电子卡的层压工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子卡的制作方法，尤其设计一种电子卡的层压工艺方法。
【背景技术】
[0002]随着网络信息技术的高速发展，信息安全已变得十分重要。传统磁条卡因技术含量低，信息储存量小，很容易被复制，面临着被淘汰的局势。智能卡因其信息储存量大，信息记录的高可靠性和高安全性，将逐渐取代现用的磁条卡。
[0003]目前市场上出现的智能电子卡，无论是否配置可视功能，其在制作方法上，依然沿用了传统卡的方法，采用的是层压工艺制作方法，该方法以印刷面料、中间层、印刷底料三层进行层压制作，然而智能电子卡内部包括许多电子器件，各种电子器件的抗压耐压大小不同，导致智能电子卡的良率不高，较多的不良品产生导致智能电子可视卡的成本居高不下，从而提高智能电子卡良品率是迫切需要解决的问题。
【发明内容】
[0004]本发明要解决的技术问题是如何提高电子卡的制作的良率，从而降低生产成本。
[0005]为了解决这一技术问题，本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张整平层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，包括如下步骤:
[0006]提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔，将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配；
[0007]对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型；层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张。
[0008]可选的，所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。
[0009]可选的，所述物料大张和辅料大张均为矩形，且所述定位孔位于矩形的四个角上。
[0010]可选的，所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。
[0011]可选的，所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。
[0012]可选的，所述辅料大张为PVC或PET材料。
[0013]可选的，所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。
[0014]可选的，所述电子元器件至少包括电子显示器。
[0015]本发明在层压工艺中引入了一个辅料大张，由于辅料大张上开设有与电子元器件匹配的避空孔，所以，在层压时将辅料大张置于物料大张之上，通过在物料大张上增加这些电子元器件以外区域的厚度，使得电子卡内耐受力较小的电子元器件能够受到避空孔的保护，进而有效降低甚至避免层压工艺对电子元器件的损害，提高了电子卡的制作的良率，最终实现了降低生产成本、节约资源的目的。
【附图说明】
[0016]图1是本发明一实施例中辅料大张的示意图；
[0017]图2是本发明一实施例中辅料大张与物料大张的示意图；
[0018]图3是本发明一实施例中印刷面料、中间层、印刷底料与辅料大张的示意图；
[0019]图中，1-物料大张；11_印刷底料；12_中间层；121-电子元器件；13_印刷面料；14-定位孔；15_定位边；2_辅料大张；21_避空孔；22_定位孔；23_定位边。
【具体实施方式】
[0020]以下将结合图1至图3对本发明提供的电子卡的层压工艺方法进行详细的描述，其为本发明可选的实施例，可以认为，本领域技术人员在不改变本发明精神和内容的范围内能够对其进行修改和润色。
[0021]应当理解，当提到一个元件或层“在”另一元件或层“上”时，其可以是直接在另一元件或层上，或者可以存在中间介入的元件或层。而当提到一个元件“直接在”另一元件或层“层”时，则不存在中间介入的元件或层。通篇中相同参考标号通常指代相同的元件。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关所列项的任何以及所有组合。
[0022]请综合参考图1至图3，本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张I整平层压，所述物料大张I包括自下而上层叠的印刷底料11、中间层12和印刷面料13，所述中间层12上设有电子元器件121，在本发明可选的方案中，所述电子元器件121至少包括电子显示器，即电子卡可选为带有电子显示器的可视IC智能电子卡。
[0023]该方法包括如下步骤:
[0024]提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件121在物料大张I中的平面位置和大小形成有相应的避空孔21，在本发明可选的实施例中，所述辅料大张2为PVC或PET材料，所述避空孔21通过冲切或铣削加工而成；所述避空孔21的尺寸不小于相应的电子元器件121所占的平面区域。
[0025]本发明可选的实施例进一步可描述为:利用设备将辅料大张2根据电子卡的电子元器件121位置大小进行冲切，即利用冲切或铣削设备平台将PVC(或PET等材料)辅料大张2进行冲切或铣削，所述辅料大张2冲切或铣削的位置尺寸大小大于或等于电子卡中间层12内电子元器件121的外形尺寸；
[0026]将所述辅料大张2对应置于所述物料大张I上，至少使得所述避空孔21与所述电子元器件121的位置匹配；可以通过定位孔或定位边来实现位置的匹配，比如，在本发明可选的实施例中，所述辅料大张2和物料大张I上加工有位置匹配的定位孔14和22。进一步来说，所述物料大张I和辅料大张2均为矩形，且所述定位孔14和22位于矩形的四个角上。进一步来说，物料大张I上的定位孔14的直经与辅料大张2的定位孔22直径相同。在本发明另一可选的实施例中，所述辅料大张2和物料大张I上加工有位置匹配的定位边23与15ο
[0027]接着，对放置有所述辅料大张2的物料大张I进行层压，使得所述印刷底料11、中间层12和印刷面料13结合成型；
[0028]在本发明可选的实施例中，以上两个步骤可以被描述为:将冲切好的辅料大张2同待层压的物料大张I进行对位放置，或者说对齐重叠放置，然后将已对位放置好冲切辅料大张2的待层压的物料大张I放入层压设备进行整平层压；
[0029]层压后，取下所述辅料大张2，得到已保护的层压后的物料大张I。
[0030]本发明在层压工艺中引入了一个辅料大张，由于辅料大张上开设有与电子元器件匹配的避空孔，所以，在层压时将辅料大张置于物料大张之上，通过在物料大张上增加这些电子元器件以外区域的厚度，使得电子卡内耐受力较小的电子元器件能够受到避空孔的保护，进而有效降低甚至避免层压工艺对电子元器件的损害，提高了电子卡的制作的良率，最终实现了降低生产成本、节约资源的目的。
【主权项】
1.一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，其特征在于:包括如下步骤: 提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小形成有相应的避空孔， 将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配； 对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型； 层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张。2.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位孔。3.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述物料大张和辅料大张均为矩形，且所述定位孔位于矩形的四个角上。4.如权利要求2所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述辅料大张和物料大张上加工有位置匹配的定位边。5.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述避空孔通过冲切或铣削加工而成。6.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述辅料大张为PVC或PET材料。7.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述避空孔的尺寸不小于相应的电子元器件所占的平面区域。8.如权利要求1所述的电子卡的层压工艺方法，其特征在于:所述电子元器件至少包括电子显示器。
【专利摘要】本发明提供了一种电子卡的层压工艺方法，用以将物料大张层压，所述物料大张包括自下而上层叠的印刷底料、中间层和印刷面料，所述中间层上设有电子元器件，该方法包括如下步骤：提供一辅料大张，在所述辅料大张根据部分或全部所述电子元器件在物料大张中的平面位置和大小在形成有相应的避空孔，将所述辅料大张对应置于所述物料大张上，至少使得所述避空孔与所述电子元器件的位置匹配；对放置有所述辅料大张的物料大张进行层压，使得所述印刷底料、中间层和印刷面料结合成型；层压后，取下所述辅料大张，得到已保护的层压后的物料大张。
【IPC分类】B32B3/24, B32B38/04, B32B37/02, B32B3/14, G06K19/00, B32B37/10, B32B27/06
【公开号】CN105150613
【申请号】CN201510566237
【发明人】张北焕, 黄小辉, 沈利程
【申请人】苏州海博智能系统有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年9月8日