专利名称：含有驱避剂的电子材料、使用它的电子元器件和电子元器件的制造方法
技术领域：
本发明涉及电子材料和电子元器件，特别涉及对由于害虫而损坏可靠性的某些电子设备的驱避有效的电子材料和使用它的电子元器件。
背景技术：
以往，对于蟑螂和蚂蚁等害虫侵入电子设备内没有实施积极的对策。没有在电子设备内本身对害虫采取措施，仅仅设法利用电子设备的框体形状防止害虫进入到电子设备的内部，或者在使用该电子设备的环境中实施害虫对策。因此，有时会因害虫的尸体和尿粪等原因而发生电子设备的情况不良。
但是，随着近年来电子设备的多样化和餐饮业的发展，强烈地要求改善空调机、保安系统、电气化炊事设备和产业用电话机等的业务用炊事场所和在餐饮业等中使用的电子设备的可靠性，与此相随，电子设备本身的害虫防治也是必要的。
作为电子材料已知有直接混合树脂和驱避剂的含驱避剂的电子材料(例如，参照日本特开平2-20094号公报)。但是，这种以外的含有驱避剂的电子材料因直接将驱避剂混入到树脂中，所以在其制造工序中由于溶剂、热和紫外线等，易引起驱避剂的洗提、分解、聚合和挥发蒸发等，此外，因在制造后也容易引起驱避剂的挥发蒸发和分解等，所以驱避效果便不充分，同时其持续性也差。
因此，如果要使以往的含驱避剂的电子材料充分地发挥驱避效果，则有必要混入大量的驱避剂，难免发生渗出而印制性劣化以及成本的增加。此外，还有附含有驱避剂的电子材料的覆盖膜表面硬度等的覆盖膜形成性变差，外观变差等的品质上的问题。这样，将驱避剂直接地混合在树脂中，那种以往含有驱避剂的电子材料存在用于产业上利用的种种问题。
本发明的目的在于提供不必使用大量的害虫驱避剂能有效地发挥驱避效果，同时能长时期发挥效果的使含有驱避剂的电子材料，此外，本发明的目的在于提供成本低、难于渗出、并具有优良的印制性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。
发明概述本发明的电子材料包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物和沾附(日文坦持)在所述填充物中的驱避剂。这种电子材料能形成具有驱避性能的驱避覆盖膜。本发明的电子元器件包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层，所述驱避层含有树脂成分，混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂。本发明的电子元器件的制造方法包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分，制作电子材料的工序，(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序，(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料，形成驱避层的工序。
根据前述的结构，为了将驱避剂沾附在填充物中，应降低电子材料制造时的驱避剂的挥发蒸发等的消失量，还要减缓在电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度，这样做的结果就能大幅度地降低驱避剂的使用量，同时能长时间地持续驱避效果。
此外，因可减少驱避剂的含有量，便能得到成本低、不易渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。
此外，借助于所述电子元器件的一部分或者部分地涂敷含有这种驱避剂的材料，能有效地得到与整体涂敷几乎相同的驱避效果，并能进一步谋得驱避剂的使用量减少和成本降低的电子元器件。
附图简要说明
图1表示使用本发明实施例之一的电子材料的电子元器件的关键部分的剖视图。
图2表示使用本发明实施例之一的电子材料的电子元器件的关键部分的剖视图。
图3表示使用本发明实施例之一的电子材料的其它电子元器件的关键部分的剖视图。
图4表示使用本发明实施例之一的电子材料的电子元器件的制造方法的工序图。
实施发明的最佳形态本发明的的电子材料，包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驱避剂，这种电子材料能形成具有驱避性能的驱避膜。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
最好是，所述驱避剂具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
最好是，所述驱避剂是拟除虫菊酯系药剂。
最好是，所述涂料成分含有树脂成分，相对于所述树脂成分100份重量所述填充物在2份重量到200份重量的范围中。
所述填充物最好具有由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土组成物中至少选择一种。
最好是，混入在所述涂料成分中的填充物是多个填充物，所述多个填充物中至少一种填充物沾附所述驱避剂。
最好是，所述涂料成分含有环氧树脂、固化剂和溶剂。
最好是，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂和光引发触媒。
最好是，所述涂料成分含有环氧树脂、固化剂、活性稀释剂和光引发触媒。
最好是，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂、活性稀释剂、光引发触媒和过氧化物触媒。
最好是，所述涂料成分含有酚醛树脂和溶剂。
最好是，所述涂料成分含有环氧变性酚醛树脂和溶剂。
最好是，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酯树脂、反应性稀释剂和光引发触媒。
最好是，所述涂料成分含有苯氧基树脂和溶剂。
最好是，所述填充物包括多个填充物，至少在所述多个填充物中的一个填充物的表面上形成所述驱避剂。
最好是，还包括用于着色的颜料。
最好是，具有糊状形态。
最好是，具有抗焊剂(solderresist)的功能。
本发明的电子元器件，包括(a)电子元器件，和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层，所述驱避层含有树脂成分，混在所述树脂成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驱避剂。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
