专利名称：从印刷电路板上清除抗蚀剂的方法
技术领域：
本发明旨在用涂覆、刻蚀或持久性抗蚀剂来制作印刷电路板，更确切地说，本发明旨在接着涂覆和/或刻蚀操作之后除去所用的抗蚀剂。
在印刷电路板的制作中，暂时聚合的抗蚀剂图象被形成在基板上，如一个有铜层的环氧玻璃纤维板，该板上呈现有未被抗蚀剂图象保护的裸露表面区域，该区域是通过用刻蚀剂清除，或在涂覆过程中沉积一种附加材料而改正出来的。在表面区域形成之后，抗蚀剂图象一般地是在制作印刷电路板的下面步骤开始之前被清除掉。清除抗蚀剂图象的简便方法是采用液体和蒸汽，典型的是用有机溶剂，碱的水溶液或其混合物来进行。这些溶液的选择是要使基板材料以及位于基板上的线路基本上不受液体处理影响，而保留下来，而且是完全无废料地保留下来。印刷电路板的线路密度可以是大于0.010英寸宽的线路和间隔，或是小到0.002英寸宽的线路和间隔。通常，线路密度在电路板的一个区域与另一个区域常常是不同的。当线路密度大时，清除抗蚀剂更为困难，因为要产生好的线路图就需要更长的化学曝光时间和附加的控制条件。由于用作清除抗蚀剂的液体和蒸汽是强性有机溶剂和/或腐蚀性溶液，故进行这个操作时需要附加安全措施，而且还要关心废液处理时的环境安全。
用各种抗蚀剂制作印刷电路板已被公开在由Clyde F.Coombs编辑，McGraw-Hill公司于1979年出版的“印刷电路手册”(第二版)上。特别是，其中8-9页至8-11页详细讨论了抗蚀剂的清除。
本发明不需用液体/蒸汽清除抗蚀剂，而提出一个更简单，并且成本低，环境影响更小的清除抗蚀剂的方法。
用无机介质喷砂和喷粒处理已经被用来除去油漆和其它粘性材料，以使其下面的表面清洁。用砂和粒喷射精细的基板，诸如飞机外壳和复合材料，这在实际中已是经常采用的方法。而且，已经有用有机介质颗粒来代替非连续的油漆清除。美国专利US.4731125公开了一种软介质喷砂油漆清除系统，它利用颗粒状塑料介质喷砂，从复合材料表面上清除油漆而损坏该表面。上述专利公开的介质具有2.5-3.5的莫氏硬度，并有美国标准筛分数为12-16到60-80。在这个系统中，塑料介质得到推进，产生一个大约40磅/英寸2的介质流，并且介质流的路径应该是采取能最有效地从表面上清除粘性物质，而又不损坏该复合材料的方向和角度。典型的情况是，介质流相对于目标表面的垂直方向偏离一定的角度，以使涂层的前沿暴露给介质流。另美国专利4759774也公开了一种相同用途的装填塑料喷砂介质。
在喷砂作业中，已经采用聚合树脂磨料，以从模铸出的电路组件，如电阻、电容、半导体元件等外壳上除去毛边。美国专利4548617公开的合成树脂，其磨料颗粒的每一个都带有许多棱角，和在遇到碰撞时可裂开的裂痕。该树脂颗粒作为喷砂介质用是为了从塑料密封的半导体管壳上除去毛边，而又不损坏模铸产品的引线框边。该专利中树脂介质的硬度以等于或接近密封壳的硬度为最佳，且平均的颗粒尺寸最好在0.05-2.0mm的范围之内。
印刷电路行业中，目前需要简化和缩短抗蚀剂清除工序，而且不损坏精密印刷电路的线路或位于其下的基板，这个要求还包括给出一个对环境无害废料的工序，无害废料是一种没有腐蚀性液体与用过的抗蚀剂相混合的废料，可以把它放到一般的低洼土层中。
本发明提供了一种从处理过的印刷电路基板上清除抗蚀剂的方法，包括以下的步骤a、在基板上形成抗蚀剂的图象，以使基板表面上某些部分被抗蚀剂保护起来;
