的方法。在此,通过薄膜复合材料中的凹部来补偿要封闭的部件的幅度。为了避免空隙,将平衡材料引入薄膜复合材料中,平衡材料具有比周围的薄膜复合材料低的软化点。平衡材料可以例如是可热活化的粘合材料。如果薄膜复合材料在制造的过程中被加热高于软化点,则平衡材料在被封闭的部件周围流动并固定它们。

ep2085914b1公开了聚合物卡和用于其生产的方法。聚合物卡包含被粘合层包围的模块或显示元件。粘合层因此在模块或显示元件周围流动并且是可热固化的。

已知的聚合物复合装置或其相关制造方法的缺点是例如由于在凹部中缺乏填充材料而不能完全避免空隙。此外,即使凹部仅大致地对应于要接收的电子部件的几何形状,也仍需制造凹部。这显着增加了用于制造聚合物复合装置的费用。

已知的聚合物复合装置或其相关制造方法的另外的缺点是在制造过程期间复杂和困难的温度管理。特别是当加热在聚合物复合装置的不同分层上不均匀地分布的填充或粘合材料时,填充或粘合材料的均匀热活化是困难的。一方面,填充或粘合材料的各个部分位于不同的层中;另一方面,具有比填充或粘合材料高的软化点的周围的聚合物材料充当绝热体。

聚合物复合装置(特别是聚合物卡)的已知应用是在在线银行业务范围内对数据处理装置(例如家用计算机)的用户的验证。

因此,用户借助于他已知的验证码(个人识别码(pin))向数据处理装置标识他自己。为了确保用户到数据处理装置的例如金融交易的启用的某些交易的完整性,需要第二个与交易相关的验证码(交易号(tan))。这由例如银行服务器这样的中央数据处理装置确定并发送给数据处理装置。为了用户能够看到第二验证码,他需要将分配给他的聚合物卡插入其中的特殊外围装置并输入卡专用的第三验证码。然后连接至计算机的外围装置显示与交易相关的第二验证码,这个验证码然后被用户输入至数据处理装置以实现交易。

这样的验证过程的缺点是用户必须输入三个验证码,并且认证的持续时间和用户友好性因此受到不利影响。



技术实现要素:

要解决的技术问题

尽管现有的解决方案,但是仍然存在对改进的具有封闭部件的聚合物复合装置的继续需求。

因此,技术问题是提供一种改进的具有封闭部件的多层聚合物复合装置。

此外,将提供一种用于改进的多层聚合物复合装置的相关制造方法和相关制造装置。

聚合物复合装置的制造将是便利的,必要工作步骤的数量将被减小和/或简化,并且所需部件的数量将被减小。

还将提供一种改进的验证过程,其例如使用改进的聚合物复合装置。

本文提出的解决方案

该问题通过权利要求1所述的多层聚合物复合装置,权利要求8所述的生产方法,权利要求12所述的用于生产多层聚合物复合装置的装置以及权利要求15所述的验证过程来解决。

各从属权利要求限定了有利的实施例。

聚合物复合装置包括具有第一软化温度的聚合物材料的第一热塑性覆盖层和具有第二软化温度的聚合物材料的第二热塑性覆盖层。聚合物复合装置还包括布置在第一覆盖层和第二覆盖层之间的载体层。至少包括具有第三软化温度的聚合物材料的第一热塑性内层分层的内层布置在第一覆盖层和第二覆盖层之间。内层以材料结合的方式至少部分地包围载体层。第三软化温度低于第一软化温度和低于第二软化温度。

聚合物复合装置的优点在于,在加热聚合物复合装置时在第三软化温度处至少一个内层分层已经软化/液化,而两个覆盖层保持尺寸稳定至少直到第一和/或第二软化温度。至少一个聚合物材料的内层围绕位于覆盖层之间的载体层模制/封闭该载体层,该载体层尤其可以包括电子元件。内层分层因此不需适配于或仅需大致适配于载体层和/或位于载体层上的部件的几何形状。此外,不必将额外的填充或粘合材料引入聚合物复合装置中。作为结果,简化了制造过程中的温度管理,因为仅需要考虑覆盖层和所述至少一个内层分层的软化温度,因此两个覆盖层的软化温度能够相同。所述至少一个内层分层的均匀加热是理想的,但不是绝对必要的,因为通过所述至少一个内层分层的软化/液化弥补了制造和/或处理不准确性。所述至少一个被软化和/或液化的内层分层能够在聚合物复合装置的温度下降之后再次固化并与载体层和/或至少一个覆盖层建立固定的和/或材料结合的和/或粘合的连接。

