专利名称：利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种可适用于印刷电路板或支架的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置。
参阅
图1所示现有产品的制作流程步骤1、刷黏胶于印刷电路板上；步骤2、将晶片电阻、电容及IC或晶片等组合置放在基板上；步骤3、送入高温烤炉将胶烤软，使步骤二中的零件黏着在基板上；步骤4、插入光二极管及引出脚；步骤5、送入自动焊锡炉焊锡；步骤6、装入金属罩，接地后盖上金属盖。
参阅图2A至2C所示图1中现有产品的组装流程图，其中，该装置于组装时将包装好的IC1、光二极管2、晶片零件11及接脚13等利用导电原料5联结在基板10上(图2A)；将基板10放入金属罩6内(图2B)；将金属盖(13)与金属罩结合即为成品(图2C)。
此一方法虽制作流程简单，设备投资少，但成本高且体积大，不适用于短小、价廉、高品质等市场需求。
参阅图3所示美国专利第5350943号中的封装装置，其采用外壳接地屏蔽方式，并采用折叠外围金属壳方式，所呈密合效果不佳，虽能防止电磁干扰，但能力有限，对于光发射器而言约可达波长1100nm，截止波长下限约800nm，所呈现的结构并没对封口及制作流程有特别的陈述。
参阅图4所示SHARP、KODENSHI公司产品的制作流程，该制作流程的步骤如下1)选取适当零件置放并利用导电原料联结于基板(支架或框架)上；2)在IC及光二极管上进行焊线(WIRE BCND)；3)送至压模机(MOLDING MACHINE)进行胶体封装；4)利用冲压模具将各项分离成单一个体；5)将金属罩罩在成型体上即为成品。
参阅图5A至5D所示图4中SHARP、KODENSHI公司产品的组装流程图，其中，该装置于组装时将IC1、光二极管2等零件利用导电原料联结于基板10并进行焊线4(图5A)；利用压模机将胶体9灌注成型(图5B)；将成型体装入金属罩6(图5C)即形成一成品(图5D)。
参阅图6所示SONY公司产品的制作流程，其灌胶在印刷电路板上，再罩以金属外壳，该制作流程步骤如下1、选取适当零件置入并黏接于印刷电路板上；2、在IC及光二极管上进行焊线(WIER BOND)；3、在IC及光二极管上方灌胶并进行烘烤；4、进行电阻、电容等零件的装配及焊锡；5、将完成上述作业的半成品装入金属罩及金属盖内即为成品。
参阅图7A至7E所示图6中SONY公司产品的组装流程图，其中，该装置于组装时将IC1及光二级管2等零件利用导电原料5联结于基板10并进行焊线4(图7A)；在IC1及光二极管2等零件上方灌胶并烘烤(图7B)；将晶片零件11、电解电容12及接脚3利用导电原材5联结于基板10上(图7C)；盖上金属罩6及金属盖13(图7D)即形成一成品(图7E)。
在1994年9月27目的美国专利第5350943号中，对于隔离杂讯的技术为引用框体或支架方式，此种封装方法采用折合封装方式，将金属片向四个方向折合形成U型状，然后进行灌胶封装，所得元件适于TV电视或光学接收机上，主要金属隔离面具有防止无线电干扰的作用，其结构上仍有四边易于渗透干扰电磁波的问题，而且制作流程繁复，须购买昂贵的自动化设备，例如开支架模具，购买自动模具折合机将支架折合成U字型，自动灌胶机进行灌胶及离模，下料切脚机将支架分离等。
本发明的目的在于提供一种利用金属罩灌胶隔离电磁干扰的封装方法及装置，该方法及装置可将电子黏着式元件放入高温中胶合，并防止电磁波干扰EMI(Electro-Magnetic Interference)，而且空间安排上元件较具弹性化，制造上简易可行，且成本低，产品用于光学感测设备收发方面具有稳定性及可靠度高的优点，具有产业上的利用价值。
本发明的目的是这样实现的，即提供一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其步骤如下步骤1、将IC、光二极管、数个接脚管等必要元件利用导电原料联结在基板上；步骤2、在金属罩内灌胶；步骤3、将已联结好必要元件的基板放入金属罩内；步骤4、将金属罩内的胶体烘干。
本发明也提供一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其包括金属罩、接地端子、基板及金属罩窗口。
本发明的优点在于为非支架及非框架方式，其利用有接合缝或无接合缝的金属罩，将必要元件(如IC、光二极管、晶片)薄形化，并以一体成型方式融合在一空间内，而金属罩为防止外来干扰电磁波的作法是依据干扰电磁波经金属罩可衰减讯号的振幅大小的原理，依此原理，金属罩须先将接收器或发射器朝向T/R窗口，即为发射/接收窗口，由此窗口的设计可提供讯号的发收之用，而在加工制作流程中，此窗口应避免被胶融合，故需用非黏合胶带加以封住，待加工后，仍有窗口处可供T/R之用。由于本发明采用PCB(PrintedCircuit Board)印刷电路板方式，使接脚形式及接脚片的间隔更具弹性，可供以不同的接脚位置安排VDD电源、接地端、输出/输入端。
本发明使用晶片式印刷电路板方式，可将现有的IC及光二极管、电晶体、晶片、二极管、场效电晶体及各主要电路先以小型化，故区间元件的面积小，相对的本产品体积小，可经测试成功后再予灌胶作业，故光学产品的不良率相对减少。以本方法灌胶不须再投入高额的制造设备，仅在制作流程上采用适当的模具及有或无接合缝或引申模精密冲压加工技术的引入，故加工制造方式容易，并无需太高成本即可达成较佳的产品，生产容易，相对可使产品有较佳的抗干扰能力，且可对光学发收设备提供高稳定度及可靠度，本发明的优点特别在于，一是无或有接合缝的胶合融接，二是微小化元件的薄形化使用到引申模精密冲压模具，并予融合胶封。
