专利名称：改进的自动焊锡炉之锡槽装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种改进的自动焊锡炉之锡槽装置。
传统式焊锡炉之锡槽系藉设在泵锡槽上方之喷锡口，让焊锡由此排涌向上，并在喷锡口上方形成适当高度之锡流层，电路板则由输送装置夹持通过，使电路板底之部分由锡层中通过浸杆，以达到焊接零件于电路板上之效果；众所周知，锡液虽是熔解为液态，但其表面张力仍大，以传统单向锡流通过零件脚(或表面零件)时，很自然会在背流面形成空流现象(即无锡流)，如此很容易形成零件之空焊及焊珠不完整现象，尤其在零件装配紧密，零件脚连续排列时，此种现象更为严重，且近年来电子工业急速发展，传统式零件(即电阻、电容等)体积缩成极小，而设成安装在电路板表面上之零件。此等零件通常系以自动插件机安装胶定于印刷电路板上，再经焊锡槽之浸焊结合。其浸焊过程，由于零件之缩小，与电路板间之接触更为细致，因此采用上述传统焊锡炉业以无法达到预期焊定效果，且造成空焊及焊点不完善之现象更为严重，且由于各零件之间隔更为紧密，使用上述焊锡炉容易形成串焊短路之现象。
为解决上述之需求，近年来发展出许多方式及装置来改善，但大都不甚理想，最普遍者，即使用一预设之震动元件(微量移动元件)，在喷锡口之内施行高速的震动作用，使此部分之焊锡液产生焊锡震波，如此待焊电路板通过此次，锡液藉震动效果得以进入各零件之狭隙部位，而达到充分焊接之效果。但施行之后，有如下之缺点①震动元件及装置较为昂贵，很明显地增加单—焊锡炉之造价。
②欲达到真正良好之焊接效果，该震动波必须为三次元震波，方才真正理想，但欲达三次元之震动，施行上目前在焊锡炉上仍有困难(目前类似机组大都只是作二次元震动)，改善之效果仍然有限。
③以任意震动波浸焊之电路板，各焊板珠之外观稍具零乱不整，需再经过稳流锡槽浸焊修整美化，较不方便。
本实用新型的目的在于提供一种能达到充分浸焊、焊接效果更佳的改进的自动焊锡炉之锡槽装置。
本实用新型是这样实现的，它是在一只熔锡槽中设具一紊乱喷锡槽、一稳流喷锡槽及一动力机组所构成，熔锡槽之底部及边侧槽壳内层均装置有电热管；其中，紊流喷锡槽装置于熔锡槽之前半部，分为基槽及喷锡口两部分，基槽中设具有一由动力机组带动之泵轮，及位于喷锡口下方之导流器，喷锡口之顶部设具有一扰流器；稳流喷锡槽系装置于熔锡槽之后半部，亦分成基槽及喷锡口，喷锡口不设扰流器；动力机组装置于熔锡槽之侧缘上方及边侧，用来带动紊流槽泵轮及稳流槽泵轮；它系以一冂型架撑持两被动皮带轮，分别轴联带动两锡泵轮，并藉两皮带轮受制于两马达机组，马达机组系设成分别承架于可单独调移皮带松紧度之架板上。
以下结合附图和实施例对本实用新型作详细描述。
图1为本实用新型之立体结构图。
图2为本实用新型两组喷锡槽之立体结构图。
图3为本实用新型扰流板之一实施例立体图。
图4为本实用新型侧向结构剖面示意图。
请参阅图1，本实用新型系以一只熔锡槽(1)，内置一只紊乱喷锡槽(2)及一稳流喷锡槽(3)，再配合一动力机组(4)所形成。其中熔锡槽(1)在适当位置分别装置紊流喷锡槽(2)、稳流喷锡槽(3)及动力机组(4)，并在其底部及边侧槽壳(11)内层装置电热管(12)，俾利对锡料加温熔化。
请参阅图2、图3所示，紊流喷锡槽(2)系装置于熔锡槽(1)之前半部，分为基槽(21)及喷锡口(22)两部分，基槽(21)中设具一由动力机组(4)带动之泵轮(23)及位于喷锡口直下方之导流器(24)；导流器(24)系可设成一呈阶梯增长之多片导流板(21)，形成导流栅栏，藉以均分泵出之锡流至喷锡口之各区段，达到锡液涌溢高度之齐一者。喷锡口(22)之顶部设具有一扰流器(25)，该扰流器(25)系可设成一板块，且在该板块上均匀分布冲设各型规则孔(251)(圆孔或多边形孔)及不规则孔(252)。
