专利名称：具有用于保护ic模块免受外界应力的缝隙的ic卡的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种IC(集成电路)卡，也称做芯片卡或智能卡，当前用作信用卡或现金卡，特别涉及一种具有保护IC模块免受外界应力的构造的IC卡。
相关技术说明近来，IC卡作为能够存储大量信息的卡类型媒体开始普及。简单地说，IC卡由一个嵌入在卡体的前表面上的IC模块构成，该卡体由例如氯乙烯树脂形成。IC卡模块包括一个印刷衬底，该印刷衬底具有以多个终端触点形成的前表面和IC芯片安装在其上的以树脂封装的后表面。安装在印刷衬底的后表面的IC芯片与在印刷衬底的前表面形成的终端触点电连接。
日本专利申请初审公开文本No.JP-A-63-091294和JP-A-02-301155提出了一种IC卡，在这种IC卡中整个IC模块用粘合剂固定在卡体上，这里称之为“第一现有技术IC卡”。
然而，在这种第一现有技术IC卡中遇到下述的严重问题。随着IC卡的功能的扩展，内置于IC模块中的IC芯片的尺寸变大，其结果是由于拿放IC卡而出现的应力被传递给IC模块，导致IC模块出现问题，例如在极端的情况下IC芯片断开或毁坏。
为了避免上述问题，日本专利申请初审公开文本No.JP-A-04-201393提出了另一种IC卡，在这种IC卡中IC模块的衬底由弹性物质形成，例如聚酰亚胺薄膜，并且IC模块衬底的周围部分为边缘的形式，只有该边缘部分与卡体相连。这种结构的意图是通过弹性IC模块衬底吸收通过卡体传递给IC模块的应力。这里称之为“第二现有技术IC卡”。
然而，这种第二现有技术IC卡仍然存在问题。首先，由于边缘部分是通过粘合剂粘合与卡体整体地连接，因此不可能令人满意地吸收应力。此外，由于连接部分成为一个刚性结构，因此该连接部分没有能力中止外部应力的传播。其次，由于应用了价格较高的聚酰亚胺薄膜，IC模块的材料的费用增加。而且，为了只连接边缘部分到卡体，必须精确地控制粘合剂的淀积量。因此，IC卡的制造费用增加。此外，在卡体和IC模块之间的连接强度容易下降，因此当施加了一个大的应力时，IC模块会从卡体上脱落。另一方面，如果IC芯片的尺寸增加，弹性部分的尺寸变得相对较小，其结果是弹性结构的应力吸收效果变得相对不足。
为了克服上述问题，日本专利申请初审公开文本No.JP-A-08-318692(JP-A-08-318692的英文摘要可从日本专利局得到，JP-A-08-318692的英文摘要的内容通过参考其整体被结合在该申请文本中)提出在卡体的一个表面上形成凹槽以大体上围绕所安装的IC模块，以便减轻应力的传递。这里称之为“第三现有技术IC卡”。
将参考
图1A和1B对这种第三现有技术IC卡进行说明。图1A是第三现有技术IC卡的图解部分平面图，图1B是沿图1A中的线A-A的图解部分剖面图。
如图1A和1B所示，第三现有技术IC卡包括例如由氯乙烯树脂形成的卡体1，以及IC模块2，该IC模块2包括一个具有在其一个表面上形成的多个终端触点3的模块衬底5，并嵌入在卡体1的一个表面上。在卡体1的该表面上形成多个凹槽6，围绕着IC模块2。如本领域普通技术人员所公知的，IC芯片(未示出)安装在模块衬底5的另一表面，并与终端触点3电连接(通过未示出的装置)。在模块衬底5的另一表面IC芯片以树脂来密封。
