专利名称：带有金属膜短路带的加热电阻膜片的制作方法
技术领域：
本实用新型属于电热技术领域，更进一步涉及一种带有金属膜短路带的加热电阻薄膜或厚膜片。
通常用于电热器件的加热电阻膜片的结构特点均为加热电阻膜连续完整地附着在陶瓷基片上表面(《薄膜技术》，王力衡等，清华大学出版社，1991年)。如果这种膜片为长度方向尺寸大于宽度方向，且电源输入电极置于长度方向两端。当输入交流或直流电加热时，膜片往往表现出沿长度方向，中部温度高，两端(电源输入端)温度低，与此膜片相贴而被加热的物体在加热范围内也会出现中部温度高，两端温度低的情况。对于被加热物体在升温和恒温过程中对温度均匀性有较高要求的场合是不适用的。
本实用新型的目的在于提供一种使加热温度均匀的带有金属膜短路带的电阻加热膜片。
本实用新型包括绝缘耐热基片和基片两端的引出电极引线的金属膜之间附着的加热电阻膜。且在介于基片两端引出电极的金属膜之间，至少有一个金属膜短路带。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述。
图1为本实用新型实施例1结构示意图。
图2为本实用新型实施例2结构示意图。
图3为本实用新型实施例3结构示意图。
本实用新型实施例1是在长条形绝缘耐热基片1的上表面两端部各附着一小面积金属膜2和金属膜3，在金属膜2上表面引出电级引线7，在金属膜3上表面引出电极引线6。在绝缘耐热基片介于金属膜2和金属膜3之间的上表面区域内至少附着一个小面积金属膜短路带4。在绝缘耐热基片1的最上部附着加热电阻膜5。在加热电阻膜5和金属膜短路带4重叠覆盖的区域，上层是加热电阻膜5，中间是金属膜短路带4，下层是绝缘耐热基片。加热电阻膜5与金属膜2和金属膜3上表面分别覆盖一部分。在覆盖的区域内，上层是加热电阻膜5，中间是金属膜2和金属膜3，下层是绝缘耐热基片1。加在电极引线6和电极引线7之间的交流或直流输入电流经金属膜3和金属膜2至加热电阻膜5。使温度升高，在金属膜短路带4的区域内，电流经金属膜短路带4短路，在其上表面的加热电阻膜5的部分没有电流通过，不加热。
本实用新型实施例2是在长条形绝缘耐热基片1上表面附着加热电阻膜5，在加热电阻膜上表面两端各附着小面积金属膜2和金属膜3。金属膜2和金属膜3分别有部分面积与绝缘耐热基片1相接。在金属膜2和金属膜3之间的加热电阻膜5上表面区域内，至少附着一个小面积金属膜短路带4。在金属膜短路带4与加热电阻膜5覆盖的区域内，上层是金属膜短路带4，中间是加热电阻膜5，下层是绝缘耐热基片1。在金属膜2和金属膜3的上表面分别引出电极引线7和电极引线6，加在电极引线6和电极引线7之间的交流或直流输入电流经金属膜3和金属膜2至加热电阻膜5，使温度升高，在金属膜短路带4的区域内，电流经金属膜短路带4短路，在其下面的加热电阻膜5的部分没有电流通过，不加热。
本实用新型实施例3是在长条形绝缘耐热基片1的上表面两端部各附着一小面积金属膜2和金属膜3，在金属膜2上表面引出电极引线7，在金属膜3上表面引出电极引线6。在绝缘耐热基片1介于金属膜2和金属膜3之间的上表面区域内至少附着一个小面积金属膜短路带4。在绝缘耐热基片1介于金属膜2和金属膜短路带4之间的上表面区域内附着加热电阻膜5以及介于金属膜3和金属膜短路带4之间的上表面区域内附着加热电阻膜8。加热电阻膜5和加热电阻膜8分别在金属膜2和金属膜3上表面覆盖一部分，同样在金属膜短路带4上表面覆盖一部分。在金属膜短路带4的上表面，加热电阻膜5和加热电阻膜8之间相隔1-10mm距离。加在电极引线7和电极引线6之间的交流或直流输入电流经金属膜2和金属膜3至电阻加热膜5和电阻加热膜8使温度升高，电流经金属膜短路带4区域短路，不加热。
本实用新型作为膜加热元件，应用于对物体升温和恒温中温度均匀性要求较高的加热装置和温控设备。
权利要求1.带有金属膜短路带的加热电阻膜片，它包括绝缘耐热基片和基片两端的引出电极引线的金属膜之间附着的加热电阻膜，其特征在于在介于基片两端引出电极的金属膜之间，至少有一个金属膜短路带。
2.如权利要求1所述的带有金属膜短路带的加热电阻膜片，其特征在于所述的金属膜短路带上表面完整覆盖加热电阻膜，上层是加热电阻膜，中间是金属膜短路带，下层是绝缘耐热基片。
3.如权利要求1所述的带有金属膜短路带的加热电阻膜片，其特征在于在金属膜短路带覆盖的区域内，上层是金属膜短路带，中间是加热电阻膜，下层是绝缘耐热基片。
4.如权利要求1所述的带有金属膜短路带的加热电阻膜片，其特征在于在绝缘耐热基片上表面，介于两端的引出电极引线的金属膜和金属膜短路带之间的区域内是加热电阻膜，加热电阻膜在金属短路带上表面部分覆盖。
专利摘要本实用新型公开一种带有金属膜短路带的加热电阻膜片，它包括绝缘耐热基片，金属膜、金属膜短路带、加热电阻膜及电极引线。至少一个金属膜短路带附着在绝缘耐热基片和加热电阻膜之间，或附着在加热电阻膜上表面，使流经加热电阻膜中的电流在金属膜短路带处短路，从而抑制绝缘耐热基片表面的温度差。本实用新型可在对物体升温、恒温中温度均匀性有较高要求的装置中作为膜加热元件使用，以改善温度均匀性。
文档编号H05B3/02GK2222417SQ94214150
公开日1996年3月13日 申请日期1994年6月11日 优先权日1994年6月11日
发明者刘岩, 虞烈, 王世虎, 丘大谋 申请人:西安交通大学