因此,能够简化和/或加速制造过程。

聚合物复合装置能够包括布置在第一覆盖层和第二覆盖层之间的至少一个显示装置。特别是,显示装置能够布置在载体层上。

显示装置例如可以是pcld或lcd显示器。特别是,显示装置可以是电子纸(电子纸显示器)。显示装置的显示亮度可以是可变地可调节的。

电子纸的优点例如在于,其能够以尤其节省空间的方式或以小显示厚度的方式制造,并且还在于电子纸是柔性的,使得至少在聚合物复合装置的有限变形的情况下其不会被损坏。此外,电子纸仅需要相对少量的能量来显示光学可识别符号,使得能够减小例如为电池的能量源或用于能量源的空间需求。

第一覆盖层和/或第二覆盖层能够尤其在显示装置的区域中包括至少一个部分透明和/或耐刮擦部分,使得所述至少一个显示装置的至少一部分对于观察者和/或电子读取器是光学可识别/可读的。

第一和/或第二覆盖层和/或第一和/或第二覆盖层的部分透明区域能够具有亚光或光泽表面。

聚合物复合装置的以下实施例是可能的:聚合物复合装置包括第一和/或第二覆盖层,每个覆盖层包括具有不同软化温度的多种(部分)聚合物材料的。在这些实施例中,第一或第二软化温度在每种情况下是具有最低软化温度的(部分)材料的软化温度。

此外,至少一个热塑性内层分层至少在显示装置的区域中可以是至少部分透明的。

聚合物复合装置的以下实施例是可能的:聚合物复合装置包括内层,该内层包括由多种具有不同软化温度的聚合物材料组成的至少一个内层分层。在这些实施例中,第三软化温度是具有最低软化温度的材料的软化温度。

在一个实施例中,多层聚合物复合装置至少包括特别是可充电的第一电池/第一蓄电池。多层聚合物复合装置还能够包括第一过热保护体和/或第二过热保护体。第一和/或第二过热保护体能够各自包括其的软化温度高于第三软化温度的聚合物材料。第一和/或第二过热保护体各自能够部分地或完全地由聚合物材料,特别是聚碳酸酯组成。在其他实施例中,第一和/或第二过热保护体能够部分或完全由其他材料(例如二氧化硅)组成。

第一过热保护体能够布置在第一电池和第一覆盖层之间,特别是抵靠第一电池的面对第一覆盖层的表面。

替代地或额外地,第一过热保护体还能够布置在所述至少一个显示装置和第一覆盖层之间,特别是抵靠显示装置的面对第一覆盖层的表面。

第二过热保护体能够布置在第一电池和第二覆盖层之间,特别是抵靠第一电池的面对第二覆盖层的表面。

替代地或额外地,第二过热保护体还能够布置在所述至少一个显示装置和第二覆盖层之间,特别是抵靠显示装置的面对第二覆盖层的表面。

第一和/或第二过热保护体能够如此配置和布置,使得它们同时覆盖或保护第一电池和所述至少一个显示装置和/或其他部件免受过热。

第一和/或第二过热保护体能够覆盖/保护多个电子部件免受过热。

使用一个或多个过热保护体的优点在于其保护了对温度尤其敏感的元件,例如显示装置或第一电池。借助于过热保护体,保护特别是那些最靠近覆盖层之一安置的元件免受过热是可能的。因此,当至少一个内层被软化/液化时,从外界供给至聚合物复合装置的热量不会到达热敏感元件或仅以降低的程度和/或时间延迟的方式到达它们。此外,第一和/或第二过热保护体为敏感组件提供免受例如在层压期间可能会发生的高压或压力峰值的额外保护。

第一和/或第二过热保护体的其他优点在于能够防止或至少减小热和/或压力敏感的部件的变形。电子纸的显示装置例如可以在例如在层压操作期间可能发生的高温下形成弯曲或波浪状的表面结构。通过第一和/或第二过热保护体能够至少部分地防止这种变形。

第一和/或第二过热保护体可以是透明的。

多层聚合物复合装置的内层能够包括特别是透明的第二热塑性内层分层,其中第二热塑性内层分层的软化温度等于或低于第三软化温度。

多层聚合物复合装置的内层还能够包括特别是透明的第三、第四、第五和/或第六热塑性内层分层,其中第三、第四、第五和/或第六热塑性内层分层的软化温度在每种情况下等于或低于第三软化温度。多层聚合物复合装置的内层能够包括特别是透明的多个内层分层,其中各内层分层的软化温度在每种情况下等于或低于第三软化温度。各内层分层的软化温度彼此相同或不同。各内层分层的光学性能可以彼此不同。

实现一起形成内层的多个内层分层的优点在于用内层完全包围载体层和/或其他元件是可能的。由此可以改善载体层与聚合物材料的固定和/或材料结合的封闭。

多层聚合物复合装置能够包括特别是可充电的第二电池/第二蓄电池。第二电池/第二蓄电池能够由第一和/或第二过热保护体来保护。此外,通过第一和/或第二过热保护体保护例如第一电池这样的第一电子部件和通过第三和/或第四过热保护体保护例如第二电池这样的第二电子部件是可能的。过热保护装置或措施的数量能够对应于要保护的电子部件的数量。