稳流喷锡槽(3)系装置于熔锡槽(1)之后半部，亦分成基槽(31)及喷锡口(32)两部分，基槽(31)中亦设具泵轮(33)及导流器(34)，喷锡口(23)则不具扰流装置，使锡液得无阻碍地向上直接涌溢。
动力机组(4)装置于熔锡槽(1)之适当侧缘上方及边侧，系以一冂形架(41)撑持两被动皮带轮(42、43)，分别轴连带动紊流槽泵轮(23)及稳流槽泵轮(33)；而上述两被动皮带轮(42、43)，则藉两皮带(421、431)分别受制于两马达机组(44、45)，且该两马达机组(44、45)系可设成分别承架于可单独调移之架板(46、47)上，可对单一传动皮带之松紧作调整，或将其一架板(46)设架于另一架板(47)上，使可同时作个别之调整及单独之调整。
依上述各元件之配合，在实施中有如下特点①当锡液自紊流喷锡槽喷涌而出时，由于锡液受到扰流器之各种规则与不规则孔之作用，造成流向紊乱不一或回旋流之现象，可说各种方向均有锡流，因此电路板通过该处并受浸焊时，板上各零件之各方向孔隙或角落，均能有锡液穿入，自然能达到充分浸焊之效果。
②稳流喷锡槽涌出稳定之锡液(不紊乱)，能对经过紊流喷锡槽浸焊完成之电路板的焊珠，施行美化之效果，可达到一次真正完成浸焊之作用(传统式波焊须再经另一次稳流浸焊作业)，焊接效果更佳。
③本实用新型锡流之紊乱现象，系由锡流通各形孔所自然形成，不致产生额外之震动现象，机具作业中非常安静，不似传统式波焊，以震动机构形成锡波，造成高频率之震动声波，不仅影响机具寿命，更对使用环境造成不良影响(噪音)。
④以本实用新型之扰流器来达成之紊流效果，能确实达到锡流各种不同向之流动，较之震动波更为有效。
⑤两种不同作用之喷锡槽，分由两组马达机组来带动，能依使用者需要应用单种喷锡或双种并用，更能达到相互配合之互补作用，更能减少不必要之能源浪费。
⑥本实用新型基槽中之导流器，旨在引导泵出之锡流作均分排涌，因喷锡系横长向设置，锡流如不作适当之均分，则较靠近泵轮之锡流排出压力较大，愈远离泵轮则压力愈小，如会造成锡液在喷锡口处之涌溢高度不同，此现象对于较小零件或零件脚较短之电路板，将造成浸焊不均之现象，甚至可能造成锡液越上电路板上方之现象。所以导流器之设置乃有其必要。
权利要求1.一种改进的自动焊锡炉之锡槽装置，其特征在于它是在一只熔锡槽中设具一紊流喷锡槽、一稳流喷锡槽及一动力机组所构成，熔锡槽之底部及边侧槽壳内层均装置有电热管；其中，紊流喷锡槽装置于熔锡槽之前半部，分为基槽及喷锡口两部分，基槽中设具有一由动力机组带动之泵输，及位于喷锡口下方之导流器，喷锡口之顶部设具有一扰流器；稳流喷锡槽系装置于熔锡槽之后半部，亦分成基槽及喷锡口，喷锡口不设扰流器；动力机组装置于熔锡槽之侧缘上方及边侧，它系以一冂型架撑持两被动皮带轮，分别轴联带动两锡泵轮，并藉两皮带轮受制于两马达机组，马达机组系设成分别承架于可单独调移皮带松紧度之架板上。
2.根据权利要求1所述的改进的自动焊锡炉之锡槽装置，其特征征于马达机组系设成分别承架在两可调移架板，且其中一架板设架于另一架板上。
3.根据权利要求1所述的改进的自动焊锡炉之锡槽装置，其特征在于扰流器系设成一板块，且在该板块上均匀交错分布设具各型规则孔或不规则孔。
4.根据权利要求1所述的改进的自动焊锡炉之锡槽装置，其特征在于导流器系可设成一呈阶梯增长之多片导流板，形成导流栅栏。
专利摘要本实用新型涉及一种改进的自动焊锡炉之锡槽装置。它是在一只熔锡槽中设具一紊流喷锡槽、一稳流锡槽及一动力机组所构成，熔锡槽之底部及边侧槽壳内层均装置有电热管；其中，紊流喷锡槽装置于熔锡槽之前半部，分为基槽及喷锡口两部分，喷锡口之顶部设一扰流器，稳流喷锡槽装置于熔锡槽之后半部，动力机组装置于熔锡槽之适当侧缘上方及边侧。该产品能在浸焊中使锡液进入所有难以到达隙缝，得到良好之焊接效果。
文档编号H05K3/34GK2231474SQ95200450
公开日1996年7月17日 申请日期1995年1月3日 优先权日1995年1月3日
发明者张焱升 申请人:张焱升