b、对未被抗蚀剂保护起来的基板进行处理，即在基板的表面上清除掉基板上的材料或沉积的材料，从而形成一个处理好的印刷电路板;
c、通过喷射莫氏硬度为2.0-4.0的介质颗粒到基板上来清除抗蚀剂，以便暴露出未被处理的基板区域。
一块印刷电路基板可以有一个铜包层，它具有1，未被保护的铜区域通过刻蚀被除去，直接形成被绝缘的层状区域隔开的导电的回路。或者，2，未被保护的铜区可以用另外的铜，或其它保护性金属涂覆，以形成由抗蚀剂图象隔开的导电线路。在第2种情况中，该电路通过除去抗蚀剂图象和刻蚀裸露的铜表面来获得，以形成被电绝缘层区域隔开的电路。
本发明主要是针对用介质喷砂清除或清洗印刷电路板制作过程中印刷电路板上粘性抗蚀剂材料的。在此，文中电路板的基板表示其中一个表面有被电绝缘区隔开的导电线路的基板。
制备印刷电路板过程中，抗蚀剂的一般使用被写在“印刷电路手册”中，其中包括网板印刷抗蚀剂和干燥膜抗蚀剂两种已知的抗蚀剂。而且，用于制备印刷电路的常规光致抗蚀剂，其用法见W.S.Deforest所著，McGraw-Hill公司1975年出版的“光致抗蚀剂材料与工艺”，该书中包括有负片功能的可光致聚合和可光致交联或可二聚的一类，和有正片功能的可光致聚合的一类。光致抗蚀剂可以用作初次成象中的暂时性涂层，以制出印刷电路，或者用在第二次成象中作为永久的涂层，如钎焊掩膜，以免下面工艺或环境因素对电路的影响。永久性涂层也可以作为中间绝缘层应用于多层印刷电路的制作。
实际中，通常采用2.5-125微米厚的可光致聚合层来涂印刷电路基板，如包铜的环氧玻璃钢板，以完成初次成象，或者涂到电路板上印刷电路的凸起图形上，以完成第二次成象。根据制成的印刷电路的最终用途，各种包铜基板均可选用，包括常规的硬质材料环氧玻璃钢片，石炭酸纸板，聚酰亚胺环氧树脂复合材料，和含氟聚合物复合材料，以及包铜的柔性基板，如聚酰亚胺和聚酯薄膜。如果，印刷电路是通过附加的涂覆来制备的话，那么基板材料是无包层的，但可以有一个涂覆助剂。所用的可光致聚合涂层上有经光化学辐射曝光而形成固化不溶的曝光区域，从而形成影象。未曝光的区域通常用显影溶液完全除去，该溶液有选择地溶解，清除，或用其它方式分解未曝过光的区域，而对曝过光区域的完整性或附着力没有有害的影响。经显影工序而暴露的基板表面区域进而要经过从中(刻蚀)清除或在其上沉积一种材料的处理。
在初次成象形成印刷电路板的情况下，裸露着铜的表面区域可以被刻蚀或清除直接形成印刷电路，或抗刻蚀剂的附加的铜或其他金属、如金、锡/铅等被涂于其上。在第一种情况下，曝光固化的抗蚀剂通常用有机溶剂、水溶液或其混合物在清洗工序中从留有铜的表面上被除去，以直接形成电路板，而除去所有铜表面上的固化抗蚀剂，以保证在后序进行电气元件钎焊这样的工序中有很好的电连接是有困难的。在第二种情况下，固化的抗蚀剂首先从裸铜表面上清除掉，进而该铜表面被刻蚀，或被从基板上除去，以形成一个涂覆的印刷电路板。从铜表面上除去全部固化的抗蚀剂，并保证其下面基板上的铜完全被腐蚀掉是困难的。如果刻蚀不完全，并有残余物留下来，则相邻的线路有可能发生短路。固化抗蚀剂的清除在高密度电路图时尤其困难。高密度电路图通常具有0.006英寸(0.152mm)到0.002英寸(0.051mm)范围的或更小的线路与间隔。