多层聚合物复合装置还能够包括电子部件,特别是半导体部件。所述部件能够形成电子电路。所述部件能够布置在载体层上。此外,所述部件能够通过印刷工艺制造。载体层可以是印刷电路板(pcb)。

此外,聚合物复合装置还可以包括磁条、天线、芯片、第一和/或第二电池的激活或操作状态指示器和/或充电状态指示器。激活或操作状态指示器和/或充电状态指示器例如可以是led指示器,特别是彩色led指示器的形式。

在一个实施例中,多层聚合物复合装置能够包括配置和布置成检测和/或存储指纹的指纹传感器。

指纹传感器的优点在于使得人的验证是可能的。例如,电子电路能够存储关于指纹的信息并且将其与通过指纹传感器检测到的指纹比较。取决于比较的结果,电子电路可以执行或禁止其他过程。

在一个变形中,多层聚合物复合装置可以包括感应线圈,其适合于接收无线地发送的能量。感应线圈的各个端部能够各自连接至第一和/或第二可充电电池/蓄电池的充电触头,使得通过无线感应能量传输来对第一和/或第二可充电电池/蓄电池进行充电成为可能。

替代地或额外地,使得通过各自与电池/蓄电池连接的充电触头来对第一和/或第二电池/蓄电池进行充电成为可能,其中,充电触头被布置为使得它们允许蓄电池/蓄电池被外部能源充电。充电触头没有完全被聚合物复合装置封闭。

可选地,额外的聚碳酸酯的触头保护器或塞子可以将充电触头的外部暴露部分与热塑性内层分层隔离。触头保护器或塞子能够优选以其对聚合物复合装置的观察者不可见的方式布置在覆盖层之间。

触头保护器或塞子的一个优点在于外露的外部触头与热塑性内层分层/各分层热隔离。作为结果,特别是防止热塑性内层分层/各分层在电池/蓄电池的充电期间被充电触头释放的热量熔化是可能的。

此外,触头保护器或塞子还可以在层压期间保护充电触头的裸露部分,因为它形成了用于特别是在层压过程期间熔化的内层分层的耐热阻挡层。由此可以防止或至少减少在层压期间熔融的内层分层对充电触头的污染和/或覆盖。

在一个实施例中,多层聚合物复合装置包括至少一个开/关按钮,该按钮优选地被特别是环形的间隔元件包围。在其它实施例中,间隔元件也能够具有多边形框架的轮廓,或者可以是部分环形的。术语“环形的”、“部分环形的”和“多边形框架的轮廓”在本文中指间隔元件的横截面,或者从观察者的角度来看的聚合物复合装置的平面图。在“环形的”间隔元件的情况下,间隔元件的主体也可以描述为例如空心圆柱体。间隔元件可以包括选自金属和/或塑料材料组成的组的制造材料,特别是硅树脂。

间隔元件可以在从第二覆盖层到第一覆盖层的方向上或者在从第一覆盖层到第二覆盖层的方向上突出超过开/关按钮。特别是,间隔元件能够适于防止层压期间在开/关按钮上的压缩力。

所述至少一个开/关按钮和/或间隔元件能够布置在第一覆盖层和第二覆盖层之间,特别是布置在载体层上。开/关按钮和间隔元件均能够穿透第一或第二覆盖层,或者被第一或第二覆盖层覆盖。如果开/关按钮被第一或第二覆盖层覆盖,则第一或第二覆盖层以弹性方式跨越开/关按钮。

开/关按钮能够配置为由用户触觉激活。特别是,开/关按钮可以是被覆盖层弹性地跨过和/或在视觉上被隐藏的,并且可以由聚合物复合装置的使用者通过在开/关按钮区域中对聚合物装置施加物理压力来操作/启动的按钮。或者,开/关按钮也可以是穿过覆盖层和/或在视觉上可辨别的,并且可以由聚合物复合装置的使用者通过施加物理压力来操作/激活的按钮。

开/关按钮能够配置用于启动和/或结束电子电路和/或显示装置的操作。替代地或额外地,开/关按钮可以在其他实施例中用于控制聚合物复合装置的其他元件。

在其他改进中,多层聚合物复合装置可以包括用于控制所述聚合物复合装置的装置元件的多个按钮。

在一个实施例中,多层聚合物复合装置能够包括布置和配置成检测光学可识别符号的光学传感器。光学传感器和/或电子电路能够布置和配置成将检测到的光学可识别符号与所存储的信息进行比较和/或对它们进行电子处理。

