本发明涉及一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法。
背景技术：
市面上目前生产实木贴面硅酸钙板，一般采用热压工艺，实现胶钉在硅酸钙板表面的产生。该生产工艺最大的弊端在于：1、需要正反贴附木皮，否则会产生热压应力导致板材翘曲变形；2、高温高压导致硅酸钙板内部胶合结构破坏，影响胶合强度和静曲强度；3、热压容易导致板面透胶，影响板材表面饰面合格率。而采用普通的冷压工艺，由于胶水活性和施胶方式，很难实现稳定的胶钉，最终导致成品木皮分层。
技术实现要素：
本发明提供一种表面贴实木面皮的硅酸钙板的生产方法，本发明采用冷压的方式将实木面皮贴敷在硅酸钙板的一侧，不需要两侧面同时贴敷木板也不会产生板材翘曲变形和影响表面饰面的合格率，而且不会破坏硅酸钙板内部胶合结构。
本发明通过以下技术方案实现:
一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法，包括如下依序的步骤：
①准备硅酸钙板和实木面皮；
②第一次砂光：将所述的硅酸钙板的一侧面进行第一次砂光；
③干燥：将经第一次砂光后的硅酸钙板在温度为85-95℃的热压机中干燥8-12min直至所述的硅酸钙板的含水率低于8％；
④第二次砂光：将经步骤③干燥后的硅酸钙板经过第一次砂光的一侧面进行第二次砂光；
⑤涂胶：将胶黏剂按照每平方米50-90g均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；
⑥贴木皮：将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上；
⑦冷压：将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中并在压力为12-15kg/cm2下保持180-300分钟；
⑧静置：在室温下静置22-26小时；
⑨第三次砂光：将经步骤⑧静置后的硅酸钙板采用第三次砂光直至板面平整。
进一步地，砂光时采用双砂架砂光机先用80-100目砂带砂光，然后用100-120目砂带砂光。能防止硅酸钙表面存在漏砂现象。
进一步地，步骤③干燥时采用带凹槽的多层热压机进行热压。
进一步地，步骤④第二次砂光时，采用100-120目砂带进行砂光。实现均匀拉毛表面作用，有助于增加胶合强度。
进一步地，步骤⑤涂胶的胶黏剂采用无水双组分聚氨酯胶粘剂。所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:28-30混合2-3分钟后使用。
进一步地，在步骤⑤涂胶后，在4-6分钟内将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上。
进一步地，在步骤⑥贴木皮后，当室温低于30℃时，需要在35-45分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中；当室温高于30℃时，需要在25-35分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中。
进一步地，在步骤⑦冷压时，当环境温度为20-30℃时，冷压的时间为240-300分钟，当环境温度为30-38℃时，冷压的时间为180-240分钟。
进一步地，步骤⑨第三次砂光时先用120-150砂光，后用150-180目砂光。(把板的板内厚度偏差控制在标准要求范围内)
进一步地，在步骤③干燥后，步骤④第二次砂光前还需要将将板面不平、砂光不平、板面破损的不合格产品分去除。
进一步地，步骤⑤涂胶时，根据实木面皮的不同厚度进行涂胶，具体如下：当实木面皮的厚度为0.25-0.35mm时，按照每平方米50-90g将胶黏剂均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；当实木面皮的厚度为0.55-0.65mm时，按照每平方米100-120g将胶黏剂均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；当实木面皮的厚度为1.15-1.25mm时，步骤⑤涂胶时按照每平方米250-260g将胶黏剂均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面。
有益效果：本发明公开了一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法，在硅酸钙基材表面采用无水双组分聚氨酯胶粘剂粘附实木木皮，采用冷压工艺实现在实木木皮与无机硅酸钙之间产生优质的胶钉。该生产工艺有效保留了硅酸钙板本身防火防潮的性能的同时，实现了实木单面贴合后饰面效果的美观性和可塑性。实现装饰材料满足实木的装饰效果，满足无醛制造的环保等级，满足防火等级，满足快速便捷的装配式安装，为旧屋改造、厂房建设、公共领域装饰提供了物美价优的高性价比产品。
具体实施方式
实施例1
本实施例采用品牌为金福的1.45型无石棉硅酸钙，尺寸为1220*2440*8mm，面板为采用市场通用0.3mm厚山桂花木皮。
