层叠体及其制造方法、圆偏振片、显示装置以及触控面板与流程

本发明涉及层叠体及其制造方法、圆偏振片、显示装置以及触控面板。

背景技术：

一直以来，作为导电性构件，已知在玻璃板上形成氧化铟薄膜的导电性玻璃。但由于导电性玻璃的基材为玻璃，所以可挠性差，难以根据用途应用。因此，作为可挠性优异的导电性构件，提出利用树脂的导电性构件(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2017-65217号公报。

技术实现要素：

发明要解决的问题

专利文献1记载了具有可挠性基材、形成在该可挠性基材上的导电层和形成在该导电层上的粘合剂层的导电性构件。这样的导电性构件有时会用于触控面板等。在此情况下，根据其使用环境，有时会发生导电层所包含的金属材料离子化、移动再次生成为金属的迁移的现象。当发生迁移时，触控面板变得无法正常地驱动，因此需要对此进行改善。

本发明是鉴于上述问题而提出的，目的在于提供一种具有优异的可挠性、且具有优异的防迁移效果的层叠体及其制造方法；具有上述的层叠体的圆偏振片及触控面板；以及具有上述圆偏振片的显示装置。

用于解决问题的方案

本发明人为了解决上述问题进行了深入研究，结果发现，使层叠体依次具有热塑性树脂层、导电层和基材，该热塑性树脂层具有规定的透湿度及规定的储能模量，由此能够使该层叠体的可挠性及防迁移效果优异，完成了本发明。

即，本发明包含如下内容。

[1]一种层叠体，其依次具有热塑性树脂层、导电层和基材，

上述热塑性树脂层的透湿度为5g/m²·24h以下，在25℃时的储能模量为1300mpa以下，

上述导电层包含sn、pb、ag、cu及au中的至少一种元素。

[2]根据[1]所述的层叠体，其中，上述热塑性树脂层包含具有甲硅烷基的聚合物。

[3]根据[2]所述的层叠体，其中，上述具有甲硅烷基的聚合物为嵌段共聚物的甲硅烷基改性物。

[4]根据[2]或[3]所述的层叠体，其中，上述具有甲硅烷基的聚合物为芳香族乙烯基单体与共轭二烯单体的共聚物的甲硅烷基改性物。

[5]根据[4]所述的层叠体，其中，基于上述芳香族乙烯基单体的单元的氢化率为90％以上，且基于上述共轭二烯单体的单元的氢化率为90％以上。

[6]根据[1]～[5]中任一项所述的层叠体，其中，上述热塑性树脂层在100℃时的储能模量e2与上述热塑性树脂层在-40℃时的储能模量e1的比(e2/e1)为15以下。

[7]根据[1]～[6]中任一项所述的层叠体，其中，上述基材的透湿度为3g/m²·24h以下。

[8]根据[1]～[7]中任一项所述的层叠体，其中，上述基材为包含聚合物的聚合物膜。

[9]根据[1]～[8]中任一项所述的层叠体，其中，上述基材包含含脂环式结构聚合物。

[10]根据[1]～[9]中任一项所述的层叠体，其中，上述基材为长条状的膜，在相对于该膜宽度方向的倾斜方向上具有慢轴。

[11]根据[1]～[10]中任一项所述的层叠体，其中，上述基材在25℃时的储能模量为2000～3000mpa。

[12]根据[1]～[11]中任一项所述的层叠体，其中，上述热塑性树脂层的面内方向的相位差为10nm以下。

[13]根据[1]～[12]中任一项所述的层叠体，其中，上述热塑性树脂层及上述基材的至少一者的总透光率为80％以上。

[14]一种圆偏振片，其具有偏振片和[1]～[13]中任一项所述的层叠体。

[15]一种显示装置，其具有[14]所述的圆偏振片。

[16]根据[15]所述的显示装置，其中，上述显示装置为有机电致发光装置。

[17]一种触控面板，其具有[1]～[13]中任一项所述的层叠体。

[18]根据[17]所述的触控面板，其具有与上述层叠体的上述热塑性树脂层相接而设置的偏振片。

[19]根据[17]或[18]所述的触控面板，其中，具有上述层叠体和偏振片，

上述偏振片的吸收轴与上述层叠体的上述基材的慢轴所成的角度为45°。

[20]一种层叠体的制造方法，其是[1]～[13]中任一项所述的层叠体的制造方法，包括：

在上述基材上形成上述导电层的工序1；和

在上述导电层上形成上述热塑性树脂层的工序2，

上述工序2包含将上述热塑性树脂层进行热压接、或涂敷包含热塑性树脂的溶液。

发明效果

根据本发明，能够提供具有优异的可挠性且具有优异的防迁移效果的层叠体及其制造方法；具有上述的层叠体的圆偏振片及触控面板；以及具有上述圆偏振片的显示装置。

附图说明

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的层叠体的剖面图。

具体实施方式

以下，示出实施方式及示例物对本发明进行详细说明。但是，本发明并非限定为以下所示的实施方式及示例物，在不脱离本发明请求保护的范围及与其同等的范围内可任意地变更实施。

在本申请中，“长条状”的膜是指相对于膜的宽度具有5倍以上的长度的膜，优选具有10倍或更长的长度，具体而言是指具有卷绕为卷状进行保管或运送的程度的长度的膜。膜的长度相对于宽度的比例的上限没有特别限定，可以是例如100000倍以下。

在本申请中，膜的面内方向的相位差re根据式re＝(nx-ny)×d算出。在此，nx为膜的面内的慢轴方向的折射率(面内的最大折射率)，ny为膜的面内的垂直于慢轴的方向的折射率，d为膜的厚度(nm)。测定波长只要没有另外限定，可以是作为可见光区域的代表性的波长的590nm。

[1.层叠体的概要]

图1为示意性地示出本发明的一个实施方式的层叠体10的剖面图。

如图1所示，本发明的一个实施方式的层叠体10在厚度方向依次具有热塑性树脂层110、导电层120和基材130。在本发明中，热塑性树脂层具有规定的透湿度和规定的储能模量，导电层包含规定的元素。

[2.热塑性树脂层]

热塑性树脂层为由热塑性树脂形成的层。热塑性树脂层是透湿度为5g/m²·24h以下、在25℃时的储能模量为1300mpa以下的层。通过使热塑性树脂层的透湿度为上述范围，且使储能模量为上述范围，能够提高热塑性树脂层与导电层的密合度、提高防迁移效果，并提高层叠体的可挠性。

热塑性树脂层的透湿度为5g/m²·24h以下，优选为4g/m²·24h以下，更优选为3g/m²·24h以下。热塑性树脂的透湿度的下限值没有特别限定，优选为1g/m²·24h以上，更优选为2g/m²·24h以上。通过使透湿度为上限值以下，能够提高热塑性树脂层与导电层的密合度、提高防迁移效果。

热塑性树脂层的透湿度可通过lyssy法(测定仪器l80-5000型(systechillinois公司制)，温度条件为40℃、湿度为90％)进行测定。

热塑性树脂层在25℃时的储能模量为1300mpa以下，优选为1100mpa以下，优选为100mpa以上。通过使热塑性树脂层在25℃时的储能模量为上限值以下，能够使热塑性树脂层的可挠性优异。

热塑性树脂层在100℃时的储能模量e2与热塑性树脂层在-40℃时的储能模量e1的比(e2/e1)优选为15以下，更优选为12以下。e2/e1的下限值没有特别限定，优选为5以上，更优选为8以上。通过使e2/e1为上述上限值以下，在有温度差的环境下，可使层叠体的可挠性优异。

热塑性树脂层的各储能模量可使用动态粘弹性测定装置在频率为1hz的条件下测定。具体的测定条件可采用后述的实施例的条件。

热塑性树脂层的面内方向的相位差re优选为10nm以下，更优选为5nm以下。re的下限可以是0nm。

[2.1.热塑性树脂]

作为形成热塑性树脂层的热塑性树脂，能够使用包含聚合物(以下，也称为“聚合物x”)、根据需要还可包含任意的成分的热塑性树脂。聚合物x可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

作为热塑性树脂包含的聚合物x，优选具有甲硅烷基的聚合物。由包含具有甲硅烷基的聚合物的热塑性树脂形成的热塑性树脂层对其它材料显现高的密合性。因此，由包含具有甲硅烷基的聚合物的树脂形成的热塑性树脂层由于对导电层的密合性优异，所以能够防止水等的浸入，有效地防止迁移，作为层叠体整体，能够使机械强度提高。

作为具有甲硅烷基的聚合物，优选嵌段共聚物的甲硅烷基改性物。作为嵌段共聚物的甲硅烷基改性物，可举出在嵌段共聚物及其氢化物导入甲硅烷基的甲硅烷基改性物。此外，作为具有甲硅烷基的聚合物，优选芳香族乙烯基单体与共轭二烯单体的共聚物的甲硅烷基改性物。作为芳香族乙烯基单体与共轭二烯单体的共聚物的甲硅烷基改性物，可举出在芳香族乙烯基单体与共轭二烯单体的共聚物或其氢化物中导入甲硅烷基的甲硅烷基改性物。但是，本发明中使用的聚合物及聚合物的构成要素并不限定于该制造方法。

作为具有甲硅烷基的聚合物，更优选在包含含有芳香族乙烯基单体单元的聚合物嵌段[a]和含有共轭二烯单体单元的聚合物嵌段[b]的嵌段共聚物的氢化物中导入甲硅烷基的聚合物；以及在包含含有芳香族乙烯基单体单元的聚合物嵌段[a]和含有芳香族乙烯基单体单元及共轭二烯单体单元的聚合物嵌段[c]的嵌段共聚物的氢化物中导入甲硅烷基的聚合物。

以下，对作为具有甲硅烷基的聚合物优选的、在包含聚合物嵌段[a]和聚合物嵌段[b]或聚合物嵌段[c]的嵌段共聚物的氢化物中导入甲硅烷基的聚合物进行说明，但本发明并不限定于此。在以下的说明中，有时将包含聚合物嵌段[a]和聚合物嵌段[b]或聚合物嵌段[c]的嵌段共聚物称作嵌段共聚物[1]。此外，有时将嵌段共聚物[1]的氢化物称作氢化物[2]。