当永久性抗蚀剂或钎焊掩膜被形成在印刷电路板上时，显影的钎焊掩膜抗蚀剂图象可先作初步处理，再经加温烘烤，辅助的光化学辐射均匀曝光，或两者结合的处理或固化，形成一个有覆盖着焊脚或通孔区以外的所有区域固化掩膜层的电路板。电组件插入通孔内，并以有壳电组件的形式在适当位置被钎焊。在这种情况下，当要制备多层印刷电路时，就需要使用一个永久性抗蚀剂，将其涂到已反应过的基板上，再经过成象，显影，暴露出反应过的区域。然后，通过化学镀层形成第一电路层。第一层电路层的全部表面再进行反应，一次或多次重复该过程即得到多层印刷电路板。进一步地，当永久性涂层没有与其下面的电路重合，或者有裂缝，那么在其最后固化之前必须被除去，目的是修复印刷电路板。换句话说，永久性涂层必须在不损伤其下面电路或基板材料的情况下被彻底清除掉。
一种好的方法是，永久性涂层在烘烤最后固化之前涂上。但是，在本发明中，清除固化的永久性涂层采用的是本文公开的方法。然而，必须注意特别是有电子元件时，使在其下的电路或基板材料不发生变化或基本不变化。
本发明针对的一种方法是，其中提供一个不产生大量有害废物的，从印刷电路板上清除或清洗固化抗蚀剂图象的可靠方法，该方法在清洗高密度涂蚀印刷电路板上曝光后的光刻胶，而对0.002到0.001英寸的电路线条及其与下面基板材料的粘合没有损伤方面尤其有效。该方法还可用于清除有缺陷的永久性涂层，如钎焊掩膜，而不损伤其下的电路图和基板材料。两种情况在后序的电路板常规工序以前都不必再有附加的清洗工序了。
在光致抗蚀剂的干洗步骤中，包括粒状介质的供给，该粒状介质由莫氏硬度小于4.0的聚合材料或树脂材料的实心介质颗粒构成。进而用常规的介质推进装置对该介质进行加速，在介质出口处形成一个基本上连续的介质流，当介质压缩空气推进时，介质流有一个接近60磅/英寸2或更小的均匀压强，介质流被喷射到有光致抗蚀剂的印刷电路基板的表面上。于是有粘性的光致抗蚀剂从电路板上被除去了，而不损伤电路和板的表面。介质可以在干燥的状态下或有液体存在的湿的状态下喷射出来。
现已知道，用于清除曝光后的光致抗蚀剂的，在使用得当时又不伤及表面的最有效的介质是介质颗粒，最好是实心的(相对于空心球而言)，尤其是聚合物颗粒，它有许多特殊的性质。介质颗粒最好是由聚合材料或树脂材料组成的，且有大约2到4的莫氏硬度。为达到本发明的目的，“聚合物”一词包括天然的和合成的聚合物，共聚物和树脂。合适的这类介质包括热塑性和热固的丙烯酸聚合物的共聚物，聚酯，聚酰亚胺，聚碳酸酯，聚苯乙烯，热固的尿素甲醛聚合物，密胺甲醛聚合物等等。
这些聚合材料可以容易地制成颗粒。那种特别优良的介质是热性塑料，如丙烯酸类的塑料。除了要有正确的硬度外，用过的热塑性介质可以再循环和形成为新的产品。莫氏硬度为4，实际上是一种比其它喷砂介质软的材料，如砂子其莫氏硬度为7。
本申请方法中所用的介质是相对柔软的，可防止电路板损伤，这是有理论根据的。市场出售的适用的喷砂介质可以用于本发明，例如，SOLIDSTRIP(R)牌塑料磨料(由E.I.dupont de Nemours and Co.制造，特拉华州威尔明顿)和Polyextra(R)脾喷砂清洗介质(美国塑料与化学化司制造)。其它供选择的实心介质颗粒是无机或有机化合物，包括天然物品，如粉碎的胡桃壳、玉米棒、稻壳等，只要符合规定的莫氏硬度就可以用于本发明中。但是，在使用这些农业介质时，需要进行另外的措施以解决随之而来的尘土问题和油质残留物留在基板表面的问题。
