一种cem-3型覆铜箔积层板基纸的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及一种CEM-3型覆铜锥积层板基纸的制造方法。
【背景技术】
[0002]覆铜锥层压板（CopperCladLaminate, (XL)，又称覆铜锥积层板基纸，是将电子 玻纤布或其它增强材料浸W树脂，一面或双面覆W铜锥并经热压而制成的一种板状材料， 简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加 工、蚀刻、钻孔及锻铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和 支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制 电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本W及长期的可靠性及稳定性在 很大程度上取决于覆铜板。
[0003] 目前，覆铜锥层压板的制造流程如下：
[0004] 树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜锥 叠层-热压成型-裁剪-检验包装。
[0005] 其中，胶液由树脂及多种添加剂如固化剂、促进剂、溶剂等组合配制形成，树脂作 为胶液中的主要成分，树脂的性能很大程度上决定胶液的性能，胶液作为包覆在增强材料 外层的重要材料，在很大程度上决定了覆铜锥层压板的各项性能指标，目前，制造覆铜锥层 压板较常用的树脂有酪醒树脂、环氧树脂、不饱和聚醋树脂、铁氣龙树脂、聚酷亚胺树脂、氯 酸醋树脂、BT树脂等。
[0006] 然而，上述运些环氧树脂存在如下缺陷：
[0007] (1)不增初时，固化物一般偏脆，抗剥离、抗开裂、抗冲击性能差。
[000引 似对极性小的材料（如聚乙締、聚丙締、氣塑料等）粘接力小。必须先进行表面 活化处理。
[0009] (3)有些原材料如活性稀释剂、固化剂等有不同程度的毒性和刺激性。设计配方时 应尽量避免选用，施工操作时应加强通风和防护。
[0010] 对此，目前存在如下解决方案：
[0011] 中国专利201110435665. 1提供了一种覆铜锥积层板基纸用树脂组合物，包括： 100质量份的环氧树脂；50~200质量份的高性能树脂；10~50质量份的聚四氣乙締，所述 聚四氣乙締经过表面处理；20~100质量份的无机填料，所述无机填料经过表面处理；0~ 50质量份的固化剂。该专利申请采用高性能树脂对环氧树脂进行改性，提高树脂组合物的 耐热性能和介电性能；采用经过表面处理的聚四氣乙締，能够在保证耐高溫性能的前提下， 提高组合物的介电性能和阻燃性能，并降低组合物的吸湿性能；采用经过表面处理的无机 填料，能够降低组合物的热膨胀性，适用于高频、高耐热覆铜锥积层板基纸，可W满足印制 电路板加工和装配的要求。其中，所述环氧树脂为双酪A环氧树脂、双酪F环氧树脂、酪醒 型环氧树脂和联苯型酪醒树脂中的一种或多种。所述高性能树脂为氯酸醋树脂、改性聚苯 酸树脂、苯并嗯嗦树脂和双马来酷亚胺树脂中的一种或多种。固化剂为4,4'-二氨基二苯 讽、二氨基二苯甲烧、二氨基二苯酸、=嗦改性含氮酪醒树脂和酸酢中一种或多种
[0012] 然而，其采用的高性能树脂改性的环氧树脂，但由于存在大量苯环，使得覆铜锥积 层板基纸耐漏点起痕性能较差。而且，采用如此改性环氧树脂，板材加工时需要较高的固化 溫度；另外，在常溫下也会缓慢反应，从而使得制成粘结片存放期大大缩短，此外，体系也不 具备紫外光阻挡的功能。
【发明内容】
[0013] 为解决上述存在的问题，本发明的目的在于提供一种CEM-3型覆铜锥积层板基纸 的制造方法，采用特制的漠代双酪A型环氧树脂与多种制剂配合形成胶液，并通过对制造 工艺、制造条件的优化组合，得到耐高溫、高阻燃性能的覆铜锥层压板。
[0014] 为达到上述目的，本发明的技术方案是：
[0015] 一种CEM-3型覆铜锥积层板基纸的制造方法，包括如下步骤：