嵌段共聚物[1]特别优选在每一分子嵌段共聚物[1]中有两个以上的聚合物嵌段[a]、以及有一个以上的聚合物嵌段[b]或聚合物嵌段[c]。

聚合物嵌段[a]为含有芳香族乙烯基单体单元的聚合物嵌段。在此，芳香族乙烯基单体单元是指具有将芳香族乙烯基化合物聚合形成的结构的结构单元，也称为芳香族乙烯基化合物单元。

作为与聚合物嵌段[a]具有的芳香族乙烯基单体单元对应的芳香族乙烯基化合物，可举出例如苯乙烯；α-甲基苯乙烯、2-甲基苯乙烯、3-甲基苯乙烯、4-甲基苯乙烯、2,4-二甲基苯乙烯、2,4-二异丙基苯乙烯、4-叔丁基苯乙烯、5-叔丁基-2-甲基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类；4-氯苯乙烯、二氯苯乙烯、4-单氟苯乙烯等具有卤素原子作为取代基的苯乙烯类；4-甲氧基苯乙烯等具有碳原子数为1～6的烷氧基作为取代基的苯乙烯类；4-苯基苯乙烯等具有芳基作为取代基的苯乙烯类；1-乙烯基萘、2-乙烯基萘等乙烯基萘类等。它们可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。在它们中，由于能够降低吸湿性，所以优选苯乙烯、具有碳原子数为1～6的烷基作为取代基的苯乙烯类等不含有极性基团的芳香族乙烯基化合物，由于工业上容易获得，所以特别优选苯乙烯。

聚合物嵌段[a]中芳香族乙烯基单体单元的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。通过使聚合物嵌段[a]中芳香族乙烯基单体单元的量如上述那样多，能够提高热塑性树脂层的硬度及耐热性。

除芳香族乙烯基单体单元以外，聚合物嵌段[a]还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[a]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以任意的比率组合包含两种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[a]可包含的任意的结构单元，可举出例如共轭二烯单体单元。在此，共轭二烯单体单元是指具有将共轭二烯化合物聚合形成的结构的结构单元，也称为共轭二烯化合物单元。作为与共轭二烯单体单元对应的共轭二烯化合物，可举出例如作为与聚合物嵌段[b]所具有的共轭二烯单体单元对应的共轭二烯化合物的例子相同的例子。

此外，作为聚合物嵌段[a]可包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除芳香族乙烯基化合物及链状共轭二烯化合物以外的任意不饱和化合物进行聚合形成的结构的结构单元。作为任意的不饱和化合物，可举出例如链状乙烯基化合物、环状乙烯基化合物等乙烯基化合物；不饱和的环状酸酐；不饱和酰亚胺化合物等。这些化合物可以具有腈基、烷氧基羰基、羟基羰基或卤素基团等取代基。在它们中，从吸湿性的观点出发，优选乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十二烯，1-二十碳烯、4-甲基-1-戊烯、4,6-二甲基-1-庚烯等每一分子的碳原子数为2～20的链状烯烃；乙烯基环己烷等每一分子的碳原子数为5～20的环状烯烃等不具有极性基团的乙烯基化合物，更优选每一分子的碳原子数为2～20的链状烯烃，特别优选乙烯、丙烯。

聚合物嵌段[a]中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。

一分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[a]的数量优选为2个以上，优选为5个以下，更优选为4个以下，特别优选为3个以下。一分子中存在的多个聚合物嵌段[a]彼此可以相同、也可以不同。

聚合物嵌段[b]为含有共轭二烯单体单元的聚合物嵌段。如上所述，共轭二烯单体单元是指具有将例如共轭二烯化合物聚合形成的结构的结构单元，也称为共轭二烯化合物单元。

作为与该聚合物嵌段[b]具有的共轭二烯单体单元对应的共轭二烯化合物，可举出例如1,3-丁二烯、异戊二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯等的链状共轭二烯化合物。它们可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。其中，由于能够降低吸湿性，所以优选不含有极性基团的链状共轭二烯化合物，特别优选1,3-丁二烯、异戊二烯。

聚合物嵌段[b]中的共轭二烯单体单元的含有率优选为90重量％以上，更优选为95重量％以上，特别优选为99重量％以上。通过聚合物嵌段[b]中共轭二烯单体单元的含有率为上述范围，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。

除共轭二烯单体单元以外，聚合物嵌段[b]还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[b]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以任意的比率组合包含两种以上任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[b]可包含的任意的结构单元，可举出例如芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将除芳香族乙烯基化合物和链状共轭二烯化合物以外的任意的不饱和化合物进行聚合形成的结构的结构单元。作为这些芳香族乙烯基化合物单元、以及具有将除任意的不饱和化合物进行聚合形成的结构的结构单元，可举出例如与作为可以在聚合物嵌段[a]中包含的结构单元而示例的例子相同的例子。

聚合物嵌段[b]中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。通过使聚合物嵌段[b]中的任意的结构单元的含有率为上述范围，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。

一分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[b]的数量通常为一个以上，但也可以为两个以上。在嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[b]的数量为两个以上的情况下，这些聚合物嵌段[b]彼此可以相同、也可以不同。

聚合物嵌段[c]为含有芳香族乙烯基单体单元及共轭二烯单体单元的聚合物嵌段。如上所述，共轭二烯单体单元是指例如具有例如将共轭二烯化合物聚合形成的结构的结构单元，也称为共轭二烯化合物单元。芳香族乙烯基单体单元是指例如具有将芳香族乙烯基单体单元聚合形成的结构的结构单元，也称为芳香族乙烯基化合物单元。

作为与聚合物嵌段[c]具有的芳香族乙烯基单体单元对应的芳香族乙烯基化合物，可举出作为与聚合物嵌段[a]具有的芳香族乙烯基单体单元对应的芳香族乙烯基化合物而示例的芳香族乙烯基化合物。作为与聚合物嵌段[c]具有的共轭二烯单体单元对应的共轭二烯化合物，可举出作为与聚合物嵌段[b]具有的共轭二烯单体单元对应的共轭二烯化合物而示例的共轭二烯化合物。

聚合物嵌段[c]中的芳香族乙烯基单体单元的含有率优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，优选为76重量％以下，更优选为60重量％以下，特别优选为55重量％以下。通过使聚合物嵌段[c]中芳香族乙烯基单体单元的含有率为上述范围，能够提高热塑性树脂层的硬度及耐热性。

聚合物嵌段[c]的共轭二烯单体单元的含有率优选为24重量％以上，更优选为40重量％以上，特别优选为45重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下。通过使聚合物嵌段[c]中共轭二烯单体单元的含有率为上述范围，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。

除芳香族乙烯基单体单元和共轭二烯单体单元以外，聚合物嵌段[c]还可以包含任意的结构单元。聚合物嵌段[c]可以单独包含一种任意的结构单元，也可以任意的比率组合包含两种以上的任意的结构单元。

作为聚合物嵌段[c]可包含的任意的结构单元，可举出例如具有将除芳香族乙烯基化合物及链状共轭二烯化合物以外的任意不饱和化合物进行聚合形成的结构的结构单元。作为具有将任意的不饱和化合物进行聚合形成的结构的结构单元，可举出例如与作为聚合物嵌段[a]可以包含的结构单元而示例的例子相同的例子。

聚合物嵌段[c]中的任意的结构单元的含有率优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下，特别优选为1重量％以下。通过使聚合物嵌段[c]中的任意的结构单元的含有率为上述范围，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。

一分子嵌段共聚物[1]中的聚合物嵌段[c]的数量通常为1个以上，也可以为2个以上。在嵌段共聚物[1]的聚合物嵌段[c]的数量为2个以上的情况下，这些聚合物嵌段[c]彼此可以相同、也可以不同。

嵌段共聚物[1]的嵌段的形态可以为链状型嵌段，也可以为径向型嵌段。其中，链状型嵌段的机械强度优异，因此优选。在嵌段共聚物[1]具有链状型嵌段的形态的情况下，通过使嵌段共聚物[1]的分子链的两端为聚合物嵌段[a]，能够将热塑性树脂层的发黏抑制为期望的低值。

嵌段共聚物[1]特别优选的嵌段的形态为：如[a]-[b]-[a]及[a]-[c]-[a]表示的聚合物嵌段[a]与聚合物嵌段[b]或[c]的两端结合的三嵌段共聚物；如[a]-[b]-[a]-[b]-[a]及[a]-[c]-[a]-[c]-[a]表示的聚合物嵌段[b]或[c]与聚合物嵌段[a]的两端结合进而聚合物嵌段[a]分别与该二聚合物嵌段[b]或[c]的另一端结合的五嵌段共聚物。特别是由于[a]-[b]-[a]及[a]-[c]-[a]的三嵌段共聚物容易制造且能够将物性容易地控制在期望的范围，因此特别优选。

在嵌段共聚物[1]中，聚合物嵌段[a]在嵌段共聚物[1]的整体中所占的重量分数wa与聚合物嵌段[b]在嵌段共聚物[1]的整体中所占的重量分数wb的比(wa/wb)优选控制在特定的范围。具体而言，上述的比(wa/wb)优选为30/70以上，进一步优选为40/60以上，特别优选为45/55以上，优选为85/15以下，进一步优选为70/30以下，特别优选为55/45以下。通过使上述的比wa/wb为上述范围的下限值以上，能够使热塑性树脂层的刚性及耐热性提高、减小双折射。此外，通过使上述的比wa/wb为上述范围的上限值以下，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。在此，聚合物嵌段[a]的重量分数wa表示聚合物嵌段[a]整体的重量分数，聚合物嵌段[b]的重量分数wb表示聚合物嵌段[b]整体的重量分数。

