半固化片及其制造方法
【专利说明】半固化片及其制造方法
[0001]通过引用要求并包含的国内优先权申请和外国优先权申请如下:本申请要求于2014年10月23日提交的第10-2014-0144126号韩国专利申请的权益，该韩国申请的公开内容通过引用全部包含于本申请中。
技术领域
[0002]本发明涉及一种半固化片及其制造方法。
【背景技术】
[0003]由于电子装置制造技术的发展，必须集成在电子装置中的印刷电路板也已被要求减重、纤薄且紧凑。由于使布线层与用于连接电路的中间层绝缘的绝缘层交替地堆叠在印刷电路板中，因此布线层主要由诸如主要是铜的金属材料制成，绝缘层由诸如树脂或环氧树脂的聚合树脂形成。
[0004]目前，尽管为了使印刷电路板纤薄而保持绝缘层的厚度薄，但随着绝缘层的厚度变薄，难以实现控制翘曲的特性。也就是说，由于与由金属材料制成的布线层相比，难以控制绝缘层的诸如低热膨胀系数(低CTE)、高玻璃化转变温度(高Tg)和高模量的特性，因此电特性、热特性和机械特性变得劣化。
[0005]此外，其上安装有多个电子组件的印刷电路板被堆叠为用于各种布线设计的多层式，为了通过形成精细的布线图案来确保相邻布线之间的电绝缘，已经需要高功能的半固化片。
[0006]通常，使半固化片形成为将诸如环氧树脂的有机材料浸入由织物型玻璃布或织布制成的芯中的板状。
[0007]由于这样的半固化片可应用于多层印刷电路板的中间芯(例如覆铜板(CCL)的绝缘层)或可被用作多层印刷电路板的最外绝缘材料，因此，可改善印刷电路板的物性，防止翘曲或可给予尺寸稳定性。
[0008][现有技术文献]
[0009][专利文献]
[0010]专利文献I ??第2012-054323号日本专利公布
【发明内容】
[0011]已发明了本发明，以解决上述问题，因此，本发明的目的在于提供一种半固化片，使其具有小的表面粗糙度的不均匀性以及呈薄的厚度时的优异的平坦度。
[0012]本发明的另一目的在于提供一种只通过干法工艺的用于制造半固化片的方法。
[0013]为了实现所述目的，根据本发明的一个实施例，提供了一种半固化片，所述半固化片包括:第一树脂材料和第二树脂材料，由不同的材料堆叠；芯，浸入有第一树脂材料和第二树脂材料，其中，第一树脂材料包括光固化树脂，第一树脂材料和第二树脂材料之间的界面位于芯的厚度范围内。
[0014]在这里，第一树脂材料由光固化树脂形成，可通过使用在压制工艺时照射的光来控制硬化速度，从而控制第一树脂材料的表面不沿着芯的弯曲部分。
[0015]此外，本发明的目的在于提供一种用于制造半固化片的方法，在所述方法中，在将树脂材料堆叠在芯的顶部和底部上之前，提前使将被堆叠在芯上的以B阶段的半固化状态形成的树脂材料涂覆在基底上。
【附图说明】
[0016]通过下面结合附图对实施例进行的描述，本发明总体构思的这些和/或其它方面和优点将变得清楚且更易于理解，在附图中:
[0017]图1是示出根据本发明的第一实施例的半固化片的截面图；
[0018]图2是示出根据本发明的第二实施例的半固化片的截面图；
[0019]图3是示出根据本发明的第三实施例的半固化片的截面图；
[0020]图4至图6是示出用于制造根据本发明的第一实施例的半固化片的方法的工艺流程图，其中，图4是示出第一树脂材料、第二树脂材料和芯的截面图，图5是示出堆叠在芯的顶部和底部上的第一树脂材料和第二树脂材料的截面图，图6是示出将第一树脂材料和第二树脂材料浸入芯的半固化片的截面图；
[0021]图7和图8是示出用于制造根据本发明的第二实施例和第三实施例的半固化片的方法的工艺截面图，其中，图7是示出将堆叠在芯上的第二树脂材料形成为比第一树脂材料薄的工艺流程图，图8是示出将堆叠在芯上的第一树脂材料形成为比第二树脂材料薄的工艺流程图。
【具体实施方式】
[0022]提供了在此使用的术语，用于解释实施例，而非限制本发明。在整个说明书中，除非上下文清楚地指示，否则单数形式包括复数形式。除了所述数字、组件、步骤、构件、操作、元件和/或组之外，在此使用的术语“包括”和/或“由……组成”并不排除存在和增加另外的组件、步骤、操作和/或装置。