本实施例所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:28混合3分钟后使用。游离甲醛(g/kg)、苯(g/kg)、甲苯-乙苯-二甲苯(g/kg)、卤代烃(g/kg)均未检出，总挥发性有机物(g/l)为20。
一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法，包括如下依序的步骤：
①准备硅酸钙板和实木面皮；
②第一次砂光：将所述的硅酸钙板的一侧面进行第一次砂光；
③干燥：将经第一次砂光后的硅酸钙板在温度为95℃的热压机中干燥8min直至所述的硅酸钙板的含水率低于8％；
④第二次砂光：将经步骤③干燥后的硅酸钙板经过第一次砂光的一侧面进行第二次砂光；
⑤涂胶：将胶黏剂按照每平方米50g均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；
⑥贴木皮：将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上；
⑦冷压：将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中并在压力为12kg/cm2下保持300分钟；
⑧静置：在室温下静置22小时；
⑨第三次砂光：将经步骤⑧静置后的硅酸钙板采用第三次砂光直至板面平整。
砂光时采用双砂架砂光机先用100目砂带砂光，然后用120目砂带砂光。能防止硅酸钙表面存在漏砂现象。
步骤③干燥时采用带凹槽的多层热压机进行热压。
步骤④第二次砂光时，采用120目砂带进行砂光。实现均匀拉毛表面作用，有助于增加胶合强度。
步骤⑤涂胶的胶黏剂采用无水双组分聚氨酯胶粘剂。所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:28混合2分钟后使用。
在步骤⑤涂胶后，在5分钟内将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上。
在步骤⑥贴木皮后，当室温低于30℃时，需要在40分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中；当室温高于30℃时，需要在30分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中。
在步骤⑦冷压时，环境温度为25℃时，冷压的时间为260分钟(当环境温度为30-38℃时，冷压的时间为180-240分钟)。
步骤⑨第三次砂光时先用150砂光，后用180目砂光。(把板的板内厚度偏差控制在标准要求范围内)
在步骤③干燥后，步骤④第二次砂光前还需要将将板面不平、砂光不平、板面破损的不合格产品分去除。
经检测，本项目所述实木贴面硅酸钙材料的关键参数如下：
密度：＞1.4g/cm3；
含水率：≤10％；
湿涨率：≤0.25％；
阻燃性：gb8624-2006a2级；
表面胶合强度：≥0.4mpa；
静曲强度：纵向达到ⅱ级≥13mpa；纵向强度/横向强度≥58％；
平整度：砂光面≤0.3mm；
甲醛释放量：≤0.02mg/m3。
采用正常热压单面贴会导致板材产生≥2mm/m的弯曲，采用冷压能够实现单贴后板材翘曲度控制在≤1mm/m，正常热压后硅酸钙板的静曲强度大约在8mpa。
实施例2
本实施例采用品牌为金福的1.45型无石棉硅酸钙，尺寸为1220*2440*8mm，面板为采用市场通用0.6mm厚山桂花木皮
本实施例所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:30混合2分钟后使用。游离甲醛(g/kg)、苯(g/kg)、甲苯-乙苯-二甲苯(g/kg)、卤代烃(g/kg)均未检出，总挥发性有机物(g/l)为20。
一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法，包括如下依序的步骤：
①准备硅酸钙板和实木面皮；
②第一次砂光：将所述的硅酸钙板的一侧面进行第一次砂光；
③干燥：将经第一次砂光后的硅酸钙板在温度为85℃的热压机中干燥12min直至所述的硅酸钙板的含水率低于8％；
④第二次砂光：将经步骤③干燥后的硅酸钙板经过第一次砂光的一侧面进行第二次砂光；
⑤涂胶：将胶黏剂按照每平方米100g均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；
⑥贴木皮：将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上；
⑦冷压：将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中并在压力为15kg/cm2下保持180分钟；
⑧静置：在室温下静置26小时；
⑨第三次砂光：将经步骤⑧静置后的硅酸钙板采用第三次砂光直至板面平整。
砂光时采用双砂架砂光机先用100目砂带砂光，然后用120目砂带砂光。能防止硅酸钙表面存在漏砂现象。
