可拆装的打包机壳体的制作方法

文档序号:8016954阅读:239来源:国知局
专利名称:可拆装的打包机壳体的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种打包机壳体。
目前,市面上习用的打包机壳,如

图1,2所示,是要板面冲制成四支角柱,在两角柱1间则设有一连接板2,经焊接固定两连接板2及角柱1相互位置后,在连接板2内面及再以焊接固定横骨架3及纵骨架4,完成壳体结构,然而,习用的角柱1及连接板2以焊接成形,其组装过程极为繁杂,且经以横、纵骨架3、4焊接后,整个体积较大,且整体基准无法达到校直,而发出弯斜,转角变形,又搬运费事,烤漆时无法运自动吊钩,还要在大型烤箱内烤漆,另外,烤漆前需要化学药剂净化处理(属水质),而角柱1及连接板2的焊接面和横纵骨架3、4之间隙残存的化学药剂乃无法完全干燥,因此,一经烤漆,化学药剂在烤漆的板面产生起泡状态,又要将烤漆的漆面作脱漆处理,相当麻烦。
鉴此,本实用新型的目的是提供一种由两相对称板作为主架体,该构板的两侧直接成形冲柱状、且柱状的末边沿凸伸的结合片,而在构板内沿上、下侧边用螺栓分别连接骨构件,同样,两构板之间用螺栓连接多条纵骨构件,形成可拆装的打包机壳体。
本实用新型的目的是这样实现的一种可拆装的打包机壳体,其特征在于它主要是由两相对的构板,其两端分别形成柱状,又该柱状末边上、下还凸伸出结合片,而分别在上、下结合片上用螺栓联接件分别连接上、下骨构件,又在相对构板上的上、下骨构件上用螺栓联接件分别连接上、下纵骨构件;在上述构板上开设一挖空孔,又在该挖空孔外侧设有与构板隔开、且平行的凸片,又在该凸片上设有一通孔,又在上述上骨构件上设有与凸片的通孔相对应的对置孔。
由于采用上述方案装卸迅速、方便、结构也简单。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1习用的打包机壳体分解示意图。
图2习用的打包机壳体剖面示意图。
图3本实用新型第一实施例分解示意图。
图4本实用新型第一实施例组装局部剖视图。
图5本实用新型第二实施例组装局部剖视图。
图中10壳体、20构板、21柱状、22结合片、23结合孔、24凸片、25通孔、251对置孔、26顶面、30、301骨构件、302结固片、40纵骨构件、41穿孔、42倒穿孔、50螺栓联接件。
第一实施例,如图3、4所示,壳体10是由两相对平行的构板(平板)20作为主架体,而该构板20的两端乃直接经冲压凹折成形柱状21、且柱状21的末边上、下分别凸伸出结合片22,该结合片22上的适当处设有结合孔23,而在构件20的内沿上侧边处固定设置骨构件30,该骨构件30的两端处则设有结固片302、且结固片302上设有数个结固孔303,其中骨构件30与相对骨构件30间乃设有纵骨构件40,其两端分别设有穿孔41、且在一侧面上设有侧穿孔42;使骨构件30、301与构板20连接后,乃由纵骨架40的穿孔41与骨构件30穿孔31相互对置由一螺栓联接件50(螺栓及其螺母)连接,而纵骨构件40的侧穿孔42则与柱状21结合片22上结合孔23亦由螺栓联接件50连接,而壳体10经骨构件30及纵骨构件40的相互连接,即组装迅速、方便,而且可在组装前分别烤漆、吊钩连续进行。
第二实施例,如图5所示,在构板20上开一挖空孔,又在构板20的挖空孔外侧设有与构板隔开、且平行的凸片24,该凸片24上还设有一通孔25,又在骨构件30、301上设有与凸片24的通孔25相对应的对置孔251,当骨构件30、301上设有与凸片24的通孔25相对应的对置孔251,当骨构件30、301插入凸片24与构板20之间时,用螺栓联接件50穿过通孔25及对置孔251固定连接更加稳固。
第三实施例,如图6所示,在构板20侧边沿顶面26(支持骨构件30的顶面)高度低于柱状21的顶面,并且其高度差正好等于骨构件30的板厚度,因此,骨构件30与构板20顶面26接触时更为紧密牢靠。
权利要求1.一种可拆装的打包机壳体,其特征在于它主要是由两相对的构板,其两端分别形成柱状,又该柱状末边上、下还凸伸出结合片,而分别在上、下结合片上用螺栓联接件分别连接上、下骨构件,又在相对构板上的上、下骨构件上用螺栓联接件分别连接上、下纵骨构件。
2.按权利要求1所述的可拆装的打包机壳体,其特征是在上述构板上开设一挖空孔,又在该挖空孔外侧设有与构板隔开、且平行的凸片,又在该凸片上设有一通孔,又在上述上骨构件上设有与凸片的通孔相对应的对置孔。
专利摘要本实用新型涉及一种打包机壳体,它主要是由两相对的构板,其两端分别形成柱状,又该柱状末边上、下还凸伸出结合片,而分别在上、下结合片上用螺栓联接件分别连接上、下骨构件,又在相对构板上的上、下骨构件用螺栓联接件分别连接上、下纵骨构件。从而,装卸迅速、方便、结构也简单。
文档编号B30B9/30GK2275065SQ9621854
公开日1998年2月25日 申请日期1996年8月19日 优先权日1996年8月19日
发明者刘景祥 申请人:刘景祥
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