在嵌段共聚物[1]中，聚合物嵌段[a]在嵌段共聚物[1]的整体中所占的重量分数wa与聚合物嵌段[c]在嵌段共聚物[1]的整体中所占的重量分数wc的比(wa/wc)优选控制在特定的范围。具体而言，上述的比(wa/wc)优选为30/70以上，进一步优选为40/60以上，特别优选为45/55以上，优选为85/15以下，进一步优选为70/30以下，特别优选为55/45以下。通过使上述的比wa/wc为上述范围的下限值以上，能够使热塑性树脂层的刚性及耐热性提高、减小双折射。此外，通过使上述的比wa/wc为上述范围的上限值以下，能够使热塑性树脂层的可挠性提高。在此，聚合物嵌段[a]的重量分数wa表示聚合物嵌段[a]整体的重量分数，聚合物嵌段[c]的重量分数wc表示聚合物嵌段[c]整体的重量分数。

上述的嵌段共聚物[1]的重均分子量(mw)优选为30000以上，更优选为40000以上，特别优选为50000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，特别优选为100000以下。

此外，嵌段共聚物[1]的分子量分布(mw/mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.5以下，优选为1.0以上。

上述嵌段共聚物[1]的重均分子量(mw)及分子量分布(mw/mn)可通过将四氢呋喃(thf)作为溶剂的凝胶渗透色谱(gpc)、以聚苯乙烯换算的值进行测定。

作为嵌段共聚物[1]的制造方法，可采用例如国际公开第2015/099079号、日本特开2016-204217号公报记载的方法。

氢化物[2]是将嵌段共聚物[1]的不饱和键氢化得到的聚合物。在此，被氢化的嵌段共聚物[1]的不饱和键包含嵌段共聚物[1]的主链及侧链的芳香族性及非芳香族性的碳-碳不饱和键的任一种。

氢化物[2]的氢化率优选为90％以上，更优选为97％以上，特别优选为99％以上。此外，在氢化物[2]中，优选芳香族乙烯基单体单元的氢化率为90％以上且共轭二烯单体单元的氢化率为90％以上。氢化物[2]的氢化率只要没有特别限定，为嵌段共聚物[1]的主链及侧链的芳香族性及非芳香族性的碳-碳不饱和键中被氢化的键的比例。氢化率越高，越能够使热塑性树脂层的透明性、耐热性及耐候性越良好，进而越容易减小热塑性树脂层的双折射。在此，氢化物[2]的氢化率可通过利用¹h-nmr的测定求出。氢化率的上限可为100％。

特别地，非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率优选为95％以上，更优选为99％以上。通过提高非芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率，能够进一步提高热塑性树脂层的耐光性及耐氧化性。

此外，芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率优选为90％以上，更优选为93％以上，特别优选为95％以上。通过提高芳香族性的碳-碳不饱和键的氢化率，会将聚合物嵌段[a]氢化得到的聚合物嵌段的玻璃化转变温度变高，因此能够有效地提高热塑性树脂层的耐热性。进而，能够降低热塑性树脂的光弹性系数。

氢化物[2]的重均分子量(mw)优选为30000以上，更优选为40000以上，更进一步优选为45000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，更进一步优选为100000以下。通过将氢化物[2]的重均分子量(mw)控制在上述的范围，能够使热塑性树脂层的机械强度及耐热性提高，进而容易减小热塑性树脂层的双折射。

氢化物[2]的分子量分布(mw/mn)优选为3以下，更优选为2以下，特别优选为1.8以下，优选为1.0以上。通过将氢化物[2]的分子量分布(mw/mn)控制在上述的范围，能够使热塑性树脂层的机械强度及耐热性提高，进而容易减小热塑性树脂层的双折射。

氢化物[2]的重均分子量(mw)及分子量分布(mw/mn)可通过将四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱(gpc)、以聚苯乙烯换算的值进行测定。

上述的氢化物[2]可通过将嵌段共聚物[1]氢化来制造。作为氢化方法，优选能够提高氢化率、嵌段共聚物[1]的断链反应少的氢化方法。作为这样的氢化方法，可举出例如国际公开第2015/099079号、日本特开2016-204217号公报记载的方法。

作为上述氢化物[2]，优选导入甲硅烷基的氢化物。以下，有时将在氢化物[2]中特别导入甲硅烷基的氢化物[2]适当地称作“甲硅烷基改性物[3]”。通过导入甲硅烷基，甲硅烷基改性物[3]对其它材料显现高的密合性。因此，由包含甲硅烷基改性物[3]的热塑性树脂形成的热塑性树脂层由于对导电层的密合性优异，所以能够使层叠体整体的机械强度提高。

嵌段共聚物的甲硅烷基改性物(甲硅烷基改性物[3])是通过在上述的嵌段共聚物的氢化物(氢化物[2])中导入甲硅烷基而得到的聚合物。作为在嵌段共聚物导入的甲硅烷基，可举出烷氧基甲硅烷基。在嵌段共聚物导入的甲硅烷基可以与上述的氢化物[2]直接结合，也可以经由例如亚烷基等2价的有机基团间接地结合。

甲硅烷基改性物[3]中的甲硅烷基的导入量相对于100重量份的甲硅烷基导入前的氢化物[2]优选为0.1重量份以上，更优选为0.2重量份以上，特别优选为0.3重量份以上，优选为10重量份以下，更优选为5重量份以下，特别优选为3重量份以下。当将甲硅烷基的导入量控制在上述范围时，能够抑制因水分等导致分解的甲硅烷基彼此的交联度变得过高，因此能够将热塑性树脂层的密合性维持得高。

甲硅烷基的导入量可通过¹h-nmr光谱测定。此外，在测定甲硅烷基的导入量时，在导入量少的情况下，可增加扫描次数来测定。

由于导入的甲硅烷基的量少，所以甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(mw)通常与导入甲硅烷基前的氢化物[2]的重均分子量(mw)相比变化不大。但是，由于导入甲硅烷基时，通常在过氧化物的存在下使氢化物[2]发生改性反应，因此该氢化物[2]会发生交联反应及断链反应，分子量分布有发生大的变化的倾向。甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(mw)优选为30000以上，更优选为40000以上，更进一步优选为45000以上，优选为200000以下，更优选为150000以下，更进一步优选为100000以下。此外，甲硅烷基改性物[3]的分子量分布(mw/mn)优选为3.5以下，更优选为2.5以下，特别优选为2.0以下，优选为1.0以上。当甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(mw)及分子量分布(mw/mn)为该范围时，能够维持热塑性树脂层的良好的机械强度及拉伸伸长率。

甲硅烷基改性物[3]的重均分子量(mw)及分子量分布(mw/mn)可通过将四氢呋喃作为溶剂的凝胶渗透色谱(gpc)、以聚苯乙烯换算的值进行测定。

甲硅烷基改性物[3]可通过在上述的嵌段共聚物[1]的氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基来制造。作为在氢化物[2]中导入烷氧基甲硅烷基的方法，可举出例如国际公开第2015/099079号、日本特开2016-204217号公报记载的方法。

热塑性树脂中的氢化物[2](包含甲硅烷基改性物[3])等聚合物x的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，特别优选为95重量％～100重量％。通过将树脂b中的聚合物的比例控制在上述范围，容易将树脂b的储能模量控制在上述的范围。

热塑性树脂层可以包含任意的成分与上述的聚合物x组合。作为任意的成分，可举出例如无机微粒；抗氧化剂、热稳定剂、紫外线吸收剂、近红外线吸收剂等稳定剂；润滑剂、增塑剂等树脂改性剂；染料、颜料等着色剂；及抗静电剂。作为这些任意的成分，可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。从显著地发挥本发明的效果的观点出发，优选任意的成分的含有比例少。

热塑性树脂层通常具有高的透明性。热塑性树脂层具体的总透光率优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。总透光率可使用紫外线可见光谱仪在波长400nm～700nm的范围进行测定。总透光率的上限优选为100％，可为小于100％的值。

热塑性树脂层的厚度优选为10μm以上，更优选为20μm以上，特别优选为30μm以上，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，特别优选为60μm以下。通过使热塑性树脂层的厚度为上述范围的下限值以上，能够利用热塑性树脂层来抑制水分浸入导电层，有效地防止迁移。另一方面，通过使热塑性树脂层的厚度为上述范围的上限值以下，能够有效地提高可挠性。

热塑性树脂层的制造方法没有限制。作为热塑性树脂层的制造方法，可举出例如熔融成型法、溶液流延法等。其中，由于能够抑制溶剂等挥发性成分残留在热塑性树脂层，所以优选熔融成型法。进而，为了得到机械强度及表面精度优异的热塑性树脂层，在熔融成型法中，优选挤出成型法、膨胀成型法及压制成型法，从能够高效简单地制造热塑性树脂层的观点出发，优选挤出成型法。

[3.导电层]

在本发明中，导电层包含sn(锡)、pb(铅)、ag(银)、cu(铜)及au(金)中的至少一种元素。上述元素为可发生迁移的材料，但是在本发明中，通过具有规定的透湿度和规定的储能模量的热塑性树脂层，可防止迁移的发生。

在上述元素中，优选为ag、cu及au，更优选为ag。这些金属可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。在通过这些金属形成导电层的情况下，通过将导电层形成为细线状，能够得到透明的导电层。例如，通过以形成为网格状的金属网层的方式形成导电层，能够得到透明的导电层。

导电层由包含上述元素的材料(以下也称为“导电材料”)形成。作为这样的导电材料，可举出金属材料。这里所说的金属材料是指不同于所谓金属氧化物、金属原子彼此通过金属键形成的材料。作为这样的金属材料，可举出金属颗粒及金属纳米线等。导电材料可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

导电层能够通过例如包括涂敷包含金属颗粒的导电层形成用组合物的形成方法来形成。此时，通过将上述的导电层形成用组合物印刷成规定的网格图案，能够得到作为金属网层的导电层。进而，例如涂敷包含银盐及银纳米颗粒等金属颗粒的导电层形成用组合物，利用曝光处理及显影处理将金属细线形成为规定的网格图案，由此能够形成导电层作为金属网层。关于这样的导电层及其形成方法的详细内容，可参考日本特开2012-18634号公报、日本特开2003-331654号公报。

