纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备的制造方法

文档序号:8390109阅读:369来源:国知局
纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及材料处理技术,尤其涉及一种纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备。
【背景技术】
[0002]人们对电子设备如平板电脑、手机等轻量化的需求越来越高,纤维材料如碳纤维材料具备高强度和低密度的特点,也被越来越多的应用到电子设备上。
[0003]目前对纤维材料的加工工艺主要有埋入射出成型工艺和纤维一体热压工艺,其中埋入射出成型工艺与纤维一体热压工艺相比,在处理工艺的流程上比较复杂,而且会在加工表面留下一条塑胶、纤维材料的结合线,除用手工打磨外很难将结合线除去。纤维一体热压工艺具有成本低的优点,然而由于不同纤维的天然外观不同,在加工中很难保证两种纤维外观完全一致,一旦产生色差将很难补救。
[0004]纤维材料经上述加工工艺处理完成后,还需要进行表面涂装的工艺。目前比较通用的要求是纤维外露,即让消费者真实地看到表面碳纤维编织花纹的细节特征。为实现此要求,对表面纤维的处理一定要特别小心,稍有不良则会降低直通良率,从而导致产品的成本提闻。

【发明内容】

[0005]有鉴于此,本发明实施例为了解决现有技术存在的问题而提供一种纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备,能够使工件表面既具有更丰富的外观效果,还能够提高产品的直通良率,从而降低生产成本。
[0006]在提高良品率、降低生产成本的同时,还具有较好的外观和品质感。
[0007]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0008]本发明实施例提供了一种纤维片材的处理方法,所述方法包括:
[0009]将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件;
[0010]将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内;其中,所述转印薄膜至少具有转印图案和粘合剂层;所述转印薄膜将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间,所述第一工件位于所述第一空间;
[0011]对所述转印薄膜进行加热,以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化;
[0012]对至少包括所述第一空间的空间进行抽真空;
[0013]对所述第二空间进行加压,使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面,得到具有转印图案的第一工件。
[0014]优选地,所述将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件,包括:
[0015]将不同取向的纤维片材在热固性树脂中浸泡,得到相应的预浸件;
[0016]将各所述预浸件按照预定方案进行铺层叠加,将铺层叠加后的预浸件进行热压成型,得到第一工件。
[0017]优选地,在将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内之前,所述方法还包括:将所述第一工件进行抛光。
[0018]优选地,还包括在所述粘合剂层上涂覆色墨层。
[0019]优选地,所述对所述第二空间进行加压,包括:对所述第二空间填充气体。
[0020]优选地,所述纤维片材为采用碳纤维材料、或碳纤维-玻璃纤维的复合材料、或碳纤维-凯夫拉复合编织材料制成的片材。
[0021 ] 优选地,所述粘合剂为热敏型粘合剂。
[0022]优选地,所述转印薄膜为双向拉伸聚丙烯薄膜。
[0023]优选地,所述对所述转印薄膜进行加热的加热温度为80至150摄氏度之间。
[0024]本发明实施例还提供了一种纤维工件,所述纤维工件为采用上述任意一种纤维片材的处理方法制成的具有转印图案的第一工件。
[0025]本发明实施例又提供了一种电子设备,所述电子设备包括采用上述任意一种纤维片材的处理方法制成的具有转印图案的第一工件。