最好是，所述驱避剂有具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
最好是，所述填充物包括多个填充物，至少所述多个填充物中的一个填充物沾附所述驱避剂，沾附所述驱避剂后的填充物对于不含所述驱避剂的填充物分散存在。
最好是，所述电子元器件是具有电绝缘底座和在所述电绝缘底座的上方形成的导电层的布线板，在所述布线板的表面上形成所述驱避层。
所述电子元器件包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的导电层、覆盖所述导电层形成的抗焊剂，在所述抗焊剂的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的导电层、覆盖所述导电层形成的抗焊剂和在所述抗焊剂的表面上形成的元件配置图，根据所述驱避层形成所述元件配置图。
最好是，所述电子元器件包括电绝缘层、在所述电绝缘层的上方形成的导电层、在所述导电层的表面上形成的抗焊剂，根据所述驱避层形成所述抗焊剂。
最好是，所述驱避层至少具有文字和图案中的一种形状。
最好是，所述电子元器件是半导体元件，在所述半导体元件的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件是半导体元件，所述半导体元件具有害虫不会进入的大的接头间区域，在所述接头间区域的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件是半导体元件，所述半导体元件具有害虫会进入的大的导线接头间区域，在所述导线接头间区域的表面和反面至少一面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件是电容器，在所述电容器的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件是散热片，在所述散热片的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件是具有电绝缘底座和具有在所述电绝缘底座的上方形成的安装结合面的导电层的布线板，在除去所述安装结合面的所述导电层的表面上形成所述驱避层。
最好是，所含树脂成分从环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、环氧变性酚醛树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和苯氧基树脂组成物中至少选择一种树脂。
最好是，所述填充物具有由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土组成物中至少选择的至少一种。
本发明的电子元器件的制造方法，包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分，制作电子材料的工序，(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序，(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料，形成驱避层的工序。
图4所示为这种制造方法的示意图。
最好是，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
最好是，所述驱避剂具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
最好是，所述电子元器件具有电绝缘底座和在所述电气绝缘基板的上方形成的导电层的布线板，在所述布线板的表面上形成所述驱避层。
最好是，所述电子元器件包括电气绝缘层、在所述电气绝缘层的上方形成的导电层、在所述导电层的表面上形成的抗焊剂，在所述(c)工序中覆盖所述导电层、形成所述电子材料。
最好是，所述填充物包括多个填充物，至少所述多个填充物中的一个填充物沾附所述驱避剂，沾附所述驱避剂后的填充物对于不含有所述驱避剂的填充物分散存在。
最好是，所述电子材料是利用光能进行交联化学反应，能固化的糊和抗焊剂中至少一种，在所述工序(d)中，加热所述电子材料，使所述电子材料固化。
最好是，所述电子材料可利用热能进行交联化学反应，能固化的糊和抗焊剂中的至少一种，在所述工序(d)中，将光照射在所述电子材料上，使所述电子材料固化。
最好是，所含树脂成分从环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、环氧变性酚醛树脂和苯氧化基树脂组成物中至少选择一种树脂。
最好是，所述填充物具有由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土组成物中至少选择一种。
最好是，在所述(c)工序中，所述电子材料利用印制设置从文字、图案和电路图至少选择一种。
在本发明中，所含涂料成分的树脂成分以热固化型树脂、光固化型树脂、热可塑性树脂为佳。可用环氧树脂、酚醛树脂、环氧变性酚醛树脂，作为热固化型树脂。此外，固化剂与树脂进行化学反应，具有对树脂进行交联的作用，使用咪唑、双氰胺、二氨基二苯甲烷、聚酰胺、二氨基苯甲烷、聚酰胺、芳香族聚酰胺等作为固化剂。可用4-二甲氨基异戊基苯甲酸酯纤维、4-二甲氨基乙基苯甲酸酯纤维等为反应促进剂。溶剂使电子材料有黏性，并有控制其粘度的作用，可用乙基甲醇、丁基甲醇、丁基乙二醇乙醚等作为溶剂。
可用环氧丙烯酸树脂和聚氨酯丙烯酸酯树脂等作为由光进行固化的光固化型树脂。反应性稀释剂与前述的树脂进行反应而形成膜，并具有控制涂料的黏度的功能。可用甲醇丙烯酸酯、三羟甲基丙烯酸酯、四氢糠基丙烯酸酯、乙二醇二丙烯酸酯等作为反应性稀释剂。光引发触媒可用紫外线等光照射，以生成活性基团和离子，将光固化型树脂和反应稀释剂聚合，或者使交联固化。可用苯偶姻、苯甲基、苄基二甲基酮缩醇、硫杂蒽酮、苯甲酰化物等作为光引发触媒。
过氧化物触媒利用由包含在光中的紫外线热或者由加热发出的热，生成活性基团，使前述树脂具有聚合或者交联固化的功能。
可用叔丁基过氧氢化物、叔丁基过氧化物、过氧化辛酰等作为过氧化物触媒。
可用苯酚树脂等通常的塑料材料、特别期望具有高耐热温度的塑料材料作为热可塑性树脂。将这种热可塑性树脂溶解在溶剂中为涂料成分。将这种涂料涂敷在布线板等的电子元器件上，然后利用加热蒸发除去这种溶剂，形成干燥的膜。
为了得到着色的驱避膜，可用着色颜料，使用花青蓝、碳黑、氧化铬、钛黄、碳酸钙、硫酸钡、二氧化硅等作为着色颜料。
