一种导电木饰面板的制作方法

文档序号:9625613阅读:393来源:国知局
一种导电木饰面板的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及面板领域,特别是涉及一种导电木饰面板。
【背景技术】
[0002]饰面板(wood veneer),全称装饰单板贴面胶合板,它是将天然木材或科技木刨切成一定厚度的薄片,粘附于胶合板表面,然后热压而成的一种用于室内装修或家具制造的表面材料。饰面板采用的材料有石材、瓷板、金属、木材等,其中以木材作为饰面材料的成为木饰面板。
[0003]众所周知,木饰面板本身不具备导电性能,当需要用于导电场所时,通常采用添加导电粉末或导电涂料的方式来提高木饰面板的导电性能。但现有的导电木饰面板,由于导电成分的加入,在一定程度上降低了木饰面板的整体机械性能。

【发明内容】

[0004]本发明主要解决的技术问题是提供一种导电木饰面板,能够解决现有导电木饰存在的机械性能下降的缺陷。
[0005]为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种导电木饰面板,包括基板,所述基板的上表面为金属丝网层、其下表面为耐磨底漆层,所述金属丝网的上表面为导电胶黏层,所述导电胶黏层一部分渗入到所述金属丝网的内部空间,一部分截留在所述金属丝网的上表面并粘合有木饰面板。
[0006]在本发明一个较佳实施例中,所述耐磨底漆层为环氧树脂底漆层,厚度为3?5mm ο
[0007]在本发明一个较佳实施例中,所述导电胶黏层由如下重量份组分构成:丙烯酸树脂胶黏剂40?60份、三聚氰胺5?10份、抗氧剂0.5?1份、阻燃剂10?20份、导电填料20?30份。
[0008]在本发明一个较佳实施例中,所述导电填料为掺锑31!02导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末的混合物。
[0009]在本发明一个较佳实施例中,所述掺铺3]102导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末的混合重量比为:3?5:2:1?2。
[0010]本发明的有益效果是:本发明一种导电木饰面板,其通过导电金属丝网的设计和导电胶粘剂的配方设计,有提高了导电木饰面板的结构强度、冲击强度和导电性能,综合性能优异。
【附图说明】
[0011]图1是本发明一种导电木饰面板的立体结构示意图;
附图中各部件的标记如下:1.基板,2.金属丝网层,3.耐磨底漆层,4.导电胶黏层,
5.木饰面板。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0013]请参阅图1,本发明实施例包括:
实施例1
一种导电木饰面板,包括基板1,其为胶合板;所述基板1的上表面为金属丝网层2、其下表面为厚度为3mm的环氧树脂耐磨底漆层3 ;其中金属丝网2为由镀银钢丝或铜丝绕制而成的丝网,金属丝网的设计一方面提高了面板的结构强度,另一方面也提高了面板的导电性能;所述金属丝网2的上表面为导电胶黏层4,所述导电胶黏层4 一部分渗入到所述金属丝网2的内部空间,将金属丝网和胶合基板粘结为一体;导电胶黏层另一部分截留在所述金属丝网2的上表面,厚度为1mm,并粘合有木饰面板5。
[0014]所述导电胶黏层由如下重量份组分构成:丙烯酸树脂胶黏剂40份、三聚氰胺5份、抗氧剂0.5份、阻燃剂10份、导电填料20份;其中,所述导电填料为掺锑31102导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末以3:2:1的重量比混合的混合物。
[0015]实施例2
一种导电木饰面板,包括基板1,其为胶合板;所述基板1的上表面为金属丝网层2、其下表面为厚度为5mm的环氧树脂耐磨底漆层3 ;其中金属丝网2为由镀银钢丝或铜丝绕制而成的丝网;所述金属丝网2的上表面为导电胶黏层4,所述导电胶黏层4 一部分渗入到所述金属丝网2的内部空间,将金属丝网和胶合基板粘结为一体;导电胶黏层另一部分截留在所述金属丝网2的上表面,厚度为3mm,并粘合有木饰面板5。
[0016]所述导电胶黏层由如下重量份组分构成:丙烯酸树脂胶黏剂60份、三聚氰胺10份、抗氧剂1份、阻燃剂20份、导电填料30份;其中,所述导电填料为掺锑Sn02导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末以5:2:2的重量比混合的混合物。
[0017]以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种导电木饰面板,其特征在于,包括基板,所述基板的上表面为金属丝网层、其下表面为耐磨底漆层,所述金属丝网的上表面为导电胶黏层,所述导电胶黏层一部分渗入到所述金属丝网的内部空间,一部分截留在所述金属丝网的上表面并粘合有木饰面板。2.根据权利要求1所述的导电木饰面板,其特征在于,所述耐磨底漆层为环氧树脂底漆层,厚度为3?5mm。3.根据权利要求1所述的导电木饰面板,其特征在于,所述导电胶黏层由如下重量份组分构成:丙烯酸树脂胶黏剂40?60份、三聚氰胺5?10份、抗氧剂0.5?1份、阻燃剂10?20份、导电填料20?30份。4.根据权利要求3所述的导电木饰面板,其特征在于,所述导电填料为掺锑Sn02导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末的混合物。5.根据权利要求4所述的导电木饰面板,其特征在于,所述掺锑SnO2导电粉末、镀银玻璃微球和云母粉末的混合重量比为:3?5:2:1?2。
【专利摘要】本发明公开了一种导电木饰面板,包括基板,所述基板的上表面为金属丝网层、其下表面为耐磨底漆层,所述金属丝网的上表面为导电胶黏层,所述导电胶黏层一部分渗入到所述金属丝网的内部空间,一部分截留在所述金属丝网的上表面并粘合有木饰面板。本发明一种导电木饰面板,其通过导电金属丝网的设计和导电胶粘剂的配方设计,有提高了导电木饰面板的结构强度、冲击强度和导电性能,综合性能优异。
【IPC分类】B32B27/30, B32B7/10, B32B27/18, B32B15/10, B32B33/00, B32B15/04, B32B27/04, B32B15/02
【公开号】CN105383110
【申请号】CN201510966213
【发明人】杨小锋
【申请人】苏州市强森木业有限公司
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月22日
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