[0026]本发明实施例提供的纤维片材的处理方法、纤维工件及电子设备,先将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件;将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内;对所述转印薄膜进行加热,以使所述转印薄膜上的粘合剂受热软化;对至少包括所述第一空间的空间进行抽真空;对所述第二空间进行加压,使受热软化的转印薄膜在所述粘合剂作用下贴合在所述第一工件的表面,得到具有转印图案的第一工件,如此,能够使工件表面既具有更丰富的外观效果,还能够提高产品的直通良率,从而降低生产成本。
【附图说明】
[0027]图1为本发明实施例工件处理方法的流程示意图;
[0028]图2-1至2-3为本发明实施例在第一工件上进行转印图案的实现示意图。
【具体实施方式】
[0029]下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
[0030]本发明实施例提供的纤维片材的处理方法,采用传统的纤维一体热压工艺和膜外装饰(OMD,0ut-side Mold Decorat1n)工艺相结合来处理纤维片材,其中OMD工艺用来替代传统的在埋入射出成型工艺或纤维一体热压工艺后对纤维进行处理的涂装工艺,能够使工件表面既具有更丰富的外观效果,还能够提高产品的直通良率,从而降低生产成本。
[0031]下面先介绍一下OMD工艺,一般来说OMD工艺为薄膜印刷工艺和高压转印工艺的结合,又称热转印或热升华;0MD工艺基本的流程是:先将图案喷涂到转印薄膜上,然后再通过相应的热转印设备上的图案转印到工件的表面的图案印制方法,热转印尤其适用于在不规则的工件表面印制图案。通过热转印方法形成的图案具有层次丰富、色彩鲜艳、再现性好等优点,而且适合大批量生产。
[0032]下面结合附图和具体实施例对本发明的技术方案进一步详细阐述。
[0033]本发明实施例提供的一种纤维片材的处理方法,应用于电子设备,图1为本发明实施例纤维片材的处理方法的流程示意图,如图1所示,所述方法包括:
[0034]步骤S101,将不同取向的纤维片材通过热压成型方式得到第一工件;
[0035]这里,所述步骤SlOl可以包括步骤Ql和步骤Q2:
[0036]步骤Q1,将不同取向的纤维片材在热固性树脂中浸泡,得到相应的预浸件;
[0037]步骤Q2,将各所述预浸件按照预定方案进行铺层叠加,将铺层叠加后的预浸件进行热压成型,得到第一工件;
[0038]这里,所述电子设备包括但不限于:便携式笔记本、平板电脑、手机、电子阅读器、数码照相机、摄像机等。所述第一工件可以为上述电子设备上的外壳、键盘、按键等纤维工件;该纤维工件可以是采用碳纤维材料、或碳纤维-玻璃纤维的复合材料、或碳纤维-凯夫拉复合编织材料制成的工件,优选碳纤维材料具有密度低,强度高的特点,用到电子设备上时,在保证笔记本实现轻薄化的同时,保证其具有良好的强度;对于第一工件的形状,本发明实施例并无特别的限制。
[0039]这里,所述热固性树脂除最基本的粘结作用外,还有定位定型的作用;本领域技术人员可以根据各种现有技术将各所述预浸件按照预定方案进行铺层叠加,这里不再赘述。通过热压成型后形成纤维片材的三维结构。
[0040]这里,所述热压设备优选使用真空热压机。热压时温度由于环氧树脂胶中固化剂使用的不同,其固化温度也不同。本实施例中热压时的温度优选为20?150摄氏度,更优选为80?150摄氏度,真空度优选为I?lOKPa,更优选为3?5KPa。本实施例中,在进行热压成型之前,还可以将铺层叠加后的预浸件置于所述真空热压机的下压膜上进行预热操作。
[0041]步骤S102,将所述第一工件和转印薄膜置于封闭空间内;
[0042]其中,所述转印薄膜至少具有转印图案和粘合剂,所述粘合剂在所述转印薄膜上形成粘合剂层,所述转印薄膜将所述封闭空间隔离成第一空间和第二空间,所述第一工件位于所述第一空间;
[0043]这里,所述转印薄膜的材质,可以指本领域技术人员熟知的高分子薄膜,具体例子可以为采用聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯树脂、聚醋酸酯乙烯树脂、聚氯乙烯与醋酸乙酯共聚体等制作的薄膜、也可以是双向拉伸聚丙烯薄膜,但不限于此。
[0044]这里,所述转印图案可以为转印花纹,所述转印图案由第一材料形成;这里,所述第一材料可以指在热转印领域中应用的油墨涂料,可以为光固化涂料,也可以为热固化涂料,具体例子可以为本领域技术人员熟知的热熔性UV涂料,但不限于此。
[0045]这里,所述粘合剂优选流动性良好的粘合剂,具体的例子可以是热敏型粘合剂。所述粘合剂可以如压克
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