金属纳米线是形状为针状或丝状、直径为纳米尺寸的导电性物质。金属纳米线可以为直线状，也可以为曲线状。这样的金属纳米线通过金属纳米线彼此形成间隙，成为网眼状，即使少量的金属纳米线也能够形成良好的导电通路，能够实现电阻小的导电层。此外，通过使金属线成为网眼状，由于在网眼的间隙形成开口部，因此能够得到透光率高的导电层。

金属纳米线的粗细d与长度l的比(长径比：l/d)优选为10～100000，更优选为50～100000，特别优选为100～10000。如果使用这样的长径比大的金属纳米线，则金属纳米线良好地交叉，能够通过少量的金属纳米线使其显现高的导电性。结果能够得到透明性优异的层叠体。在此，“金属纳米线的粗细”在金属纳米线的剖面为圆形状的情况下是指其直径，在为椭圆形状的情况下是指其短径，在为多边形的情况下是指最长的对角线。金属纳米线的粗细和长度可通过扫描型电子显微镜或透射型电子显微镜进行测定。

金属纳米线的粗细优选为小于500nm，更优选为小于200nm，进一步优选为10nm～100nm，特别优选为10nm～50nm。由此，能够提高导电层的透明性。

金属纳米线的长度优选为2.5μm～1000μm，更优选为10μm～500μm，特别优选为20μm～100μm。由此，能够提高导电层的导电性。

作为金属纳米线所包含的金属，优选导电性高的金属。作为优选的金属的例子，可举出金、银及铜，更优选为银。此外，可以使用对上述金属进行了电镀处理(例如，镀金处理)的材料。进而，上述的材料可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

作为金属纳米线的制造方法，可采用任意适当的方法。例如，可举出在溶液中还原硝酸银的方法；探针的尖端部的施加电压或电流作用于前体表面、在探针尖端部引出金属纳米线连续地形成该金属纳米线的方法等。在溶液中还原硝酸银的方法中，在乙二醇等的多元醇和聚乙烯吡咯烷酮的存在下，将硝酸银等银盐进行液相还原，由此可合成银纳米线。均匀尺寸的银纳米线能够根据例如xia,y.etal.,chem.mater.(2002),14,4736-4745,xia,y.etal.,nanoletters(2003)3(7),955-960记载的方法大量生产。

包含金属纳米线的导电层能够通过例如包含涂敷金属纳米线分散液和使其干燥的形成方法来得到，该金属纳米线分散液是使金属纳米线分散在溶剂中得到的。

作为金属纳米线分散液中包含的溶剂，可举出例如水、醇系溶剂、酮系溶剂、醚系溶剂、烃系溶剂、芳香族系溶剂等，其中，从降低环境负担的观点出发，优选使用水。此外，溶剂可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

金属纳米线分散液中的金属纳米线的浓度优选为0.1重量％～1重量％。由此，能够形成导电性及透明性优异的导电层。

金属纳米线分散液可包含任意的成分与金属纳米线及溶剂组合。作为任意的成分，可举出例如抑制金属纳米线的腐蚀的腐蚀抑制剂、抑制导电性纳米线的凝聚的表面活性剂、用于将导电性纳米线保持在导电层的粘结剂聚合物等。此外，任意的成分可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

作为金属纳米线分散液的涂布方法，可举出例如喷涂法、棒涂法、辊涂法、模涂法、喷涂法、丝网涂布法、浸涂法、开槽模涂法、凸版印刷法、凹版印刷法、凹印法等。作为干燥方法，可采用任意适当的干燥方法(例如，自然干燥、鼓风干燥、加热干燥)。例如，在加热干燥的情况下，干燥温度为100℃～200℃，干燥时间为1分钟～10分钟。

导电层的金属纳米线的比例相对于导电层的总重量优选为80重量％～100重量％，更优选为85重量％～99重量％。由此，能够得到导电性及光透射性优异的导电层。

导电层可以包含上述导电材料和除上述以外的任意的导电材料。作为任意的导电材料，可举出碳纳米管、导电性聚合物等。

作为碳纳米管，可使用例如直径为0.3nm～100nm、长度为0.1μm～20μm左右的所谓的多层碳纳米管、二层碳纳米管、单层碳纳米管等。其中，从导电性高的方面出发，优选直径10nm以下，长度1μm～10μm的单层或二层碳纳米管。此外，碳纳米管的集合体优选不包含无定型碳及催化剂金属等杂质。作为碳纳米管的制造方法，可采用任意适当的方法。优选使用通过电弧放电法制作的碳纳米管。因为通过电弧放电法制作的碳纳米管的结晶性优异，所以优选。

作为导电性聚合物，可举出例如被聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚对亚苯基系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚对亚苯基亚乙烯基系聚合物、聚吡咯系聚合物、聚亚苯基系聚合物、用丙烯酸系聚合物改性的聚酯系聚合物等。其中，优选聚噻吩系聚合物、聚乙炔系聚合物、聚对苯系聚合物、聚苯胺系聚合物、聚对亚苯基亚乙烯基系聚合物及聚吡咯系聚合物。

其中，特别优选聚噻吩系聚合物。通过使用聚噻吩系聚合物，能够得到透明性及化学稳定性优异的导电层。作为聚噻吩系聚合物的具体例子，可举出聚噻吩；聚(3-己基噻吩)等聚(3-c1-8烷基-噻吩)；聚(3,4-亚乙基二氧噻吩)、聚(3,4-亚丙基二氧噻吩)、聚[3,4-(1,2-亚环己基)二氧噻吩]等聚(3,4-亚(环)烷基二氧噻吩)；聚亚噻吩基亚乙烯基等。在此，“c1-8烷基”表示碳原子数为1～8的烷基。此外，上述的导电性聚合物可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

导电性聚合物优选在阴离子性聚合物的存在下进行聚合。例如，聚噻吩系聚合物优选在阴离子性聚合物的存在下氧化聚合。作为阴离子性聚合物，可举出具有羧基、磺酸基或其盐的聚合物。优选使用聚苯乙烯磺酸等具有磺酸基的阴离子性聚合物。

由于导电层由上述那样的导电材料形成，所以具有导电性。导电层的导电性能够例如用表面电阻值表示。导电层的具体的表面电阻值可根据层叠体的用途设定。在一个实施方式中，导电层的表面电阻值优选为1000ω/sq.以下，更优选为900ω/sq.以下，特别优选为800ω/sq.以下。导电层的表面电阻值的下限没有特别限制，从制造容易的方面出发，优选为1ω/sq.以上，更优选为2.5ω/sq.以上，特别优选为5ω/sq.以上。

导电层可以形成在热塑性树脂层与基材之间的整个部位，也可以形成在热塑性树脂层与基材之间的局部。例如，导电层可以被图案化而形成具有规定的平面形状的图案。在此，平面形状是指从层的厚度方向观察的情况下的形状。导电层的图案的平面形状可根据层叠体的用途来设定。例如，在将层叠体用作回路基板的情况下，导电层的平面形状可以形成为对应于回路的配线形状的图案。此外，例如，在将层叠体用作触控面板用的传感膜的情况下，导电层的平面形状优选为作为触控面板(例如，电容式触控面板)可良好地进行操作的图案，当举出具体例子时，可举出日本特表2011-511357号公报、日本特开2010-164938号公报、日本特开2008-310550号公报、日本特表2003-511799号公报、日本特表2010-541109号公报记载的图案。

导电层通常具有高的透明性。因此，可见光线通常能够透射该导电层。导电层具体的透明性可根据层叠体的用途进行调节。导电层具体的总透光率优选为80％以上，更优选为90％以上，进一步优选为95％以上。

每一层导电层的厚度优选为0.01μm～10μm、更优选为0.05μm～3μm、特别优选为0.1μm～1μm。

[4.基材]

作为基材，可使用包含聚合物(以下，也称为“聚合物y”)的聚合物膜。作为聚合物膜，能够使用由包含聚合物y、进而根据需要包含任意的成分的树脂形成的膜。聚合物y可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

作为聚合物y，优选含有脂环式结构的聚合物。以下，有时将含有脂环式结构的聚合物适当称为“含脂环式结构聚合物”。

含脂环式结构聚合物的机械强度优异。此外，含脂环式结构聚合物通常透明性、低吸水性、耐湿性、尺寸稳定性及轻质性优异。

含脂环式结构聚合物是在重复单元中含有脂环式结构的聚合物，可举出例如通过将环状烯烃用作单体的聚合反应可得到的聚合物或其氢化物等。此外，作为上述的含脂环式结构聚合物，也能够使用在主链中含有脂环式结构的聚合物及在侧链含有脂环式结构的聚合物的任一种。其中，含脂环式结构聚合物优选在主链含有脂环式结构。作为脂环式结构，可举出例如环烷烃结构、环烯烃结构等，但是从热稳定性等观点出发，优选环烷烃结构。

一个脂环式结构所包含的碳原子数优选为4个以上，更优选为5个以上，更优选为6个以上，优选为30个以下，更优选为20个以下，特别优选为15个以下。通过使一个脂环式结构所包含的碳原子数在上述范围内，机械强度、耐热性及成型性可达到高度平衡。

含脂环式结构聚合物中的具有脂环式结构的重复单元的比例优选为30重量％以上，更优选为50重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。通过使具有脂环式结构的重复单元的比例如上述那样多，能够提高耐热性。

此外，在含脂环式结构聚合物中，除具有脂环式结构的重复单元以外的剩余部分没有特别限定，可根据使用目的适当选择。

作为含脂环式结构聚合物，可以使用具有结晶性的含脂环式结构聚合物及不具有结晶性的含脂环式结构聚合物，也可以将二者组合使用。在此，具有结晶性的聚合物是指具有熔点mp的聚合物。此外，具有熔点mp的聚合物，即能够用差示扫描量热计(dsc)观测到熔点mp的聚合物。由于具有结晶性的含脂环式结构聚合物是耐溶剂性的，所以能够用作基材的材料，由此将溶解在溶剂中的热塑性树脂进行涂敷来形成热塑性树脂层。此外，通过将具有结晶性的含脂环式结构聚合物用作基材的材料，能够特别有效地提高层叠体的机械强度。在将不具有结晶性的含脂环式结构聚合物用作基材的材料的情况下，能够降低层叠体的制造成本。

