专利名称：新型取暖瓷砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属室内建筑装饰、取暖材料。
目前，市场所见到的各式各样花色品种的瓷砖，不管是地面还是墙壁上所用的，从用途上主要是房屋装修，美化环境，从结构上看，瓷砖本体属一种材料单层结构式，虽然结构简单但用途单一。
本实用新型的目的是设计一种多用途的瓷砖，使其由瓷体表层、底层及中间电导热层组合而成，该瓷砖不但装饰美化房间，冬季可取暖，代替了现有的一切取暖设施。
本实用新型是以下列技术措施来实现它由瓷体表层(1)、瓷体底层(3)及加在瓷体表层(1)和瓷体底层(3)中间的电导热层(2)所组成，在该瓷砖的四条边的中间位置各设有一通向电导热层的孔(4)，并由导电金属片插入和电导热层(2)相接本实用新型的优点是不但能在冬季取暖，而且可装饰美化住宅环境，施工方便，无需建筑物穿孔等，无腐蚀、无有害气体，生产投资少，价格低。
图1为本实用新型主视图。
图2为图1的A－A剖视图。
图3为本实用新型电导热层和瓷体底层的组合示意图。
结合附图谈谈取暖瓷砖的实施，以瓷片为例，由图1－3所示。
①电导热层2在20吨的压力下经模具挤压成型(如为环形)，然后经1－700℃温度逐渐干燥成硬结环形块，这时重量为60克，含水分小于20％，电阻小于或等于20－30欧姆。
②在冲压床上将压制瓷片模具调制深10毫米，推洒4毫米厚的瓷粉，将成型的电导热层放入瓷粉上的适当位置，再推洒瓷粉4毫米厚，然后用大于30吨压力压制。
③将压制成型的生坯放入1－700℃逐渐干燥24小时，然后放入1－1250℃高温下烧制1小时50分钟而成，出窑，喷釉，再经1000℃高温1小时而成。
一般瓷片大小150×150×8毫米，环形电导热层厚3毫米大圆直径136毫米，小圆直径46毫米。瓷片四边的连接金属片和电导热层压接，金属片长14毫米，连接孔长7毫米，直径2毫米。若制做成300×300×12毫米的地板瓷砖，那么电导热层厚4.5毫米、大圆直径为272毫米，小圆直径为92毫米，金属连接片长28毫米，连接孔长14毫米，取暖瓷砖的使用与现在瓷砖的铺设方法一样，通电根据面积大小采取并联或串联方法接通电源。
由于通电时间长，瓷砖会无限制升温，所以采用温控装置，控制温度在30℃以下，达到30℃或一定温度时电源自动断电，低于一定温度时自动导通。
权利要求1.一种新型取暖瓷砖，其特征是它由瓷体表层(1)、瓷体底层(3)及加在瓷体表层(1)和瓷体底层(3)中间的电导热层(2)所组成，在该瓷砖的四条边的中间位置各设有一通向电导热层的孔(4)，并由导电金属片插入和电导热层(2)相接。
2.由权利要求1所述的新型取暖瓷砖，其特征在于所述的电导热层(2)可以是环形状。
专利摘要本实用新型公开了一种新型取暖瓷砖，它是由瓷体表面层(1)，瓷体底层(3)及加在表面层(1)和底层(3)间的电导热层(2)所组成。在该瓷砖的四条边上设有相互导通的电导线孔，通过插入金属片连接各瓷砖电路。本实用新型主要用于住宅、宾馆及公共办公场所等建筑物的室内装修取暖，所以既美化了环境，冬季也实现了取暖的目的。
文档编号H05B3/00GK2172325SQ9322405
公开日1994年7月20日 申请日期1993年9月10日 优先权日1993年9月10日
发明者张广武 申请人:张广武