一种钻孔用垫板及其制备方法与应用
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种钻孔用垫板及其制备方法与应用。
【背景技术】
[0002] 现有常规的垫板为普通的木纤板、蜜胺板、或者层压纸基板等垫板，这些垫板主要 的作用是保护钻机台面，保证基板地面的平整性以及一定的防止毛刺作用。然后这些垫板 用于钻孔时仍存在塞孔、钻针易断、垫板底部毛刺较多的问题，并且该类垫板着重应用在较 大孔径范围内（孔径主要是〇. 35-1. 0_)，致使应用受到较大的限制。
[0003] 因此，现有技术还有待于改进和发展。
【发明内容】
[0004] 鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种钻孔用垫板及其制备方法 与应用，旨在解决现有垫板存在塞孔、钻针易断、垫板底部毛刺较多的问题。
[0005] 本发明的技术方案如下： 一种钻孔用垫板，其中，从上往下依次包括：第一表层树脂层、第一保护膜材料层、第一 内层树脂层、结构材料层、第二内层树脂层、第二保护膜材料层、第二表层树脂层。
[0006] 所述的钻孔用垫板，其中，所述结构材料层为纤维板、纸基板、树脂复合板或塑料 板。
[0007] 所述的钻孔用垫板，其中，所述第一内层树脂层和第二内层树脂层均由水溶性高 分子、水性粘结树脂和润滑类树脂组成。
[0008] 所述的钻孔用垫板，其中，所述水溶性高分子为聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚 乙二醇、甘油、醋酸乙烯、聚乙烯醇、羟甲基纤维素中的2种或者2种以上组成。
[0009] 所述的钻孔用垫板，其中，所述水性粘结树脂为聚氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛 树脂、三聚氰胺树脂中2种或者2种以上树脂构成。
[0010] 所述的钻孔用垫板，其中，所述润滑类树脂由聚乙二醇、聚氧化乙烯、丙烯乙二醇、 甘油中的2种或者2种以上树脂组成。
[0011] 所述的钻孔用垫板，其中，所述第一保护膜材料层和第二保护膜材料层均包括纸、 塑料膜和薄塑料板。
[0012] 所述的钻孔用垫板，其中，所述第一表层树脂层和第二表层树脂层均包括酚醛树 月旨、脲醛三胺改性树脂、不饱和聚酯和环氧树脂。
[0013] -种如上任一所述的钻孔用垫板的制备方法，其中，包括步骤： A、 首先将第一内层树脂层贴合于结构材料层上表面，第二内层树脂层贴合于结构材料 层下表面； B、 然后将第一保护膜材料层贴合于第一内层树脂层上表面，第二保护膜材料层贴合于 第二内层树脂层下表面； C、 最后将第一表层树脂层贴合于第一保护膜材料层上表面，第二表层树脂层贴合于第 二保护膜材料层下表面，得到钻孔用垫板。
[0014] -种如上任一所述的钻孔用垫板的应用，其中，所述垫板用于PCB多层板、汽车板 以及背板的机械钻孔领域中。
[0015] 有益效果：本发明将结构材料层、内层树脂层、保护膜材料层和表层树脂层组合， 制成一多层垫板，采用所述多层垫板用于钻孔时，可有效解决钻孔时的塞孔问题，保护钻 针，降低断针率，减少PCB板底部毛刺；另外，还利于提升孔壁质量，降低PCB的后期清理难 度和电镀失效风险。
【附图说明】
[0016] 图1为本发明一种钻孔用垫板较佳实施例的结构示意图。
【具体实施方式】
[0017] 本发明提供一种钻孔用垫板及其制备方法与应用，为使本发明的目的、技术方案 及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施 例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
[0018] 请参阅图1，图1为本发明一种钻孔用垫板较佳实施例的结构示意图，如图所示， 从上往下依次包括：第一表层树脂层1、第一保护膜材料层2、第一内层树脂层3、结构材料 层4、第二内层树脂层5、第二保护膜材料层6、第二表层树脂层7。本发明将结构材料层4、 内层树脂层(第一内层树脂层3和第二内层树脂层5)、保护膜材料层(第一保护膜材料层2 和第二保护膜材料层6)和表层树脂层(第一表层树脂层1和第二表层树脂层7)组合，制成 一多层垫板，采用所述多层垫板用于钻孔时，可有效解决钻孔时的塞孔问题，保护钻针，降 低断针率，减少PCB板底部毛刺；另外，还利于提升孔壁质量，降低PCB的后期清理难度和电 镀失效风险。
[0019] 优选地，本发明所述结构材料层4为一形状均匀规整的板状材料。所述结构材料 层4可以为纤维板、纸基板、树脂复合板或塑料板等。优选地，所述结构材料层4的厚度控 制在I. 0~2. 5mm。本发明所述结构材料层4主要起支撑的作用，保证整个垫板的平整性，防 止翘曲，确保能够和PCB板紧密贴合。