光学传感器和/或电子电路能够布置和配置成将检测到的光学可识别符号和/或基于检测到的光学可识别符号而确定的信息发送至显示装置。

可选地,聚合物复合装置能够额外地包括光传感器。显示装置的显示亮度能够根据光传感器检测到的环境亮度而被调整。

在一个变形中,光学传感器安置在载体层的背离显示装置的一侧上。同样地,光传感器和/或充电触头的外部暴露部分可以安置在载体层的背离显示装置的一侧上。

一种用于生产聚合物复合装置的方法,包括以下步骤:

-提供具有第一软化温度的聚合物材料的第一热塑性覆盖层,

-提供具有第二软化温度的聚合物材料的第二热塑性覆盖层,

-提供载体层,

-提供至少包括具有第三软化温度的聚合物材料的第一内层分层的内层,其中所述第三软化温度低于所述第一软化温度并且低于所述第二软化温度,

-将所述载体层和所述内层布置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间,其中所述内层至少部分地围绕所述载体层模制/包围/

封闭所述载体层,

-对所述覆盖层的至少一个施加压力,使得所述第一覆盖层和所述第二覆盖层被压成至少部分地接触所述内层,

-将被压成接触的各层加热至制造温度,其中所述制造温度至少等于所述第三软化温度并且所述制造温度低于所述第一软化温度并且所述制造温度低于所述第二软化温度。

所述各步骤被执行的顺序不是固定的。特别是,各层的提供能够以任何期望的顺序进行。

用于生产聚合物复合装置的方法还能够包括以下步骤的至少一个:

-将显示装置和/或第一电池布置在所述第一覆盖层和所述第二覆盖层之间,特别是布置在所述载体层上,

-将第一过热保护体布置在所述显示装置和/或所述第一电池与所述第一覆盖层之间,特别是抵靠所述显示装置和/或所述第一电池的面对所述第一覆盖层的表面,

-将第二过热保护体布置在所述显示装置和/或所述第一电池与所述第二覆盖层之间,特别是抵靠所述显示装置和/或所述第一电池的面对所述第二覆盖层的表面,

-将所述各层冷却至低于所述第三软化温度的温度,

-释放所述压力。

所述各步骤被执行的顺序不是固定的。

此外,在所描述的用于生产聚合物复合装置的方法步骤之前,可以尤其通过印刷工艺将电子部件,特别是半导体部件布置在载体层上。

除了简单的过程管理,特别是简单的温度管理之外,该方法的优点在于,总体上可以减少所需的加热时间。特别是,已经直接抵靠覆盖层的内层能够通过加热而软化/液化。因此,当第一和/或第二覆盖层被加热时,外部供应的热量已经到达要软化/液化的材料。

在本文描述的方法中,可以在预定的时间段,优选60秒,特别优选30秒之后结束对被压成接触的各层的加热。

优点在于,由于缩短的加热时间,保护了热敏感的元件,例如电子部件。

适于生产聚合物复合材料装置的层压装置至少包括第一热压机,该第一热压机包括第一可加热压板和第二可加热压板。各压板彼此平行定向并且一起/一同限定了内部空间。第一层压板至少在聚合物复合装置的生产期间抵靠第一压板的面向第二压板的表面。第二层压板至少在聚合物复合装置的生产期间抵靠第二压板的面向第一压板的表面。此外,第一绝缘嵌体抵靠第一层压板的面对第二压板的表面,并且第二绝缘嵌体抵靠第二层压板的面对第一压板的表面。

至少第一压板是以对按压有效的方式在朝向第二压板的方向上可移位的,使得第一绝缘嵌体和第二绝缘嵌体能够与布置在内部空间中的工件特别是与聚合物复合装置接触。在层压装置的其他改进中,第一和/或第二层压板是以对按压有效的方式可移位的。能够通过加热/加温第一压板来加热/加温第一层压板,并且能够通过加热/加温第二压板来加热/加温第二层压板。能够通过加热/加温第一层压板来以时间延迟的方式加热/加温第一绝缘嵌体,并且能够通过加热/加温第二层压板来以时间延迟的方式加热/加温第二绝缘嵌体。

第一和/或第二绝缘嵌体适于以时间延迟的方式传递加热/加温。一旦时间延迟过去,热量就以均匀升高的温度传递到工件,尤其是聚合物复合装置。

作为能够以时间延迟的方式加热的绝缘嵌体的结果,这种层压装置的优点是改善的温度管理。作为绝缘嵌体与工件的直接接触的结果,与绝缘嵌体的加热相似地直接进行工件的加温/加热。