为了将沾附驱避剂的填充物均匀地分散在涂料成分中，与简单地将驱避剂混合在涂料成分中的以往的材料相比，本发明的电子材料因能发挥良好的驱避效果，所以必要的驱避剂的用量少。此外，因将驱避剂沾附在填充物中，所以由于电子材料固化时和其它元件等的安装时的加热的蒸发损失量少，所以能防止制造工序中的驱避剂的消失。
作为驱避剂以刺激感觉神经的感觉神经刺激剂为佳。这种感觉神经刺激剂与刺激嗅觉的药相比，因这种药的蒸发损失少，所以能长时间地维持驱避效果。
相对于树脂成分100份重，含有驱避剂的填充物的含有量以从2份重到200份重为佳，以从60份重到150份重为特别佳。在填充物的含有量不到2份重的场合，形成的驱避层的硬度变硬，其反弹性降低并变脆而容易损坏。此外，利用焊锡等的加热，由于在驱避层和被形成侧之间过硬而发生歪斜，所以粘接性降低，使形成的驱避层容易剥离。另一方面，在填充物的含量超过200份重时，形成驱避层的硬度降低，并且物理强度降低。因此，耐热性和耐潮性等的耐环境特性降低。
下面，对在印刷电路板等的布线板的表面上形成驱避层的结构进行说明。在印刷电路板上安装半导体等的元件，这些元件由于通电使其中的一部分呈发热状态。例如，作为害虫的蟑螂因周围温度支配其生长速度，所以在27.5℃的环境中可诱发蟑螂生长。在印刷电路板上当半导体等的元件表面温度在这种温度区域中时，在其表面、下面和近旁容易作巢。另一方面，在蟑螂向印刷电路板上侵入时，用触觉、前脚等进行探索，但当在所接触的印刷电路板的表面上形成驱避层时，能防止或者击退其侵入。
一般蟑螂和蚂蚁等具有感觉神经的害虫的触觉、脚等其表面为表皮结构，与人的皮肤结构不同。利用这种蟑螂和人的差别，借助于仅对蟑螂、蚂蚁等具有感觉神经的害虫通过皮肤给以感觉神经刺激剂的刺激，可收到驱避效果。借助感觉神经刺激剂与嗅觉刺激剂的不同，不必提高药剂蒸汽压。由此，能抑制用药挥发浪费。从而，能得到长时间的持续性能。此外，利用蟑螂、蚂蚁等的具有感觉神经的害虫的学习效果，借助于多次重复这种驱避作用，有望达到不能营巢的效果。
因将驱避剂吸附在填充物中，所以即使在最严格的布线板的制造和安装的加工条件中，驱避剂也难于挥发蒸发和从溶剂中洗脱，减少其损耗量，而且能耐受焊锡和软溶等高温，其结果，即使在暴露于高温的制造时，存在于驱避膜中的驱避剂也是稳定的。
此外，作为前述的电子元器件，能制造在IC和LSI等的集成电路元件的上部(以电子元器件的安装面侧为下)涂敷含有吸附驱避剂的填充物的糊形成的电子元器件，或者在IC、LSI等的电子元器件的上部(以电子元器件的安装面侧为下)涂敷含有吸附驱避剂的填充物和着色颜料的的电子材料，以制造厂名、产品名等为文字或者图案形成驱避层的电子元器件(使没有印刷的电子元器件上部的底色凸出的文字或者图案)。
此外，借助于有选择地将含有吸附驱避剂的填充物的糊涂敷在印刷电路板、或者IC、LSI等的一部分或者局部地有选择地涂敷，能有效地得到与整体涂敷电子元器件的场合几乎相同的驱避效果，能得到进一步减少驱避剂的使用量和降低成本的电子元器件。
如前所述，本发明的电子元器件能防止由于电子设备的蟑螂和蚂蚁等的具有感觉神经的害虫的侵入的可靠性的劣化，能提高电子设备的可靠性。
本发明的典型实施例如下所示。
实施例1将拟除虫菊酯系列驱避剂沾附在硅胶粉末填充物中，配制成含驱避剂的填充物。拟除虫菊酯系驱避剂是神经传导系列药。将含有这种驱避剂的填充物与环氧树脂、固化剂、反应促进剂和溶剂混合配制成糊状的电子材料。此外，对于环氧树脂100份重，硅胶粉末含量以2份重到200份重的范围为佳。此外，对于环氧树脂100份重，驱避剂的含有量以1份重到100份重的范围为佳。将这种糊状电子材料涂敷在电子元器件布线板的表面上，然后，加热已涂敷的电子材料，做成固化的驱避层。此外，在这种加热工序中，包含在电子材料中的溶剂会蒸发，并进行交联化学反应使环氧树脂和固化剂固化。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散存在于已固化的树脂成分中和表面上。以溶剂控制电子材料的糊的黏度。
由于驱避剂沾附在硅胶中，驱避剂可牢牢地吸附在硅胶的微细的孔中和表面的凹凸部上。因此，即使在配制糊的工序中，驱避剂一边从填充物中分离、一边消失的现象也显著地减少。此外，当涂敷在电子元器件上的电子材料固化时，因利用加热除去溶剂，所以在生成的驱避层的表面上含有驱避剂的硅胶粉末更加接近于表面，糊变得容易露出，因此，改善了驱避的效果。此外，使用这种电子材料形成的驱避层的覆盖膜具有良好的粘接性、电气绝缘性、和作为平滑的表面形态等的优良的覆盖膜的特性。此外，显著地改善了所形成的驱避层的驱避效果。此外，因驱避剂牢固地沾附在硅胶上，所以可降低长年使用中驱避剂的消失，其结果，显著地增加了驱避效果的期限。此外，因制造工序和驱避层的驱避剂的消失少，所以能减少驱避剂的使用量，其结果，能降低成本。此外，能提高所形成的驱避层的覆盖膜硬度。此外，因驱避剂和驱避层都具耐热性，所以不会发生由于在进一步设置其它导电层和绝缘层时发生的高温的驱避剂的消失和驱避层的劣化。此外，在安装其它电子元器件时，不会发生由于安装时的热负载的驱避剂的消失和驱避层的劣化。此外，在使用这种布线板的电子设备中，在由于热诱导和食物诱导等使害虫侵入到电子设备内部时，害虫的感觉神经(触角、脚等)接触到设置在布线板上的驱避层的覆盖膜，这时，由于驱避剂的作用，能防止害虫侵入到电子设备内。此外，在使用这种电子材料作为抗焊剂时，能确保与以往通常的抗焊剂同等的粘接性等的可靠性。
此外，对于环氧树脂100份重，在驱避剂的含量不满1份重左右时，会减小驱避效果，而驱避剂的含量超过100份重时，有驱避层的覆盖膜性能劣化的倾向。对于环氧树脂100份重，当驱避剂在填充物中的含量不满2份重左右时，会减少驱避效果减小，而填充物的含量超过200份重时，驱避层的覆盖膜的性能有劣化的倾向。
实施例2将驱拟除虫菊酯系列驱避剂沾附在硅胶粉末填充物中，配制成含驱避剂的填充物。将含该驱避剂的填充物与环氧丙烯酸酯树脂、反应性稀释剂和光引发触媒相混合，配制成糊状的电子材料。此外，对于环氧丙烯酸脂树脂100份重计，硅胶粉末含量以2份重到200份重的范围为佳。此外，对于环氧丙烯酸脂100份重计，驱避剂的含量以1份重到100份重的范围为佳。将这种糊状的电子材料涂敷在作为电子元器件的布线板的表面上，然后，在被涂敷的电子材料上照射紫外线等光源，以制得固化的驱避层。此外，在这种固化工序中，利用光引发触媒的作用进行交联化学反应，使环氧丙烯酸酯和活性稀释剂固化。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含驱避剂的硅胶分散存在于固化的树脂成分中和表面上。以活性稀释剂控制电子材料的糊的粘度。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。而这种驱避层特别具有容易固化的操作性。