[0020] 优选地，本发明所述内层树脂层即是指上述的第一表层树脂层1和第二表层树脂 层7,所述第一表层树脂层1和第二表层树脂层7为相同的树脂层。所述内层树脂层为一 具备低熔点、水溶性、润滑性的功能树脂。本发明所述第一内层树脂层和第二内层树脂层均 由水溶性高分子、水性粘结树脂和润滑类树脂组成。优选地，所述内层树脂层的厚度控制在 0. 05~0. 20mm。本发明上述内层树脂层具备一定的吸热效果，钻孔时可以吸收钻针表面的热 量，降低钻针表面温度，保护钻针，减少断针。另外，本发明所述内层树脂层还具备一定的润 滑效果，可对钻针钻尖进行润滑，减少磨损，降低钻针断针率，提升孔壁质量；此外，本发明 内层树脂层为水溶性树脂，可以降低后期制成中除胶的难度，并且可避免树脂残留在孔内 形成镀铜失效。
[0021] 其中，所述水溶性高分子可以为聚氧化乙烯、聚乙烯吡咯烷酮、聚乙二醇、甘油、醋 酸乙烯、聚乙烯醇、羟甲基纤维素中的2种或者2种以上组成。所述水性粘结树脂可以为聚 氨酯、丙烯酸酯、环氧树脂、酚醛树脂、三聚氰胺树脂中2种或者2种以上树脂构成。所述润 滑类树脂主要由聚乙二醇、聚氧化乙烯、丙烯乙二醇、甘油中的2种或者2种以上树脂组成。
[0022] 优选地，本发明所述保护膜材料层即是指上述的第一保护膜材料层2和第二保 护膜材料层6,所述第一保护膜材料层2和第二保护膜材料层6为相同的保护膜材料层， 所述保护膜材料层为一厚度均匀的片状或膜状材料，所述第一保护膜材料层2和第二保 护膜材料层6均可包括纸、塑料膜和薄塑料板等。优选地，所述保护膜材料的厚度控制在 0. 10~0. 30mm。本发明所述保护膜材料层隔离内层树脂层和外层树脂层，以确保板面的平整 性；另外，可清洗钻针韧槽，避免槽内残肩影响排肩，导致塞孔。
[0023] 优选地，本发明所述外层树脂即是指上述的第一外层树脂层1和第二外层树脂 层7,所述第一外层树脂层1和第二外层树脂层7为相同的外层树脂层，所述外层树脂层 为一具备一定硬度的树脂，所述第一外层树脂层1和第二外层树脂层7均可包括酚醛树 月旨、脲醛三胺改性树脂、不饱和聚酯和环氧树脂等。优选地，所述外层树脂层的厚度控制在 0. 02~0. 50mm。本发明所述外层树脂保证垫板表面的平整性和光滑性，确保其和PCB板板面 紧密贴合，并且具备一定的硬度可有效防止底部毛刺。
[0024] 基于上述垫板，本发明还提供一种如上任一所述的钻孔用垫板的制备方法，其包 括步骤： A、 将第一内层树脂层贴合于结构材料层上表面，第二内层树脂层贴合于结构材料层下 表面； B、 然后将第一保护膜材料层贴合于第一内层树脂层上表面，第二保护膜材料层贴合于 第二内层树脂层下表面； C、 最后将第一表层树脂层贴合于第一保护膜材料层上表面，第二表层树脂层贴合于第 二保护膜材料层下表面，得到钻孔用垫板。
[0025] 基于上述垫板，本发明还提供一种如上任一所述的钻孔用垫板的应用。本发明所 述垫板可用于PCB多层板、汽车板以及相应的背板的机械钻孔领域中，且孔径范围可以为 0. 2~0. 5_ ;另外，本发明所述垫板用于钻孔时，不仅解决钻孔时的塞孔问题，保护钻针，降 低断针率，还减少PCB板底部毛刺，提升孔壁质量，降低PCB板的后期清理难度和电镀失效 风险。
[0026] 下面结合实施例来对本发明进行详细说明。
[0027] 实施例1 首先将第一内层树脂层贴合于结构材料层上表面，第二内层树脂层贴合于结构材料层 下表面；然后将第一保护膜材料层贴合于第一内层树脂层上表面，第二保护膜材料层贴合 于第二内层树脂层下表面；最后将第一表层树脂层贴合于第一保护膜材料层上表面，第二 表层树脂层贴合于第二保护膜材料层下表面，得到钻孔用垫板。
[0028] 其中，按重量份计，第一内层树脂层和第二内层树脂层中：取25份的水，45份水性 高分子，25份水性粘结树脂，润滑类树脂5份。其中所述水性高分子由60份聚氧化乙烯， 5份聚乙烯吡咯烷酮和35份聚乙二醇组成；水性粘结树脂由70份聚氨酯和30份丙烯酸 酯组成；润滑类树脂由50份低分子量的聚乙二醇和50份甘油组成。相应的薄膜材料采用 40~60g克重规格的纸张或者同等厚度的塑料薄膜作为薄膜材料；相应的外层树脂层涂覆 厚度范围为0. 2~0. 3mm，其主要成分由90份酚醛树脂和10份脲醛三胺改性树脂组成。
[0029] 实施例2 首先将第一内层树脂层贴合于结构材料层上表面，第二内层树脂层贴合于结构材料层 下表面；然后将第一保护膜材料层贴合于第一内层树脂层上表面，第二保护膜材料层贴合 于第二内层树脂层下表面；最后将第一表层树脂层贴合于第一保护膜材料层上表面，第二 表层树脂层贴合于第二保护膜材料层下表面，得到钻孔用垫板。
[0030] 其中，