一种超薄覆铜板及其制作方法
【技术领域】
[0001] 本发明设及覆铜板技术领域，尤其设及一种适于高频、高速传播的超薄覆铜板及 其制作方法。
【背景技术】
[0002] 玻璃纤维（glassfiber或fiberglass)又称玻璃丝，是一种性能优异的无机非金 属材料，成分为二氧化娃、氧化侣、氧化巧、氧化棚、氧化儀、氧化钢等。它是W玻璃球或废旧 玻璃为原料经高溫烙制、拉丝、络纱、织布等工艺制作成玻纤布，并最后形成各类产品，其 中，玻璃纤维单丝的直径从几个微米到二十几个微米，相当于一根头发丝的1/20~1/5,每 束纤维原丝都有数百根甚至上千根单丝组成。玻纤布通常用作复合材料中的增强材料、电 绝缘材料和绝热保溫材料，W及印刷电路板(即PCB板)的基板等，广泛应用于国民经济各个 领域。
[0003] 玻纤布应用于印刷电路板时，现有工艺是对玻纤布进行上胶、固化，形成粘结片， 在该粘结片覆W铜锥等便可制作成覆铜板;而目前按照传统工艺，对玻璃丝上浆、编织处理 后，再对玻纤布毛巧进行脱浆炯烧而得到的玻纤布，特别是薄型玻纤布，其应用于印刷电路 板时存在如下缺陷:玻纤布由于其本身的编织结构，在上胶时，其中的玻璃丝很容易因受到 的张力的微小不均匀性，导致玻纤布上胶后出现缔斜现象，进而使得上胶后的玻纤布尺寸 稳定性差、翅曲严重且表观不平整，上述缺陷对PCB，特别是薄型PCB和超细线路PCB的制作 带来了极大困难;且玻纤布在制备覆铜板时，为了提高覆铜板的耐离子迁移(CAF)性能，需 要足够的树脂胶液的填充，更增加了制作超薄PCB和超细线路PCB的困难。
[0004] 另外，随着电子信息产品信号的高频、高速传输技术发展，高频高速印刷线路板， 如覆铜锥层压板及多层板在超高频（1GHZ~18GHZ)下具有优异的高频微波性能，广泛应用 于广播卫星传播高频头化NB)、个人通讯服务器(PCS)、蜂窝通讯基站天线、功率放大器、高 速背板和线卡等通讯业和IT业的高科技领域;特别是近年来通讯业的飞速发展，对高频高 速印刷电路板基材需求越多。而高频高速印刷电路板基材必须具备两个重要的性能:低而 稳定的介电常数(Dk)和尽可能低的介电损耗(Df),W保证信号的完整性和可靠性。即要得 到高密度化的高频、高速印刷线路板，需开发出具有低介电常数和低介电损耗的基材。
[0005]为了解决上述问题，现需开发出一种适于高频、高速传播的超薄覆铜板。
【发明内容】
[0006] 针对上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供了一种适于高频、高速传播用 的超薄覆铜板；
[0007]本发明的目的之二在于提供上述超薄覆铜板的制作方法。
[000引为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：
[0009] -种超薄覆铜板，其厚度不超过80WI1，适于高频、高速传播，包括铜锥、定型布和设 置于所述铜锥和所述定型布之间的由树脂胶液固化而成的绝缘层；
[0010] 其中所述树脂胶液按重量份计，包括:第一环氧树脂50~100份、第二环氧树脂0~ 50份、交联固化剂1~35份、交联固化促进剂0~5份、填料0~100份;所述第一环氧树脂为双 环戊二締苯酪环氧树脂和/或联苯型环氧树脂，所述第二环氧树脂为双酪A型环氧树脂和/ 或AF型环氧树脂，所述交联固化剂为双氯胺或咪挫，所述填料为空屯、二氧化娃微球或娃微 粉。
[0011] 相比于现有技术，本发明一方面引入了定型布，其避免了采用传统玻纤布在浸溃 上胶和压合过程中出现缔斜，进而导致制得的薄型覆铜板翅曲、尺寸稳定性不良等问题;另 一方面，采用上述树脂胶液来形成绝缘层，其中第一环氧树脂具有较低的介电常数和较小 的介电损耗，使其能制作的覆铜板也具有较低的介电常数和较小的介电损耗，W制作出适 于高频、高速传播用的覆铜板。
[0012] 具体地，所述定型布的制作方法，包括如下步骤：
