一种石墨导热膜复合块及其制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及高导热石墨膜领域，尤其涉及一种石墨导热膜复合块及其制作方法。
【背景技术】
[0002]石墨是由碳元素形成的一种同素异形体，其中的每个碳原子通过共价键与相邻的三个碳原子结合，构成六边形的网状结构。由于其完善的分子结构，电子可以在平面内自由的迁移，由此带来了其独特的热学，电学、化学等性能，可以广泛应用于电子、显示、原子能和国防等工业中。在最近的工业应用中，石墨膜材料因为具有远超金属材料的导热性能，超薄的形态及良好的耐弯折性，在电子显示产品如手机平板电脑的电子元器件领域得到了广泛的应用。
[0003]高导热石墨膜的制备是将高分子薄膜经过高温石墨化处理后得到的，这种高导热石墨膜的平面方面导热率可以达到800-2500W/mK，但其厚度方向导热率仅在5_10W/mK。
[0004]因此，如何在现有的条件下增加石墨膜复合块在厚度方向的导热率从而实现石墨导热膜复合块及其制作方法是本领域亟待解决的一个技术问题。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提供一种石墨导热膜复合块及其制作方法。
[0006]为了达到上述的目的，本发明采用如下技术方案:
一种石墨导热膜复合块，包括石墨导热膜层和粘结膜层，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。
[0007]本发明还提供了一种石墨导热膜复合块的制作方法，所述方法包括以下步骤: 步骤I，将石墨导热膜层进行穿孔；
步骤2，将穿孔后的石墨导热膜层和粘结膜层交替叠层，层数可根据需要任意叠加；步骤3，加热叠层后的石墨膜层和粘结膜层，使粘结膜层熔化，使石墨膜层紧密结合且贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充；
步骤4，最后将叠层冷却，得到高导热复合块体材料。
[0008]优选的，在上述的石墨导热膜复合块中，所述石墨导热膜复合块的导热率在500-2500ff/mK,厚度在 5-100um。
[0009]优选的，在上述的石墨导热膜复合块中，所述粘结膜层是由聚酯、聚烯烃、乙烯-乙酸乙酯、聚碳树脂、聚氨酯、硅胶或环氧树脂的一种或多种的组合。
[0010]优选的，在上述的石墨导热膜复合块中，所述粘结膜层可以在不高于300°C的温度下熔化或聚合。
[0011]本发明公开了一种石墨导热膜复合块及其制作方法，包括石墨导热膜和粘结膜，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。本发明所提供的石墨导热复合膜，在使用时将石墨导热膜的端面与需要散热的器件热源相贴合，粘结膜层通过石墨导热膜上的贯穿孔，将石墨导热膜固定在位置上，既能保证粘结的可靠性，又可以保持石墨导热膜的与热源之间没有阻隔的接触，从而有效的降低石墨导热膜和热源之间的热阻，增加石墨导热膜复合块在厚度方向的导热率。
【附图说明】
[0012]本发明的石墨导热膜复合块及其制作方法由以下的实施例及附图给出。
[0013]图1是本发明一实施例的石墨导热膜复合块的结构示意图。
[0014]图中，1-粘结膜层，2-石墨导热膜层。
【具体实施方式】
[0015]以下将对本发明的石墨导热膜复合块及其制作方法作进一步的详细描述。
[0016]下面将参照附图对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有益效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
[0017]为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须做出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
[0018]为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步的说明。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0019]请参阅图1，图1所示是本发明一实施例的石墨导热膜复合块的结构示意图。该复合块包括石墨导热膜层2和粘结膜层1，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。所述石墨导热膜复合块的导热率在500-2500W/mK，厚度在5-lOOum。所述粘结膜层是由聚酯、聚烯烃、乙烯-乙酸乙酯、聚碳树脂、聚氨酯、硅胶或环氧树脂的一种或多种的组合。所述粘结膜层可以在不高于300°C的温度下熔化或聚八口 ο
[0020]这种石墨导热膜复合块的制作方法如下:
步骤I，将石墨导热膜层进行穿孔；
步骤2，将穿孔后的石墨导热膜层和粘结膜层交替叠层，层数可根据需要任意叠加；步骤3，加热叠层后的石墨膜层和粘结膜层，使粘结膜层熔化，使石墨膜层紧密结合且贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充；
步骤4，最后将叠层冷却，得到高导热复合块体材料。
[0021]综上所述，本发明公开了一种石墨导热膜复合块及其制作方法，包括石墨导热膜和粘结膜，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。本发明所提供的石墨导热复合膜，在使用时将石墨导热膜的端面与需要散热的器件热源相贴合，粘结膜层通过石墨导热膜上的贯穿孔，将石墨导热膜固定在位置上，既能保证粘结的可靠性，又可以保持石墨导热膜的与热源之间没有阻隔的接触，从而有效的降低石墨导热膜和热源之间的热阻，增加石墨导热膜复合块在厚度方向的导热率。
[0022]显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
【主权项】
1.一种石墨导热膜复合块，其特征在于，该复合块包括石墨导热膜层和粘结膜层，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。
2.—种石墨导热膜复合块的制作方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 步骤I，将石墨导热膜层进行穿孔； 步骤2，将穿孔后的石墨导热膜层和粘结膜层交替叠层，层数可根据需要任意叠加；步骤3，加热叠层后的石墨膜层和粘结膜层，使粘结膜层熔化，使石墨膜层紧密结合且贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充； 步骤4，最后将叠层冷却，得到高导热复合块体材料。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述石墨导热膜复合块的导热率在500-2500ff/mK,厚度在 5-100um。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘结膜层是由聚酯、聚烯烃、乙烯-乙酸乙酯、聚碳树脂、聚氨酯、硅胶或环氧树脂的一种或多种的组合。
5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述粘结膜层可以在不高于300°C的温度下熔化或聚合。
【专利摘要】本发明公开了一种石墨导热膜复合块及其制作方法，包括石墨导热膜和粘结膜，所述石墨导热膜层上具有多个贯穿孔，贯穿孔全部或部分被与粘结膜层同样的材料填充。本发明所提供的石墨导热复合膜，在使用时将石墨导热膜的端面与需要散热的器件热源相贴合，粘结膜层通过石墨导热膜上的贯穿孔，将石墨导热膜固定在位置上，既能保证粘结的可靠性，又可以保持石墨导热膜的与热源之间没有阻隔的接触，从而有效的降低石墨导热膜和热源之间的热阻，增加石墨导热膜复合块在厚度方向的导热率。
【IPC分类】B32B9-04, B32B37-12, H05K7-20
【公开号】CN104669702
【申请号】CN201310635908
【发明人】刘华斌, 王兵
【申请人】凯尔凯德新材料科技泰州有限公司
【公开日】2015年6月3日
【申请日】2013年12月3日