[0016] 1)配制浸溃用胶液
[0017] 1. 1配制漠代双酪A型环氧树脂
[0018] 将四漠双酪A及环氧氯丙烷加入到反应蓋中，在室溫下揽拌25~30min后，加热 升溫至50~60°C，滴加20%化OH水溶液，30~60min内滴加完毕，滴加完毕后升溫至70~ 90°C，反应1~化，加入蒸馈水和甲苯，揽拌至溶解，分液，真空蒸馈得所述漠代双酪A型环 氧树脂；
[001引 1.2配制胶液
[0020] 取二甲基甲酯胺和乙二醇二缩水甘油酸混合揽拌得溶剂，向所得溶剂中依次加入 固化剂、所述漠代双酪A型环氧树脂、促进剂、硅烷偶联剂、无机填料及活性增初剂，揽拌， 熟化10~1化后，得所述面料浸溃用胶液，胶液内固体含量75~SOwt%，送入一胶槽待用；
[0021] 2)制造面料
[0022] 取成卷的无碱玻璃纤维布，开卷，W70~80m/min的速度通过容有所述面料浸溃 用胶液的胶槽进行浸胶处理，送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170~210s，烘 干溫度90~100°C，烘干时间2~5min，裁切后得面料；
[002引如制造忍料
[0024] 取成卷的玻纤纸，开卷，W60~70m/min的速度通过容有所述忍料浸溃用胶液的 胶槽进行一次浸胶处理，完成后，再W60~70m/min的速度通过容有所述面料浸溃用胶 液的胶槽进行二次浸胶处理，完成后送入烘干室进行烘干，得半固化片，凝胶时长170~ 210s，烘干溫度90~100°C，烘干时间2~5min，裁切后得忍料；
[0025]4)将所得面料和忍料层叠，并在层叠后的若干基板上表面覆盖铜锥，底面再垫一 层离型膜后放在两不诱钢板之间；
[002引 W放入层压机中进行加热加压处理，加热溫度为170~175°C、压力为1~2MPa， 保压10~15min，取出，裁切，检验后，得所述CEM-3型覆铜锥积层板基纸成品。
[0027] 其中，所述半固化片的存放条件为：溫度25°CW下、相对湿度50%W下。铜锥厚度 18ym或35ym。铜锥的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和巧污。 305g/m2及W上铜锥的孔隙率要求在3(K)ramX300mm面积内渗透点不超过8个；在0.5m2面 积上铜锥的孔隙总面积不超过直径为0. 125mm的圆面积。无碱玻璃纤维布含碱量（W化20 表不）《0. 5%。
[002引进一步，步骤1)中所述四漠双酪A与环氧氯丙烷的质量体积比为1 :1. 5~3,g/ml;所述四漠双酪A与20%化OH水溶液的质量体积比为1 :1. 5~2,g/ml;所述四漠双酪 A与甲苯的质量体积比为1 :2~3，g/ml;所述四漠双酪A与蒸馈水的质量体积比为1 :1~ 2,g/ml。
[002引另，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：漠代双酪A型环氧树脂：50~ 60wt%，溶剂：25~35wt%，固化剂：8~Ilwt%，促进剂：3~5wt%，硅烷偶联剂：2~ 4wt%，无机填料：1~%，活性增初剂：1~%。
[0030] 优选地，步骤1)所述胶液中，各组分质量百分比如下：漠代双酪A型环氧树脂： 52wt%，溶剂：28wt%，固化剂：10wt%，促进剂：3wt%，硅烷偶联剂：3wt%，无机填料： 2wt%，活性增初剂：2wt%。
[0031] 另有，步骤1)所述溶剂中二甲基甲酯胺和乙二醇二缩水甘油酸的体积比为1 :1。
[0032] 再，步骤1)所述固化剂为芳香胺类固化剂或线性酪醒树脂。
[0033] 其中，所述芳香胺类固化剂为二氨基二苯甲烧值DM)或二氨基二苯讽值DS)。
[0034] 再有，步骤1)所述促进剂为咪挫类促进剂或苄基二甲胺。
[0035] 且，所述咪挫类促进剂为2-甲基咪挫、2-乙基-4-甲基咪挫或2-苯基咪挫。
[0036] 另，步骤1)所述活性增初剂为聚下二締或聚氨醋。