绝缘嵌体可以在预定范围内尤其是弹性的或柔性的,以便当它们直接接触要制造的聚合物复合装置时不会刮擦和/或损坏它。

在层压装置的变体中,第一热压机还能够包括用于加热第一压板的第一加热装置和/或用于加热第二压板的第二加热装置。在其他改进中,第一热压机或第二热压机能够包括用于冷却第一热压机的第一压板或用于冷却第二热压机的第一热压板的第一冷却装置,和/或能够包括用于冷却第一热压机的第二压板或用于冷却第二热压机的第二热压板的第二冷却装置。

在层压装置包括第二热压机的变体中,能够与第一热压机类似地构建第二热压机。特别是,尤其包括第一和/或第二冷却装置的第二热压机还可以包括对应于第一热压机的压板、层压板和绝缘嵌体的结构。第二热压机的直接抵靠要制造的聚合物复合装置的绝缘嵌体由此能够改善冷却聚合物复合装置时的温度管理,类似于通过第一热压机对聚合物复合装置进行加热。

层压装置还包括运输装置,该运输装置配置和布置成将要制造的工件或要制造的工件和层压板和/或绝缘嵌体的结构传送到热压机的内部空间中,和/或将要制造的工件或要制造的工件和层压板和/或绝缘嵌体的结构传送出热压机的内部空间。

运输装置可以配置和布置成在传送方向上移动要制造的工件或结构,和/或在基本上垂直于传送方向的下降方向上是可移动的。

运输装置尤其能够是在垂直于传送方向的方向上可移动/可下降的传送带。

在一个变体中,运输装置能够包括两个平行的传送带,所述传送带可以下降到第一热压机和/或第二热压机的凹部中,该凹部为此设计并且适合于此。凹部布置在第一和/或第二热压机的压板中。

层压装置能够包括至少一个传感器,其检测工件特别是聚合物复合装置的位置。工件位置的检测能够均发生在热压机的内部空间之内和之外。在工件的不正确安置的情况下,通过控制器能够中断制造过程和/或能够纠正工件的位置。

用于具有识别机构的数据处理装置的用户的验证过程包括以下步骤:

-提供包括光学显示装置的数据处理装置,

-提供控制所述数据处理装置的应用程序产品,

-利用所述应用程序产品来启动所述数据处理装置,

-将分配给所述用户的第一验证码输入至所述数据处理装置,

-通过所述数据处理装置的所述显示装置将确定的光学可识别符号输出,其中所述光学可识别符号是利用所述第一验证码确定的,

-启动所述识别机构,其中所述识别机构存储所述用户的至少一条指纹信息,

-将所述用户的手指放置在所述识别机构的指纹传感器上,其中

所述手指的指纹与所存储的指纹信息匹配,

-将所述识别机构安置在所述数据处理装置的所述光学显示装置处,使得所述识别机构的光学传感器检测到所述数据处理装置输出的光学可识别符号,

-通过所述识别机构的显示装置输出第二验证码,

-将所述第二验证码输入至所述数据处理装置,

-核实所述第二验证码。

所述验证过程的优点在于总体上减少了用户输入的验证码的所需数量。另一个优点是不需要识别机构必须插入其中的特殊外围装置。

数据处理装置能够连接至一个或多个其他数据处理装置和/或中央控制单元。例如,数据处理装置能够连接至银行服务器。数据处理装置输出的光学可识别符号的确定能够至少部分地由所述其他数据处理装置中的一个或多个和/或由中央控制单元执行。第二验证码的核实可以由数据处理装置和/或至少部分地由所述其他数据处理装置中的一个或多个和/或中央控制单元执行。

通过银行服务器发送第二验证码的优点例如是提高了验证过程的安全性。

数据处理装置输出的光学可识别符号的确定和/或第二验证码的核实能够通过检索先前存储的数据和/或通过计算方法来执行。为了确定数据处理装置输出的光学可识别符号,可以将时间信息与检索到的存储的数据链接和/或计算方法能够利用时间信息来确定光学可识别符号。

在其他实施例中,随机变量能够用于确定光学可识别符号。

优点在于,通过使用时间信息和/或随机变量,每次重复验证过程时,光学上可识别的符号彼此不同。从而增加了验证过程的安全性。

包含在光学可识别符号中的信息(由识别机构的光学传感器检测到该信息)可以额外地通过加密方法进行加密。识别机构可以被配置成解密信息,并且从解密的信息开始确定第二验证码。对于加密或解密,可以使用已知方法,其在本文将不会被详细描述。

在成功核实第二验证码的情况下,可以由应用程序产品为用户执行数据处理装置的预定控制授权的启用。

例如,可以启用银行交易执行。

替代地或额外地,在未能成功核实第二验证码的情况下,可以由应用程序产品为用户禁止数据处理装置的预定功能的启用。

特别是在重复的未能成功核实第二验证码之后,该禁止可以是永久的。

例如,能够永久禁止执行银行交易的授权。从而增加了验证过程的安全性。

附图说明

通过下面的参考附图的描述,其他的特征、特性、优点和可能的修改对于本领域技术人员将变得清楚。在附图中,所描述和/或描绘的所有特征均以其自身或任何期望的组合示出了本文公开的主题。图中所示组件的尺寸和比例未按比例绘制。