步骤③干燥时采用带凹槽的多层热压机进行热压。
步骤④第二次砂光时，采用120目砂带进行砂光。实现均匀拉毛表面作用，有助于增加胶合强度。
步骤⑤涂胶的胶黏剂采用无水双组分聚氨酯胶粘剂。所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:30混合2分钟后使用。
在步骤⑤涂胶后，在5分钟内将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上。
在步骤⑥贴木皮后，当室温低于30℃时，需要在40分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中；当室温高于30℃时，需要在30分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中。
在步骤⑦冷压时，环境温度为20℃时，冷压的时间为300分钟(当环境温度为30-38℃时，冷压的时间为180-240分钟)。
步骤⑨第三次砂光时先用150砂光，后用180目砂光。(把板的板内厚度偏差控制在标准要求范围内)
在步骤③干燥后，步骤④第二次砂光前还需要将将板面不平、砂光不平、板面破损的不合格产品分去除。
经检测，本项目所述实木贴面硅酸钙材料的关键参数如下：
密度：＞1.4g/cm3；
含水率：≤10％；
湿涨率：≤0.25％；
阻燃性：gb8624-2006a2级；
表面胶合强度：≥0.4mpa；
静曲强度：纵向达到ⅱ级≥13mpa；纵向强度/横向强度≥58％；
平整度：砂光面≤0.3mm；
甲醛释放量：≤0.02mg/m3。
采用正常热压单面贴会导致板材产生≥2mm/m的弯曲，采用冷压能够实现单贴后板材翘曲度控制在≤1mm/m，正常热压后硅酸钙板的静曲强度大约在8mpa。
实施例3
本实施例采用品牌为金福的1.45型无石棉硅酸钙，尺寸为1220*2440*8mm，面板为采用1.2mm厚杨木科技木皮
本实施例所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:29混合2.5分钟后使用。游离甲醛(g/kg)、苯(g/kg)、甲苯-乙苯-二甲苯(g/kg)、卤代烃(g/kg)均未检出，总挥发性有机物(g/l)为20。
一种表面贴实木木皮的硅酸钙板的生产方法，包括如下依序的步骤：
①准备硅酸钙板和实木面皮；
②第一次砂光：将所述的硅酸钙板的一侧面进行第一次砂光；
③干燥：将经第一次砂光后的硅酸钙板在温度为90℃的热压机中干燥10min直至所述的硅酸钙板的含水率低于8％；
④第二次砂光：将经步骤③干燥后的硅酸钙板经过第一次砂光的一侧面进行第二次砂光；
⑤涂胶：将胶黏剂按照每平方米250gg均匀涂覆于硅酸钙板经过第二次砂光的一侧面；
⑥贴木皮：将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上；
⑦冷压：将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中并在压力为13kg/cm2下保持250分钟；
⑧静置：在室温下静置24小时；
⑨第三次砂光：将经步骤⑧静置后的硅酸钙板采用第三次砂光直至板面平整。
砂光时采用双砂架砂光机先用100目砂带砂光，然后用120目砂带砂光。能防止硅酸钙表面存在漏砂现象。
步骤③干燥时采用带凹槽的多层热压机进行热压。
步骤④第二次砂光时，采用120目砂带进行砂光。实现均匀拉毛表面作用，有助于增加胶合强度。
步骤⑤涂胶的胶黏剂采用无水双组分聚氨酯胶粘剂。所述的无水双组分聚氨酯胶粘剂由日本光洋koyok的k-8028主剂和k-9965固化剂按照质量比为100:29混合2.5分钟后使用。
在步骤⑤涂胶后，在5分钟内将木皮均匀铺在硅酸钙板的涂有胶黏剂的一侧面板面上。
在步骤⑥贴木皮后，当室温低于30℃时，需要在40分钟内将将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中；当室温高于30℃时，需要在30分钟内将经步骤⑥贴木皮后的硅酸钙板放置于压机中。
在步骤⑦冷压时，当环境温度为30℃时，冷压的时间为240-300分钟(当环境温度为30-38℃时，冷压的时间为180-240分钟)。
步骤⑨第三次砂光时先用150砂光，后用180目砂光。(把板的板内厚度偏差控制在标准要求范围内)
在步骤③干燥后，步骤④第二次砂光前还需要将将板面不平、砂光不平、板面破损的不合格产品分去除。
经检测，本项目所述实木贴面硅酸钙材料的关键参数如下：
密度：＞1.4g/cm3；
含水率：≤10％；
湿涨率：≤0.25％；
阻燃性：gb8624-2006a2级；
表面胶合强度：≥0.4mpa；
静曲强度：纵向达到ⅱ级≥13mpa；纵向强度/横向强度≥58％；
平整度：砂光面≤0.3mm；
甲醛释放量：≤0.02mg/m3。
采用正常热压单面贴会导致板材产生≥2mm/m的弯曲，采用冷压能够实现单贴后板材翘曲度控制在≤1mm/m，正常热压后硅酸钙板的静曲强度大约在8mpa。