实施例3将拟除虫菊酯系驱避剂沾附在填充物硅胶粉末中，以配成含该驱避剂的填充物。对含这种驱避剂的填充物、环氧树脂、固化剂与反应促进剂、活性稀释剂、用于着色的颜料和光引发触媒进行混合，配成糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在电子元器件的布线板的表面上，然后，在被涂敷的电子材料上照射紫外线等光源，并加热，做成固化的驱避层。也就是说，是光固化和热固化的双重固化型。此外，在这种固化工序中，利用反应促进剂的作用使环氧树脂和固化剂固化，同时，利用光引发触媒的作用并进行交联化学反应使活性稀释剂固化。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散于固化的树脂成分中和表面上。以活性稀释剂控制电子材料糊的黏度。所用的颜料为酞花菁化合物、氧化钛碳黑等所需的颜料。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别优良的粘接性、优良的固化操作性和糊黏度的控制性。
实施例4将拟除虫菊酯系驱避剂沾附在作为填充物的硅胶粉末中，以配成含该驱避剂的填充物。对含这种驱避剂的填充物、环氧丙烯酸脂树脂、活性稀释剂、过氧化物触媒和光引发触媒混合后，便配成糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在电子元器件的布线板的表面上，然后，在已涂敷的电子材料上照射紫外线等光源，做成固化的驱避层。此外，在这种固化工序中，利用光引发触媒作用使环氧丙烯酸脂树脂和活性稀释剂固化，同时，过氧化物触媒助催化糊的固化。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散存在于固化的树脂成分中和表面上。活性稀释剂控制电子材料的糊的黏度。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别优良的粘接性和优良的固化操作性。
实施例5将拟除虫菊酯系驱避剂沾附在填充物硅胶粉末中，以配成含该驱避剂的填充物。对含这种驱避剂的填充物与酚醛树脂和溶剂相混合，配成糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在电子元器件布线板的表面上，然后，加热已涂敷的电子材料，做成固化的驱避层。此外，在这种固化工序中，利用加热作用使酚醛树脂固化，同时，将溶剂蒸发。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散至固化的树脂成分中和表面上。以溶剂控制电子材料糊的黏度。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别高的耐热性。
实施例6将拟除虫菊酯系列驱避剂沾附在填充物硅胶粉末中，以配成含该驱避剂的填充物。对含这种驱避剂的填充物与环氧变性酚醛树脂和溶剂相混合，配成糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在作为电子元器件布线板的表面上，然后，加热已涂敷的电子材料，做成固化的驱避层。此外，在这种固化工序中，利用加热作用使环氧变性酚醛树脂固化，同时，将溶剂蒸发。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散于固化的树脂成分中和表面上。以溶剂控制电子材料的糊的黏度。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别优良的粘接性和高耐热性。
实施例7拟除虫菊酯系列驱避剂沾附在填充物硅胶粉末中，以配成含有这种驱避剂的填充物。对含这种驱避剂的填充物与环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、活性稀释剂、光引发触媒和溶剂相混合，配制糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在电子元器件布线板的表面上，然后，在涂敷的电子材料上照光，做成固化的驱避层。此外，在这种固化工序中，利用光引发触媒的作用使环氧丙烯酸酯树脂和酯丙烯氨基甲酸酯树脂固化，同时，蒸发溶剂。在由这种电子材料的固化生成的驱避层中，含有驱避剂的硅胶分散存在于固化的树脂成分中和表面上。以溶剂控制电子材料糊的粘度。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别优良的密接性和柔软性。
实施例8将拟除虫菊酯系列驱避剂沾附于填充物硅胶粉末中，以配得含这种驱避剂的填充物。对含该驱避剂的填充物与苯氧基树脂和溶剂相混合，配成糊状的电子材料。将这种糊状的电子材料涂敷在作为电子元器件的布线板的表面上，然后，加热已涂敷的电子材料，做成干燥的驱避层。此外，苯氧树脂是热可塑性树脂，可藉利加热而除去溶剂，形成涂膜。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与实施例1相同的效果。这种驱避层具有特别高的耐热性。
实施例9在前述实施例1至实施例8中，进一步加入氧化钛、酞花菁、酞花菁蓝、其它的酞花菁化合物、氧化铬、钛黄、碳黑、氧化铁等着色颜料，以配制电子材料。与前述各实施例相同，用这种组份的电子材料做成电子元器件。这样，能得到所需颜色的驱避层。
这样得到的电子材料和电子元器件的效果与从实施例1到实施例8相同。借助于用印刷技术将这种着色的电子材料设置在作为电子元器件的布线板上，在具有驱避效果的同时，特能形成文字、图案或者元件配置图。同时这种电子材料兼有作为印刷油墨的作用。
实施例10用上述实施例1到实施例8所得到的各电子材料，配制具有驱避功能的1号抗焊剂。另一方面，配制不具有驱避功能的2号抗焊剂。此外，配制具有导电层的布线板为电子元器件。覆盖在布线板上形成的导电层，设置通常的2号抗焊剂，固化该2号抗焊剂并形成2号抗焊剂层。在已固化的2号抗焊剂层上设置1号抗焊剂，然后，固化该1号抗焊剂，配成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子元器件具有与实施例1到实施例8相同的效果。此外，在焊锡作业时，驱避层具有由焊锡保护导电电路的功能。
