本发明涉及lcp线路板
技术领域：
，尤其涉及一种双面覆铜lcp板的制备方法。
背景技术：
：lcp是一种新型热塑性有机材料，可在保证较高可靠性的前提下实现高频高速传输。lcpfccl(lcp双面覆铜板)具有优异的性能征：(1)在高达110ghz的全部射频范围几乎均能保持恒定的介电常数，稳定性好；(2)损耗正切非常小，仅为0.002，即使在110ghz时也仅增加到0.0045，非常适合毫米波应用；(3)热膨胀特性非常小，可作为理想的高频封装材料。目前lcpfccl主要应用在高频电路基板、cof基板、多层板、ic封装、高频连接器、天线、扬声器基板等领域。目前lcp基fccl的缺点是剥离强度较低。技术实现要素：本发明所要解决的技术问题是：提供一种双面覆铜lcp板的制备方法，采用该lcp制备方法制成的lcp剥离强度高。为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种双面覆铜lcp板的制备方法，包括如下步骤，s1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；s2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；s3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。本发明的有益效果在于：相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜lcp板，由面压合的方式制备双面覆铜lcp板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好。具体实施方式为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式予以说明。本发明最关键的构思在于：采用面压合的方式制备双面覆铜lcp板。一种双面覆铜lcp板的制备方法，包括如下步骤，s1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；s2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品；s3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。从上述描述可知，本发明的有益效果在于：相比于现有技术采用线压合的方式制备的双面覆铜lcp板，由面压合的方式制备双面覆铜lcp板结合力更高、耐焊性更好、剥离强度更高、结构稳定性更好；能够改善lcp板成型外观和平整度。进一步的，步骤s1之前包括步骤s01，将第一保护膜、第一铜箔、基材薄膜、第二铜箔和第二保护膜由下至上依次叠放，获得垛堆。进一步的，步骤s1之前包括步骤s00，对压合设备的上压板和/或下压板进行预热处理。进一步的，预热处理完成后，所述上压板和/或下压板的温度为所述成品的熔点的±25℃。进一步的，步骤s2中，保压过程中包括排气处理过程。进一步的，所述排气处理过程为控制所述上压板与所述下压板开合。由上述描述可知，排气处理能够将铜箔与基材薄膜之间的气体排出，进一步提高双面覆铜lcp板的剥离强度。进一步的，所述排气处理过程中，所述上压板与所述下压板的开合次数为两次。由上述描述可知，多次排气能够将铜箔与基材薄膜之间的气体除尽。进一步的，步骤s2中，保压时长10min，保压压力为4mpa。实施例一本发明的实施例一为：一种双面覆铜lcp板的制备方法，包括如下步骤，s00，对压合设备的上压板和/或下压板进行预热处理，预热处理完成后，所述上压板和/或下压板的温度为双面覆铜lcp板的熔点的±25℃。上压板和下压板相互靠近的面分别为平面。s01，将第一保护膜、第一铜箔、基材薄膜、第二铜箔和第二保护膜由下至上依次叠放，获得垛堆。本实施例中，所述基材薄膜为lcp薄膜，在其他实施例中，所述基材薄膜可以为热塑性薄膜，例如聚四氟乙烯薄膜和聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜等。s1，将叠放好的垛堆平放在压合设备的下压板上；s2，利用所述压合设备对所述垛堆依次进行预压、增压和保压，获得半成品，其中，保压时长10min，保压压力至少为4mpa；s3，对所述半成品进行空冷处理，获得成品。所述空冷即为空气冷却。进一步的，步骤s2中，保压过程中包括排气处理过程。详细的，所述排气处理过程为控制所述上压板与所述下压板开合。优选的，所述排气处理过程中，所述上压板与所述下压板的开合次数为两次，即进行双面覆铜lcp板排气两次，每次排气时长2秒。为充分说明本发明的优势，发明人利用利于现有技术线压合工艺中制备了一双面覆铜lcp板(称为对照组)，用于与本实施例采用面压合制备的双面覆铜lcp板(称为成品组)进行性能对比，成品组与对照组性能测试结果对照表如表1所示。表1成品与对照组性能测试结果对照表剥离强度耐旱性耐化学性成品1.11n/cm320℃30秒通过通过对照组0.8n/cm288℃10秒通过通过相比于现有技术，实施本发明制备方法所需的压合设备体积小、购置成本地；相比于现有双面覆铜lcp板线压合技术，本发明更适合小批量生产且无原料浪费(线压合技术中，原料的入料端和收卷端材料无法利用，造成资源浪费)；线压合技术中，热压后的lcp板需要进行保温处理，否则lcp表面会出现褶皱，而本发明制备的lcp板可直接空冷，冷却速度快、生产效率高。综上所述，本发明提供的双面覆铜lcp板的制备方法，通过平板压合提高了基材薄膜和铜箔之间的结合力和剥离强度，同时改善lcp板成型平整度；无原料浪费，物料利用率高；可直接空冷、无需保温，生产效率高；制成的lcp板耐旱性好、耐化学性能好。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
技术领域：
，均同理包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页12