图1示意性地示出了具有封闭部件的聚合物复合装置。

图2示意性地示出了在层压装置中的具有封闭部件的聚合物复合装置。

图3、4示意性地示出了具有运输装置的层压装置。

图5示出了验证过程的程序流程图。

具体实施方式

在附图中,类似的部件和特征或相同的且具有相同作用的部件和特征在每种情况下均设置相同的附图标记。在一些情况中,为简明起见,图中的一些特征和部件的附图标记被省略,在其他图中已经为这些特征和部件提供了附图标记。关于其它附图不再描述的部件和特征在形式和功能上类似于根据其他附图的相应的部件和特征。

图1示出了具有第一覆盖层100和具有第二覆盖层120的聚合物复合装置100。第一覆盖层110和第二覆盖层120由热塑性聚合物材料制造,特别是由聚碳酸酯制造。在示出的示例性实施例中,第一覆盖层110和第二覆盖层120由相同的热塑性聚合物材料制造,但是并非在根据本发明的所有实施例中都是这种情况。

第一覆盖层110和第二覆盖层120各自形成聚合物复合装置100的最外层。在第一覆盖层110和第二覆盖层120之间布置有载体层130和内层140。

在载体层130上布置有多个电子部件133。在载体层130a上还布置有指纹传感器134、第一可再充电电池131和显示装置。所述显示装置布置和配置成显示光学可识别符号。载体层连同布置在其上的各部件具有横截面不均匀且带有凸起元件的轮廓。在其它变体(未示出)中,载体层130能够包括例如第二电池、光学传感器、开/关按钮以及用于第一和/或第二电池的感应线圈和/或连接触头。

在图1示出的示例性实施例中,内层140包括六个内层分层141、142、143、144、145和146。在示出的示例性实施例中,所述六个内层分层由相同的热塑性透明聚合物材料制造,但是并非在根据本发明的所有实施例中都是这种情况。内层分层141、142、143、144、145和146能够例如由特别均匀的pet、petg、abs或pvc材料组成。

内层140部分地包围载体层130和布置在载体层上的各部件。为此,将凹部布置在第一、第二、第三、第四和第五内层分层中,这些凹部适于接收载体层和布置在载体层上的各部件。在其它仅具有少数突起部件的实施例(未示出)中,在一个或多个内层分层中的凹部的实现可以被完全省略。

第一覆盖层110具有透明且耐刮擦部分111,从聚合物复合装置100的观察者的角度来看,透明且耐刮擦部分111布置在显示装置上方。透明部分111同样地由热塑性聚合物材料/聚碳酸酯制造。在本文示出的实施例中,部分111为一块插入第一覆盖层110中的单独的聚合物材料薄膜。然而,并非在所有实施例中都是这种情况。第一覆盖层110在指纹传感器134的区域中还具有开口,使得指纹传感器134不被第一覆盖层110覆盖。

示出的指纹传感器134适于检测和存储用户的指纹。指纹传感器134,如电子部件133一样,被从第一电池131供应电能。

具有透明部分111的第一热塑性覆盖层110具有软化温度t1。第二覆盖层120具有软化温度t2。在示出的示例性实施例中,软化温度t1和t2是相同的,但是在根据本发明的所有实施例中并非都是这种情况。

包括六个内层分层141、142、143、144、145和146的内层140具有同样的软化温度t3。在其他实施例中,内层能够包括多个内层分层,其中各个内层分层具有彼此不同的软化温度。

软化温度t3低于软化温度t1或t2。例如,软化温度t3能够具有140摄氏度的值。软化温度t1和t2例如能够各自具有160和220摄氏度之间的值。

如果聚合物复合装置100被加热高于软化温度t3,则内层140会软化或液化,其中第一和第二覆盖层110、120保持尺寸稳定至少直到聚合物复合装置被加热至温度t1或t2。作为结果,即使在将聚合物复合装置100加热高于软化温度t3,也得到聚合物复合装置100的平坦表面。

如果,在加热聚合物复合装置110之外,还对第一和/或第二覆盖层110、120施加压力,则内层140以材料结合的方式围绕载体层130和布置在其上的部件模制/围绕载体层130和布置在其上的部件流动/封闭载体层130和布置在其上的部件,使得没有空隙残留在聚合物复合装置100内部。