喷砂介质一般用美国标准筛分别按规定的颗粒尺寸进行分类。美国标准筛分12，40，60，80和120规格，他们分别对应于1.70，0.425，0.250，0.180和0.075mm的平均颗粒直径。
根据不同的抗蚀剂清除工序，介质颗粒尺寸的范围可以是在筛分12到200内。为取得最佳效果，从高密度电路上清除抗蚀剂时，筛分选用60-80，或更大的是合适的。
本发明下一个考虑的问题是介质的加速，这关系到光致抗蚀剂的喷砂清除。加速可以用任何适用的介质推进或喷射装置来完成。介质可在气体或液体，如空气和水中被推进，或者用其它机械喷射装置喷射。通常，压缩空气通过一个气动喷砂来加速介质和使介质定向。也可以将介质当作水浆或水分散体加速成一股液流喷射到电路板表面上，或者把介质颗粒掺入喷射的水流中。另外，无气体离心式推进装置也可以采用，尽管用水喷射介质颗粒不具备空气或无气喷射装置的全干方法的全部优点，但是水推进法也有其优点，如可采用很小的介质颗粒，没有剧烈喷发的可能，或在电路板上没有固定的介质堆积。通常，介质推进装置应有一个可移动的介质出口，如喷咀，它使介质流被导向到需要清洗的电路板的整个表面上。电路板也可动地被移过一个或多个固定喷咀位置，这通过一个传送带或移动台来完成。介质推进装置应该产生一个相当于大约15到60磅/英寸2(P.S.I)的气动压强推进介质流。常规的研磨塑料喷吵器一般工作在25到40P.S.I压力下，它在某些情况下可以通过简单的调节或加一个压力调节器，喷出15到60P.S.I介质。
为完成某一特定清除工序，其最佳压力取决于介质颗粒的柔软度，喷咀与电路板之间的距离和取向，以及介质流扫过电路板表面的速率。但是，在高压大介质颗粒的情况下，应该有附加的防护措施，因为在这种情况下有可能造成高密度印刷电路的改变或脱落。用热塑性丙烯酸类介质从高密度印刷电路图上清除光致抗蚀剂的输出压强最佳范围是15到30P.S.I。
除介质的类型和介质压力波动外，与印刷电路板相对应的介质流的适当构形也是需要考虑，以使光致抗蚀剂完全被清除掉，又不损伤或改变电路图或电路板的基板表面。当介质流离开喷咀时，它被喷成一个圆锥形，喷咀处是顶点，电路板的基板是锥底。通过改变电路板与喷咀之间的距离，使所用的喷射到电路板表面上的介质流压强达到最接近该特定电路表面清洗所需要的压强。通常喷咀到电路板相距大约5英寸到24英寸，但这需要根据喷咀和喷射装置的类型和介质类型而定。
介质流路径的取向可以显著地影响光致抗蚀剂的除去程度而又不损伤印刷电路。介质流的最佳路径应该是使其角度和方向能产生十分有效地清除掉线路间的抗蚀剂，又不损伤电路的线路或基板材料。介质流相对于电路板表面的垂直方向偏离一个角度，例如与印刷电路板表面尤其是对低密度电路成15到90度的角时，这对清除光致抗蚀剂是有用的，在某些情况下，如在高压介质流的情况下，采用一个低角度可能脱落和损伤电路板线路。同样地，采用低角度介质流来清除高密度电路图之间的光致抗蚀剂是困难的。从高和低密度电路图上完全清除光致抗蚀剂是采用一个接近垂直于电路板表面的倾斜介质流来完成的，如一个与印刷电路平面成80到90度左右角度的介质流。与单喷咀介质流不同，多喷咀可以环绕着电路板目标区域，以一个较低的角度连成一组来获得相似的效果。
