聚乙烯类树脂发泡片材的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及一种聚乙烯类树脂发泡片材。
[0002] 此外，将2012年9月12日在日本提出的本申请的基础申请日本专利申请特愿 2012-200394的申请内容作为参照文献引入本申请中，形成本说明书的一部分。
【背景技术】
[0003] 聚乙烯类树脂发泡片材由于具有适度的柔软性和缓冲特性，不会损伤被包装体 而一直被用作缓冲材料、包装材料等的原材料。特别是作为避免产生灰尘或静电的电子 部件或玻璃基板等的包装材料，一直以来使用含有抗静电剂的表面电阻率为IXIO 9? IX IO13 Ω左右的聚乙烯类树脂发泡片材。
[0004] 以往，作为加入到聚烯烃类树脂等的抗静电剂，使用甘油脂肪酸酯等表面活性剂。 但是，该表面活性剂有时会从发泡片材中渗出，向被包装物转移，污染被包装物。专利文献 1中公开了一种发泡片材，其使用高分子型抗静电剂代替表面活性剂，减少了与被包装体等 所接触的对象的表面污染。此外，专利文献2中公开了一种聚烯烃类树脂发泡片材，其中， 通过将含有作为抗静电剂的高分子型抗静电剂的层设置于发泡层的至少一个面上，能够获 得不受空气中的湿度条件强烈影响的抗静电效果，且具备柔软性和缓冲性。
[0005] 现有技术文献
[0006] 专利文献
[0007] 专利文献1:特开2004-181933号公报
[0008] 专利文献2:特开2005-074771号公报
【发明内容】
[0009] 本发明要解决的技术问题
[0010] 伴随着近些年电子部件等的高性能化，电子部件内部的电路细线化，容易引起静 电导致的破坏，因此对包装材料的抗静电性能的要求增高。因此，近年来，在电阻率比导电 性领域更高的电阻领域中，需要包装材料具有完全不带电或几乎不带电的电特性（以下， 也称静电耗散性）。
[0011] 本发明人等，以获得在向抗静电层表面施加 IOkV时的初始电压为50V以下的具有 静电耗散性的聚乙烯类树脂发泡片材为目的，尝试增加上述专利文献1、2所述的发泡片材 中的抗静电剂的添加量，但未能获得具有静电耗散性的发泡片材。此外，本发明人等尝试使 用电阻率更低的高分子型抗静电剂，仍未能获得静电耗散性的发泡片材。
[0012] 另一方面，作为降低包装材料表面电阻率的方法，已知有将导电性碳黑等的导电 性填料加入到基材树脂中的方法。但是，作为电子部件等包装材料所需的抗静电性能，并不 一定需要导电性能。反之，由于电传导性过高，在接触带电的电子部件时产生急剧放电，因 产生的瞬时大电流导致电路破损。此外，在加入导电性填料的方法中，伴随微量的填料加入 量的增减，表面电阻率会产生很大变化，因此难以将电特性控制在静电耗散性区域中。
[0013] 鉴于上述问题提出了本发明，其目的在于提供一种聚乙烯类树脂发泡片材，其具 有柔软性和缓冲性，且具备静电耗散性。
[0014] 解决技术问题的技术手段
[0015] 本发明以下述（1)?（4)所述的发明为主旨。
[0016] (1) -种聚乙烯类树脂发泡片材，其特征在于，在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类 树脂为基材树脂的发泡层的至少一个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂 为基材树脂且包含高分子型抗静电剂的抗静电层而形成的表观密度为15?150kg/m 3的发 泡片材中，
[0017] 尚分子型抗静电剂的融点为125?140°C，且其融点以上部分的部分融解热量相 对于总融解热量之比为40%以下，
[0018] 相对于100质量份构成抗静电层的聚乙烯类树脂，抗静电层中高分子型抗静电剂 的加入量为45?300质量份，
[0019] 抗静电层的每单位面积重量为1?50g/m2，
[0020] 向抗静电层表面施加30秒IOkV电压时的初始电压为50V以下。
[0021] (2)如上述（1)所述的聚乙烯类树脂发泡片材，其特征在于，抗静电层的每单位面 积重量为1?l〇g/m 2。
[0022] (3)如上述⑴或⑵所述的聚乙烯类树脂发泡片材，其特征在于，高分子型抗静 电剂在190°C、剪切速度lOOsecT 1下的溶融粘度（n AS)为100?600Pa · s，
[0023] 所述溶融粘度（nAS)相对于构成抗静电层的聚乙烯类树脂在190°C、剪切速度 io〇sec_ 1下的溶融粘度（η PE)之比（nAs/ηPE)为〇·4?1.〇〇
[0024] (4)如上述⑴?⑶中任意一项所述的聚乙烯类树脂发泡片材，其特征在于，构 成抗静电层的聚乙烯类树脂在190°c、剪切速度lOOsecT 1下的溶融粘度（η ΡΕ)为800? 2000Pa · S0
[0025] 发明效果
[0026] 本发明的聚乙烯类树脂发泡片材由发泡层与抗静电层构成，在抗静电层以一定比 例加入融点为125?140°C、且融点以上的部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为 40%以下的高分子型抗静电剂，向抗静电层表面施加30秒IOkV电压时的初始电压为50V 以下，因此具有柔软性和缓冲性，适宜用作电子部件等的包装材料。
【附图说明】