聚合物复合装置100的图1中示出的实施例额外地包括由透明聚合物材料制造的第一过热保护体137和第二过热保护体138。第一和第二过热保护体137、138的软化温度高于温度t3。在将聚合物复合装置100加热高于软化温度t3的期间,第一和第二过热保护体137、138均保持尺寸稳定。第一过热保护体137布置在第一电池131和显示装置的面向第一覆盖层110的表面上。第二过热保护体138布置在第一电池131和显示装置的面向第二覆盖层120的表面上。

在加热聚合物复合装置100的期间,第一过热保护体137和第二过热保护提138通过吸收部分供给的热量和延迟部件的加热来保护聚合物复合装置100的温度敏感的电子部件。

聚合物复合装置100的优点在于没有额外的填充或粘合材料必须被引入聚合物复合装置中以固定在横截面中不均匀的载体层。作为结果,显著简化了在制造期间的温度管理,使得总的制造时间也能够减少。因此,尤其保护了温度和/或压力敏感的电子部件。最靠近两个覆盖层的温度敏感部件还通过使用过热保护体而被额外地保护。

图2示意性示出了适于用于加热聚合物复合装置100和对其施加压力的热压机210。热压机210包括第一压板211和第二压板212。第一压板211和第二压板212彼此平行地定向并一起限定了内部空间。第一层压板221抵靠第一压板211的面向第二压板212的表面。第二层压板222抵靠第二压板212的面向第一压板211的表面。

在图2中示出的示例性实施例中,第一聚四氟乙烯薄膜231形式的绝缘嵌体抵靠第一层压板221的面向第二压板212的表面。第二聚四氟乙烯薄膜232形式的绝缘嵌体抵靠第二层压板222的面向第一压板211的表面。

绝缘嵌体有助于均匀地传热至要加热的聚合物复合装置,并因此在施加压力期间有助于获得聚合物复合装置的平坦表面。

要制造的聚合物复合装置100布置在第一和第二聚四氟乙烯薄膜231、232之间。

在图2中示出的实施例中,第一按压板211布置和配置成通过以对按压有效的方式在朝向第二压板212的方向上移位而对聚合物复合装置100施加压力。

第一和第二压板211、212均配置和布置成由加热装置(未示出)来加温/加热。供给至压板211、212的热量首先被传递至层压板221、222。层压板221、222分别对第一和第二聚四氟乙烯薄膜222、232加温,其中,聚四氟乙烯薄膜延迟了热量向布置在热压机中的聚合物复合装置100的传递。当延迟已过去时,热量以均匀升高的温度传递到聚合物复合装置100。

热压机210配置和布置成将聚合物复合装置100加热至制造温度tf,其中制造温度tf高于软化温度t3并且低于软化温度t1或t2。热压机210配置和布置成在其加热聚合物复合装置100的同时对聚合物复合装置100施加压力。

热压机210还配置和布置成在预定的时间段(优选地为60秒,特别优选地为30秒)之后结束对被压成接触的各层的加热。

图3和图4示出了层压装置200,其包括第一热压机210和第二热压机240以及运输装置400。第二热压机240在结构上对应于图2中所示的热压机210。第二热压机240还被布置和配置成借助于冷却装置(未示出)并且在对聚合物复合装置100施加压力的同时来冷却聚合物复合装置100。

可选地,在加热和/或冷却聚合物复合装置期间,能够在第一和/或第二热压机的区域中,特别是在第一和/或第二热压机的内部空间中,产生真空。

运输装置400将多个聚合物复合装置连续地传送到热压机210、240的内部空间中或传送出所述热压机的内部空间。因此,所述多个聚合物复合装置各自为两个层压板和两个聚四氟乙烯薄膜的结构。所述结构在每种情况下对应于图1中所示的结构。

运输装置400包括两个特别是可彼此独立地移动的循环带410、420,这些循环带适于在传送方向x上移动聚合物复合装置或所述结构。循环带410、420经由驱动滚轴430引导。循环带410、420配置和布置成在以对按压有效的方式使热压机210、240的第一压板移位之前或期间降下到为其设置的凹陷部213、214中。

换言之,循环带410、420在基本上正交于传送方向x延伸的y方向上是可移动的。循环带410、420能够安置在热压机210、240的凹陷部213、214中。

如果循环带410、420被下降,则在其中接收有要制造的聚合物复合装置的所传送的结构会失去与循环带的直接接触并抵靠各个热压机的表面。循环带410、420还配置和布置成在压力已经释放之后移出凹陷部213、214,使得重新建立循环带和聚合物复合装置之间的接触并继续在传送方向x上的连续传送。

循环带410、420的下降能够例如通过下降驱动滚轴430而实现。

在另一改进(未示出)中,第一和/或第二热压机各自能够具有其自己的运输装置,每个运输装置有其自己的驱动装置。运输装置可以在转移区域中相互接合。特别是,运输装置的平行的循环带能够位于彼此不同的距离处,以便使得运输装置的相互接合成为可能。彼此独立的各运输装置的操作是可能的。