出人意料的是，即使介质颗粒比电路的线路尺寸或填有抗蚀剂的间隔更大，也可以从高密度电路图上完全清除光致抗蚀剂，被喷射的介质颗粒把抗蚀材料从电路线路的深凹处切碎，随之从线路间和其下的电路板表面上将片状碎屑清除掉，这一点不受任何理论所约束。这种清除抗蚀剂的方法与现有技术的喷吵除漆法相似，它是用聚合的研磨介质切割或剥离漆膜。
对本发明进一步的描述由下面实例给出。
实例1用常规的方法将干燥薄膜抗蚀剂，如Riston(R)光致聚合抗蚀剂薄膜(特拉华州威尔顿E.I.du pont de Nemours公司销售)层压到铜包层的环氧玻璃钢G-10薄片上;经以紫外光对由光学工具确定的图案曝光;对于3100，3115，3615，4115，4215和4615型Riston(R)含水薄膜，用1%的碳酸钠溶液，而对1015和1215型Riston(R)溶剂薄膜则用三氯乙烷冲洗未曝光的区域;刻蚀裸铜箔划好电路，或先在裸露着铜箔区域涂覆上第一附加铜层，然后涂上锡/铅合金(钎焊料)，由此即可制成电路板。这里所用的图案可以给出刻蚀图板上的，从密度很高的0.020-0.150mm线/间隔到宽畅底面的各种电路图和涂覆图板上的相似细线和电路特征参数。
上述电路板用一个具有阀门的装料斗的装置进行介质喷砂处理，该料斗以一受控的速度将实心介质输进压缩空气流。空气流通过一个软管和喷咀，以一个约30度到90度间变化的角度和远离目标和喷砂压力源的位置指向电路板。喷砂介质由碾碎的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)组成，它是具有抗静电涂层的30-40筛号由E.I.du pont de Nemours and Co.销售的Solidstrip(R)牌30L型塑料磨料。在整个曝光过程之后，全部的薄膜迅速地从电路板上清除掉，喷砂压强大于15P.S.I(在输出管内介质流中测得)，距离小于24英寸。采用上述介质，在喷砂压强为30P.S.I或更大时，刻蚀好的样品上小于0.075mm的细线路出现了某些损伤和变形，而且环氧树脂基板也有损坏。在低于30P.S.I时，0.050mm或更粗的线未出现损伤，并且环氧树脂基板也未损坏。对于镀层的样品，需用更长的时间，或更大的压强，或更靠近样品来清除紧邻相隔线间的抗蚀剂，且用该介质喷射到涂过的样品上时，抗蚀剂的某些残留物将留在小于0.125mm的线间缝隙中。钎焊涂层在显微检测中也呈现出某种结构，而没有被清除的，或磨掉的东西将显现出来。因为在接之而来的工序中，钎焊涂层可以被融开和回流或清洗掉，这个结构不具有重要的作用。
实例2象实例1中那样制出的电路板，用40-60号的介质，以大约80-90度的介质流角对其喷砂处理。在这种情况下，喷砂压强用30P.S.I或更小的压强可以在刻蚀图板上细的线路与环氧树脂基板损伤出现之前使用，涂覆图板上线间0.080mm的缝隙可以完全将其抗蚀剂清除掉。用该方法清洗的刻蚀图板可化学镀锡，它的表面对污染敏感。可以获得没空白和涂层相间地平滑的锡涂层，这表明其表面不被受到污染。用该方法清洗的涂覆图板用含氨的氯化铜刻蚀，以除去那些没有涂覆钎焊料的铜箔部分。没有残存的铜留在用抗蚀剂涂过的区域，因而也无需再清洗了。
实例3象实例1那样制成的电路板，经60-80号介质的喷砂处理。在此情况下，在不发生刻蚀图板上细线和环氧树脂基板损伤的前提下，可采用40P.S.I或更小的喷砂压强，且可以将涂过的图板上0.050mm间隔线的抗蚀剂完全清除。
