超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板制造技术领域，具体涉及一种超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板。
【背景技术】
[0002]PCB (Printed Circuit Board，印刷线路板)是各种电子器件中不可缺少的部分。在线路板中，有一种是超薄铝基覆铜板。现有的超薄铝基覆铜板的生产方法，目前业界普遍采用的是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构。
[0003]但是，如果是使用柔性PCB料材为覆盖膜结构，会带来一些缺点，例如无法满足高导热性能和耐高电压性能，即无法满足电路工作时所产生的热传递和耐高电压击穿要求。
【发明内容】
[0004]本发明所要解决的技术问题是提供一种超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板，能满足高导热性能和耐高电压性能的要求。
[0005]本发明提供的技术方案如下:
本发明提供一种超薄铝基覆铜板生产方法，包括:
对铝板进行阳极氧化处理；
从下往上依次放置镜面钢板、离型膜、铝板、高导热粘结片、铜箔、镜面钢板；
盖上盖板送入真空压合机进行真空压合后得到超薄铝基覆铜板。
[0006]可选的，所述对铝板进行阳极氧化处理之后还包括:
对进行阳极氧化处理后的铝板进行清洗处理和烘干。
[0007]可选的，所述从下往上依次放置镜面钢板、离型膜、铝板、高导热粘结片、铜箔、镜面钢板包括:
在镜面钢板铺一张离型膜，在离型膜上叠一张铝板，在铝板上放置一张高导热粘结片，在高导热粘结片上紧贴放置一张铜箔，在铜箔上放置一张镜面钢板。
[0008]可选的，所述铝板的厚度为0.lmm-0.2mm，对铝板进行阳极氧化处理的膜厚大于2.5umο
[0009]可选的，所述对进行阳极氧化处理后的铝板进行清洗处理和烘干时的烘干温度控制在 85°C -95 °C ο
[0010]可选的，所述进行真空压合的压合温度为190°C?210°C，压力要求为400-600psi，热压时间为2小时，冷压时间为I小时；
在压合过程中，所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0011]可选的，所述高导热粘结片为树脂含量为50%_60%的导热性树脂半固化片；和/或，
所述铜箔为压延铜箔。
[0012]本发明提供一种超薄铝基覆铜板生产的真空压合结构:
所述压合结构从下往上的层次分别包括:镜面钢板、离型膜、铝板、高导热粘结片、铜箔、镜面钢板；
其中所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0013]可选的，所述高导热粘结片为树脂含量为50%_60%的导热性树脂半固化片；和/或，
所述铜箔为压延铜箔。
[0014]本发明提供一种铝基覆铜板，包括:
离型膜层、在所述离型膜层之上的铝板层、在所述铝板层之上的高导热粘结片、在所述高导热粘结片之上的铜箔层；
其中所述高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0015]从上述技术方案可以看出，本发明生产超薄铝基覆铜板时，采用有高导热性的高导热粘结片进行压制，高导热粘结片具有导热系数高、结合紧密、绝缘性能好、物理性能稳定的特点，在压合过程中，高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化，因此使得生产的超薄铝基覆铜板，具有高导热性能和耐高电压性能，使线路板PCB在工作时能有效的进行热传递，并且能起到良好的缘和耐高电压。
【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0017]下面将结合附图对本发明做进一步说明，附图中:
图1是本发明的超薄铝基覆铜板的真空压合结构示意图；
图2是本发明的铝基覆铜板的结构示意图；
图3是本发明的超薄铝基覆铜板生产方法第一流程示意图；
图4是本发明的超薄铝基覆铜板生产方法第二流程示意图。
【具体实施方式】
[0018]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
[0019]本发明提供一种超薄铝基覆铜板生产方法、真空压合结构及铝基覆铜板，能满足高导热性能和耐高电压性能的要求。
[0020]下面结合附图，详细介绍本发明的内容。
[0021]图1是本发明的超薄铝基覆铜板的真空压合结构示意图。
[0022]本发明的超薄铝基覆铜板的真空压合结构，真空压合结构从下到上依次设置镜面钢板10、离型膜11、超薄铝板12、高导热粘结片13、铜箔14、镜面钢板10。
[0023]其中，所述的铜箔可以为压延铜箔。超薄铝板可以设计为0.1mm-0.2_。根据需要对铝面进行阳极氧化处理并进行叠合、压合。在压合过程中，高导热粘结片在高温高压的真空环境下随着温度的升高，由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。高导热粘结片具有导热系数高、结合紧密、绝缘性能好、物理性能稳定的特点，在高温TG值达到140°C时会转化为玻璃形态，因此对电性能和物化性能都具有较高的抗性。本发明的采用此压合方式有效的解决了高导热超薄铝无法正常生产的问题。
[0024]图2是本发明的铝基覆铜板的结构示意图。
[0025]如图2所示，本发明也提供一种铝基覆铜板，包括:
离型膜层20、在所述离型膜层20之上的铝板层21、在所述铝板层21之上的高导热粘结片层22、在所述高导热粘结片层22之上的铜箔层23 ;
其中所述高导热粘结片层在高温高压的真空环境下随着温度的升高由固态转化为液态并在真空环境高压力作用下进行固化。
[0026]图3是本发明的超薄铝基覆铜板生产方法第一流程示意图。
[0027]如图3所示，包括:
步骤301、对铝板进行阳极氧化处理。
[0028]步骤302、从下往上依次放置镜面钢板、离型膜、铝板、高导热粘结片、铜箔、镜面钢板。
[0029]该步骤包括:在镜面钢板铺一张离型膜，在离型膜上叠一张铝板，在铝板上放置一张