图5示意性地示出了能够例如借助于聚合物复合装置进行的验证过程的执行。

验证过程例如适于特别是在银行交易的环境中实现数据处理装置的用户个人控制授权。

首先,为此目的,提供例如家庭计算机、pc手提电脑或其他移动终端这样的数据处理装置,和根据以下描述的过程步骤来控制数据处理装置的合适的应用程序产品。

要提供的数据处理装置包括例如家庭计算机平面屏幕这样的显示装置。此外,要提供的数据处理装置电子地连接至例如银行服务器这样的中央控制器,使得数据处理装置和中央控制器能够交换信息。在一个变体中,交换信息能够以无线的方式发生。

s01:启动具有应用程序产品的数据处理装置。这尤其可以由用户来执行。

s02:为了获得对用户特定信息的访问,例如对帐户数据或个人数据的访问,数据处理装置的用户利用第一验证码对他自己进行认证。优选地,这个第一验证码仅对于用户本人或特定人群才是已知的,并且特别是允许用户特定信息被查看和预定的控制授权被启用。第一验证码尤其可以是多位数的十进制数字,例如pin(个人识别码)。

s03:仅用户或特定人群可访问的预定控制授权,例如金融交易,需要使用具有第二用户个人验证码的第二验证。因此确保了由用户授权的控制的更高程度的安全性/完整性。

在尝试访问预定控制授权的情况下,连接至数据处理装置的中央处理器基于已经输入的第一验证码和时间信息来确定qr码(快速响应码)。

qr码的配置和表示已知为现有技术,在此不再详细描述。或者,也能够采用其他光学可识别符号。

所确定的qr码由连接至中央控制器的数据处理装置的显示装置来显示。

qr码包含已加密形式的第二验证码,使得除了需要将qr码转换为二进制数据信息之外,访问第二验证码还需要解密。第二验证码尤其可以是多位数的十进制数字,特别是所谓的tan(交易号)。

s04:为了读取qr码和为了解密第二验证码,独立于数据处理装置的识别机构是需要的。在本文中描述的过程中,这个识别机构是具有尤其适于检测qr码的光学传感器、指纹传感器、适配于执行解密功能的电子电路和适于显示第二验证码的卡显示装置的识别卡。识别卡是聚合物复合装置。

由用户借助于开/关按钮来启动识别卡。如果用户在预定的时间段(例如10分钟)内未再次操作开/关按钮,则识别卡会切换到待机模式以节省能源,在该待机模式中特别是停用卡显示装置、光学传感器和指纹传感器。

s05:用户将手指放在识别卡的指纹传感器上,并且指纹传感器检测用户的指纹。指纹的检测使得未授权第三方盗用识别卡变得困难。

s06:识别卡将检测到的用户的指纹与存储的识别卡持有人的指纹信息进行比较。如果指纹信息匹配,则识别卡的光学传感器和解密功能被激活。如果指纹信息不匹配,则光学传感器和解密功能不被激活。

s07:为了将qr码转换为二进制数据信息和为了解密该二进制数据信息,将识别卡安置在数据处理装置的显示装置处,使得所激活的光学传感器检测qr码。

s08:识别卡的电子电路解密所检测的信息并确定第二验证码。此外,第二验证码被卡显示装置显示/输出。

s09:用户将所显示的第二验证码输入到数据处理装置。

在第二验证码已经输入至数据处理装置之后,实现了用户个人控制授权。

如果输入的第二验证码不正确,则用户被拒绝控制授权。再次执行验证过程或验证过程的各个步骤是可能的。在另一改进(未示出)中,在重复不正确输入第一或第二验证码之后,预定控制授权被数据处理装置禁止并且重复验证过程是不可能的。

应该注意的是,尽管本文已经公开了数值范围和数值,但是在公开的数值和所提到的范围内的任何数值子范围之间的所有数值同样被认为是公开的。

装置的上述变型及其结构和操作方面仅用于更好地理解其结构,功能和特性;它们不将本公开限制于例如示例性实施例。这些图为部分地示意性的,在某些情况下,重要的特性和效果以放大的比例显示,以阐明功能,有效原理,技术配置和功能。在附图或文本中公开的任何功能模式,任何原理,任何技术配置和任何特征都可以与所有权利要求自由地任意组合,本文和其他附图中的任何特征,包含在本公开中或从其得出的其他功能模式,原理,技术配置和特征,以便将所有可能的组合分配给所描述的过程。也包括在文本中的所有单个实施方式之间的组合,也就是说,在说明书的每个部分中,在权利要求中,以及在文本中、在权利要求中和在附图中的不同变型之间的组合。权利要求书也不限制本公开,因此不限制所有指示的特征彼此的可能组合。所有公开的特征也明确地在此单独地并且与所有其他特征结合地公开。

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