现在，以图1A和1B来说明第三现有技术IC卡的应力减轻操作。当应力从外部施加到卡体1上时，传递到IC模块2的应力的主要部分在凹槽6被中断，因此应力的主要部分没有到达IC模块。
然而，在这种第三现有技术IC卡中，由于卡体1上形成凹槽表面的背面是用与卡体1的形成凹槽的表面相同的材料形成的，在形成凹槽表面的应力传播被真正地切断了，可是例如在背面的应力传播却完全没有被切断。结果，对于由通常的各种拿放IC卡的动作引起的所有应力传播方向上的切断效果并不令人满意。
因此，本发明的一个目的是提供一种克服现有技术的上述问题的IC卡。
本发明的另一目的是提供一种IC卡，该IC卡的构造确保切断外部应力，从而防止由外部应力引起的IC模块的故障和毁坏，并且该IC卡的制造较便宜。
依据本发明，通过包括卡体和嵌在卡体内的IC模块的IC卡实现了本发明的上述目的和其他目的，该卡体包括一组穿透卡体并且围绕IC模块周边而形成的缝隙。
在一个实施例中，IC模块的平面图为长方形，并且该组缝隙包括四个缝隙，每一缝隙平行于长方形IC模块的四个边的相应边来伸展，并与相应的边分开。另外，四个缝隙的每一个的长度与长方形IC模块的相应边的长度基本相同，并且每一缝隙的两端分别在长方形IC模块的相应边上两个角的附近终止，并与相邻延伸缝隙与其相邻的一端分开。并且，每一缝隙完全穿透卡体，这样在卡体的一个表面上由穿透缝隙形成的口形状和大小与在该卡体的另一表面上由同一穿透缝隙形成的口实际上是相同的。
在一个优选实施例中，每一缝隙以一种弹性填充物来填充，该填充物可以是例如橡胶。
通过下面参考附图对发明的优选实施例的说明，本发明的上述目的和其他目的、特征和优点将会变得明显。
图1A是第三现有技术IC卡的部分平面图；图1B是沿图1A中的线A-A的部分剖面图；图2A是依据本发明的IC卡的第一实施例的部分平面图；图2B是沿图2A中的线B-B的部分剖面图；以及图3是表示依据本发明的IC卡的第二实施例的部分剖面图。
下面参考图2A和2B说明依据本发明的IC卡的第一实施例。图2A是依据本发明的IC卡第一实施例的包括一个IC模块的部分的平面图，图2B是沿图2A中的线B-B的部分剖面图。在图2A和2B中，相应于在图1A和1B中所示的部件用相同的参考标号表示。
与现有技术IC卡相似，所示的IC卡的实施例包括卡体1和嵌入卡体并与该卡体1的前表面在同一平面上的IC模块2。IC模块2包括一个模块衬底5，该模块衬底5具有在其前表面上形成的多个终端触点3，并且具有在模块衬底5的后表面安装并以树脂密封的IC芯片(未显示)。该IC芯片(未显示)通过未显示的连接装置与在模块衬底5的前表面上形成的终端触点3电连接。
依据本发明，卡体1包括多个伸长的通孔，也就是缝隙4(4A，4B，4C，4D)，其为从卡体1的前表面1A到后表面1B穿透过卡体而形成。在所示的实施例中，IC模块2在平面图中是正方形的，多个缝隙4包括四个大体上围绕着IC模块2周边的缝隙。更特别地，每一缝隙4平行于正方形IC模块的四个边的相应边而延伸，并与相应的边分开，并且四个缝隙4的每一个的长度与正方形IC模块的相应边的长度基本相同。每一缝隙(例如4D)的两端分别在正方形IC模块2的相应边上(2A)的两个相对角(2B和2C)的附近终止，并与相邻延伸缝隙(4A和4B)与其相邻的一端分开。并且，每一缝隙完全穿透卡体，这样在卡体1的前表面1A上由缝隙4形成的口41形状和大小与在该卡体1的后表面1B上由同一缝隙4形成的口42基本上是相同的。