[0027] 图1为表示本发明的聚乙烯类树脂发泡片材的一个例子的截面图。
[0028] 图2为表示本发明的聚乙烯类树脂发泡片材的制造方法的一个例子的说明图。
【具体实施方式】
[0029] 以下对本发明的聚乙烯类树脂发泡片材进行说明。
[0030] 本发明的发泡片材是在以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡 层的至少一个面上，层积粘接以含有低密度聚乙烯的聚乙烯类树脂为基材树脂且含有高分 子型抗静电剂的抗静电层的、表观密度为15?150kg/m 3的发泡片材，高分子型抗静电剂的 融点为125?140°C，且融点以上部分的部分融解热量相对于总融解热量之比为40%以下， 相对于100质量份构成抗静电层的聚乙烯类树脂，抗静电层中的高分子型抗静电剂的加入 量为45?300质量份，抗静电层的每单位面积重量为1?50g/m2,向抗静电层表面施加30 秒IOkV电压时的初始电压为50V以下。
[0031] 图1以截面图表示本发明的聚乙烯类树脂发泡片材的一个例子。聚乙烯类树脂发 泡片材1是在以聚乙烯类树脂为基材树脂的发泡层（以下也称发泡层）2的至少一个面上， 层积粘接含有高分子型抗静电剂的抗静电层3而成的发泡片材。在此，以两面上层积抗静 电层3的结构为中心进行论述，其也可以是在发泡层2的一个面上层积抗静电层3的结构。 此外，也可以在发泡层2上层积不含有高分子型抗静电剂的聚乙烯类树脂层，而在该聚乙 烯类树脂层的表面，层积含有高分子型抗静电剂的抗静电层3。
[0032] 本发明的发泡片材，例如，如图2所示，可通过环状模口 13层积共挤出向第一挤出 机11供给聚乙烯类树脂4、高分子型抗静电剂5及挥发性增塑剂6混炼而成的抗静电层形 成用溶融树脂7和向第二挤出机12供给聚乙烯类树脂8及物理发泡剂9混炼而成的聚乙 烯类树脂发泡层形成用溶融树脂（以下也称发泡层形成用溶融树脂。）10,从而得到筒状层 积发泡体，切开其一端，制造聚乙烯类树脂发泡片材1。更进一步，除了所述方法以外，也可 以使用平坦口模，采用从初始共挤出片材状的方法。
[0033] 在上述中，作为挤出机前端的口模13而使用环状口模的方法，其具有在挤出发泡 时抑制产生称作波纹的波状纹路的优点，或易于制造宽度为IOOOmm以上大宽度的发泡片 材的优点。此外，在共挤出的方法中，也可以在环状口模的出口或在口模的出口外层积树脂 层和发泡层。此外，所述环状口模、挤出机、圆柱状冷却装置、切开筒状层积发泡体的装置 等，可以使用在现有挤出发泡领域中所使用的公知的装置。
[0034] 在本发明中，聚乙烯类树脂发泡片材（以下也称发泡片材）的抗静电层及发泡层 中所使用的聚乙烯类树脂，是树脂中乙烯成分为50摩尔％以上的树脂，具体而言，可列举 出低密度聚乙烯（PE-LD)、直链状低密度聚乙烯（PE-LLD)、高密度聚乙烯（PE-HD)、乙烯-醋 酸乙烯酯共聚物（EVAC)、乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物（EMMA)、乙烯-丙烯酸乙酯（EEAK) 等。此外，通常，高密度聚乙烯为密度940kg/m 3以上的聚乙烯类树脂，低密度聚乙烯为具有 长链支链结构的密度910kg/m3以上小于930kg/m 3的聚乙烯类树脂，直链状低密度聚乙烯是 乙烯与碳原子数4?8的α -烯烃的共聚物，是实质上分子链为线状的密度910kg/m3以上 小于940kg/m3的聚乙烯类树脂。
[0035] 本发明的发泡片材的发泡层及抗静电层的形成中所使用的"含低密度聚乙烯的聚 乙烯类树脂"，从聚乙烯类树脂中表面硬度低、被包装体的表面保护优异等柔软性的观点考 虑，是指聚乙烯类树脂中含有低密度聚乙烯，最好作为主成分而含有低密度聚乙烯。此外， "作为主成分而含有"是指在聚乙烯类树脂中含有50质量％以上，优选70质量％以上，更优 选80质量％以上，进一步优选90质量％以上。
[0036] 通常，低密度聚乙烯的融点为100?115°C左右。发泡层形成用溶融树脂的挤出温 度需考虑发泡层所期望的表观密度、发泡剂的种类或添加量等而进行调整，但为了在发泡 剂中使用丁烷等烃化合物，形成表观密度15?150kg/m 3的发泡层，优选调整发泡层形成用 溶融树脂的温度（发泡温度）为所使用的低密度聚乙烯的[融点-l0°C ]?[融点+20°C ] 的范围内，并向口模内供给而挤出。另一方面，为了不阻碍发泡层的发泡并通过共挤出形成 抗静电层，优选将抗静电层形成用溶融树脂的温度调整为发泡层形成用溶融树脂的[发泡 温度+30°C]以下，并向口模内供给而共挤出。
[0037] 为了使含有高分子型抗静电剂的抗静电层发挥静电耗散性，不仅需要增加高分子 型抗静电剂的加入量，还需要高分子型抗静电剂在作为抗静电层的基材树脂的聚乙烯类树 脂中分散为网状或层状，形成高度的导电网。
[0038] 在抗静电层中，为了高分子型抗静电剂发挥静电耗散性，形成充分的导电网，所使 用的高分子型抗静电剂的融点与融解热量分布、高分子型抗静电剂的加入量是重要的，同 时，向挤出时的抗静电层形成用溶融树脂中加入挥发性增塑剂，调整抗静电层形成用溶融 树脂的挤出温度也是重要的。
[0039] 首先，为了获得低表观密度且具有独立气泡结构的发泡层，发泡层的挤出发泡时 的树