实施例11用上述述实施例1到实施例8所得到的各电子材料，配制具有驱避功能的1号抗焊剂。布在布线板上形成的导电层，设置1号抗焊剂，固化该1号抗焊剂而形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子元器件的效果与从实施例1到实施例8相同。此外，在焊锡作业时，驱避层具有由焊锡保护导电电路的功能。
实施例12用上述实施例9所得的各电子材料，配制具有驱避剂功能的印刷油墨。覆盖在布线板上形成的导电层，设置常用的2号抗焊剂，固化该2号抗焊剂并形成2号抗焊剂层。在该2号抗焊剂层上使用前述的印刷油墨，印刷文字、图案或者元件电路图，然后，进行固化，形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子元器件具有与前述实施例9相同的效果。此外，驱避层具有文字、图案、元件电路图等的信息显示功能。
实施例13配制具有安装用接合区和导电层的布线板作为电子元器件。安装用的接合区，因焊接而成导电层，此外，用上述实施例1到实施例9所得到的各电子材料，配制成糊。另一方面，配制不具有驱避功能的通常的2号抗焊剂。以常用的2号抗焊剂被覆除去安装用接合区的区域的导电层并固化，形成2号抗焊剂层。在该2号抗焊剂层的表面上设置糊，然后，进行固化，形成驱避层。
这样得到的各电子元器件具有与前述实施例1到实施例9相同的效果。，在安装用接合区上焊接其它的元件时，可得特别优良的效果。
实施例14用上述实施例1到实施例9所得的各电子材料，配制具有驱避功能的糊。此外，配制没有驱虫功能的常用2号抗焊剂，再配置具有安装用接合区和导电层的布线板为电子单元。覆盖除去安装用接合区的区域的导电层，设置通常2号抗焊剂，固化该2号抗焊剂并形成2号抗焊剂层。在固化的2号抗焊剂层上使用前述的糊，设置去除文字符型的图纸配置图，此外，在布线板的外周区域上设置大约5mm宽度的外周驱避部。然后，固化该糊，调制具有图面配置图和外围驱避部的驱避层。这样便做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。此外，利用设置在布线板的外围上的外周驱避层，能防止害虫侵入到布线板中。
实施例15用上述实施例1到实施例9所得到的各电子材料，配制具有驱避功能的1号抗焊剂。此外，配制具有安装用接合区和导电层的布线板作为电子元器件。覆盖除去安装用接合区范围的导电层，设置前述的1号抗焊剂，并固化该1号抗焊剂，形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。此外，在焊锡作业时，驱避层具有由焊锡保护导电电路的功能。
实施例16配制具有安装用接合区和导电层的布线板作为电子元器件。安装用接合区是用于焊接的导电层。此外，用上述实施例1到实施例9中所得的各电子材料，配成糊。另一方面，配制不具驱避功能的通常的2号抗焊剂。用通常的2号抗焊剂覆盖除去安装用接合区范围的导电层并固化，形成2号抗焊剂层。在该2号抗焊剂层的表面上设置糊，然后，再固化，形成驱避层。此外，在这种驱避层的表面上使用通常的印刷油墨，形成元件布置图。此外，这种元件布置图的覆盖膜面积约不到前述的驱避层的面积80％。也就是说，驱避层中的大约20％以上的面积在表面上露出。
这样得到的各电子元器件具有与从前述实施例1到实施例9相同的效果。其特点是即使由于热诱导和食物诱导等使具有感觉神经的害虫侵入到电子设备内，借助于使害虫的感觉神经(触角、脚等)接触到在布线板上露出的驱避层，利用驱避剂能防止害虫侵入到电子设备内。
实施例17用上述实施例1到实施例9所得的各电子材料，配制具有驱避功能的糊。此外，配制具有安装用接合区和导电层的布线板。覆盖除去安装用接合区范围的导电层，设置前述1号抗焊剂，固化该1号抗焊剂并形成驱避层。此外，使用通常的印刷油墨在该驱避层的表面上形成元件布置图。此外，这种元件布置图的覆盖膜面积约不到前述的驱避层的面积的80％。也就是说，驱避层中大约20％以上的面积在表面上露出。
这样得到的各个电子元器件具有与从实施例1到实施例9以及实施例19相同的效果。
实施例18用上述实施例1到实施例9所得到的各电子材料，配制具有驱避功能的糊。此外，配制不具有驱避功能的通常的2号抗焊剂。配制具有安装用接合区和导电层的布线板，覆盖除去安装用接合区的区域的导电层，设置前述2号抗焊剂，固化该2号抗焊剂并形成2号抗焊剂层。在该2号抗焊剂层上使用印刷油墨设置元件布置图。在形成的2号抗焊剂层和元件布置图中的至少一个表面上设置前述的糊，固化该糊并形成驱避层。这样，做成具有驱避层的布线板。
这样得到的各个电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。
实施例19配制具有端子的半导体集成电路元件(IC或者LSI)作为电子元器件。其端子间的距离为蟑螂、蟑螂幼虫或者蚂蚁等害虫不能进入的程度的短的距离、例如，德国小蠊的幼虫的大小是0.7mm。覆盖含有其端子间的区域，并设置上述实施例1到实施例9所得到的电子材料。然后，固化该电子材料，形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的各个电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。特点是，在使用半导体集成电路元件的电子设备中，能防止害虫侵入到电子设备中以及在半导体集成电路的周围作巢。
实施例20配制具有端子的半导体集成电路元件(IC或者LSI)作为电子元器件。其端子间的距离为蟑螂、蟑螂幼虫或者蚂蚁等害虫能进入的程度的长的距离、例如，德国小蠊幼虫的大小是0.7mm。在包含其端子间的区域的表面侧和背面侧上设置上述实施例1到实施例9所列的电子材料。然后，固化该电子材料，形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的各个电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。其特点是，在使用半导体集成电路元件的电子设备中，能防止害虫侵入到电子设备中以及在半导体集成电路的周围作巢。
实施例21配制电容器、散热板和半导体元件作为电子元器件。在前述的各电子元器件的表面上设置上述实施例1到实施例9所得的各电子材料，并进行固化，形成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的各个电子元器件具有与从实施例1到实施例9相同的效果。