实例4象实例1中那样制成的电路板，用200-250号的球形聚甲基丙烯酸酯碎粒构成的介质进行喷砂处理。要获得合适的抗蚀剂清除速度需要有60P.S.I的压强。刻蚀的图板可以不损伤0.020mm线路地被清洗掉。但是涂过的图板，只能缓慢地清洗，而且所用的介质在这些情况下，即使介质的尺寸，其颗粒可透进到线路之间，对于从细线路间清除抗蚀剂也是无效的。
实例5电路板被制成全部是0.075线/间隔的细线图案。这些电路板用这样的方法进行涂覆，即被涂的金属线路在抗蚀剂线的上方延伸。并锰然扩大而部分地覆盖住抗蚀剂线的边缘(过量涂覆的电路板)。这种过量涂层在电子工业领域是普遍出现在控制不良的镀槽的，或出现在特定类型的电路图上;因而要把抗蚀剂清除干净，特别是从突出的金属线上清除干净是十分困难的。这些电路板在实例3的条件下用介质喷砂处理，可以完全除去抗蚀剂。在这些条件下，可能介质与抗蚀剂没有直接接蚀，这是因为介质颗粒太大不能进入金属线路之间，且抗蚀剂的边缘被突起的金属线保护着。但是，清除仍然是干净彻底的。
实例6一个象实例5所制出的电路板，除刻蚀代替涂覆之外，需用实例3中那样的介质喷砂，并以喷砂流对电路板平面成90度的角度和6英寸的距离，在30P.S.I的压强下进行喷砂处理。迅速干净地完成清除，而细铜线路没有明显变形。
一个如实例5中所制的涂覆样品，用这样的喷砂进行处理，也可清洗干净。当喷砂流向电路板的平面内来回喷射，无论是在电路板同一平面内X-Y坐标上的哪个方向，其情况速率都是一样的。
实例7如实例5中所制的以刻蚀代替涂覆的电路板，要用实例3中的介质喷砂，以一个喷砂流与电路板平面成45度角的方向和6英寸的距离在30P.S.I的压强下进行处理。迅速干净地完成清除，但细小的铜线路出现了一些变形。如实例5所制的涂覆样品用这样的喷砂处理，当线路在被喷砂流来回喷射的电路板平面内的某些X-Y方位上时，则需要用更长的时间来清除线间的抗蚀剂。
实例8通过在包铜的环氧玻璃钢G-10叠层上电镀一层光敏涂层，经曝光出一图形，显影，并刻蚀，最后制出一个电路板。该电路板受到使用实例3的方法的喷砂清洗，并迅速干净地清除掉抗蚀剂。这个电镀的抗蚀剂用化学清洗剂来快速清除尤为困难。
实例9可光致聚合的钎焊掩膜被涂到一个有凸起电子线路的电路板上，经光化学辐射曝光形成影象，并用Lau等人在US.689294实例1的方法显影。在任何显影后的处理步骤之前，光致固化的钎焊掩膜图象先用实例3的方法由介质喷砂清除掉。在某种程度上，清除要比前述实例的初次成象的抗蚀剂慢一些，但不损伤环氧树脂基板表面和不损伤很细的线分布，如焊接点间0.050mm的线路，而又作出彻底的清除。
实例10如实例5中所制的电路板，将其用下述方法进行砂浆喷砂处理实例3中所述的介质砂浆以10%的重量比放在水中，直接用喷咀在30-40P.S.I的水压下喷到试验图板上。为进一步加速砂浆液滴，将50-100P.S.I压强下的空气同时通过水喷射咀外的环状开口向电路板射去。抗蚀剂的清除比仅用空气作推进介质的情况要缓慢一些，但能干净彻底地完成清除。水的缓冲作用还可以防止对细小电路线路的损伤并尽量减少电路板金属表面上的表面结构。在该方法的使用过程中，没有出现固定的堆积或卸出。
权利要求
