一种适用于制作防潮防静电包装袋的复合膜的制作方法

文档序号:9278518阅读:507来源:国知局
一种适用于制作防潮防静电包装袋的复合膜的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及包装材料领域,具体涉及电子产品零部件用包装材料。
【背景技术】
[0002] 防静电屏蔽袋广泛用于电子半导体行业、纤维光学器件制造行业、电信及无线电 通讯、医药业、汽车制造行业等,避免敏感电子元件内部和表面因静电释放和电磁波干扰等 而遭到危害。然而对于电子零部件或半导体来说,包装袋能起到防静电、防止指纹、灰尘等 异物污染等作用之外,还必须起到防潮及屏蔽水分的作用。精密的电子零配件、元件若接触 到水分子,则会对元件的灵敏度等起到影响,因此现今行业中对电子零配件或半导体包装 材料有了更为严格的要求:在防静电的同时必须注重防潮防水性能。
[0003] 之前在电子行业中常用的电子产品防静电包装袋的材料一般是由聚酯膜与金属 箱复合制成,或者在聚乙烯膜表层涂布静电层制成。如采用在聚酯膜的表层用铝、镍、钛、 铜、铬、锌等金属物质蒸镀或者喷涂方式,在聚酯膜的表层蒸镀或喷涂上金属膜层,从而得 到具有防静电功能的聚酯膜材料,并用该材料制成防静电用包装袋;或者利用表面活性剂、 炭黑通过涂布方式在聚乙烯薄膜表面涂布成防静电涂层,从而得到具有防静电功能的聚乙 烯膜材料,然后将其制作成防静电用包装袋。
[0004] 但是在实际生产及运输过程中,电子零配件、半导体零配件或电脑硬盘驱动头这 样精密的电子零件的性能会受到灰尘或周边湿度的影响,因此包装时一定要完全屏蔽灰尘 和湿气,使包装后的电子零件在不受任何水分的影响下可以进行运输。而现有技术中的包 装袋过多的注重防静电性能却很少关注到包装袋的防潮防水性能。
[0005] 另外,在长期实践中,申请人发现,对于显示器、电子附件或半导体附件,特别是 OLED (有机电激光显示)、液晶面板(cell)或显示模块(Module)包装的时候由于四角比较 锋利,会有撕裂外部包装的现象。这样就会造成在液晶面板(Cell)表面产生异物,且在洗 涤工程中发生其他费用。并且这也是产品发生不良的主要问题点。
[0006] 现有技术中关于防静电屏蔽袋的专利文献较多,如:授权公告号CN 2589355Y的 专利中公开了一种防静电屏蔽复合包装袋,该包装袋的片材为四层结构的复合薄膜,该复 合薄膜由内而外依次为:热封层、结合在热封层的一侧表面的薄金属层、结合在薄金属层上 的绝缘层和覆盖在绝缘层上的聚酯薄膜层。其中:热封层为含有聚乙烯和未拉伸聚丙烯的 薄膜,并且在该薄膜中含有抗静电剂;薄金属层为厚度IOym和表面电阻为103-105 Ω 的氧化铝薄层;绝缘层为表面电阻多1012 Ω的PE胶粘剂层;聚酯薄膜层的表面电阻为 108-109 Ω。这种结构的复合薄膜的表面电阻不足以达到令人满意的程度,难于适用于对高 精度的微电子元件的包装。
[0007][0008] 授权公告号为CN 202192813 U的中国实用新型专利中公开了一种防静电包装材 料,包括内层、次内层、次外层、以及外层,内层为聚乙烯薄膜层,次内层为金属层,次外层为 聚酯薄膜层,外层为防静电层,该防静电层为纳米掺锑二氧化锡聚氨酯材料。
[0009] 然而上述专利技术中公开的包装材料中更多的是侧重于提高材料的防静电性能, 而结合上述申请人对电子产品原件生产及运输中的问题分析,申请人认为,现有技术中电 子产品的包装袋应进一步性能提升,不仅只关注防静电性能,也应更多的关注防潮、防水、 耐撕裂性能。