实施例22配制电容器、散热板和半导体元件作为电子元器件。用上述实施例9中得到的各电子材料，配制印刷油墨。使用这些印刷油墨在这些电子元器件的表面上印刷文字、图案或者元件电路图等的图形，然后进行固化，形成驱避层。这种场合，这些图形以修正去除文字为佳。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与前述的实施例9相同的效果。此外，驱避层具有文字、图案、元件电路图等的信息显示功能。
实施例23用二氧化硅、氧化钛、硫酸钡、硫酸镁、滑石、氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化铋、沸石、硅藻土和氧化钒中的至少一种，代替实施例1到实施例9所使用的硅胶而作为填充物，配制具有驱避功能的各电子材料。此外，使用这些电子材料，设置在布线板、半导体元件、散热板电容器、半导体集成电路等的电子元器件的表面上，并固化该电子材料，制成驱避层。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与前述的实施例1到实施例9相同的效果。
实施例24从实施例1到实施例9以及实施例23中，进一步将驱避剂施加在沾附的填充物中，添加其它通常的二氧化硅、氧化钛、硫酸钡、硫酸镁、滑石、氧化铝、氧化镁、氧化钙、氧化铋、沸石、硅藻土和氧化钒中的至少一种，配制具有驱避功能的各电子材料。
使用这些电子材料，设置在布线板、半导体元件、散热板电容器、半导体集成电路等的电子元器件的表面上，并固化该电子材料，形成驱避层。在形成的驱避覆盖膜中，沾附驱避剂的填充物和没有驱避剂的填充物相互分散地存在。这样，做成具有驱避层的电子元器件。
这样得到的电子材料和电子元器件具有与前述的实施例1到实施例9相同的效果。
实施例25A参照附加图对本发明的实施例的具体例加以说明。
图1所示为本发明实施例之一的电子元器件，用单面铜张印刷电路板作为电子元器件的电子元器件的关键部分的剖视图。在图1中，电子元器件包括纸酚醛(RF-1)的绝缘层(基材)11，作为在该绝缘层11的表面上形成的导电层12的35μm厚的铜箔和在背面形成的元件布置图14。覆盖导电层12，形成通常的紫外线固化型的抗焊剂13。利用紫外线固化型的糊状材料，形成元件配置图14。覆盖元件配置图14，形成紫外线固化型和热固化型的双重固化型的具有驱避功能的电子材料15。电子材料15含有环氧丙烯酸酯树脂100份重，作为活性稀释剂的甲基丙烯酸单体45份重，作为光引发触媒的安息香3份重，作为过氧化物触媒的过氧化酯2份重，吸附拟除虫菊酯系驱避剂的硅胶120份重，二氧化硅5份重。拟除虫菊酯系列驱避剂具有耐热200℃以上温度的感觉神经刺激药。
将紫外线照射在设置在电子元器件上的电子材料上，形成的驱避层。这样，做成电子元器件25A。
实施例25B图2所示为了本发明的其它实施例的电子元器件。在图2中，使用单面铜张印刷电路板作为电子元器件。电子元器件包括纸酚醛(RF-1)的绝缘层(基材)21，作为在该绝缘层21的表面上形成的导电层22的35μm厚的铜箔和在背面形成的元件配置图24。覆盖导电层22，设置含有驱避剂的电子材料23。电子材料23含有环氧丙烯酸酯树脂100份重，作为活性稀释剂的甲基丙烯酸单体45份重，作为光引发触媒的安息香3份重，作为过氧化物触媒的过氧化酯2份重，作为着色颜料的酞花菁2份重，含有驱避剂的硅胶130份重，二氧化硅粉末5份重。驱避剂是拟除虫菊酯系列的感觉神经刺激药，具有200℃以上的耐热温度。将紫外线照射在设置在电子元器件上的电子材料上，形成固化的驱避层。这样形成的驱避层具有抗焊剂的作用。就以制得电子元器件25B。
实施例25C图3所示本发明的其它实施例的电子元器件。在图3中，使用单面铜张印刷电路板作为电子元器件。电子元器件包括纸酚醛(RF-1)的绝缘层(基材)31，作为在该绝缘层31的表面上形成的导电层32的35μm厚的铜箔和在背面形成的元件配置图34。覆盖导电层32，设置含有驱避剂的电子材料33。电子材料33含有环氧丙烯酸酯树脂100份重，作为活性稀释剂的甲基丙烯酸单体45份重，作为光引发触媒的安息香3份重，作为过氧化物触媒的过氧化酯2份重，作为着色颜料的氧化钛3份重，含有驱避剂的硅胶110份重，沸石粉末5份重。驱避剂是拟除虫菊酯系列的感觉神经刺激药，具有200℃以上的耐热温度。将紫外线照射在这种设置的电子材料上，形成固化的驱避层。这种形成的驱避层有抗焊剂的作用。就此，做成电子元器件25C。
对于前述所得3种电子元器件，用蟑螂作为害虫，评定电子元器件的驱避性。表1所示为其结果。此外，在前述实施例25A、25B、25C的各实施例中，也做成不设置驱避层的试样作为比较样品。将德国小蠊放入80×100cm的聚氯乙烯制的箱内，将纸做的虫盒(巢)和放有饮料水的容器放置在中央，将有驱避层的电子元器件和不具有驱避层的电子元器件放置在箱的四角，评价驱避性能。用雌雄蟑螂成虫各200只，作为电子元器件的印刷电路板使用切断成10cm角的试料。将方糖放置在各电子元器件的中央，48小时后，测定德国小蠊食吃后角砂糖的重量减少量，从而算出驱避率(参照下式)。如前所述，因蟑螂对热有被引诱性，所以本该利用热引诱方法评价，但在本例中，为了定量地进行评估价，而采用食物引诱的评定方法。
此外，驱避率可由下式算出。
驱避率＝100×(没有驱避层的电子元器件的方糖减少量-设置驱避层的电子元器件的方糖减少量)/未涂敷品的方糖减少量
表1由表1可确定如下。在样品25A、25B、25C的任何一个样品中，有驱避层的电子元器件的方糖的减少量都比没有驱避层的电子元器件的角砂糖的减少量显著地少。驱避率约在84％到94％的范围内。也就是说，具有本实施例的驱避层的电子元器件具有优良的驱避效果。
工业上的实用性采用本发明的简要内容为将驱避剂沾附在填充物中，所以能减少由于在电子材料制造时的驱避剂的挥发蒸发等的消失量，此外，由于包含在电子元器件的表面上形成的驱避层中的驱避剂的挥发蒸发的消失速度变慢，便能大幅度地降低驱避剂的用量，同时能有长时期的持续驱避效果。
此外，因能减少驱避剂的含有量，所以能制得成本低、难以渗出、并具有优良的印刷性和形成覆盖膜的含驱避剂的电子材料。此外，将含有这种驱避剂的电子材料涂布在电子元器件的一部分或者部分涂布，与涂敷在电子元器件的整体上的场合驱避的效果几乎同等，所以能进一步减少驱避剂的使用量和降低成本的电子元器件。其结果，可防止害虫进入和停留在电子设备中，并能防止由于害虫的尸体和尿粪等的电子设备的不良情况的发生，所以能显著地改善电子设备的可靠性，同时也能减少对人体的不良影响。
权利要求