[0023]通过参照下面结合附图进行详细描述的实施例，本发明的优点和特征以及实现本发明的方法将是明显的。然而，本发明并不局限于下面公开的实施例，而是可以按照各种不同的形式来实现。提供示例性实施例，仅用于使本发明的公开完整并用于将本发明的公开充分地呈现给本领域的技术人员。在整个说明书中，相同的标号指示相同的元件。为了说明的简洁和清楚，附图示出了结构的一般形式，并可省略公知特征和技术的描述和细节，以避免不必要地使对本发明所描述的实施例的讨论模糊。此外，附图中的元件可不按比例绘制。例如，可相对其它元件夸大附图中一些元件的尺寸，以帮助提高对本发明的实施例的理解。不同附图中的相同的标号指示相同的元件。
[0024]在下文中，参照图1至图8，将详细描述根据本发明的半固化片(PPG)及其制造方法。
[0025]图1是示出根据本发明的第一实施例的半固化片的截面图。
[0026]如图所示，本发明的实施例的半固化片100包括:第一树脂材料120和第二树脂材料130，堆叠在芯110的顶部和底部上，并由不同的材料制成；芯110，浸有第一树脂材料120和第二树脂材料130。此时，由绝缘材料或铜箔制成的构件140还可堆叠在第一树脂材料120和第二树脂材料130的暴露表面上。
[0027]由于芯可由织布或玻璃布中的任意一个形成，且芯是纤维织物或玻璃丝彼此交错而编织的结构，因此通过编织成一排或三排产生了高模量(与树脂材料相比)。因此，当在树脂材料的堆叠过程中施加热和压力时，可使半固化片产生的翘曲最小化。
[0028]在芯110中，弯曲部分111形成在织物或玻璃丝根据布置而在垂直方向和水平方向上彼此交错的位置。由于弯曲部分111的高度根据织物或玻璃丝的布置数量而沿芯的虚拟中心线处变化，因此，通常，布置的丝的数量越多，弯曲部分的高度越高。也就是说，织物或玻璃丝正交的部分是凸状，其它部分可形成为相对的凹状。
[0029]将第一树脂材料120和第二树脂材料130浸入芯110 ;并且，在将芯110插入制备的第一树脂材料120和第二树脂材料130之间之后，通过在芯110附近热压缩来堆叠层压件。
[0030]第一树脂材料120可由光敏树脂复合物形成，在这种情况下，具有高模量的芯110可通过使将要固化的第一树脂材料120无间隙地浸在织物或玻璃丝之间的空间中而形成。
[0031]此时，光敏树脂复合物优选为通过光来固化的光固化树脂。在这种情况下，在具有芯110的压缩工艺过程中，通过使用照射光的相对简单的方法来控制树脂材料的硬化速度来抑制第一树脂材料120沿着芯110的弯曲部分的表面的硬化，从而能够减小第一树脂材料120的表面粗糙度的不均匀性，获得良好的表面平坦度。
[0032]如果树脂通过光来硬化，则光固化树脂可不受限制地采用公知材料，例如，其是通过紫外线(UV)来硬化的紫外光固化树脂。例如，紫外光固化树脂可以是丙烯酸树脂。
[0033]考虑到第一树脂材料120的目标硬度、强度和热膨胀系数，可适当地选择光固化树脂的种类或分子量。
[0034]尽管在用于制造下面的半固化片的方法中进一步详细地解释了第一树脂材料120，但通过将处于半硬化状态(B阶段)的第一树脂材料120涂覆在基底140上而在的芯110的顶部上堆叠第一树脂材料120，并且，通过施加热和压力进行压缩且同时照射光，使第一树脂材料120以预定厚度(X)硬化呈完全硬化状态(C阶段)，从而使其向芯110中浸入预定厚度。
[0035]第二树脂材料130形成在第一树脂材料120的底部，且由与第一树脂材料120的材料不同的材料形成；并且，其具有与第一树脂材料120的诸如用途、功能、性能或特性的物性不同的物性。此时，物性的示例是例如硬度或强度的机械性能或者例如热膨胀系数(CET)的热性能。
[0036]第二树脂材料130可由例如树脂(例如，环氧树脂等)的有机材料形成，在这种情况下，由于第二树脂材料130无间隙地浸入织物或玻璃丝之间的空间，因此芯110可通过硬化形成为高模量。此时，第二树脂材料130并不限于例如环氧树脂的树脂材料，但是，如果其是如能够浸在织物或玻璃丝之间的有机材料的热固性树脂，则其是可适用的。