【发明内容】

[0010] 本发明的主要目的是针对上述现有技术中的不足,提供一种适用于制作防潮防静 电包装袋的复合膜,该复合膜可以用作制作电子零配件包装袋,该复合膜不仅满足电子产 品包装材料的防静电需求,而且具有很强的防潮防水性能,能有效的屏蔽静电及水分,并且 该膜材料的耐磨性能、耐撕裂性能优异,避免长期运输途中,尖锐的电子零配件将包装袋撕 裂现象发生。
[0011] 为实现上述目的,本发明公开的技术方案如下: 一种适用于制作防潮防静电包装袋的复合膜,所述复合膜包括:外层护膜、水分屏蔽层 及防静电结构层; 所述外层护膜与所述水分屏蔽层相贴合; 所述防静电结构层至少包括一层聚氨酯膜;所述防静电结构层与所述水分屏蔽层贴 合。
[0012] 优选的,所述外层护膜是由聚酯、尼龙、聚乙烯中的一种材料制成的。
[0013] 进一步优选的,所述外层护膜是尼龙材料制成的。所述尼龙材料的英文是Nylon。
[0014] 优选的,所述水分屏蔽层是由铝膜或表面镀铝膜或表面半镀铝膜或表面蒸镀铝膜 制成的。所述的表面镀铝膜、表面半镀铝膜、表面蒸镀铝膜均是指在PET基材表面镀铝后形 成的膜。优选的,所述水分屏蔽层的厚度可以在0.005-10 _之间。所述铝的英文是:A1。
[0015] 优选的,所述外层护膜、水分屏蔽层及聚氨酯膜层的厚度是在0. 005-10mm之间。
[0016] 优选的,所述防静电结构层还包括内层膜,所述内层膜一面与水分屏蔽层贴合,另 一面与所述聚氨酯膜贴合。
[0017] 进一步优选的,所述内层膜采用聚氨酯或聚乙烯制成。
[0018] 优选的,所述聚氨酯膜采用的是热可塑性聚氨酯薄膜。
[0019] 优选的,所述聚氨酯膜采用的是内添加型防静电热可塑性聚氨酯膜。
[0020] 优选的,所述防静电结构层中至少有一层是具有防静电性能的膜材料,所述防静 电性能是通过在该膜材料表面涂布方式或内添加方式实现的。
[0021] 本发明还公开了一种根据上述复合膜制成的包装材料,所述包装材料由上述复合 膜制成,所述复合膜的两侧设有防静电涂布层。
[0022] 本发明还公开了一种根据上述复合膜制成的包装袋,所述包装袋是由所述复合膜 制成。
[0023] 本发明还公开了一种上述复合膜的用途,所述复合膜用于制作显示器、电子零部 件、液晶面板或显示模块、IT零部件、电器电子零部件、汽车配件或食品的包装袋。
[0024] 本发明所述的热可塑性聚氨酯(thermoplastic polyurethane, TPU)薄膜,以吹 膜或以T-die形式挤出生产TPU薄膜,用热贴合形式覆TPU薄膜,或以T-die形式直接挤出 后粘合可以形成多层的特性。可以制造使用的TPU薄膜厚度是在0.005-10 mm之间。
[0025] 本发明所述的内层膜可以直接使用热可塑性聚氨酯薄膜,也可使用低密度聚 乙稀(low density polyethylene, LDPE)、线性低密度聚乙稀(linear low density polyethylene. LLDPE)、高密度聚乙稀(high density polyethylene, HDPE)或它们的聚 乙烯混合物制成的聚乙烯薄膜。
[0026] 本发明中所述的具有防静电性能的膜材料,其中所述的膜材料的防静电性能的实 现若通过内添加型实现的话,则内添加型防静电剂可以使用离子型、离子配合物或非离子 高分子防静电剂。
[0027] 本发明中所述的具有防静电性能的膜材料,其中所述的膜材料的防静电性能的实 现,若是通过涂布方式实现的话,则是将防静电物质在所述膜的至少一面用网线辊、镜面 辊、喷涂等一般涂布方式进行涂布,并在50~100°C下经过2分钟左右的热硬化后形成涂布 层。用ASTM D257的方式
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