1.一种能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，包括涂料成分，混入在所述涂料成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驱避剂。
2.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
3.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述驱避剂是有具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
4.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述驱避剂是拟除虫菊酯系药剂。
5.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有树脂成分，相对于所述树脂成分100份重，所述填充物在2份重到200份重的范围内。
6.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述填充物由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土组成的化合物中至少选择一种。
7.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，混入在所述涂料成分中的填充物是多个填充物，所述多个填充物中至少一种填充物沾附所述驱避剂。
8.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧树脂、固化剂和溶剂。
9.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂和光引发触媒。
10.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧树脂、固化剂、活性稀释剂和光引发触媒。
11.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂、活性稀释剂、光引发触媒和过氧化物触媒。
12.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有酚醛树脂和溶剂。
13.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧变性酚醛树脂和溶剂。
14.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有环氧丙烯酸酯树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂、活性稀释剂和光引发触媒。
15.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述涂料成分含有苯氧基树脂和溶剂。
16.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，所述填充物包括多个填充物，至少在所述多个填充物中的一个填充物的表面上形成所述驱避剂。
17.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，还包括用于着色的颜料。
18.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，具有糊状形态。
19.如权利要求1所述的能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料，其特征在于，具有抗焊剂的功能。
20.一种电子元器件，其特征在于，包括(a)电子元器件，和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层，所述驱避层含有树脂成分，混入在所述树脂成分中的填充物，和沾附在所述填充物中的驱避剂。
21.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
22.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述驱避剂具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
23.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述填充物包括多个填充物，至少所述多个填充物中的一个填充物沾附所述驱避剂，沾附所述驱避剂后的填充物对于不含所述驱避剂的填充物是分散存在的。
24.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是具有电气绝缘底座和在所述电气绝缘底座的上方形成的导电层的布线板，在所述布线板的表面上形成所述驱避层。
25.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的导电层、覆盖所述导电层形成的抗焊剂，在所述抗焊剂的表面上形成所述驱避层。
26.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括绝缘层、设置在所述绝缘层上的导电层、覆盖所述导电层形成的抗焊剂和在所述抗焊剂的表面上形成的元器件配置图，根据所述驱避层形成所述元器件布置图。
27.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件包括电绝缘层、在所述电绝缘层的上方形成的导电层、在所述导电层的表面上形成的抗焊剂，根据所述驱避层形成所述抗焊剂。
28.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述驱避层具有文字和图案中的至少一种形状。
29.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是半导体元，在所述半导体元件的表面上形成所述驱避层。
30.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是半导体元件，所述半导体元件具有害虫不会进入的大的端子间区域，在所述端子间区域的表面上形成所述驱避层。