作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，可举出例如下述聚合物(α)～聚合物(δ)。在它们中，由于容易得到耐热性优异的层叠体，作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，优选聚合物(β)。

聚合物(α)：具有结晶性的环状烯烃单体的开环聚合物。

聚合物(β)：具有结晶性的聚合物(α)的氢化物。

聚合物(γ)：具有结晶性的环状烯烃单体的加成聚合物。

聚合物(δ)：具有结晶性的聚合物(γ)的氢化物。

具体而言，作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物，更优选具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物及具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物的氢化物，特别优选具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物的氢化物。在此，二环戊二烯的开环聚合物是指来自二环戊二烯的结构单元相对于全部结构单元的比例通常为50重量％以上、优选为70重量％以上、更优选为90重量％以上、进一步优选为100重量％的聚合物。

具有结晶性的含脂环式结构聚合物在制造层叠体前，可以不进行结晶化。但是，在制造层叠体后，在该层叠体所包含的具有结晶性的含脂环式结构聚合物通常通过进行结晶化，能够具有高的结晶度。具体的结晶度的范围可根据期望的性能进行适当选择，优选为10％以上，更优选为15％以上。通过使层叠体所包含的含脂环式结构聚合物的结晶度为上述范围的下限值以上，能够赋予层叠体高的耐热性及耐化学品性。结晶度可通过x射线衍射法进行测定。

具有结晶性的含脂环式结构聚合物的熔点mp优选为200℃以上，更优选为230℃以上，优选为290℃以下。通过使用具有这样的熔点mp的具有结晶性的含脂环式结构聚合物，能够得到成型性与耐热性的平衡更优异的层叠体。

具有上述那样的结晶性的含脂环式结构聚合物可通过例如国际公开第2016/067893号记载的方法制造。

另一方面，不具有结晶性的含脂环式结构聚合物可举出例如(1)降冰片烯系聚合物、(2)单环的环状烯烃聚合物、(3)环状共轭二烯聚合物、(4)乙烯基脂环式烃聚合物及它们的氢化物等。在它们中，从透明性及成型性的观点出发，更优选降冰片烯系聚合物及其氢化物。

作为降冰片烯系聚合物，可举出例如降冰片烯系单体的开环聚合物、降冰片烯系单体与能够开环共聚的其它单体的开环共聚物及它们的氢化物；降冰片烯系单体的加成聚合物、降冰片烯系单体与能够共聚的其它单体的加成共聚物等。在它们中，从透明性的观点出发，特别优选降冰片烯系单体的开环聚合物氢化物。

上述的含脂环式结构聚合物可选自例如日本特开2002-321302号公报公开的聚合物。

作为包含不具有结晶性的含脂环式结构聚合物的树脂，由于有市售的各种商品，所以可在它们中适当选择具有期望的特性的树脂来使用。作为该市售品的例子，可举出商品名“zeonor”(zeoncorporation.制)、“arton”(jsrcorporation.制)、“apel”(mitsuichemicals,inc.制)、“topas”(polyplasticsco.,ltd.制)的产品组。

基材中包含的聚合物y的重均分子量(mw)优选为10000以上，更优选为15000以上，特别优选为20000以上，优选为100000以下，更优选为80000以下，特别优选为50000以下。具有这样的重均分子量的聚合物y的机械强度、成型加工性及耐热性的平衡优异。

基材中包含的聚合物y的分子量分布(mw/mn)优选为1.2以上，更优选为1.5以上，特别优选为1.8以上，优选为3.5以下，更优选为3.4以下，特别优选为3.3以下。通过分子量分布为上述范围的下限值以上，能够提高聚合物y的生产率、控制制造成本。此外，通过为上限值以下，由于低分子成分的量变小，所以能够抑制高温暴露时的驰豫、提高层叠体的稳定性。

聚合物y的重均分子量mw及数平均分子量mn可通过将环己烷(树脂不溶解的情况下为甲苯)用作溶剂的凝胶渗透色谱(以下，简称为“gpc”)、以聚异戊二烯换算(溶剂为甲苯时，为聚苯乙烯换算)的值进行测定。

从得到耐热性及耐弯曲性特别优异的层叠体的观点出发，基材中的聚合物y的比例优选为80重量％～100重量％，更优选为90重量％～100重量％，进一步优选为95重量％～100重量％，特别优选为98重量％～100重量％。

基材可以包含任意的成分与上述的聚合物y组合。作为任意的成分，可举出与作为热塑性树脂层可包含的任意的成分而示例的例子相同的例子。任意的成分可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

包含聚合物y的树脂(也称为“树脂y”)的玻璃化转变温度tg优选为130℃以上。通过使树脂y具有如上所述的高玻璃化转变温度tg，可提高树脂y的耐热性，因此能够抑制高温环境下基材的尺寸变化。通过使基材具有如上所述优异的耐热性，能够适当地形成导电层。特别是在形成具有微细的图案形状的导电层的情况下，基材具有优异的耐热性是有用的。从使树脂y获得容易的观点出发，树脂y的玻璃化转变温度的上限优选为200℃以下，更优选为190℃以下，特别优选为180℃以下。玻璃化转变温度能够通过后述的实施例记载的方法进行测定。

基材通常具有高的透明性。基材具体的总透光率优选为80％以上，更优选为85％以上，进一步优选为90％以上。在本发明中，优选热塑性树脂层及基材层的至少一者的总透光率为80％以上，更优选二者的总透光率为80％以上。如果至少一者的层的总透光率为80％以上，则层叠体具有高的透明性，因此在用于显示装置等的情况下是优选的。

基材的透湿度优选为3g/m²·24h以下，更优选为2g/m²·24h以下。基材的透湿度的下限值没有特别限定，优选为0g/m²·24h以上。通过使基材的透湿度为上限值以下，能够提高基材与导电层的密合度、提高防迁移效果。基材的透湿度可通过lyssy法(测定仪器l80-5000型(systechillinois公司制)，温度条件40℃、湿度90％)进行测定。

基材在25℃时的储能模量优选为2000mpa以上，更优选为2500mpa以上，优选为3000mpa以下。通过使基材的储能模量为上限值以下，能够使层叠体的可挠性优异。基材的储能模量可使用动态粘弹性测定装置在频率1hz的条件下进行测定。

基材的厚度优选为1μm以上，更优选为10μm以上，特别优选为15μm以上，优选为100μm以下，更优选为80μm以下，特别优选为60μm以下。通过使基材的厚度为上述范围的下限值以上，能够利用基材抑制水分浸入导电层。因此，能够有效地抑制迁移的发生。另一方面，通过使基材的厚度为上述范围的上限值以下，能够有效地提高层叠体的可挠性。

基材的面内方向的相位差re能够根据层叠体的用途进行任意地设定。特别是在与线偏振片组合用作圆偏振片的情况下，优选具有能够作为1/4波片发挥功能的面内方向的相位差re。该情况下的面内方向的相位差re优选为100nm以上，更优选为110nm以上，优选为180nm以下，更优选为170nm以下。在其它用途的情况下，没有特别限制，优选为10nm以下，更优选为5nm以下。

基材的制造方法没有限制。作为基材的制造方法，可举出例如熔融成型法、溶液流延法等。其中，由于能够抑制溶剂等的挥发性成分残留在基材中，所以优选熔融成型法。进一步详细而言，熔融成型法能够分为挤出成型法、压制成型法、膨胀成型法、注射成型法、吹塑成型法、拉伸成型法等。在这些方法中，为了得到机械强度及表面精度优异的基材，优选挤出成型法、膨胀成型法及压制成型法，从能够更有效且简单地制造基材的观点出发，特别优选挤出成型法。

基材的形状没有特别限定，优选为长条状的膜。此外，基材优选为长条状的膜，并且为在相对于其宽度方向的倾斜方向上具有慢轴的膜。倾斜方向是指膜的面内方向中与膜的长度方向及膜的宽度方向的任一个都不平行的方向。在倾斜方向具有慢轴的膜能够通过将长条状的膜沿相对于宽度方向的倾斜方向拉伸来得到。在倾斜拉伸的膜中，光轴的方向为相对于膜宽度方向的倾斜方向，因此当将在倾斜方向具有慢轴的膜(倾斜拉伸膜)用作基材时，能够通过卷对卷法容易地制造本发明的层叠体，因此是优选的。

倾斜拉伸的方法及用于倾斜拉伸的拉伸机没有特别限制，能够使用现有公知的扩幅拉伸机。此外，扩幅拉伸机中有横向单螺杆拉伸机、同时双螺杆拉伸机等，只要能够连续地倾斜拉伸长条的膜则没有特别限制，能够使用各种类型的拉伸机。

[5.任意的层]

层叠体除热塑性树脂层、导电层及基材以外，还可以包含任意的层。例如，层叠体可以在热塑性树脂层的导电层的相反侧、基材的导电层的相反侧等位置具有任意的层。作为任意的层，可举出例如支承体层、硬涂层、折射率匹配层、粘接层、相位差层、起偏器层、光学补偿层等。

在层叠体中，基材与导电层优选直接相接。此外，导电层与热塑性树脂层优选直接相接。在此，某两层相接的方式为“直接”是指在这两层之间没有其它层。进而，层叠体特别优选为仅具有基材、导电层及热塑性树脂层的三层结构的膜。

[6.层叠体的物性及厚度]