由于本发明加入有、无接合缝的封合及黏着元件的印刷电路板作业，所以有别于美国专利第5350943号，本发明具有无明显的接合缝隙的特点，因而杂讯不易侵入，且所设技术步骤中已有胶合固化及开窗作T/R发收的设计，S/N比及光学发收效果显然大于TV接收器或现有的光学发收器。
以下结合附图，描述本发明的实施例，其中图1为现有产品的制作流程图；图2A至2C为图1所示现有产品的组装流程图；图3为美国第5350943号专利案中的封装装置的示意图；图4为SHARP、KODENSHI公司产品的制作流程图；图5A至5D为图4所示SHARP、KODENSHI公司产品的组装流程图6为SONY公司产品的制作流程图；图7A至7E为图6所示SONY公司产品的组装流程图；图8为本发明的制作流程图；图9A至9C为图8所示产品的流程图。
参阅图8所示，本发明的制作流程包括下列步骤步骤1、将晶片、光二极管、数个接脚等必要元件利用导电原料联结在基板上；步骤2、在金属罩内灌胶；步骤3、将已联结好必要元件的基板放入金属罩上；步骤4、将金属罩内的胶体烘干。
参阅图9A至9C所示的组装流程图，其中，该装置于组装时将IC1、光二极管2及接脚3等必要元件利用导电原料5联结于基板10上(图9A)；将金属罩6的接收窗口8贴以止封元件7，并在金属罩6内灌胶(图9B)；将基板10放入金属罩6中，经烘烤撕去止封元件7即形成一成品(图9C)。
本发明使用的技术可为有、无接缝封口以达成的结构外，亦可以其它等效方式完成。
本发明形成的无电磁波干扰的金属罩可为无接合缝，亦可为有接合缝。
本发明形成的无电磁波干扰的金属罩可设接地端子，亦可不设接地端子。
本发明所用元件的基板可为支架式、框架式或印刷电路板式。
本发明的金属罩可为无接收窗口或可设一个或一个以上的接收窗口，且设一发射窗口，或分别设一个接收窗口及一个发射窗口，或发射窗口及接收窗口共用一窗口，并以止封元件封合窗口。
本发明的金属罩的材质可为铜或铝或锡或铁或钢或不锈钢或其他合金。
权利要求
1.一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于，其步骤如下步骤1、将IC、光二极管、数个接脚等必要元件利用导电原料联结在基板上；步骤2、在金属罩内灌胶；步骤3、将已联结好必要元件的基板放入金属罩内；步骤4、将金属罩内的胶体烘干。
2.如权利要求1所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于，所述必要元件可由IC、光二极管、数个接脚等形成选样组合，或至少可由一晶片即可与基板形成部件。
3.如权利要求1所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于，所述必要元件的联结可为非表面黏着方式或表面黏着方式。
4.如权利要求1所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于，所述必要元件除以焊线方式外，亦可以其它等效方式完成。
5.一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于包括金属罩、接地端子、基板及金属罩窗口。
6.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述形成无电磁波干扰的金属罩可为无接合缝，亦可为有接合缝。
7.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述形成无电磁波干扰的金属罩可设接地端子，亦可不设接地端子。
8.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述基板可为支架式、框架式或印刷电路板式。
9.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述金属罩可为无接收窗口或可设一个或一个以上，且设一发射窗口，或分别设一个接收窗口及一个发射窗口，或发射窗口及接收窗口共用一窗口，并以止封元件封合窗口。
10.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述金属罩的材质可为铜或铝或锡或铁或钢或不锈钢或其他合金。
11.如权利要求5所述的利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装装置，其特征在于，所述金属罩的接收窗口可以非高温防止胶带或纸带，或高温防止胶带或纸带，或橡胶，或其它等效止封元件封合。
12.一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法，其特征在于包括下列步骤；步骤1、在金属罩内灌胶；步骤2、将IC、光二极管等必要元件利用导电原料联结在基板上；步骤3、将已联结好必要元件的基板放入金属罩内；步骤4、将金属罩内的胶体烘干。
全文摘要
一种利用金属罩灌胶隔离电磁波干扰的封装方法及装置,其利用无接合缝或有接合缝的金属罩,将IC、光二极管、数个接脚等必要元件薄形化,并以一体成型方式融合在金属罩内,其有别于以支架折合U形状的灌胶方式或先灌注成型后再罩以金属罩的方式,因此不但可简化制作流程,更可达到更佳的隔离电磁波干扰的效果。
文档编号G12B17/02GK1176573SQ9611138
公开日1998年3月18日 申请日期1996年9月11日 优先权日1996年9月11日
发明者王令瑜 申请人:台湾光宝电子股份有限公司