31.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是半导体元件，所述半导体元件具有害虫会进入的大的端子间区域，在所述端子间区域的表面和反面的至少一面上形成所述驱避层。
32.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是电容器，在所述电容器的表面上形成所述驱避层。
33.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是放热板，在所述放热板的表面上形成所述驱避层。
34.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述电子元器件是具有电绝缘底座和具有在所述电绝缘底座的上方形成的安装结合面的导电层的布线板，在除去所述安装结合面的所述导电层的表面上形成所述驱避层。
35.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述树脂成分含环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、环氧变性酚醛树脂、聚氨酯丙烯酸酯树脂和苯氧化基树脂组成的化合物中至少选择一种树脂。
36.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，所述填充物具有由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土组成的化合物中至少选择一种。
37.一种电子元器件的制造方法，其特征在于，包括下述工序(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序，(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分，配制电子材料的工序，(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序，(d)在所述电子元器件的表面上固化形成的所述电子材料，形成驱避层的工序。
38.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，在所述填充物的表面上形成所述驱避剂。
39.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述驱避剂具有刺激感觉神经功能的感觉神经刺激剂。
40.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述电子元器件是具有电绝缘底座和在所述电绝缘底座的上方形成的导电层的布线板，在所述布线板的表面上形成所述驱避层。
41.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述电子元器件包括电绝缘层、在所述电绝缘层的上方形成的导电层、在所述导电层的表面上形成的抗焊剂，在所述(c)工序中覆盖所述导电层、形成所述电子材料。
42.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述填充物包括多个填充物，至少所述多个填充物中的一个填充物沾附所述驱避剂，沾附所述驱避剂后的填充物对于不含有所述驱避剂的填充物分散存在。
43.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述电子材料是利用光能进行交联化学反应，可固化的糊和抗焊剂中的至少一种，在所述工序(d)中，加热所述电子材料，使所述电子材料固化。
44.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述电子材料是利用热能进行交联化学反应，可固化的糊和抗焊剂中的至少一种，在所述工序(d)中，将光照射在所述电子材料上，使所述电子材料固化。
45.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述树脂成分为从环氧树脂、环氧丙烯酸酯树脂、酚醛树脂、环氧变性酚醛树脂和苯氧化基树脂中至少选择一种树脂。
46.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，所述填充物由硅胶、二氧化硅、硫酸钡、硫酸镁、氧化钛、氧化镁、氧化钙、氧化铋、氧化钒、滑石、氧化铝、沸石和硅藻土中至少选择一种。
47.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，在所述(c)工序中，所述电子材料的制造利用印制技术从文字、图案和电路图中选择至少一种。
48.如权利要求20所述的电子元器件，其特征在于，在所述电子元器件的表面的一部分或者部分地形成所述驱避层。
49.如权利要求37所述的电子元器件的制造方法，其特征在于，在所述电子元器件的表面的一部分或者部分地形成所述驱避层。
全文摘要
本发明揭示一种含有驱避剂的电子材料、用以制造电子元器件和电子元器件的方法。包括涂料成分,混入在所述涂料成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂,能形成具有驱避性能的驱避膜的电子材料。包括(a)电子元器件和(b)设置在所述电子元器件的表面上的具有驱避功能的驱避层,所述驱避层含有树脂成分,混入在所述树脂成分中的填充物和沾附在所述填充物中的驱避剂的电子元器件。包括(a)将驱避剂沾附在填充物中的工序,(b)混合具有所述驱避剂的填充物和涂料成分,配制电子材料的工序,(c)在电子元器件的表面上形成所述电子材料的工序,(d)固化在所述电子元器件的表面上形成的所述电子材料,形成驱避层的工序的电子元器件的制造方法。由于制造电子材料时降低驱避剂的挥发蒸发等的消失量,或者由于减缓电子元器件的表面上形成的驱避层中含有的驱避剂的挥发蒸发等的消失速度,其结果便能大幅度地降低驱避剂的用量,同时能长时期保持驱避效果。能得到低成本、难以渗出、并具有优良的印刷性和覆盖膜形成性的含有驱避剂的电子材料。其结果,因能防止害虫进入、停留电子设备,并能防止由于害虫的尸体和尿粪等引起的电子设备的情况不良的发生,所以能显著地改善电子设备的可靠性,同时也能减少对人体的不良影响。
文档编号H05K3/28GK1243534SQ98801661
公开日2000年2月2日 申请日期1998年11月13日 优先权日1997年11月18日
发明者岩崎和実, 富冈敏一 申请人:松下电器产业株式会社