层叠体的总透光率优选为70％以上，更优选为80％以上，进一步优选为90％以上。当层叠体的总透光率为下限值以上时，在光学构件的用途中是优选的。

此外，从提高组装有层叠体的图像显示装置的图像清晰度的观点出发，层叠体的雾度优选为5％以下，更优选为3％以下，特别优选为1％以下，理想地为0％。

层叠体的厚度优选为2μm以上，更优选为5μm以上，进一步优选为7.5μm以上，特别优选为10μm以上，优选为200μm以下，更优选为175μm以下，特别优选为150μm以下。通过使层叠体的厚度为上述范围的下限值以上，能够提高层叠体的机械强度、防止在形成导电层时产生褶皱。此外，通过使层叠体的厚度为上述范围的上限值以下，能够使层叠体的可挠性良好、进而能够将层叠体薄膜化。

[7.本发明的作用、效果]

在本发明中，热塑性树脂层是透湿度为5g/m²·24h以下、在25℃时的储能模量为1300mpa以下的层。也就是说，在本发明中，热塑性树脂层具有适当范围的透湿度，因此能够提高与导电层的密合性，由此提高防迁移效果。此外，在本发明中，热塑性树脂膜具有适当范围的储能模量，因此能够使层叠体的可挠性优异。结果，根据本发明，能够提供一种具有优异的可挠性和优异的防迁移效果的层叠体。

此外，在本发明中，层叠体具有基材及热塑性树脂层，该基材作为用于支撑导电层的层，具有可挠性，因此与导电性玻璃相比，通常耐冲击性及加工性优异。进而，层叠体通常比导电性玻璃轻质。

[8.层叠体的制造方法]

层叠体的制造方法没有限制，上述的层叠体可通过例如包括在基材上形成导电层的工序1和在导电层上形成热塑性树脂层的工序2的制造方法来制造。根据这样的制造方法，能够容易地形成热塑性树脂层，因此能够将制造方法简化。

(工序1)

工序1为在基材上形成导电层的工序。

工序1中使用的基材例如可通过上述基材的制造方法，由树脂y形成。在将倾斜拉伸膜用作基材的情况下，在进行工序1前会进行拉伸工序。

在工序1中，例如可通过上述的导电层的形成方法，在基材上形成导电层。导电层可以经由任意的层间接地形成在基材上。但是，优选导电层直接形成在基材上。

(工序2)

工序2为在导电层上形成热塑性树脂层的工序。

在工序2中，在形成于基材的导电层上形成热塑性树脂层。热塑性树脂层可以经由任意的层间接地形成在导电层上。例如，可以经由粘合剂或粘接剂，将通过上述的热塑性树脂层的制造方法制造的热塑性树脂层与导电层贴合来形成。但是，热塑性树脂层优选直接形成在导电层上。

工序2优选包括将热塑性树脂层进行热压接、或涂敷包含热塑性树脂的溶液。根据该方法，能够将制造方法简化。

将热塑树脂层进行热压接的方法为如下方法：根据需要，将通过上述的热塑性树脂层的制造方法制造的热塑性树脂层一边加热一边压接在导电层的表面。

涂敷包含热塑性树脂的溶液的方法为如下方法：通过将包含热塑性树脂的溶液涂敷在导电层上，根据需要使其干燥，在导电层上直接形成热塑性树脂层。在基材的材料为耐溶剂性的情况下，通过采用该方法能够容易地形成热塑性树脂层。包含热塑性树脂的溶液能够通过使热塑性树脂溶解或分散在溶剂中来得到。

层叠体的制造方法还可以包括任意的工序与上述的工序组合。

[9.层叠体的用途]

本发明的层叠体具有优异的可挠性且具有优异的防迁移效果，因此可优选地用于例如圆偏振片、触控面板等的光学用途，回路基板等的用途。

[10.圆偏振片]

本发明的圆偏振片具有上述的本发明的层叠体和偏振片。圆偏振片能够通过例如以基材的慢轴与偏振片的吸收轴所成的角度θ1为45°的方式，将偏振片层叠在层叠体上得到。基材的慢轴与偏振片的吸收轴所成的角度θ1可以包含例如在±5°、±3°、±2°或±1°的范围内的误差。当为这样的实施方式时，在例如将圆偏振片用于显示装置的情况下，可防止因入射外光的反射光导致显示内容难以辨认。当偏振片为在长条方向或宽度方向具有吸收轴的长条的膜时，能够容易地将基材的慢轴的方向与偏振片的吸收轴的方向设定为适当的角度，使圆偏振片的制造变得容易，因此优选。

在将长条的偏振膜用作偏振片的情况下，该偏振膜可以通过例如使聚乙烯基醇膜吸附碘或二向色性染料后，在硼酸浴中进行单轴拉伸来制造。此外，可通过例如使聚乙烯基醇膜吸附碘或二向色性染料，进行拉伸，进而将分子链中的聚乙烯基醇单元的一部分改性为聚乙烯基单元来制造。进而，可以使用例如网格偏振片、多层偏振片等具有将偏振光分离为反射光与透射光的功能的偏振膜。在它们中，优选包含聚乙烯基醇而成的偏振膜。偏振膜的偏振度优选为98％以上，更优选为99％以上。

在将偏振片与层叠体层叠的情况下，可以使用粘接剂。作为粘接剂，只要为光学性透明则没有特别限定，可举出例如水性粘接剂、溶剂型粘接剂、二液固化型粘接剂、紫外线固化型粘接剂、压敏性粘接剂等。其中，优选水性粘接剂，特别优选聚乙烯基醇系的水性粘接剂。另外，粘接剂可以单独使用一种，也可以任意的比率组合使用两种以上。

由粘接剂形成的层(粘接层)的平均厚度优选为0.05μm以上，更优选为0.1μm以上，优选为5μm以下，更优选为1μm以下。

对偏振片层叠层叠体的方法没有限制，优选在偏振片单侧的面涂敷粘接剂后、使用辊式层压机将偏振片与层叠体贴合、使其干燥的方法。在贴合前，可以在层叠体的表面实施例如电晕放电处理、等离子体处理等处理。干燥时间及干燥温度可根据粘接剂的种类适当选择。

得到的圆偏振片根据需要裁断为适当的大小，可用作有机电致发光显示元件(以下，有时适当地称作“有机el显示元件”)的防反射膜。

[11.显示装置]

本发明的显示装置具有本发明的圆偏振片。作为本发明的显示装置，优选有机电致发光显示装置(以下，有时适当地称作“有机el显示元件”)。在这样的有机el显示装置中，本发明的圆偏振片可用作防反射膜。

在将本发明的圆偏振片用作防反射膜的情况下，通过以偏振片侧的面朝向辨认侧的方式在有机el显示装置的表面设置上述的圆偏振片，能够抑制从装置外部入射的光在装置内反射而出射到装置外部，结果可抑制有机el显示装置的显示面的闪光等非期望的现象。

[12.触控面板]

本发明的触控面板具有本发明的层叠体。

在触控面板中，层叠体的配置方向没有限定，优选从辨认侧起以热塑性树脂层、导电层及基材依次排列的方式进行设置。

本发明的触控面板可以具有层叠体和与层叠体的热塑性树脂层相接而设置的偏振片。在该情况下，优选以偏振片的吸收轴与层叠体的基材的慢轴所成的角θ2为45°的方式设置偏振片。通过这样的方式，能够防止因入射外光的反射光导致显示内容变得难以辨认。偏振片的吸收轴与层叠体的基材的慢轴的角度θ2可以包含例如±5°、±3°、±2°或±1°的范围内的误差。

触控面板通常与层叠体组合，具有图像显示元件。作为图像显示元件，可举出例如液晶显示元件、有机电致发光显示元件(以下，有时适当地称作“有机el显示元件”)。通常，层叠体设置在上述的图像显示元件的辨认侧。

为了得到具有可挠性的触控面板，作为图像显示元件，优选采用具有可挠性的图像显示元件(柔性显示器元件)。作为这样的具有可挠性的图像显示元件，可举出例如有机el显示元件。

有机el显示元件通常在基板上依次具有第一电极层、发光层及第二电极层，通过由第一电极层及第二电极层施加电压，发光层可以发光。作为构成有机发光层的材料的例子，能够举出聚对亚苯基亚乙烯基系、聚芴系及聚乙烯基咔唑系的材料。此外，发光层可以具有多个发光色不同的层的层叠体、或在某色素的层中掺杂有与其不同的色素的混合层。进而，有机el显示元件可以用具有阻隔层、空穴注入层、空穴输送层、电子注入层、电子输送层、等电势面形成层、电荷产生层等功能层。

实施例

以下，示出实施例对本发明进行具体说明。但是，本发明并不限定于以下所示的实施例，在不脱离本发明请求保护的范围及其同等的范围的范围中可任意地实施变更。

在以下的说明中，表示量的“％“及“份”只要没有另外限定，为重量基准。此外，以下说明的操作只要没有另外限定，在常温及常压的条件下进行。

[评价方法]

[分子量的测定方法]

聚合物的重均分子量及数均分子量在38℃通过将四氢呋喃作为洗脱液的凝胶渗透色谱、以标准聚苯乙烯换算值进行测定。作为测定装置，使用tosohcorporation制hlc8320gpc。

[氢化率的测定方法]

聚合物的氢化率通过¹h-nmr测定进行测定。

[玻璃化转变温度tg的测定方法]

使用差示扫描量热计(dsc)，以10℃/分钟升温求出试样的玻璃化转变温度tg。

[面内相位差re的测定方法]

在实施例及比较例(以下也称为“各例”)使用的基材及热塑性树脂层的re在波长590nm处使用相位差测定装置(axometric公司制，产品名axoscan)进行测定。

[总透光率的测定]

热塑性树脂层及基材的总透光率使用紫外线可见分光计在波长为400nm～700nm的范围进行测定。

[储能模量的测定方法]

在各例中使用的热塑性树脂层及基材的储能模量使用动态粘弹性装置(seikoinstrumentsinc.制“dms6100”)在25℃、频率1hz的条件下进行测定。除25℃时的储能模量以外，还对热塑性树脂层测定-40℃时及100℃时的储能模量。使用这些测定结果，算出100℃时的储能模量e2与-40℃时的储能模量e1的比(e2/e1)。

[透湿度的测定方法]

