专利名称：电路板大电流导电用铜箔焊装技术的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及用于大电流导电印刷电路板结构及焊装技术。
现有低压大电流应用领域中的电路板多采用三维立体布线结构，这是因为电路板中的印刷的导电铜箔太薄，导电载面积太小，不能安全地传导大电流，但用三维立体布线结构技术，生产成本高，效率低，技术难度大。
本发明针对现有技术所存在的缺点，本发明目的是实现一种导电截面积大，可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装技术。
本发明的特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。
本发明的另一特征是前述支脚采用与铜箔面成90°的垂直支脚，也可采用空心铆钉状支脚。
本发明的再一特征是流有大电流的元器件管脚与复合在电路板上铜箔的支脚焊于一个焊点。
本发明的原理是在电路板流有大电流的印刷铜箔上复合一层铜箔，以增大导电截面积，因此一般的设想是将复合铜箔复合在电路板的焊接面上，通过帖焊将复合铜箔固定在电路板焊接面相应的位置上，但这样仍有下述技术问题及缺点难于解决，即焊接元器件管脚时，只能用手工焊接而无法用波峰焊和侵焊，生产效率低，其主要原因是1、焊帖的铜箔受热后易脱落；2、焊帖的铜箔受热后易移位；3、不易在铜皮上做阻焊使焊盘大小无法控制；4、由于无阻焊膜使得焊的铜箔与板子的颜色不极不协调。有鉴于此，本发明的实现手段是将铜箔复合在电路板元器件面上，则这时需解决两个问题，一是固定问题，二是电路板管脚过孔壁导电铜箔太薄而需增加截面积，以减小元器件在电路板上的串联电阻，解决手段是复合铜箔设有支脚，电路板上开有相对应的卡孔，支脚从元器件面穿过电路板卡孔露出于焊接面外，在焊接面通过波峰焊，侵焊或手工焊将支脚焊接固定在电路板焊接面上；支脚采用两种形式，支脚采用与铜箔面成90°的垂直支脚以及空心铆钉状支脚，为解决电路板管脚过孔壁导电铜箔太薄，对于空心铆钉状支脚可将其直接设计插在对应的管脚孔内，并使支脚与元器件管脚焊接于一个焊点处；对于垂直支脚，可将插接垂直支脚的电路报卡孔开在靠近元器件管脚孔处，使元器件管脚和垂直支脚焊于一个焊点处。
下面结合附图实施附例进一步阐明本发明。
图1为本发明实施例1成型铜箔俯视图。
图2为本发明实施例1垂直支脚铜箔俯视图。
图3为本发明实施例1相对应电路板俯视图。
图4为本发明实施例1复合垂直支脚铜箔电路板结构俯视图。
图5为本发明实施例1复合垂直支脚铜箔电路板焊有元器件后的示意图。
图6为本发明实施例2空心铆钉状支脚铜箔俯视图。
图7为本发明实施例2空心铆钉状支脚铜箔侧视图。
图8为本发明实施例2相对应电路板俯视图。
图9为本发明实施例2复合空心铆钉状支脚铜箔电路板俯视图。
图10为本发明实施例2复合空心铆钉状支脚铜箔电路板焊有元器件后的示意图。
图11为铜箔，12为垂直支脚，13为空心铆状支脚，21为管脚孔，22为卡孔，23为电路板，24为元器件面，25为焊接面，31为元器件，32为元器件管脚，41为焊点。
实施例图1中铜箔11突出部分弯折90°构成图2铜箔11的垂直支脚12，将其复合插在相对应图3电路板23元器件面24的卡孔22，构成图4插接有大电流导电铜箔的电路板结构，在电路板23上管脚孔21上插接元器件31后构成图5，在焊接面25焊接使元器件管脚32与垂直支脚12处于一个焊点41处。
实施例2图6、图7中冲有空心铆钉状支脚13的铜箔，将其复合插在相对应的图8电路板23元器件面24元器件管脚孔21上，构成图9插接有大电流导电铜箔的电路板结构，在电路板23上管脚孔21上复合空心铆钉状支脚13中插入元器件31的管脚32，并将支脚13和元器件管脚32焊在一个焊点处。
本发明具有效果好，实现容易，可采用波峰焊和侵焊手段高效率的生产。
权利要求
1.一种电路板大电流导电用铜箔焊装技术，其特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。
2.根据权利要求1所述的焊装技术，其特征在于支脚可采用与铜箔成90°的垂直支脚。
3.根据权利要求1所述的焊装技术，其特征在于支脚可采用空心铆钉状支脚。
4.根据权利要求1、2、3所述的焊装技术，其特征在于流有大电流的元器件管脚与复合在电路板上铜箔的支脚焊于一个焊点。
全文摘要
本发明涉及电子领域印刷电路板焊装技术，特别涉及一种用于大电流导电领域的印刷电路板结构及焊接技术；本发明特征在于在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。本发明具有效果好，实现容易，可采用波峰焊和侵焊手段高效率的生产。
文档编号H05K3/46GK1141572SQ95108229
公开日1997年1月29日 申请日期1995年7月25日 优先权日1995年7月25日
发明者温建怀 申请人:北京汇众实业总公司