于是，卡体1实际上被缝隙4分成包括IC模块2的缝隙内侧部分和缝隙外侧部分。
所示的IC卡的实施例可以按如下方式形成。首先，在例如由氯乙烯树脂形成的卡体1的前表面1A形成一个用于接收IC模块的凹槽8。此时，在与凹槽8分离的四个位置上形成穿透卡体1的缝隙4，以基本上围绕着凹槽8。然后，将IC模块安装进凹槽8并用粘合剂连接到卡体1上，则IC模块2被嵌入卡体1并与卡体1的前表面1A在同一平面上。
在所示的IC卡的实施例中，象弯折或扭转这样的从外部加到卡体1上并从各个方向向IC模块2传播的应力的主要部分在缝隙4被切断。剩余的应力(未在缝隙4被切断的应力)集中于缝隙4以外的部分，也就是在缝隙内侧部分和外侧部分之间连接以支持包括IC模块2的缝隙的内侧部分的四个连接部分9。然而，由于这些连接部分9在尺寸上相当小，剩余的应力在这些连接部分9被极大地削弱，因此大部分应力没有传递到IC模块2的安装部分。结果，导致IC模块和在IC模块中包括的IC芯片故障的外部应力没有传递到IC模块，从而可以确保IC卡的高度可靠的操作。
另外，由于既不需要昂贵的材料例如聚酰亚胺薄膜，也不需要专门的精细加工，IC卡的成本也可以降低。
参看图3，显示了表示依据本发明的IC卡的第二实施例的部分剖面图。在图3中，相应于在图2A和2B中所示的部件用相同的参考标号表示。
从图2B和图3之间的比较可以看出，第二实施例与第一实施例的不同仅在于缝隙4以一种弹性填充物7来填充，该填充物7可由例如橡胶来形成。
第二实施例可以产生与在第一实施例中获得的相同的优点，并且还具有另外的优点，由于缝隙4以一种弹性填充物7来填充，从而有可能避免机械干扰，例如当IC卡插入IC卡读写器或从其中拿出时，与IC卡的触点3接触的IC卡读写器的触点被缝隙3卡住。
因此参考特定的实施例说明了本发明。但是，应该注意的是，本发明并不限于所示结构的细节，而是可以在附带的权利要求书的范围内进行变化和修改。
权利要求
1.一种包括卡体和嵌在卡体中的IC模块的IC卡，所述卡体包括一组穿透过卡体并围绕IC模块周边而形成的缝隙。
2.如权利要求1所述的IC卡，其特征在于所述IC模块的平面图为长方形，并且所述一组缝隙包括四个缝隙，每一缝隙与所述长方形IC模块的四个边中的相应边平行地延伸，并与该相应的边分开，其中，所述四个缝隙的每一个的长度与所述长方形IC模块的相应边的长度基本相同，并且其中每一缝隙的两端分别地在所述长方形IC模块的相应边上的两个角的附近终止，并与相邻延伸缝隙的与其相邻的一端分开。
3.如权利要求2所述的IC卡，其特征在于所述每一缝隙完全穿透卡体，这样在所述卡体的一个表面上由穿透缝隙形成的口的形状和大小与在所述卡体的另一表面上由同一穿透缝隙形成的口基本上是相同的。
4.如权利要求3所述的IC卡，其特征在于所述每一缝隙以一种弹性填充物来填充。
5.如权利要求4所述的IC卡，其特征在于所述弹性填充物由橡胶形成。
6.如权利要求1所述的IC卡，其特征在于所述每一缝隙以一种弹性填充物来填充。
7.如权利要求6所述的IC卡，其特征在于所述弹性填充物由橡胶形成。
全文摘要
一种包括卡体和嵌入卡体并与该卡体在同一平面上的IC模块的IC卡。该卡体包括一组穿透过卡体并围绕着IC模块周边而形成的缝隙。
文档编号H05K1/02GK1203153SQ9810253
公开日1998年12月30日 申请日期1998年6月23日 优先权日1997年6月23日
发明者佐藤长光 申请人:日本电气株式会社