在各例中使用的热塑性树脂层及基材的透湿度分别通过lyssy法进行测定(测定仪器l80-5000型(systechillinois公司制)，温度条件为40℃、湿度为90％)。

[密合性评价试验(棋盘格剥离试验)]

在各例中制造的层叠体的热塑性树脂层侧刻画出100个1mm×1mm大小的区域，形成为棋盘格状。将透明胶带(nichibanco.,ltd.制，宽度24mm)粘贴在100个上述区域上，在1秒以内剥离，对剥离的基材的区域个数进行计数，通过下述评价基准进行评价。

<评价基准>

a：在100个的棋盘格试验(jis基准)中，剥离数为3个以下。

b：在100个的棋盘格试验(jis基准)中，剥离数为4个以且上10个以下。

c：在100个的棋盘格试验(jis基准)中，剥离数为11个以上。

[防迁移效果的评价]

<实施例1～6及比较例2～6的评价用基板的制作>

制造具有梳状的导电层的层叠体作为评价用基板。具体而言，使用棒涂机在各例使用的基材上涂布银墨(sigma-aldrichjapan制“silvernanoparticleink”)，在120℃干燥60秒。由此，在基材上形成包含厚度0.7μm的银颗粒的层。在其上使用正型光致抗蚀剂(zeoncorporation.制“zpp1700”)进行涂敷、干燥、曝光及显影，形成抗蚀剂图案。然后，利用酸性的蚀刻液进行蚀刻处理，制作梳状的电极图案，得到导电层。各电极的线宽为400μm，电极相互间的间隙为100μm。接着，按照在各例使用的热塑性树脂层的材料及形成方法，在形成导电层的基材上形成热塑性树脂层，制造评价用基板。

<比较例1的评价用基板的制作>

在制造比较例1的层叠体时，将ito层形成为梳状的层叠体作为评价用基板。

<评价方法>

将各例的评价用基板静置在85℃、90％rh的湿热条件下。在该状态下在电极间施加50v的电压，进行迁移试验。测定梳状电极的电阻值，测定直到电阻值急剧下降为止的时间(小时)。在此“电阻值急剧下降”是指电阻值下降4个数量级以上(导电)。上述时间越长，防迁移效果越好。

[利用回折试验对表面变化的评价]

对各例制造的层叠体进行回折试验。在该回折试验中，使用弯曲试验机(yuasasystemco.,ltd.制“tcdm111lh”)对层叠体以曲率半径5mm进行回折操作，测定发生导电层的断线及各层的剥离现象中的至少一个时的弯折的次数。弯折的次数越多，耐弯折性越高。

[制造例1.热塑性树脂层a的制造]

(a-1.嵌段共聚物的氢化物的制造)

参考国际公开2014/077267号记载的方法，将25份的苯乙烯、26份的苯乙烯及24份的异戊二烯的混合物以及25份的苯乙烯依次聚合，制造三嵌段共聚物氢化物(ia1)(重均分子量mw＝81000；分子量分布mw/mn＝1.11；主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率≈100％)。

(a-2.甲硅烷基改性物的制造)

进而，参考上述国际公开2014/077267号记载的方法，使100份的上述的三嵌段共聚物氢化物(ia1)与1.8份的乙烯基三甲氧基硅烷结合，制造三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(ia1-s)的颗粒。

(a-3.热塑性树脂层的制造)

使用具有侧向给料机及宽度为400mm的t模头的双螺杆挤出机(东芝机械公司制“tem-37b”)以及具有浇铸辊及脱模膜供给装置的片材牵引机，通过下述方法制造热塑性树脂层a。

将烷氧基甲硅烷基改性物(ia1-s)供给至双螺杆挤出机，使其成为熔融状态。从t模头将该熔融状态的烷氧基甲硅烷基改性物(ia1-s)(熔融树脂)挤出至浇铸辊上，成型为膜状。该挤出在熔融树脂温度180℃、t模头温度180℃、浇铸辊温度40℃时的成型条件下进行。挤出的熔融树脂通过浇铸辊冷却，得到厚度50μm的热塑性树脂层。

在挤出至该浇铸辊上的热塑性树脂层的单面供给至脱模用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度50μm)上，将热塑性树脂层与pet膜重叠卷绕成卷状，进行回收。由此，得到具有热塑性树脂层及pet膜的多层膜的膜卷。

从多层膜的膜卷中引出多层膜，剥离pet膜，得到热塑性树脂层a。该热塑性树脂层a的透湿度为2g/m²·24h、在25℃时的储能模量为1000mpa、e2/e1为10。热塑性树脂层a的总透光率为92％、面内相位差re为10nm。

[制造例2.热塑性树脂层b的制造]

(b-1.嵌段共聚物的氢化物的制造)

参考国际公开第2014/077267号记载的方法，将25份的苯乙烯、50份的异戊二烯及25份的苯乙烯依次聚合，制造三嵌段共聚物氢化物(ib1)(重均分子量mw＝48200；分子量分布mw/mn＝1.04；主链及侧链的碳-碳不饱和键以及芳香环的碳-碳不饱和键的氢化率≈100％)。

(b-2.甲硅烷基改性物的制造)

进而，参考上述国际公开2014/077267号记载的方法，使100份的上述的三嵌段共聚物氢化物(ib1)与1.8份的乙烯基三甲氧基硅烷结合，制造三嵌段共聚物氢化物的烷氧基甲硅烷基改性物(ib1-s)的颗粒。

(b-3.热塑性树脂层的制造)

使用在制造例1的(a-3)中使用的片材牵引机，用下述方法制造热塑性树脂层b。

将烷氧基甲硅烷基改性物(ib1-s)供给至双螺杆挤出机。以相对于100份的该烷氧基甲硅烷基改性物(ib1-s)为20份的氢化聚丁烯(nofcorporation.制“parleam(注册商标)24”)的比例的方式，从侧向给料机连续地供给氢化聚丁烯，得到包含上述的烷氧基甲硅烷基改性物(ib1-s)及氢化聚丁烯的熔融树脂。然后，将该熔融树脂从t模头挤出至浇铸辊上，成型为膜状。该挤出在熔融树脂温度180℃、t模头温度180℃、浇铸辊温度40℃的成型条件下进行。挤出的熔融树脂通过浇铸辊冷却，得到厚度50μm的热塑性树脂层。

在挤出至该浇铸辊上的热塑性树脂层的单面供给脱模用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度50μm)，将热塑性树脂层与pet膜重叠卷绕成卷状，进行回收。由此，得到具有热塑性树脂层及pet膜的多层膜的膜卷。

从多层膜的膜卷中引出多层膜，剥离pet膜，得到热塑性树脂层b。该热塑性树脂层b的透湿度为5g/m²·24h、在25℃时的储能模量为128mpa、e2/e1为10。热塑性树脂层b的总透光率为92％。

通过以下的方法制造热塑性树脂层b。

从具有通过上述的方法得到的热塑性树脂层及pet膜的多层膜的膜卷中引出多层膜，剥离pet膜，得到热塑性树脂层b。该热塑性树脂层b的透湿度为5g/m²·24h、在25℃时的储能模量为12.8mpa、e2/e1为10。热塑性树脂层b的总透光率为90％、面内相位差re为10nm。

[制造例3.热塑性树脂层c的制造]

使用在制造例2的(b-1)中得到的三嵌段共聚物氢化物(ib1)(甲硅烷基化前的聚合物)，通过以下的方法制造热塑性树脂层c。

(c-3)热塑性树脂层c的制造

使用在制造例1的(a-3)中使用的片材牵引机制造热塑性树脂层c。

替代制造例1的(a-3)中的烷氧基甲硅烷基改性物(ia1-s)，将三嵌段共聚物氢化物(ib1)供给至双螺杆挤出机，除此以外，进行与制造例1的(a-3)相同的操作，得到厚度50μm的热塑性树脂层。

在挤出至浇铸辊上的热塑性树脂层的单面供给脱模用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度50μm)，将热塑性树脂层与pet膜重叠卷绕成卷状，进行回收。由此，得到具有热塑性树脂层及pet膜的多层膜的膜卷。

从多层膜的膜卷中引出多层膜，剥离pet膜，得到热塑性树脂层c。该热塑性树脂层c的透湿度为10g/m²·24h、在25℃时的储能模量为128mpa、e2/e1为10。热塑性树脂层c的总透光率为92％、面内相位差re为10nm。

[制造例4.热塑性树脂层d的制造]

使用在制造例2的(b-1)得到的三嵌段共聚物氢化物(ib1)(甲硅烷基化前的聚合物)和硅烷偶联剂，通过以下的方法制造热塑性树脂层d。

(d-3)热塑性树脂层d的制造

使用在制造例1的(a-3)中使用的片材牵引机制造热塑性树脂层d。

替代制造例1的(a-3)中的烷氧基甲硅烷基改性物(ia1-s)，将相对于100份的三嵌段共聚物氢化物(ib1)及三嵌段共聚物氢化物为5份的硅烷偶联剂(3-氨基丙基三乙氧基硅烷(ke903shin-etsuchemicalco.,ltd.制))供给至双螺杆挤出机，除此以外，进行与制造例1的(a-3)相同的操作，得到厚度50μm的热塑性树脂层。

在挤出至浇铸辊上的热塑性树脂层的单面供给脱模用的聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(厚度50μm)，将热塑性树脂层与pet膜重叠卷绕形成卷状，进行回收。由此，得到具有热塑性树脂层及pet膜的多层膜的膜卷。

从多层膜的膜卷中引出多层膜，剥离pet膜，得到热塑性树脂层d。该热塑性树脂层d的透湿度为10g/m²·24h、在25℃时的储能模量为128mpa、e2/e1为10。热塑性树脂层d的总透光率为90％、面内相位差re为10nm。

[实施例1]

(1-1)基材a的准备

作为基材，准备由作为不具有结晶性的含脂环式结构聚合物的降冰片烯系聚合物形成的树脂膜(zeoncorporation.制，“zeonorfilmzf16”；厚度50μm；树脂的玻璃化转变温度160℃，以下也称作“基材a”)。测定基材a在25℃时的储能模量，结果为2300mpa。此外，基材a的透湿度为2g/m²·24h、面内相位差re为5nm。基材a的总透光率为90％。

