一种高导热cem-3覆铜板制作工艺的制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺。
【背景技术】
[0002] LED (半导体发光二极管)节能灯是用高亮度白色发光二极管发光源，光效高、耗电 少，寿命长，安全环保，是新一代固体冷光源，适用家庭，商场，医院等各种公共场所长时间 照明。随着LED应用技术发展的日益进步，应用的越来越广泛，其功率消耗量与发热量亦 随之提高，尤其是大幅提高的发热量更是严苛的挑战。因为LED元件的基本特性是，如果 温度上升，发光效率就会下降，所以基板如何有效的释放大量产生热量的放热技术，即具备 高导热性就成为了关键。
[0003] 同时随着PCB无铅制程时代的到来，无铅焊料熔点将由原先的183°C提高至 217°C，焊料温度大大提高，就要求作为LED用的基板要有更好的耐热性来满足无铅制 程的需要，常规LED用板材是用导热铝基板生产，铝基板的加工难，对PCB加工工艺有严格 要求，同时成本较高。
【发明内容】
[0004] 本发明的目的是提供一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺。
[0005] 本发明采用的技术方案是：一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤如下 (1) 、表料胶液配置：将基础环氧树脂A 1000份、增韧剂B 110份、多官能树脂C 330 份、固化剂A 295份、促进剂A 13份、偶联剂110份和乙二醇甲醚2900份充分混合溶解，再 加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箱的毛面上，经过卧式上胶机 进行烘烤； (2) 、里料胶液配置：将基础环氧树脂A 300份、环氧树脂D 1000份、固化剂B 33份、 促进剂B 1.1份、2-甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A 1200份、氧 化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过立式 上胶机烘烤； (3) 、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箱，在两层铜箱内叠配两层表料胶液半固化片，最 后在两层表料胶液半固化片内叠配若干层里料胶液半固化片； (4) 、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min ; 取出清理后即制得产品。
[0006] 作为本发明的进一步改进，所述的固化剂A是苯胺类固化剂，促进剂A是硬脂酸， 固化剂B是双氰胺，促进剂B是叔胺类促进剂，偶联剂是KH560型硅烷类偶联剂。
[0007] 本发明的有益效果是：使用该制作方法制作的导热CEM-3覆铜板导热系数达到 1. 0-1. 5W/K，符合PCB中LED生产的导热系数要求，同时板材耐热性：100-120s，满足PCB的 浸焊要求。
【具体实施方式】
[0008] -种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤如下 (1) 、表料胶液配置：将基础环氧树脂A 1000份、增韧剂B 110份、多官能树脂C 330 份、苯胺类固化剂295份、硬脂酸13份、KH560型硅烷类偶联剂110份和乙二醇甲醚2900 份充分混合溶解，再加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箱的毛面 上，经过卧式上胶机进行烘烤； (2) 、里料胶液配置：将基础环氧树脂A 300份、环氧树脂D 1000份、双氰胺33份、叔 胺类促进剂1.1份、2-甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A 1200份、 氧化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过立 式上胶机烘烤； (3) 、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箱，在两层铜箱内叠配两层表料胶液半固化片，最 后在两层表料胶液半固化片内叠配2-5层里料胶液半固化片； (4) 、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min ; 热压工艺：
取出清理后即制得产品。
[0009] 以上对本发明的实施方式作了说明，但是本发明不限于上述实施方式，在所属技 术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下做出各种 变化。
【主权项】
1. 一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，其特征是：步骤如下 (1) 、表料胶液配置：将基础环氧树脂A1000份、增韧剂B110份、多官能树脂C330 份、固化剂A295份、促进剂A13份、偶联剂110份和乙二醇甲醚2900份充分混合溶解， 再加入氧化铝4640份，搅拌10小时；将制得的混合物涂覆在铜箱的毛面上，经过卧式上胶 机进行烘烤； (2)、里料胶液配置：将基础环氧树脂A300份、环氧树脂D1000份、固化剂B33 份、促进剂B1.1份、2-甲基甲酰胺790份充分混合溶解4小时后，再加入氧化铝A1200 份、氧化铝100份和偶联剂10份，再充分混合搅拌3小时；将制得的胶水涂覆在玻璃毡上过 立式上胶机烘烤； (3)、叠配：将两层铜板内叠配两层铜箱，在两层铜箱内叠配两层表料胶液半固化片，最 后在两层表料胶液半固化片内叠配2-5层里料胶液半固化片； (4)、压制：将叠配完成的组料放入热压机中热压140min，再放入冷压机中冷压60min; 取出清理后即制得产品。2. 根据权利要求1所述的一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，其特征是所述的固化剂 A是苯胺类固化剂，促进剂A是硬脂酸，固化剂B是双氰胺，促进剂B是叔胺类促进剂，偶联 剂是KH560型硅烷类偶联剂。
【专利摘要】本发明公开了一种高导热CEM-3覆铜板制作工艺，步骤包括表料胶液配置、里料胶液配置、叠配和压制，使用该制作方法制作的导热CEM-3覆铜板导热系数达到1.0-1.5W/K，符合PCB中LED生产的导热系数要求，同时板材耐热性：100-120s，满足PCB的浸焊要求。
【IPC分类】B32B37/12, B32B37/02, C09J163/00, C09J11/04, B32B37/06
【公开号】CN105269916
【申请号】CN201510655448
【发明人】钱笑雄
【申请人】铜陵浩荣华科复合基板有限公司
【公开日】2016年1月27日
【申请日】2015年10月12日