专利名称：一种用于电子盒式磁盘的盖的制作方法
背景技术：
发明领域本发明涉及一种用于电子盒式磁盘的盖。
背景技术：
图1示出本发明的受让人，因特尔(Intel)公司的一种产品，这种产品被称作单边接触式盒式磁盘(SECC)。因特尔公司的单边接触式盒式磁盘包括一装入封装1的微处理器，所述封装1安装在基体2上。所述单边接触式盒式磁盘还可以包括其他的集成电路封装3，所述集成电路封装3包括静态随机存储器(SRAM)，集成电路。
所述基体2的一边有多个能插入电子连接器5的接触垫片4。所述电子连接器5能安装在印刷电路板6，例如计算机母板上。所述垫片4和连接器5将基体2电连接到电路板6上。
基体2和集成电路封装1,3由盖7和热板8封闭。所述盖7，板8和基体2构成一能插入计算机的电子盒式磁盘。所述盖7和热板8通过多个销和弹簧夹(未示出)彼此相连并连到基体2上。有多个销和弹簧夹的组件增加了组装盒式磁盘所需的成本及复杂性。因此要求提出一种盒式磁盘，其比图1所示的组件有更少的零部件。
发明概述本发明的一个实施例是用于电子组件基体的盖。所述盖包括能插过基体开口的卡扣式销。所述盖还可以有能在基体上施加力的倒钩式销。
附图简述图1是现有技术的电子组件的立体图；图2是本发明电子组件的一个实施例的剖视图；图3是部分组装的电子组件的立体图；图4是示出连接到所述组件基体上的盖的侧视剖视图；图5是示出热板与盖之间的连接关系的侧视图；图6是示出嵌入盖的突出部A的带倒钩的固定件的放大侧视图。
发明详述参见由参考标号表示具体部件的附图，图2和图3示出本发明的电子组件10的一个实施例。所述组件10包括连接到印刷电路板部件14上的盖12。所述部件14可以包括一个或多个安装到基体18上的集成电路封装16。所述部件还可以包括多个无源元件20，例如焊接到基体18上的电容器和端接电阻器。
所述基体18可以是有多个连接垫片22的印刷电路板，所述连接垫片能插入电子连接器(未示出)。所述基体18还可以有多个开口24和一对槽口26。
所述盖12可以包括覆盖印刷电路板部件14的一侧的板28。从板28向外延伸的是一对卡扣式销30和一对相邻的倒钩式销32，这些销用于将盖12连接到基体18上。所述盖12可以采用塑性注塑部件的形式，所述注塑部件在生产数量较大时，成本相对较低。
如图4所示，所述卡扣式销30可以插过所述基体18的开口24。每一个销30有防止销30拉出开口24的V形头部34。在销30插入开口24时，所述头部34挠曲变形。所述销30阻止盖12和基体18在组装后分离。
每个倒钩式销32都有延伸通过基体18的槽口26的中心销36。所述中心销36横向限定盖12。每个销32还可以包括一对与基体18配合的倒钩38。当盖12组装到基体18上时，所述倒钩38挠曲变形。所述挠曲变形的倒钩38产生弹性力和相应的力矩，将基体18压在销30的V形头部34内。所述力矩阻止盖12和基体18之间的移动，这样当组件10受到振动负载时，不会发出“卡答”的声音。
如图5所示，集成电路封装16可以包括一个产生热的集成电路40。所述组件可以包括热元件42，所述热元件连在封装16上以去除集成电路40产生的热量。所述热元件42包括一对固定件44，其延伸通过基体上的相应的间隙孔46，并固定在盖12的突出部分48上。
如图所示6所示，每个固定件44可以有倒钩并嵌入突出部分48的内通道50内。所述内通道50的直径可以近似等于有倒钩的固定件44的最大直径，以实现过盈配合。每个突出部分48可以有锥形开口52，其允许螺母或其他固定件(未示出)连到热元件42的有螺纹的、非倒钩式固定件上(另一实施例)。因此本发明的突出部分48能配合不同装置，以将热板42连接到盖12上。
参见图2和图3，只需将盖12的卡扣式销30推过基体的孔24，将热元件42的固定件44推入盖12的突出部分48，即可容易地组装电子组件10。本发明的盖12减少了组装类似图1所示的电子组件所需的零部件数量并降低了组装复杂性。
虽然已经参照附图描述了几个示例性实施例，但大家可以理解这些实施例仅仅是用于示例性说明而并不对本发明造成限制。由于本领域普通技术人员可以对上述实施例作出各种修改，因此本发明不限于上述及图示的具体结构和布局。
权利要求
1．一种用于电子组件的盖，所述电子组件包括有开口和槽口的基体，所述盖包括一块板；卡扣式销，所述销从所述板延伸出来，并能插过所述基体的开口；和倒钩式销，所述倒钩式销从所述板延伸出来，并且在所述卡扣式销插过基体开口时，倒钩式销在基板上施加一力。
2．如权利要求1所述的盖，其特征在于，所述倒钩式销有一中心销，当所述卡扣式销插过基体开口时，所述中心销延伸通过所述基体的槽口。
3．如权利要求2所述的盖，其特征在于，所述倒钩式销有一对倒钩，当所述卡扣式销插过基体开口时，所述倒钩在基体上施加一弹性力。
4．如权利要求1所述的盖，其特征在于，所述卡扣式销包括一V形头部。
5．如权利要求1所述的盖，所述盖还包括从所述板延伸出的突出部分。
6．如权利要求1所述的盖，其特征在于，所述板，卡扣式销和倒钩式销构造成一体注塑部件。
7．一种电子组件，其包括一有开口和槽口的基体；一连接到所述基体上的集成电路；一盖，所述盖包括从一板延伸出来并通过所述基体开口的卡扣式销，和从所述板延伸出来并在所述基体上施加力的倒钩式销。
8．如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述倒钩式销有一延伸通过所述基体槽口的中心销。
9．如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述倒钩式销有一时在基体上施加弹性力的倒钩。
10．如权利要求9所述的组件，其特征在于，所述倒钩式销在所述基体上产生一力矩。
11．如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述卡扣式销包括一V形头部。
12．如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述盖包括从所述板延伸出来的一突出部分。
13．如权利要求7所述的组件，其特征在于，所述板，卡扣式销和倒钩式销以一体注塑部件的方式构成。
14．如权利要求12所述的组件，其还包括一通过固定件热连接到所述集成电路上的热元件，所述固定件固定到所述盖的突出部分上。
15．一种组装电子组件的方法，所述方法包括以下步骤将一盖的卡扣式销插过基体开口，并使倒钩式销与基体配合，这样所述倒钩式销在所述基体上施加一弹性力。
16．如权利要求15所述的方法，其还包括将热元件连接到盖上的步骤。
全文摘要
一种盖(12),包括卡扣式销(30)和倒钩式销(32)。
文档编号H05K7/20GK1325611SQ99813131
公开日2001年12月5日 申请日期1999年11月5日 优先权日1998年11月11日
发明者T·王, M·克罗克尔, P·戴维逊, M·麦格雷戈尔, J·贝尼菲尔德 申请人:英特尔公司