对该基材a的表面进行等离子体处理。一边以氮流量0.5nl/分钟、干燥空气流量0.1nl/分钟通入氮及干燥空气，一边以25khz的共振频率、5cm/分钟的移动速度对基材a照射等离子体。使等离子体产生源与膜的距离为5mm。

(1-2)导电层的形成

准备作为导电层形成用组合物的银墨(sigma-aldrichjapan制silvernanoparticleink)，该导电层形成用组合物包含银纳米颗粒作为金属颗粒。

使用棒涂机，在经等离子体处理的基材a上涂布上述的银墨，在120℃干燥60秒。由此，在基材a上形成包含厚度0.7μm的银颗粒的层。在其上使用正型光致抗蚀剂(zeoncorporation.制，“zpp1700”)进行涂布、干燥、曝光、显影，形成图案后，通过酸性的蚀刻液进行蚀刻处理，在基材a上形成导电层。由此得到具有导电层的基材a。

(1-3)层叠体的制造

使用制造例1中制造的热塑性树脂层a作为热塑性树脂层，制造层叠体。

在热板上将具有导电层的基材a加热至约100℃后，将热塑树脂层a放置在导电层上，以0.3mpa的压力进行热压接处理。由此，得到热塑性树脂层被热压接在导电层上的层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。

[实施例2]

在本例中，替代基材a，使用通过以下的方法制造的结晶性树脂膜(基材b)，通过涂敷包含热塑性树脂的溶液的方法，进行在导电层上形成热塑性树脂层的工序，由此得到层叠体。以下对本例的层叠体的制造方法进行说明。

(2-1)基材b的准备

(2-1-1)结晶性树脂：包含二环戊二烯的开环聚合物的氢化物的结晶性cop树脂(y1)的制造

将金属制的耐压反应器充分干燥后，进行氮置换。在该耐压反应器加入154.5份的环己烷、42.8份(作为二环戊二烯的量为30部)的二环戊二烯(内型体含有率99％以上)的浓度70％环己烷溶液以及1.9份的1-己烯，加热至53℃。

将0.014份的四氯钨苯酰亚胺(四氢呋喃)络合物溶解在0.70份的甲苯中，制备溶液。对该溶液加入0.061份的浓度19％的二乙基乙氧基铝/正己烷溶液，搅拌10分钟，制备催化剂溶液。

在耐压反应器加入该催化剂溶液，引发开环聚合反应。然后，一边保持53℃一边反应4小时，得到二环戊二烯的开环聚合物的溶液。得到的二环戊二烯的开环聚合物的数平均分子量(mn)及重均分子量(mw)分别为8750及28100，由此求出的分子量分布(mw/mn)为3.21。

向200份的得到的二环戊二烯的开环聚合物的溶液加入0.037份的作为终止剂的1,2-乙二醇，加热至60℃，搅拌1小时使聚合反应终止。此时，加入1份的水滑石类化合物(kyowachemicalindustryco.,ltd.制“kyowaad(注册商标)2000”)，加热至60℃，搅拌1小时。然后，加入0.4份的过滤助剂(showapaint&coatingsco.,ltd.制“radiolite(注册商标)#1500”)，使用pp褶式滤芯(advantechtechnologiesjapancorp.制“tcp-hx”)过滤吸附剂和溶液。

在200份(聚合物量30份)的过滤后的二环戊二烯的开环聚合物的溶液加入100份的环己烷，添加0.0043份的氯氢化羰基三(三苯基膦)钌，以氢压6mpa在180℃进行4小时氢化反应。由此，得到包含二环戊二烯的开环聚合物的氢化物的反应液。在该反应液中，氢化物析出，成为浆料溶液。

使用离心机将上述的反应液所包含氢化物和溶液分离，在60℃减压干燥24小时，得到28.5份的具有结晶性的二环戊二烯的开环聚合物的氢化物。该氢化物的氢化率为99％以上、玻璃化转变温度tg为93℃、熔点mp为262℃、间同二单元组的比例为89％。

在100份的得到的二环戊二烯的开环聚合物的氢化物中混合1.1份的抗氧化剂(四[亚甲基-3-(3’,5’-二叔丁基-4’-羟基苯基)丙酸酯]甲烷；basfgroup制“irganox(注册商标)1010”)后，投入具有4个内径3mmφ的模孔的双螺杆挤出机(东芝机械公司制“tem-37b”)中。通过使用双螺杆挤出机的热熔融挤出进行成型，将树脂制成股状的成型体后，通过绞线机切断，得到包含结晶性的含脂环式结构聚合物的树脂(结晶性cop树脂)(y1)的颗粒。该结晶性cop树脂(y1)为包含作为具有结晶性的含脂环式结构聚合物的二环戊二烯的开环聚合物的氢化物的树脂。

上述的双螺杆挤出机的运转条件如下所述。

·滚筒设定温度＝270℃～280℃。

·模头设定温度＝250℃。

·螺杆转速＝145rpm。

·给料机转速＝50rpm。

(2-1-2)结晶性树脂膜的制造

以挤出螺杆温度280℃将在2.1.1.中得到的结晶性cop树脂(y1)供给至t模头，以模头挤出温度280℃从t模头吐出，在温度调节为60℃时的冷却辊上浇铸，制造由结晶性cop树脂形成的厚度为15μm的膜。在170℃时的烘箱中将该膜退火30秒，得到结晶性树脂膜(基材b)。

基材b在25℃时的储能模量为2500mpa、透湿度为2g/m²·24h、面内相位差re为5nm。基材b的总透光率为90％。

(2-1-3)基材b的等离子体处理

对基材b进行与实施例1的(1-1)的基材a的等离子体处理相同的操作，进行等离子体处理。

(2-2)导电层的形成

替代基材a使用基材b，除此以外，进行与实施例1的(2-1)相同的操作，在基材b上形成导电层。由此得到具有导电层的基材b。

(2-3)层叠体的制造

将制造例1中制造的热塑性树脂层a溶解在环己烷中，制备包含20重量％的热塑性树脂的溶液(树脂溶液)。将该树脂溶液狭缝涂敷在具有导电层的基材b上后，在90℃时的热板上加热60秒，得到具有厚度为35μm的热塑性树脂层a的层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。

[实施例3]

替代基材a，使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(pet)膜(teijinlimited.制，pet膜，“基材c”)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。

基材c在25℃时的储能模量为2300mpa、透湿度为10g/m²·24h、面内相位差re为150nm。基材c的总透光率为88％。

[实施例4]

替代热塑性树脂层a，使用制造例2中制造的热塑性树脂层b，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。

[实施例5]

替代热塑性树脂层a、使用制造例2中制造的热塑性树脂层b，替代基材a、使用基材b，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。

[实施例6]

替代热塑性树脂层a、使用制造例2中制造的热塑性树脂层b，替代基材a、使用在相对于长度方向45°的方向具有慢轴的包含不具有结晶性的含脂环式结构聚合物的膜(zeonor膜zd系列，厚度80μm，“基材d”)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表1。基材d在25℃时的储能模量为2000mpa、透湿度为2g/m²·24h、面内相位差re为140nm。基材d的总透光率为92％。

[比较例1]

替代热塑性树脂层a，使用包含乙烯乙酸乙烯酯共聚物的树脂的膜(ube-maruzenpolyethylene制，ube聚乙烯v115，eva膜，厚度为100μm)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表2。

eva膜的透湿度为50g/m²·24h、在25℃时的储能模量为15mpa、e2/e1为250。eva膜的总透光率为89％、面内相位差re为10nm。

[比较例2]

替代热塑性树脂层a、使用eva膜，替代基材a、使用基材c，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表2。eva膜使用与在比较例1使用的膜相同的膜。

[比较例3]

替代热塑性树脂层a，使用通过制造例3制造的热塑性树脂层c(包含甲硅烷基化前的三嵌段共聚物氢化物的热塑性树脂层)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表2。

[比较例4]

替代热塑性树脂层a，使用通过制造例4制造的热塑性树脂层d(包含甲硅烷基化前的三嵌段共聚物氢化物和硅烷偶联剂的热塑性树脂层)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表2。

[比较例5]

替代热塑性树脂层a，使用包含四氟乙烯与乙烯的共聚物的树脂膜(agcinc.制“fluon”，etfe膜，厚度为100μm)，除此以外，进行与实施例1相同的操作，得到层叠体。对得到的层叠体进行回折试验，结果示于表2。

etfe膜的透湿度为3g/m²·24h、在25℃时的储能模量为2400mpa、e2/e1为30。etfe膜的总透光率为90％、面内相位差re为100nm。

[实施例7]

剥离在最表面配置有圆偏振片的市售的显示装置(有机el显示元件)的圆偏振片，以热塑性树脂层在最表面的方式安装实施例6的层叠体，得到具有层叠体的显示装置。通过otsukaelectronicsco.,ltd制反射率测定用分光器mcp-9800测定在显示装置的显示面安装层叠体前后的反射率，结果能够抑制95％的来自显示装置的外光的反射率。

上述的实施例1～6及比较例1～5的物性值及评价试验的结果示于下述表1及2。下述表中，简称的意思如下。

“hsis甲硅烷基改性物”：嵌段共聚物氢化物甲硅烷基改性物。

“ag-nw”：银纳米线。

“eva”：eva膜。

“hsis”：嵌段共聚物氢化物。

“etfe”：etfe膜。

“hsis甲硅烷基改性物”：嵌段共聚物氢化物甲硅烷基改性物。

“1000<”：超过1000次。

“100000<”：超过100000小时。

[表1]

表1

[表2]

表2

[结果]

如表1及表2所示，可知满足本发明的要件的实施例的层叠体的防迁移效果优异、耐弯折性优异。结果，满足本发明的要件的实施例的层叠体的防迁移效果优异且可挠性优异。

附图标记说明

10…层叠体

110…热塑性树脂层

120…导电层

130…基材