1.一种从处理过的印刷电路基板上清除抗蚀剂的方法，包括步骤a)在基板上形成抗蚀剂的图象，从而基板的表面上相应的部位被抗蚀剂保护起来b)用从基板上清除材料或在基板表面上沉积材料的方法来处理未受抗蚀剂图象保护的那部分基板，形成一个处理好的印刷电路基板，并且c)向基板上喷射莫氏硬度在2.0-4.0范围的介质颗粒，清除抗蚀剂，以暴露出未经处理的区域。
2.按权利要求1的方法，其中的介质颗粒是实心的聚合物颗粒。
3.按权利要求1的方法，其中的介质颗粒被喷射而产生一个实际上连续的介质流，此介质流有一个不大于每平方英寸60磅的压强。
4.按权利要求3的方法，其中的压强大约为15到30磅/英寸2。
5.按权利要求1的方法，其中介质颗粒被喷射而产生一个实际上连续的介质流，该介质流基本上是垂直于处理过的印刷电路基板的。
6.按权利要求1的方法，其中介质颗粒被喷射而产生一种实际上连续的与基板构成约80-90度角的介质流。
7.按权利要求1的方法，其中介质颗粒具有从12左右到200左右的美国标准筛分尺寸。
8.按权利要求7的方法，其中介质颗粒有60-80或更大的美国标准筛分尺寸。
9.按权利要求2的方法，其中聚合的介质颗粒是一种热塑性塑料。
10.按权利要求9的方法，其中的热塑性塑料是一种丙烯酸的聚合物或共聚物。
11.按权利要求9的方法，其中被喷射的聚合物介质颗粒是反复使用的。
12.按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用气体喷射的。
13.按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用液体喷射的。
14.按权利要求1的方法，其中介质颗粒是用机械装置喷射的。
15.按权利要求1的方法，其中的抗蚀剂被清除而没有经历在前的烘烤步骤。
16.按权利要求1的方法，其中的抗蚀剂是在经历了一个烘烤抗蚀剂步骤之后被清除去的。
17.一种从其上有导电回路和绝缘区域的印刷电路基板上清除光刻胶的方法，包括步骤a)涂光刻胶于基板上，b)用光化学辐射对涂好的光刻胶曝光，以在基板上形成一个硬化的图象，从而基板的相应部分被光刻胶保护起来，c)通过从基板上除去材料，或在基板表面沉积材料处理未被光刻胶图象保护的基板部分，以形成一个处理好的印刷电路基板，并且d)通过向基板喷射莫氏硬度为2.0-4.0范围的介质颗粒来清除光刻胶，以除去光刻胶图象区域和暴露未处理基板区域。
18.一种从其上有导电回路和绝缘区域的印刷电路基板上除去有损伤的永久性光刻胶的方法，包括步骤a)涂永久性光刻胶于印刷电路板上，b)用光化学辐射对涂好的光刻胶曝光，以形成硬化的永久性光刻胶图象，并且c)通过向基板喷射莫氏硬度为2.0-4.0范围的介质颗粒清除光刻胶，以暴露导电回路和绝缘区域。
19.按权利要求13的方法，其中的介质颗粒是实心聚合物颗粒。
20.按权利要求13的方法，其中导电回路是在绝缘区上突起的。
全文摘要
一种清除方法用以从印刷电路基板上除去已处理过的光刻胶图象而不损伤下面的高密度电路，一种固体颗粒喷砂步骤用来除去抗蚀剂图象，其中有2.0-4.0范围莫氏硬度的聚合物颗粒被用做喷砂介质。
文档编号H05K3/06GK1059066SQ9110463
公开日1992年2月26日 申请日期1991年6月20日 优先权日1990年6月20日
发明者R·F·德鲁里 申请人:纳幕尔杜邦公司