[0013] 拉丝，将玻璃原料烙融后进行拉丝，形成玻璃丝；
[0014]浸胶织布，将所述玻璃丝浸入所述树脂胶液中进行上胶，取出后进行烘干半固化 处理，再编织成玻纤布毛巧;其中，所述树脂胶液在25°C的粘度小于200CPS;
[0015]烘烤固化，对所述玻纤布毛巧进行烘烤固化，使所述树脂胶液完全固化，得到定型 布;其中，所述定型布中树脂重量含量不超过30% ;
[0016]其中，所述烘烤固化的溫度为150~200°C，烘烤固化的时间为1~2小时。
[0017]相对于现有技术，本发明所使用的定型布在制作时直接对所述玻璃丝进行浸胶后 编织，一方面，取代传统玻纤布制作中的上浆、脱浆炯烧带来的各种问题，节约了工序;另一 方面，采用树脂胶液直接对玻璃丝进行定型处理，在紧密覆盖于玻璃丝(玻璃纤维)表面的 树脂支撑下，其中的经缔向被固定，运样所得到的定型布尺寸稳定、表观平整，避免了传统 玻纤布在浸溃上胶和压合过程中出现缔斜、翅曲的问题，方便应用于制作超薄CCL且该定 型布避免了玻璃纱中空或玻璃丝束之间浸溃不良而造成的空隙问题，使用该定型布制作的 超薄CCL不会出现离子迁移(CAF)问题，能有效提高超薄CCL的耐热性、电性能及耐老化性 能，确保了产品质量。此外，本发明中，采用树脂胶液浸溃玻璃丝，其后采用同样的树脂胶液 形成绝缘层，得到超薄覆铜板，使得该超薄覆铜板具有均一性、且稳定性良好，能保证在信 号传输时的完整性和可靠性；同时该树脂胶液具有较低的介电常数和较小的介电损耗，使 得制作的超薄覆铜板具有较低的介电常数和较小的介电损耗，适于高频高速传播，W满足 现代微电子产业的要求。
[0018]具体地，所述浸胶织布包括如下步骤：
[0019] (1)将至少两根所述玻璃丝进行并丝，形成玻璃丝束；
[0020] (2)将所述玻璃丝束浸入树脂胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化 处理，从而形成浸胶玻璃纱；其中，烘干半固化处理溫度为100~150°c，烘干半固化处理时 间为3~5分钟；
[0021] (3)对所述浸胶玻璃纱依次进行抢纱、整经和编织，形成所述玻纤布毛胚。
[0022] 采用该种方式制作定型布，玻璃丝经并丝处理后便浸入胶液中进行浸胶处理，通 过胶液对玻璃丝进行表面处理，因此在定型布编织过程中及时填充了玻璃丝之间的空隙， 并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜，确保了所制作出的定型布尺寸稳定；同时由 于浸胶处理在并丝后就进行，使得最后烘烤固化所形成的定型布表观平整，不会出现空隙； 因此，利用该定型布制作得到的超薄覆铜板，具有尺寸稳定、表观平整且不露布纹的特点， 从而防止该超薄覆铜板在制作PCB板出现短路或断路，降低超薄覆铜板的制作难度和制作 成本;并且定型布避免了空隙的产生，使得用该超薄覆铜板制作的PCB板耐离子迁移(CAF)， 确保了产品质量。
[0023]具体地，所述浸胶织布包括如下步骤：
[0024] (1)将至少两根所述玻璃丝依次进行并丝、抢纱和整经，形成整经纱；
[0025] (2)将所述整经纱浸入树脂胶液中进行浸胶处理，浸胶处理后进行烘干半固化处 理，从而形成浸胶整经纱;其中，烘干半固化处理溫度为100~150°c，烘干半固化处理时间 为3~5分钟；
[0026] (3)对所述浸胶整经纱进行编织，形成所述玻纤布毛胚。
[0027]采用运种方式制作定型布，玻璃丝先进行并丝、抢纱和整经处理形成整经纱，然后 将整经纱浸入胶液中进行浸胶处理，因胶液对玻璃丝进行了表面处理，在定型布编织过程 中及时填充了玻璃丝之间的空隙，并可有效防止后续编织处理过程中出现缔斜，确保了所 制作出的定型布尺寸稳定；同时由于浸胶处理在整经后进行，使得最后烘烤固化所形成的 定型布表观平整不会出现空隙，用此使用该定型布制作得到的覆铜板，具有尺寸稳定、表观 平整且不露布纹的特点，从而防止该覆铜板制作的PCB板出现短路或断路，提高P